芯片组件以及具有该芯片组件的容器的制作方法

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1.本实用新型涉及成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在成像设备的容器以及位于容器上的芯片组件。

背景技术：

2.芯片是一种用于在容器与成像设备(包括喷墨打印机和激光打印机等)之间进行通信的部件，芯片包括基板以及设置在基板上的电接触部，现有技术中，为确保芯片与设备能够保持稳定的电连接，至少基板被设置成与容器壳体固定结合，所述结合方式包括胶粘、焊接、卡接等，当需要对芯片进行更换时，人们需要先破坏芯片与容器壳体之间的结合，再将芯片取下。
3.很显然的，在安装芯片时，为确保芯片的位置不会发生改变以及防止芯片脱落，无论采用上述哪种结合方式，都需要将芯片精确并牢固的安装在预定的位置，相反的，考虑到芯片还需要被取下，芯片又不宜被安装的过于牢固，但是，安装的不够牢固的芯片不仅可能会发生位置的改变，还可能会脱落，因而，如何降低芯片的安装位置精度要求，并可确保芯片不易脱落，同时还能使得芯片便于被取下是需要研究的课题。

技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提供一种芯片组件以及具有该芯片的容器，在确保该芯片组件能够与成像设备形成稳定电连接的同时，还可降低芯片组件的安装位置精度要求，确保芯片组件不易脱落，并便于芯片组件的取下。
5.本实用新型采用以下技术方案：
6.芯片组件，用于被安装在可容纳成像介质的容器上，所述容器可拆卸地安装至设置有触针的成像设备，容器设置有用于向外排出成像介质的成像介质排出口，芯片组件包括基板以及设置在基板上用于与触针电连接的电接触部，芯片组件还包括设置在基板上的配合部，基板与容器通过配合部可转动地结合；沿容器的安装方向，基板包括位于配合部一侧的第一部分以及位于配合部另一侧的第二部分，第二部分位于第一部分的上游，电接触部设置在第二部分；沿与安装方向垂直的方向，第二部分比第一部分更远离成像介质排出口。
7.优选的，沿与安装方向垂直的方向，第二部分超出容器壳体，第一部分不超出容器壳体。
8.进一步的，芯片组件还包括用于将第二部分保持在比第一部分更远离成像介质排出口的保持组件，该保持组件可以是来自基板外部的部件，还可以是来自基板自身。
9.当保持组件为基板的外部部件时，在一些实施例中，保持组件是设置在第一部分上的配重件，配重件到配合部的力矩大于电接触部到配合部的力矩；在另一些实施例中，保持组件是设置在基板和容器的壳体上的磁铁组。
10.当保持组件来自基板时，保持组件是第一部分的至少一部分，所述第一部分的至
少一部分的材质密度高于通常形成基板的材质密度。
11.更进一步的，芯片组件还包括辅助件，在容器的安装和取出过程中，辅助件用于消除电接触部与成像设备之间的干涉，使得安装有该芯片组件的容器能够更容易从成像设备中取出。
12.同样的，所述辅助件可以是来自基板外部的部件，也可以是来自基板，当辅助件来自基板外部的部件时，辅助件为设置在基板与容器壳体之间的弹性体，当电接触部与触针保持接触时，弹性体不起作用。
13.当辅助件来自基板时，在一些实施例中，辅助件为设置在基板上的连接机构，第一部分和第二部分通过连接机构活动连接；在另一些实施例中，辅助件为基板的至少一部分，且该基板的至少一部分由柔性线路板制成。
14.本实用新型提供的容器，包括容纳成像介质的壳体以及如上所述的芯片组件，所述芯片组件安装在壳体上。
15.本实用新型涉及的芯片组件能够与成像设备的触针形成稳定的电连接，且该芯片组件在容器中的位置精度要求可被降低，该芯片组件不易脱落，且便于被取下。
附图说明
16.图1是本实用新型涉及的容器的部分部件分解示意图。
17.图2是本实用新型涉及的容器所适用的容器容纳腔的立体图。
18.图3是本实用新型涉及的容器在被安装至容器容纳腔之前，沿左右方向观察容器和设备中的容器容纳腔的侧视图。
具体实施方式
19.图1是本实用新型涉及的容器的部分部件分解示意图；图2是本实用新型涉及的容器所适用的容器容纳腔的立体图。
