一种温度传感器芯片插片焊接装置的制作方法

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1.本发明涉及温度传感器制造领域，尤其涉及一种温度传感器芯片插片焊接装置。

背景技术：

2.温度传感器在生产加工的过程中，需要进行芯片焊接工序，从而将导线连接在一起，方便输送信号。
3.专利授权公告号为cn210412939u的专利公布了一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，该自动焊接装置包括承载治具，承载治具设置在输送工作台上、且通过拨动机构进行间隔等距拨动；所述承载治具一侧设有震动盘，震动盘一侧连接有定位槽，定位槽承载治具上的杜美丝线间隔且正对；所述承载治具下方设有升降机构，升降机构上安装有托板，托板与杜美丝线正对；所述承载治具另一侧设有三轴调节机构，三轴调节机构顶端安装有真空吸板，真空吸板与真空泵气连接。该自动焊接装置需要通过人工不断拿取替换新的芯片进行焊接，操作起来较为不便，导致焊接效率低。
4.为此，我们提出一种能够方便工作人员替换芯片，提高焊接效率的温度传感器芯片插片焊接装置。

技术实现要素：

5.为了克服现有的自动焊接装置需要通过人工不断拿取替换新的芯片进行焊接，操作起来较为不便，导致焊接效率低的缺点，本发明提供一种能够方便工作人员替换芯片，提高焊接效率的温度传感器芯片插片焊接装置。
6.一种温度传感器芯片插片焊接装置，包括有底座、横板、弧形立板、滑动组件、焊、放置机构和升降机构，底座上侧连接有横板，横板偏左边的位置左右对称连接有弧形立板，横板上设有滑动组件，滑动组件上连接有焊，滑动组件用于为焊上下移动进行导向，两个弧形立板之间设有用于放置芯片的放置机构，横板上设有用于驱动焊上下移动的升降机构。
7.作为优选，滑动组件包括有第一固定杆、第一连接架、第一弹簧、第一滑杆和第二连接架，横板偏左边位置左右对称连接有第一固定杆，两个第一固定杆上部之间连接有第一连接架，第一连接架右部前后对称连接有第一滑杆，前后两个第一滑杆之间滑动式连接有第二连接架，第二连接架右部与焊连接，第二连接架与第一滑杆之间均连接有第一弹簧。
8.作为优选，放置机构包括有安装板、外框和放置板，两个弧形立板之间转动式连接有安装板，安装板上均匀间隔连接有四个用于对芯片进行限位的外框，外框内均滑动式连接有用于放置芯片的放置板，放置板向上移动将芯片推出。
9.作为优选，升降机构包括有安装座、电动推杆和第三连接架，横板左部位置连接有安装座，安装座位于两个弧形立板之间，安装座上连接有电动推杆，电动推杆的伸长端与第一连接架下部滑动式连接，电动推杆上端连接有第三连接架，第三连接架与第二连接架左
部连接，电动推杆伸缩带动第三连接架上下移动，进而驱动焊上下移动。
10.作为优选，还包括有用于带动安装板旋转的旋转机构，旋转机构包括有转动环、第二滑杆和第一滑块，安装板中部位置连接有转动环，第二连接架左部连接有第二滑杆，第二滑杆下部连接有第一滑块，第一滑块与转动环滑动式连接，第一滑块上下滑动带动转动环转动。
11.作为优选，还包括有用于对锡条进行导向的导向机构，导向机构包括有支撑架、滚筒、滑轮、绕线轮和锡条，横板右部上侧前后对称连接有支撑架，前后两个支撑架上部之间通过超越离合器转动式连接有两个滚筒，前后两个支撑架右下部之间转动式连接有滑轮，横板右下部转动式连接有绕线轮，绕线轮上绕卷有锡条，锡条尾端绕过滑轮穿过两个滚筒之间，滚筒转动将锡条往焊下方输送。
12.作为优选，还包括有用于驱动滚筒转动的给料机构，给料机构包括有第四连接架、卡块、扭簧、转动杆、第二弹簧和第二固定杆，第二连接架右下部前后对称连接有第四连接架，第四连接架下部均转动式连接有卡块，卡块与相邻的第四连接架之间均连接有扭簧，上部的滚筒前后两部均连接有转动杆，卡块向下移动均与相邻的转动杆接触，卡块上移带动转动杆向上转动，支撑架上部均连接有第二固定杆，第二固定杆与相邻的转动杆之间均连接有第二弹簧。
13.作为优选，还包括有用于自动将芯片顶出的顶出机构，顶出机构包括有第三滑杆、第三弹簧、第二滑块、顶杆和楔形块，安装座下侧均匀间隔连接有四组第三滑杆，第三滑杆一组为两个，每组的两个第三滑杆之间均滑动式连接有第二滑块，第二滑块向上移动与相邻的放置板接触，进而挤压放置板向上滑动，第二滑块与相邻的两个第三滑杆之间均连接有第三弹簧，第二滑块下侧中部均连接有顶杆，横板左部连接有楔形块，顶杆转动均与楔形块接触，进而被挤压向上移动。
