在SMT和DIP的混合⼯艺中，为了避免单⾯回流焊⼀次，波峰焊⼀次的⼆次过炉情况，在PCB的波峰焊焊接⾯的chip元件，器件的中⼼点点上红胶，可以在过波峰焊时⼀次上锡，省掉其锡膏印刷⼯艺。 红胶⼀般起到固定、辅助作⽤。焊锡才是真正焊接作⽤。
高建钢SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为⼤部分的胶都是红⾊的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄⾊的胶，这就跟我们经常称电路板表⾯的「solder mask」为「绿漆」是⼀样的道理。
我们可以发现电阻及电容这些⼩零件的下⾯正中间都有⼀团红⾊的胶状物体，这个就是红胶。
助板
拉面粉当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电⼦零件⽆法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表⾯贴焊(SMD)的封装。
防喷网
⼀块电路板上⾯有⼀半DIP零件，另外⼀半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被⾃动焊接到板⼦上呢？⼀般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同⼀⾯，SMD零件⽤锡膏印刷⾛回焊炉焊接，⽽剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外⼀⾯，所以可以⽤波焊锡炉制程⼀次把所有DIP焊脚都焊接起来。所以⼀开始我们都需要两道焊接⼯序，才能够把所有器件都焊接好。 球形接头我们为了节约PCB的布局空间，希望能够放进去更多的元器件。所以在Bottom⾯也需要放SMT的器件。这时，我们为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，⼜不⾄于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
我们为了减少⼯艺流程，希望⼀次完成焊接。可以采⽤通孔回流焊，但是我们选⽤的很多插件器件不能够承受回流焊的⾼温环境。所以不能够采⽤通孔回流焊。所以只有⼀些⼤公司的海量产品才可能考虑通孔回流焊，因为可以采购⼀些⾼价格的可以抗住⾼温的插件器件。
⽽⼀般的SMD零件因为已经被设计成能够承受回流焊温度了，回流焊的温度⾼于波峰焊的温度，所以SMD器件既使浸泡在波焊锡炉中⼀⼩段时间也不会有问题，可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度⼀定⽐锡膏的熔点温度来得⾼，这样SMD零件就会因为锡膏融化⽽掉进锡炉槽内。
所以我们需要对SMD器件进⾏先固定，于是我们采⽤了红胶。
⾃然，我们如果不采⽤红胶⼯艺，在过波峰焊或者浸焊的时候。需要通过波峰焊载具去保护我们的SMD器件，防⽌浸⼊锡炉的时候，掉落。
