一种热减粘塑料掩膜板及其使用方法与流程

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1.本发明涉及磨料磨具技术领域，更具体地说，涉及一种热减粘塑料掩膜板及其使用方法。

背景技术：

2.单层超硬磨料工具在研磨、磨削中得到广泛应用，而单层磨粒有序排布工具具有磨粒利用率高、磨削效率高、工具使用寿命长等优点，被认为是改善工具性能和寿命的一个重要的发展方向，并引起了国内外研究者的关注。单层磨粒制造工艺有钎焊法和电镀法，而磨粒有序排布工艺有电磁排布、静电排布、掩膜法等。其中电镀+掩膜法因其工艺流程简单、生产成本低被广泛采用，但由于掩膜板都是采用粘结剂与基体结合，在使用后去除的过程中会有部分磨粒被撕下，最终导致产品漏钻率高，影响产品质量。

技术实现要素：

3.1.要解决的技术问题
4.针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种热减粘塑料掩膜板及其使用方法，它可以实现使用热减粘剂或者紫外减粘剂将塑料掩膜板粘贴在基体表面，在电镀完成之后利用加热或者紫外线处理的方式使得塑料掩膜板的缓慢自动脱离，从而提高产品质量。
5.2.技术方案
6.为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
7.一种热减粘塑料掩膜板，包括塑料主板，所述塑料主板其中一侧面涂覆有减粘粘结剂层，所述减粘粘结剂层表面覆盖有用于保护自身黏性的覆膜层，所述塑料主板、所述减粘粘结剂层以及所述覆膜层上开设有带有特定图案的掩膜孔。
8.进一步的，所述减粘粘结剂层为热减粘粘结剂或者紫外减粘粘结剂均匀涂覆而成。
9.进一步的，所述热减粘粘结剂包括以下组分：重量百分比为35-45％的树脂、重量百分比为10-15％的固化剂、重量百分比为30-40％的有机溶剂、重量百分比为10-15％的热减粘材料。
10.进一步的，所述热减粘材料为微球发泡剂与水溶剂的混合物，所微球发泡剂为聚胺脂、聚酯、聚丙烯氰中的其中一种。
11.进一步的，所述树脂为热固化pu胶、丙烯酸胶黏剂、低温固化硅胶中的其中一种。
12.进一步的，所述固化剂为tdi、ipdi、mdi封闭型异氰酸酯固化剂、hdi和ipdi异氰脲酸酯固化剂中的至少一种。
13.进一步的，所述紫外减粘粘结剂包括以下组分：重量百分比为35-50％的丙烯酸酯反应单体、重量百分比为35-45％的活性稀释剂、重量百分比为1-1.5％的光引发剂、重量百分比为2-3％的交联剂、重量百分比为2-3％的异氰酸酯固化剂、重量百分比为5-15％的有
机溶剂、重量百分比为0.5-1.5％的防老剂。
14.进一步的，所述有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲苯、乙二胺、乙醇、苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯和三乙醇胺中的至少一种。
15.一种热减粘塑料掩膜板使用方法，应用于上述的一种热减粘塑料掩膜板，包括以下步骤：
16.s1、激光切割掩膜板：
17.选取上述的热减粘塑料掩膜板，利用激光在热减粘塑料掩膜板上切割出设定图案的有序的掩膜孔；
18.s2、掩膜板转移：
19.将激光制备好的热减粘塑料掩膜板的覆膜层撕掉，然后黏贴在待加工的基体表面；
20.s3、电镀磨料：
21.采用埋砂法将步骤s2中的黏贴有热减粘塑料掩膜板的基体填入磨粒后进行电镀；
22.s4、掩膜板减粘：
23.将电镀好的基体和热减粘塑料掩膜板取出，冲掉多余磨粒后吹干进行加热或者紫外线处理；
24.s5、掩膜板去除：
25.将加热或者紫外线处理后的基体取出，可看到掩膜板已脱离基体表面，用手可直接将掩膜板取下。
26.进一步的，所述加热处理方式为放入烘箱中120℃保温30min，所述紫外线处理方式为放在阳光下暴晒或者紫外线设备持续照射30min。
27.3.有益效果
28.相比于现有技术，本发明的优点在于：