14.作为优选，还包括有橡胶条，放置板上均连接有一排橡胶条。
15.本发明具有以下优点：1、四个芯片放在放置板上，电动推杆缩短带动焊向下移动对芯片进行焊接，一个芯片焊接完成后，安装板转动将下一个芯片输送至焊下方，以便对下一个芯片进行焊接，提高焊接效率。
16.2、第二连接架向上移动时，通过转动环与第一滑块配合使得安装板转动四分之一圈，如此，能够在焊接完一个芯片后自动替换下一个芯片。
17.3、第二连接架上下移动的过程中，通过卡块与转动杆配合能够使得滚筒转动，进而将锡条向左输送，将锡条输送置焊下方，方便进行下一次焊接。
18.4、安装板转动时通过顶杆与楔形块配合能够自动将焊接好的芯片向上顶出，方便工作人员拿取。
附图说明
19.图1为本发明的立体结构示意图。
20.图2为本发明的部分立体结构示意图。
21.图3为本发明放置机构的立体结构示意图。
22.图4为本发明弧形立板和安装板的立体结构示意图。
23.图5为本发明升降机构的立体结构示意图。
24.图6为本发明旋转机构的立体结构示意图。
25.图7为本发明导向机构的第一种立体结构示意图。
26.图8为本发明导向机构的第二种立体结构示意图。
27.图9为本发明给料机构的立体结构示意图。
28.图10为本发明a部分的放大立体结构示意图。
29.图11为本发明b部分的放大立体结构示意图。
30.图12为本发明顶出机构的部分立体结构示意图。
31.图13为本发明顶出机构的立体结构示意图。
32.图中标记为：1-底座，2-横板，3-弧形立板，4-第一固定杆，5-第一连接架，6-第一弹簧，7-第一滑杆，8-第二连接架，9-焊，10-放置机构，101-安装板，102-外框，103-放置板，11-升降机构，1101-安装座，1102-电动推杆，1103-第三连接架，12-旋转机构，1201-转动环，1202-第二滑杆，1203-第一滑块，13-导向机构，1301-支撑架，1302-滚筒，1303-滑轮，1304-绕线轮，1305-锡条，14-给料机构，1401-第四连接架，1402-卡块，1403-扭簧，1404-转动杆，1405-第二弹簧，1406-第二固定杆，15-顶出机构，1501-第三滑杆，1502-第三弹簧，1503-第二滑块，1504-顶杆，1505-楔形块，16-橡胶条。
具体实施方式
33.下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
34.实施例1
35.一种温度传感器芯片插片焊接装置，如图1-图5所示，包括有底座1、横板2、弧形立板3、滑动组件、焊9、放置机构10和升降机构11，底座1上侧焊接有横板2，横板2偏左边的位置左右对称焊接有弧形立板3，横板2上设有滑动组件，滑动组件上连接有焊9，焊9用于对芯片进行焊接，两个弧形立板3之间设有放置机构10，放置机构10能够放置芯片，横板2上设有升降机构11，升降机构11能够驱动焊9上下移动。
36.如图1和图2所示，滑动组件包括有第一固定杆4、第一连接架5、第一弹簧6、第一滑杆7和第二连接架8，横板2偏左边位置左右对称焊接有第一固定杆4，两个第一固定杆4上部之间焊接有第一连接架5，第一连接架5右部前后对称焊接有第一滑杆7，前后两个第一滑杆7之间滑动式连接有第二连接架8，第二连接架8右部与焊9连接，第二连接架8与第一滑杆7之间均连接有第一弹簧6。
37.在使用该装置时，工作人员将四个芯片放在放置机构10上，放好后，工作人员通过升降机构11带动第二连接架8在第一滑杆7上向下滑动，第一弹簧6发生形变，第二连接架8向下滑动带动焊9向下移动对芯片进行焊接，焊接完成后，工作人员通过升降机构11带动第二连接架8向上滑动，第一弹簧6复位，第二连接架8向上滑动带动焊9向上移动复位，这时，工作人员转动放置机构10，将一个芯片转动至焊9下方，然后工作人员再次控制焊9向下移动对下一个芯片进行焊接，当放置机构10上的四个芯片焊接完成后，工作人员将芯片取下进行替换，方便进行下一轮焊接。
38.如图1、图3和图4所示，放置机构10包括有安装板101、外框102和放置板103，两个弧形立板3之间转动式连接有安装板101，安装板101上均匀间隔连接有四个外框102，外框102能够对芯片进行限位，外框102内均滑动式连接有放置板103，放置板103能够放置芯片。