20.根据所适用的成像设备不同，本实用新型涉及的容器也不同，当成像设备是喷墨打印机时，容器是可拆卸地安装在喷墨打印机中的墨盒，墨水作为成像介质被容纳在墨盒中；当成像设备是激光打印机时，容器是可拆卸地安装在激光打印机中的处理盒，碳粉作为成像介质被容纳在处理盒中，下文将以容器为墨盒为例进行描述。
21.以墨盒100被安装至喷墨打印机时的状态为准，定义墨盒100的长度方向为前后方向，宽度方向为左右方向，高度方向为上下方向，所述长度方向、宽度方向和高度方向相互垂直，本实用新型中，墨盒100以直立的姿态，沿前后方向向前被安装，向后被取出。
22.墨盒100包括容纳墨水的壳体1、以及设置在壳体1上的出墨组件2和芯片组件3，出墨组件2用于将壳体1中的墨水向外供应，芯片组件3用于与喷墨打印机电连接，进而在二者之间实现通信连接；壳体1包括在左右方向相互结合的底壳1a和面盖1b，墨水被容纳在底壳1a和面盖1b之间，芯片组件3被设置在壳体1的上方。
23.如图2所示，墨盒容纳腔200具有与墨盒100相同的方位，包括安装槽201和触针座202，沿前后方向，触针座202位于安装槽201的前方，触针座202面向下方形成有触针腔202a，面向后方形成有阻挡壁202b，触针204设置在触针腔202a中，并可沿上下方向运动。
24.芯片组件3包括可旋转地安装在壳体1上的芯片32，如图1所示，芯片32包括基板
321、设置在基板321上的电接触部322和配合部325，电接触部322用于与触针接触，壳体1设置有与配合部325配合的被配合部101，所述配合部325的数量和被配合部101的数量一一对应，在一些实施例中，配合部325为从基板321向外突出的突起，相应的，被配合部101为设置在壳体1上的凹槽，相反的，配合部325为设置在基板321上的凹槽，相应的，被配合部101为设置在壳体1上的突起，所述突起325卡接在凹槽101中。通过配合部325与被配合部101的结合，芯片32以可旋转的方式与壳体1结合。
25.下文以配合部325为从基板321上突出的突起为例进行描述。
26.继续如图1所示，底壳1a和面盖1b分别设置有凹槽，两个突起325分别与所述两个凹槽结合，因而，沿宽度方向，芯片32以可旋转的方式被定位在底壳1a和面盖1b之间。沿前后方向，以突起325所在位置为界，芯片32被分为位于突起325前方的第一部分321a和位于突起325后方的第二部分321b，电接触部322位于第二部分321b。
27.图3是本实用新型涉及的容器在被安装至容器容纳腔之前，沿左右方向观察容器和设备中的容器容纳腔的侧视图。
28.在芯片32被安装后，沿上下方向，第二部分321b位于比第一部分321a更高的位置，或者说，第二部分321b位于第一部分321a的上方，且在第二部分321b中，至少电接触部322突出至壳体1的外侧，优选的，第一部分321a不超出壳体1，在芯片32随着墨盒100向着喷墨打印机安装的过程中，位于前方的第一部分321a不会与喷墨打印机内壁产生干涉，从而加快墨盒100的安装速度；如图3所示，墨盒100还包括前后方向与芯片32相邻设置的光衰减部102，在墨盒100的安装过程中，所述光衰减部102可被喷墨打印机检测到，当光衰减部102位于芯片32的前方时，沿上下方向，至少电接触部322位于光衰减部102的上方，且触针204的最低点与电接触部322相交于一个与上下方向垂直的平面d(如图3中虚线所示)。
29.如图3所示，当墨盒100沿向前的方向被安装时，在电接触部322与触针204接触前，电接触部322会与触针座阻挡壁202b干涉，随着墨盒100的继续安装，电接触部322连同第二部分321b被阻挡壁202b向下压迫而使得芯片32绕突起325沿顺时针方向转动，直至电接触部322越过阻挡壁202b进入触针腔202a，最后，芯片32在下述保持组件的作用下回到第二部分321b位于第一部分321a上方的位置，电接触部322与触针204保持接触。
30.当墨盒100沿向后的方向被取出时，位于触针腔202a内的第二部分321b可能会与阻挡壁202b面向触针腔的一侧干涉，此时，可通过调整第二部分321b进入触针腔202a的尺寸减小，以减轻第二部分321b受到的干涉，在不借助外部部件的情况下，操作人员向后拉动墨盒100即可将墨盒取出。