29.本方案通过热减粘粘结剂或者紫外减粘粘结剂的设置，可在电镀完成后，将塑料主板与基体一起放于烘箱中加热或在强太阳光下暴晒后塑料主板自动失去粘性，从而从基体上自动脱离，无需人工强行进行剥离，从而降低产品漏钻率高，提高产品质量。
附图说明
30.图1为本发明的俯视结构示意图；
31.图2为本发明的侧视结构示意图；
32.图3为图1的a-a断面剖视结构示意图；
33.图4为本发明的使用方法系统结构示意图。
34.图中标号说明：
35.1、掩膜孔；2、塑料主板；3、减粘粘结剂层；4、覆膜层。
具体实施方式
36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。
37.实施例1：
38.请参阅图1-3，一种热减粘塑料掩膜板，包括塑料主板2，塑料主板2其中一侧面涂覆有减粘粘结剂层3，减粘粘结剂层3表面覆盖有用于保护自身黏性的覆膜层4，塑料主板2、减粘粘结剂层3以及覆膜层4上开设有带有特定图案的掩膜孔1。
39.参阅图1-3，其中，减粘粘结剂层3为热减粘粘结剂，且包括以下组分：重量百分比为45％的低温固化硅胶、重量百分比为15％的ipdi固化剂、重量百分比为30％的乙酸正丁酯有机溶剂、重量百分比为10％的聚丙烯氰热减粘材料，通过使用聚丙烯氰热减粘材料，其核心材料是酸氢钠，在五十度温度条件下，碳酸氢钠受热分解，固体50℃以上开始逐渐分解生成碳酸钠、二氧化碳和水，如果持续加热，可实现减粘粘结剂层3的粘性迅速降低。
40.参阅图4，在使用时，包括以下步骤：
41.s1、激光切割掩膜板：
42.选取上述的热减粘塑料掩膜板，利用激光在热减粘塑料掩膜板上切割出设定图案的有序的掩膜孔1；
43.s2、掩膜板转移：
44.将激光制备好的热减粘塑料掩膜板的覆膜层4撕掉，然后黏贴在待加工的基体表面；
45.s3、电镀磨料：
46.采用埋砂法将步骤s2中的黏贴有热减粘塑料掩膜板的基体填入磨粒后进行电镀；
47.s4、掩膜板减粘：
48.将电镀好的基体和热减粘塑料掩膜板取出，冲掉多余磨粒后吹干放入烘箱中120℃保温30min，可利用高温对减粘粘结剂层3进行减粘，使得减粘粘结剂层3的粘性逐渐减小，进而剥离力降低，容易从被粘物上剥离；
49.s5、掩膜板去除：
50.将加热处理后的基体取出，可看到掩膜板已脱离基体表面，用手可直接将掩膜板取下。
51.实施例2：
52.请参阅图1-3，一种热减粘塑料掩膜板，包括塑料主板2，塑料主板2其中一侧面涂覆有减粘粘结剂层3，减粘粘结剂层3表面覆盖有用于保护自身黏性的覆膜层4，塑料主板2、减粘粘结剂层3以及覆膜层4上开设有带有特定图案的掩膜孔1。
53.参阅图1-3，其中，减粘粘结剂层3为紫外减粘粘结剂，且包括以下组分：重量百分比为50％的丙烯酸酯反应单体、重量百分比为35％的活性稀释剂、重量百分比为1％的光引发剂、重量百分比为2％的交联剂、重量百分比为2％的异氰酸酯固化剂、重量百分比为8.5％的乙酸乙酯有机溶剂、重量百分比为1.5％的防老剂，可利用烯酸酯反应单体、活性稀释剂、光引发剂以及异氰酸酯固化剂在紫外线的作用下的混合化学反应，使得粘性迅速下降，进而剥离力降低，从而可实现减粘粘结剂层3的粘性迅速降低。
54.参阅图4，在使用时，包括以下步骤：
55.s1、激光切割掩膜板：
56.选取上述的热减粘塑料掩膜板，利用激光在热减粘塑料掩膜板上切割出设定图案
的有序的掩膜孔1；
57.s2、掩膜板转移：
58.将激光制备好的热减粘塑料掩膜板的覆膜层4撕掉，然后黏贴在待加工的基体表面；
59.s3、电镀磨料：
60.采用埋砂法将步骤s2中的黏贴有热减粘塑料掩膜板的基体填入磨粒后进行电镀；
61.s4、掩膜板减粘：
62.将电镀好的基体和热减粘塑料掩膜板取出，冲掉多余磨粒后吹干放在阳光下暴晒30min；可利用太阳光内的紫外线对减粘粘结剂层3进行减粘，使得紫外线持续照射过程中减粘粘结剂层3的粘性逐渐减小，进而剥离力降低，容易从被粘物上剥离；
63.s5、掩膜板去除：
64.将紫外线处理后的基体取出，可看到掩膜板已脱离基体表面，用手可直接将掩膜板取下。
65.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