39.如图1和图3所示，还包括有橡胶条16，放置板103上均连接有至少两个橡胶条16。
40.在使用该装置时，工作人员将芯片放在放置板103内，橡胶条16能够避免芯片打滑，芯片放好后，通过外框102进行限位，当一个芯片焊接完成后，工作人员推动安装板101在弧形立板3上转动，安装板101转动带动芯片转动，进而将一个芯片运输至焊9下方进行焊接工作，当四个芯片焊接完成后，工作人员推动放置板103在外框102内向上滑动，放置板103向上滑动能够将芯片推出，更方便工作人员拿取，芯片取出后，工作人员松开放置板103，在重力的作用下，放置板103随之向下滑动复位。
41.如图1和图5所示，升降机构11包括有安装座1101、电动推杆1102和第三连接架1103，横板2左部位置通过螺栓安装有安装座1101，安装座1101位于两个弧形立板3之间，安装座1101上连接有电动推杆1102，电动推杆1102的伸长端与第一连接架5下部滑动式连接，电动推杆1102上端连接有第三连接架1103，第三连接架1103与第二连接架8左部连接。
42.在使用该装置时，工作人员控制电动推杆1102缩短，电动推杆1102缩短带动第三连接架1103向下移动，第三连接架1103向下移动带动第二连接架8向下滑动，进而带动焊9向下移动进行焊接，焊接完成后，工作人员控制电动推杆1102伸长，电动推杆1102伸长带动第三连接架1103向上移动，第三连接架1103向上移动带动第二连接架8向上滑动，第二连接架8向上滑动带动焊9向上移动复位，如此，能够为焊9上下移动提供动力。
43.实施例2
44.在实施例1的基础之上，如图1和图6所示，还包括有旋转机构12，旋转机构12能够带动安装板101旋转，旋转机构12包括有转动环1201、第二滑杆1202和第一滑块1203，安装板101中部位置通过螺钉安装有转动环1201，第二连接架8左部焊接有第二滑杆1202，第二滑杆1202下部焊接有第一滑块1203，第一滑块1203与转动环1201滑动式连接。
45.在使用该装置时，第二连接架8向下滑动时会带动第二滑杆1202向下移动，第二滑杆1202向下移动带动第一滑块1203在转动环1201上向下滑动，当焊接完成后，第二连接架8向上滑动带动第二滑杆1202向上移动，第二滑杆1202向上移动带动第一滑块1203向上移动，第一滑块1203向上移动的同时会挤压转动环1201转动四分之一圈，转动环1201转动带动安装板101转动四分之一圈，进而将下一个芯片移动至焊9下方，如此，能够在焊接完一个芯片后自动替换下一个芯片。
46.如图1、图7和图8所示，还包括有导向机构13，导向机构13能够对锡条1305进行导向，导向机构13包括有支撑架1301、滚筒1302、滑轮1303、绕线轮1304和锡条1305，横板2右部上侧前后对称焊接有支撑架1301，前后两个支撑架1301上部之间通过超越离合器转动式连接有两个滚筒1302，前后两个支撑架1301右下部之间转动式连接有滑轮1303，横板2右下部转动式连接有绕线轮1304，绕线轮1304上绕卷有锡条1305，锡条1305尾端绕过滑轮1303穿过两个滚筒1302之间。
47.如图1、图9、图10和图11所示，还包括有给料机构14，给料机构14能够驱动滚筒1302转动，给料机构14包括有第四连接架1401、卡块1402、扭簧1403、转动杆1404、第二弹簧1405和第二固定杆1406，第二连接架8右下部前后对称焊接有第四连接架1401，第四连接架1401下部均转动式连接有卡块1402，卡块1402与相邻的第四连接架1401之间均连接有扭簧1403，上部的滚筒1302前后两部均键连接有转动杆1404，卡块1402向下移动均与相邻的转动杆1404接触，支撑架1301上部均焊接有第二固定杆1406，第二固定杆1406与相邻的转动
杆1404之间均连接有第二弹簧1405。