31.用于将芯片32保持在第二部分321b高于第一部分321a的保持组件既可以是来自芯片32的外部部件也可以是构成芯片32自身的部件，下面分别进行说明。
32.当保持组件是来自芯片32/基板321的外部部件时，如图1所示，保持组件是设置在基板32/第一部分321a上的配重件326，总体上，配重件326到突起325的力矩大于电接触部322到突起325的力矩，这样，当芯片32被安装后，在重力作用下将呈现出第二部分321b高于第一部分321a的状态。在芯片32越过阻挡壁202b的过程中，阻挡壁202b压迫第二部分321b，使得芯片32整体绕突起325转动，直至第二部分321b到达触针腔202a，随后，芯片32再次回到第二部分321b高于第一部分321a的状态；优选的，配重件326到突起325的力矩被设置成远大于电接触部322到突起325的力矩，因而，电接触部322与触针204可保持紧密接触。
33.可实现的，所述保持组件还可以是设置在芯片32/基板321和壳体1上的磁铁组，利用磁力将芯片32保持在第二部分321b高于第一部分321a的状态。
34.当保持组件是来自芯片32自身的部件时，保持组件是第一部分321a的至少一部分，此时，第一部分321a的至少一部分的材质不同于基板32的其他部分材质，第一部分的至少一部分的材质密度高于通常形成基板的材质密度，可选的，金属、实木、高密度橡胶等均适用。
35.进一步的，在取出墨盒100的过程中，为使得芯片32(第二部分321b/电接触部322)能够相对于壳体1运动，从触针腔202a内部轻易的越过阻挡壁202b到达触针腔202a外部，芯片组件32还包括辅助件，同样的，该辅助件可以是来自芯片32外部的部件也可以是来自芯片32自身的部件，下面分别进行说明。
36.当该辅助件为芯片32的外部部件时，如图1所示，辅助件为位于基板321和壳体1之间的弹性体35，在电接触部322与触针204保持电接触时，芯片32可不借助弹性体35，而是通过上述保持组件保持在第二部分321b高于第一部分321a的状态，当芯片32随着墨盒整体向后移动，第二部分321b与阻挡壁202b面向触针腔的一侧干涉时，芯片32发生翻转或被向下压迫而避开阻挡壁202b，最终，芯片32的第二部分321b越过阻挡壁202b，墨盒100被顺利的取出。
37.可选的，所述弹性体35还可被固定安装在壳体1上，同样的，所述弹性体35只有在墨盒100取出过程中，芯片32与阻挡壁202b产生干涉时才会起作用。
38.当该辅助件为芯片32的自身部件时，所述辅助件可以是设置在基板321上的活动连接机构，例如，基板321的第一部分321a与第二部分321b为活动连接，当第二部分321b与阻挡壁202b产生干涉时，第二部分321b相对于第一部分321a/壳体1运动而避开阻挡壁202b。
39.在一些实施例中，辅助件为基板321的至少一部分，且该基板的至少一部分由柔性线路板制成，当第二部分321b与阻挡壁202b产生干涉时，基板321自身可发生变形，使得第二部分321b越过阻挡壁202b。
40.在上述实施例中，容器100沿前后方向向前被安装，沿安装方向，第二部分321b位于第一部分321a的上游，沿与安装方向垂直的上下方向，第二部分321b高于第一部分321a，或者说，第二部分321b比第一部分321a更远离容器壳体1/出墨组件2/出墨口，优选的，第二部分321a超出容器壳体，第一部分321a不超出容器壳体；然而，在另一些实施例中，容器100不是沿前后方向向前被安装，而是沿上下方向向下被安装，此时，沿安装方向，第二部分321b仍然位于第一部分321a的上游，沿与安装方向垂直的前后方向，第二部分321b将位于第一部分321a的前方或后方，或者说，第二部分321b比第一部分321a更远离容器壳体1/出墨组件2/出墨口，优选的，第二部分321a超出容器壳体，第一部分321a不超出容器壳体。
41.基于本实用新型的技术思路，当容器为处理盒时，上述芯片组件3仍然能够适用，沿与处理盒安装方向垂直的方向，第二部分比第一部分更远离容器壳体/出粉口，所述出墨口和出粉口分别用于向外排出墨水和碳粉，因而，出墨口和出粉口可被统称为成像介质排出口。
42.具有该芯片组件3的容器不仅能够与成像设备形成稳定的电连接，还可降低芯片组件3在容器中的位置精度要求，该芯片组件3不易脱落，且便于被取下。