技术特征：

1.一种热减粘塑料掩膜板，包括塑料主板(2)，其特征在于：所述塑料主板(2)其中一侧面涂覆有减粘粘结剂层(3)，所述减粘粘结剂层(3)表面覆盖有用于保护自身黏性的覆膜层(4)，所述塑料主板(2)、所述减粘粘结剂层(3)以及所述覆膜层(4)上开设有带有特定图案的掩膜孔(1)。2.根据权利要求1所述的一种热减粘塑料掩膜板，其特征在于：所述减粘粘结剂层(3)为热减粘粘结剂或者紫外减粘粘结剂均匀涂覆而成。3.根据权利要求2所述的一种热减粘塑料掩膜板，其特征在于：所述热减粘粘结剂包括以下组分：重量百分比为35-45％的树脂、重量百分比为10-15％的固化剂、重量百分比为30-40％的有机溶剂、重量百分比为10-15％的热减粘材料。4.根据权利要求3所述的一种热减粘塑料掩膜板，其特征在于：所述热减粘材料为微球发泡剂与水溶剂的混合物，所微球发泡剂为聚胺脂、聚酯、聚丙烯氰中的其中一种。5.根据权利要求3所述的一种热减粘塑料掩膜板，其特征在于：所述树脂为热固化pu胶、丙烯酸胶黏剂、低温固化硅胶中的其中一种。6.根据权利要求3所述的一种热减粘塑料掩膜板，其特征在于：所述固化剂为tdi、ipdi、mdi封闭型异氰酸酯固化剂、hdi和ipdi异氰脲酸酯固化剂中的至少一种。7.根据权利要求2所述的一种热减粘塑料掩膜板，其特征在于：所述紫外减粘粘结剂包括以下组分：重量百分比为35-50％的丙烯酸酯反应单体、重量百分比为35-45％的活性稀释剂、重量百分比为1-1.5％的光引发剂、重量百分比为2-3％的交联剂、重量百分比为2-3％的异氰酸酯固化剂、重量百分比为5-15％的有机溶剂、重量百分比为0.5-1.5％的防老剂。8.根据权利要求7所述的一种热减粘塑料掩膜板，其特征在于：所述有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲苯、乙二胺、乙醇、苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯和三乙醇胺中的至少一种。9.一种热减粘塑料掩膜板使用方法，其特征在于：所述使用方法应用于权利要求1-8其中任一所述的一种热减粘塑料掩膜板，包括以下步骤：s1、激光切割掩膜板：选取上述的热减粘塑料掩膜板，利用激光在热减粘塑料掩膜板上切割出设定图案的有序的掩膜孔(1)；s2、掩膜板转移：将激光制备好的热减粘塑料掩膜板的覆膜层(4)撕掉，然后黏贴在待加工的基体表面；s3、电镀磨料：采用埋砂法将步骤s2中的黏贴有热减粘塑料掩膜板的基体填入磨粒后进行电镀；s4、掩膜板减粘：将电镀好的基体和热减粘塑料掩膜板取出，冲掉多余磨粒后吹干进行加热或者紫外线处理；s5、掩膜板去除：将加热或者紫外线处理后的基体取出，可看到掩膜板已脱离基体表面，用手可直接将掩膜板取下。10.根据权利要求9所述的一种热减粘塑料掩膜板使用方法，其特征在于：所述加热处
理方式为放入烘箱中120℃保温30min，所述紫外线处理方式为放在阳光下暴晒或者紫外线设备持续照射30min。

技术总结

本发明公开了一种热减粘塑料掩膜板及其使用方法，属于磨料磨具技术领域，热减粘塑料掩膜板包括塑料主板，所述塑料主板其中一侧面涂覆有减粘粘结剂层，所述减粘粘结剂层表面覆盖有用于保护自身黏性的覆膜层，所述塑料主板、所述减粘粘结剂层以及所述覆膜层上开设有带有特定图案的掩膜孔，所述减粘粘结剂层为热减粘粘结剂或者紫外减粘粘结剂均匀涂覆而成；热减粘塑料掩膜板使用方法包括S1、激光切割掩膜板、S2、掩膜板转移、S3、电镀磨料、S4、掩膜板减粘、S5、掩膜板去除；它可以实现使用热减粘剂或者紫外减粘剂将塑料掩膜板粘贴在基体表面，在电镀完成之后利用加热或者紫外线处理的方式使得塑料掩膜板的缓慢自动脱离，从而提高产品质量。品质量。品质量。