48.在使用该装置时，在焊接过程中，焊9向下移动将锡条1305焊接至芯片上，而第二连接架8向下滑动时会带动第四连接架1401向下移动，第四连接架1401向下移动带动卡块1402向下移动，当卡块1402向下移动至与转动杆1404接触时，卡块1402继续向下移动会被转动杆1404挤压向上转动，扭簧1403发生形变，当卡块1402向下移动至与转动杆1404脱离后，在扭簧1403复位的作用下，卡块1402随之向下转动复位，这时，卡块1402位于转动杆1404下方，当焊接完成后，第二连接架8向上滑动通过第四连接架1401带动卡块1402向上移动，卡块1402向上移动拉动转动杆1404顺时针向上转动，第二弹簧1405发生形变，当转动杆1404顺时针向上转动至一定距离后会与卡块1402脱离，这时，在第二弹簧1405复位的作用下，转动杆1404随之顺时针向下转动复位，转动杆1404顺时针转动带动上部的滚筒1302顺时针转动，进而与下部的滚筒1302配合拉动锡条1305向左移动，绕线轮1304随之转动进行放线，当锡条1305向左移动后位于焊9下方，方便进行下一次焊接。
49.如图12和图13所示，还包括有顶出机构15，顶出机构15能够自动将芯片顶出，顶出机构15包括有第三滑杆1501、第三弹簧1502、第二滑块1503、顶杆1504和楔形块1505，安装座1101下侧均匀间隔焊接有四组第三滑杆1501，第三滑杆1501一组为两个，每组的两个第三滑杆1501之间均滑动式连接有第二滑块1503，第二滑块1503向上移动与相邻的放置板103接触，第二滑块1503与相邻的两个第三滑杆1501之间均连接有第三弹簧1502，第二滑块1503下侧中部均焊接有顶杆1504，横板2左部通过螺栓安装有楔形块1505，顶杆1504转动均与楔形块1505接触。
50.在使用该装置时，焊接后的芯片被安装板101带动顺时针进行转动，安装板101顺时针转动的同时也会带动顶杆1504顺时针转动，当顶杆1504转动至与楔形块1505接触时，顶杆1504继续转动被楔形块1505挤压向上移动，顶杆1504向上移动带动第二滑块1503向上滑动，第三弹簧1502发生形变，第二滑块1503向上滑动挤压放置板103向上滑动，进而将焊接好的芯片顶出，当顶杆1504转动至与楔形块1505脱离后，在第三弹簧1502复位的作用下，第二滑块1503随之带动顶杆1504向下移动复位。
51.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：

1.一种温度传感器芯片插片焊接装置，包括有底座(1)、横板(2)、弧形立板(3)、滑动组件和焊(9)，底座(1)上侧连接有横板(2)，横板(2)偏左边的位置左右对称连接有弧形立板(3)，横板(2)上设有滑动组件，滑动组件上连接有焊(9)，滑动组件用于为焊(9)上下移动进行导向，其特征是：还包括有放置机构(10)和升降机构(11)，两个弧形立板(3)之间设有用于放置芯片的放置机构(10)，横板(2)上设有用于驱动焊(9)上下移动的升降机构(11)。2.按照权利要求1所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：滑动组件包括有第一固定杆(4)、第一连接架(5)、第一弹簧(6)、第一滑杆(7)和第二连接架(8)，横板(2)偏左边位置左右对称连接有第一固定杆(4)，两个第一固定杆(4)上部之间连接有第一连接架(5)，第一连接架(5)右部前后对称连接有第一滑杆(7)，前后两个第一滑杆(7)之间滑动式连接有第二连接架(8)，第二连接架(8)右部与焊(9)连接，第二连接架(8)与第一滑杆(7)之间均连接有第一弹簧(6)。3.按照权利要求2所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：放置机构(10)包括有安装板(101)、外框(102)和放置板(103)，两个弧形立板(3)之间转动式连接有安装板(101)，安装板(101)上均匀间隔连接有四个用于对芯片进行限位的外框(102)，外框(102)内均滑动式连接有用于放置芯片的放置板(103)，放置板(103)向上移动将芯片推出。4.按照权利要求3所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：升降机构(11)包括有安装座(1101)、电动推杆(1102)和第三连接架(1103)，横板(2)左部位置连接有安装座(1101)，安装座(1101)位于两个弧形立板(3)之间，安装座(1101)上连接有电动推杆(1102)，电动推杆(1102)的伸长端与第一连接架(5)下部滑动式连接，电动推杆(1102)上端连接有第三连接架(1103)，第三连接架(1103)与第二连接架(8)左部连接，电动推杆(1102)伸缩带动第三连接架(1103)上下移动，进而驱动焊(9)上下移动。