技术特征：

1.芯片组件，用于被安装在可容纳成像介质的容器上，所述容器可拆卸地安装至设置有触针的成像设备，容器设置有用于向外排出成像介质的成像介质排出口，芯片组件包括基板以及设置在基板上用于与触针电连接的电接触部，其特征在于，芯片组件还包括设置在基板上的配合部，基板与容器通过配合部可转动地结合；沿容器的安装方向，基板包括位于配合部一侧的第一部分以及位于配合部另一侧的第二部分，第二部分位于第一部分的上游，电接触部设置在第二部分；沿与安装方向垂直的方向，第二部分比第一部分更远离成像介质排出口。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，沿与安装方向垂直的方向，第二部分超出容器壳体，第一部分不超出容器壳体。3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，芯片组件还包括用于将第二部分保持在比第一部分更远离成像介质排出口的保持组件。4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，保持组件是设置在第一部分上的配重件，配重件到配合部的力矩大于电接触部到配合部的力矩。5.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，保持组件是设置在基板和容器的壳体上的磁铁组。6.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，保持组件是第一部分的至少一部分，所述第一部分的至少一部分的材质密度高于通常形成基板的材质密度。7.根据权利要求1-6中任一项权利要求所述的芯片组件，其特征在于，芯片组件还包括辅助件，在容器的安装和取出过程中，辅助件用于消除电接触部与成像设备之间的干涉。8.根据权利要求7所述的芯片组件，其特征在于，辅助件为设置在基板与容器壳体之间的弹性体，当电接触部与触针保持接触时，弹性体不起作用。9.根据权利要求7所述的芯片组件，其特征在于，辅助件为设置在基板上的连接机构，第一部分和第二部分通过连接机构活动连接。10.根据权利要求7所述的芯片组件，其特征在于，辅助件为基板的至少一部分，且该基板的至少一部分由柔性线路板制成。11.容器，包括容纳成像介质的壳体以及如权利要求1-10中任一项权利要求所述的芯片组件，所述芯片组件安装在壳体上。

技术总结

本实用新型涉及芯片组件以及具有该芯片组件的容器，所述容器可拆卸地安装至设置有触针的成像设备，容器设置有用于向外排出成像介质的成像介质排出口，芯片组件包括基板以及设置在基板上用于与触针电连接的电接触部，芯片组件还包括设置在基板上的配合部，基板与容器通过配合部可转动地结合；沿容器的安装方向，基板包括位于配合部一侧的第一部分以及位于配合部另一侧的第二部分，第二部分位于第一部分的上游，电接触部设置在第二部分；沿与安装方向垂直的方向，第二部分比第一部分更远离成像介质排出口，该芯片组件能够与成像设备的触针形成稳定的电连接，且该芯片组件在容器中的位置精度要求可被降低，该芯片组件不易脱落，且便于被取下。且便于被取下。且便于被取下。