⼀⽂读懂紫外深紫外LED封装技术与⼯艺当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了⼀定程度的影响,也牵动着各⾏各业⼈们的⼼。在此形势下,中国半导体照明⽹、极智头条,在国家半导体照明⼯程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,开启疫情期间知识分享,帮助企业解答疑惑。助⼒我们LED照明企业和产业共克时艰!本期,我们邀请到华中科技⼤学教授陈明祥带来了“紫外/深紫外 LED 封装技术研发
PBGA封装的热应力与湿热应力分析比较王栋,马孝松,祝新军(桂林电子科技大学,广西 桂林 541004)摘要:塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布,进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力,并且加以分析比较。电子元件与材料关键词:塑封球栅平面阵列封装;有限元;热应力;湿热应力Analysis an