5.按照权利要求4所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：还包括有用于带动安装板(101)旋转的旋转机构(12)，旋转机构(12)包括有转动环(1201)、第二滑杆(1202)和第一滑块(1203)，安装板(101)中部位置连接有转动环(1201)，第二连接架(8)左部连接有第二滑杆(1202)，第二滑杆(1202)下部连接有第一滑块(1203)，第一滑块(1203)与转动环(1201)滑动式连接，第一滑块(1203)上下滑动带动转动环(1201)转动。6.按照权利要求5所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：还包括有用于对锡条(1305)进行导向的导向机构(13)，导向机构(13)包括有支撑架(1301)、滚筒(1302)、滑轮(1303)、绕线轮(1304)和锡条(1305)，横板(2)右部上侧前后对称连接有支撑架(1301)，前后两个支撑架(1301)上部之间通过超越离合器转动式连接有两个滚筒(1302)，前后两个支撑架(1301)右下部之间转动式连接有滑轮(1303)，横板(2)右下部转动式连接有绕线轮(1304)，绕线轮(1304)上绕卷有锡条(1305)，锡条(1305)尾端绕过滑轮(1303)穿过两个滚筒(1302)之间，滚筒(1302)转动将锡条(1305)往焊(9)下方输送。7.按照权利要求6所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：还包括有用于驱动滚筒(1302)转动的给料机构(14)，给料机构(14)包括有第四连接架(1401)、卡块(1402)、扭簧(1403)、转动杆(1404)、第二弹簧(1405)和第二固定杆(1406)，第二连接架(8)右下部前后对称连接有第四连接架(1401)，第四连接架(1401)下部均转动式连接有卡块(1402)，卡块(1402)与相邻的第四连接架(1401)之间均连接有扭簧(1403)，上部的滚筒
(1302)前后两部均连接有转动杆(1404)，卡块(1402)向下移动均与相邻的转动杆(1404)接触，卡块(1402)上移带动转动杆(1404)向上转动，支撑架(1301)上部均连接有第二固定杆(1406)，第二固定杆(1406)与相邻的转动杆(1404)之间均连接有第二弹簧(1405)。8.按照权利要求7所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：还包括有用于自动将芯片顶出的顶出机构(15)，顶出机构(15)包括有第三滑杆(1501)、第三弹簧(1502)、第二滑块(1503)、顶杆(1504)和楔形块(1505)，安装座(1101)下侧均匀间隔连接有四组第三滑杆(1501)，第三滑杆(1501)一组为两个，每组的两个第三滑杆(1501)之间均滑动式连接有第二滑块(1503)，第二滑块(1503)向上移动与相邻的放置板(103)接触，进而挤压放置板(103)向上滑动，第二滑块(1503)与相邻的两个第三滑杆(1501)之间均连接有第三弹簧(1502)，第二滑块(1503)下侧中部均连接有顶杆(1504)，横板(2)左部连接有楔形块(1505)，顶杆(1504)转动均与楔形块(1505)接触，进而被挤压向上移动。9.按照权利要求8所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：还包括有橡胶条(16)，放置板(103)上均连接有一排橡胶条(16)。

技术总结

本发明涉及温度传感器制造领域，尤其涉及一种温度传感器芯片插片焊接装置。提供提出一种能够方便工作人员替换芯片，提高焊接效率的温度传感器芯片插片焊接装置。一种温度传感器芯片插片焊接装置，包括有底座、横板、弧形立板、滑动组件和焊等；底座上侧连接有横板，横板偏左边的位置左右对称连接有弧形立板，横板上设有滑动组件，滑动组件上连接有焊。四个芯片放在放置板上，电动推杆缩短带动焊向下移动对芯片进行焊接，一个芯片焊接完成后，安装板转动将下一个芯片输送至焊下方，以便对下一个芯片进行焊接，提高焊接效率。提高焊接效率。提高焊接效率。