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5G、物联网时代的到来，催生了很多智能化的设备，对电源管理芯片也提出了新的需求。面对新兴应用，电源管理IC该如何进化呢？在日前举办的“第十七届中国通信集成电路技术应用研讨会”上，华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司("华虹宏力”)市场、战略与发展部贾璐博士给出了很好的答案。 把握市场机遇，应对细分市场应用之变
据Yole预测，电源管理IC市场规模到2023年将增长至227亿美元，2018-2023年期间的复合年增长率(CAGR)将达4.6%.在这个超越摩尔的领域里，产业的增长主要受应用驱动。
总体来看，包括智能设备的发展趋势有如下特点，对电源管理IC提出了相应需求。贾璐博士指出：
•为适应便携性趋势，设备供电方式从适配器供电转变为电池供电，带来很多电池供电系统的芯片需求；
•小型化及低功耗，更多是遵循了摩尔定律的发展趋势；
•快充对充电功率的要求不断提高，智能手机已从最初的5W充电功率，一路升到10W、20W,Type-C 甚至将高达100W;
•智能化的趋势，例如，LED照明从最初的简单逻辑控制到如今调光、变等更个性化的要求，对电源芯片提出更复杂的智能化控制需求。
顺应市场变化，电源管理技术的
进化一直在路上。据贾璐博士分析，
首先是集成化趋势。如智能手机，之
前具有多路分立的LDO处理器及基
带也都各带独立电源管理IC，如今
AP和多数Sub PMIC不断整合成了
集成化的PMU。另一方面，由于兼
容性和不断升级的需求，仍有部分电
源管理IC无法集成到PMU中，这
部分电源管理IC的发展就是性能和
成本的持续优化。具体表现为，一是
高FOM性，即导通电阻低、高频损
耗小；二是越来越智能，控制逻辑复
杂化；三是高可靠性，尤其是在工业、
汽车领域应用中。针对电源管理IC
的发展趋势，华虹宏力提出了“8+12”
能与成本，12英寸工艺线则针对集
成化需求。
立足特工艺，华虹宏力BCD
平台“进化”之路
BCD技术可以在单一芯片上集
玻璃胶嘴成双极型器件(Bipolar)、CMOS
器件和DMOS器件。BCDI艺综合
T Bipolar器件高驱动、高频、高精
度以及CMOS器件数字化、高集成
度、低功耗的特性，同时还有DMOS
器件抗高压、大电流、强驱动的能力，
被广泛应用于电源管理芯片的设计和
制造中。
华虹宏力深耕电源管理芯片代
工市场，拥有约300项BCD工艺
相关的专利，可提供全系列BCD/
钢段CDMOS I艺，覆盖电压范围从5V
至700V，达到国际先进水平。贾璐
博士为在场人士详细介绍了华虹宏力
的BCD工艺平台“组合拳”。
(1)高性能90nm BCD工艺
领先的高性能90nm BCD工艺提
供多种集成器件，增强设计的集成度
和灵活度。其中，工作电压Switched
仿呢料NLDMOS的性能达到业界先进水平。
对于PMU、数字功放等数字逻辑面
锌合金压铸模具
积占比较高的产品，90nm技术产品
在芯片面积上具有很大优势：以数
阻尼电机
字逻辑占比30%估算，模拟、I/O、
电源部分尺寸不变的情况下，90nm
技术产品相比180nm，面积缩小约
22%O
更值得一提的是，随着华虹无锡
频率元件项目12英寸生产线量产能力的形成，
华虹宏力90nmBCD工艺平台将以
“8+12”双产线并行，为火爆的电源
芯片需求提供“能量满满”的产能支持。
(2)180nm BCD!艺持续优化
中
对于BCDI艺来说，180nm是
个关键的工艺节点，并将长期存在。
从此节点向下，导通电阻的优化必须
通过改变器件结构才能实现。华虹宏
力坚持研发创新、持续优化，在第二
代180nm BCD技术量产的基础上，
在研的第三代180nm BCD技术，在
相同的击穿电压下，导通电阻平均降
低约25%。
(3)特智能化110nm BCD+
eFlash工艺
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