血压智能监测仪的设计与实现大禹治水玉山随着现代生活和环境的不断变化，人类的健康问题变得越来越严峻。其中，高血压是一种常见的慢性疾病，而血压监测则是高血压患者管理疾病的重要手段之一。为了方便患者对血压的监测，智能血压监测仪应运而生。本文将从血压监测仪的设计与实现角度出发，介绍其开发过程及技术细节。一、需求分析设计之前，我们需要明确用于仪器监测的目的，基本的功能和特点，才可以即确切又有针对性地进行设计

真菌混凝土等作者：暂无来源：《发明与创新·中学生》 2018年第3期    真菌混凝土    宾汉姆顿大学和纽约州立大学的研究人员共同开发了一种真菌自修复混凝土。其中可用来修复混凝土的真菌叫木霉菌，它与混凝土混合时会一直处于休眠状态，直到第一道裂缝出现。在混合过程中，真菌孢子和营养物质被放入混凝土基质中。当裂缝产生后，水和氧气就会渗入，使休眠的真菌孢子发芽、

无锡市人民政府办公室关于转发市经信委无锡市制造业转型发展指导目录(2012年本)的通知 文章属性 ∙【制定机关】无锡市人民政府 上海红美丽∙【公布日期】2013.02.22 ∙trs【字 号】锡政办发[2013]54号 ∙【施行日期】2013.02.22 ∙【效力等级】地方规范性文件 ∙【时效性】现行有效 ∙【主题分类】商务综合规定 正文无锡市人民政府办公室关于转发市经信委无锡市制造业转型发展指导

基于ＤＭ６４２的视频处理系统硬件设计分析杨兴泉摘㊀要：随着现代经济的飞速发展，互联网技术㊁计算机技术也进入人们的视野，视频处理系统在人们的日常生活中的应用也逐渐多元化，并且逐渐走进军事㊁医疗㊁科研等诸多领域㊂近几年来，基于ＤＭ６４２的视频处理系统逐渐成为人们研究的重点㊂在视频处理系统中，编解码的硬件是实现视频处理的重要前提，只有通过该视频处理硬件，才能实现是数字视频的处理和网络传输，具有非常重要的

X-RFID芯片技术及其应用向晓安，彭泽忠(四川凯路威电子有限公司，四川，绵阳  621000)摘要：射频识别技术（简称RFID） ,已成为21 世纪全球自动识别技术发展的主要方向。成本低廉、性能可靠、寿命长久的X-RFID 技术的推出，将会使RFID 在多个领域得以广泛应用。关键词：射频识别（RFID）；X-RFID；低功耗超级永久存储器（XLPM）X-RFID Technology

一.封装是什么?封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成

常见的封装类型李东国封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

陶瓷基板封装工艺一、概述陶瓷基板封装工艺是将芯片贴合在陶瓷基板上，并进行封装，以保护芯片及其内部电路不受外界环境的影响。该工艺适用于高可靠性、高温环境下使用的电子产品，如汽车电子、航空航天等领域。双n二、材料准备1. 陶瓷基板：选用高纯度氧化铝（Al2O3）材料制成，具有优异的耐高温性能和机械强度。2. 芯片：根据产品需求选用不同类型的芯片，如MOSFET、IGBT等。黄宗羲定律3. 焊料：选择高

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910188827.2(22)申请日 2019.03.13(71)申请人 黄山学院地址 245041 安徽省黄山市屯溪区西海路39号申请人 黄山市七七七电子有限公司(72)发明人 鲍婕　许媛　陈珍海　刘琦　赵年顺　戴立新　戴薇　(74)专利代理机构 苏州国诚专利代理有限公司3229

东莞三级地震LED芯片使用陶瓷基板相对铝基板好在哪里？之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定，但随着产品功率1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成开发，铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求，因为LED芯片很多客户用陶瓷基板代替铝基板。那么LED芯片使用陶瓷基板相对铝基板好在哪里？四氧化二氮陶瓷基板的导热性强于铝基板1，陶瓷基板的导热在35W-50W，是一

红外探测器封装陶瓷衬底材料特性及其应用研究王玉龙;张磊;赵秀峰;张懿;范博文【摘 要】随着红外探测器阵列规模快速提升,在封装杜瓦要求轻量化、低成本、高效率的形势下,封装杜瓦陶瓷衬底设计难度加大.文章对比了几种科研实际中使用的陶瓷材料特性及其工艺可行性;研究了在测试杜瓦中,随着混成芯片阵列规模的提升,热应力与芯片尺寸的相对关系;研究了Al2 O3、AlN、SiC衬底材料在降低芯片热应力方面的能力差异

adc芯片,之间有串扰ADC芯片是一种模数转换器，用于将模拟信号转换为数字信号。然而，在ADC芯片中，由于电路设计或信号处理等因素，常常会出现串扰现象，即一个信号的干扰对其他信号产生影响。这种串扰会导致ADC芯片的性能下降，甚至影响系统的可靠性和稳定性。地球破洞串扰现象主要是由于ADC芯片中的各个通道之间存在相互干扰的问题。例如，在多通道ADC芯片中，当一个通道的信号被采集时，其它通道的信号可能会

MMIC芯片衰减器的设计与检测王聪玲;钟清华;龙立铨;张铎;张青【摘 要】本文提供了一种单片微波集成电路(MMIC)芯片衰减器,采用氮化钽薄膜作为电阻材料,利用嵌套掩膜刻蚀技术将芯片衰减器结构一层一层套刻在陶瓷基片上.主要研究了利用氮化钽薄膜电阻制作芯片衰减器的优点,结合HFSS仿真软件,建立3 dB和10 dB芯片衰减器的有限元模型,并对实物产品进行测试验证.试验结果表明:3 dB芯片衰减器在D

细胞球ＤＯＩ：１０．１９３９２／ｊ．ｃｎｋｉ．１６７１ ７３４１．２０２０１５１３６导热垫使用问题的探讨任　召航空工业计算所　陕西西安　７１００６５摘　要：本文通过对导热垫的特点和工作原理进行介绍，探讨了造成导热垫未能充分填充发热芯片和散热冷板之间的间隙的各种原因，并总结出导热垫设计的方法，可指导导热垫选用和设计，避免此类故障再次发生。关键词：导热垫；散热；填充  导热垫是一种常见热界面

PBGA封装的热应力与湿热应力分析比较王栋，马孝松，祝新军(桂林电子科技大学，广西 桂林 541004)摘要：塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布，进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力，并且加以分析比较。电子元件与材料关键词：塑封球栅平面阵列封装；有限元；热应力；湿热应力Analysis an