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焊锡问题点解决方案

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锡焊工程的不良原因分析及改善对策(一)

1．短路(SHORT)

焊接设计不当，可由圆型焊垫改为椭圆形。

加大点与点之间的距离。

零件方向设计不当，如S0IC的脚如与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直．

自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故因此造成短路，需将焊点离开线路2mm以上．

基板孔太大．钖与孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。

自动插件时，残留的零件脚太长，需限制在2mm以下．

锡炉温度太低。钖无法迅速滴回锡槽，需调高锅炉温度．

轴送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快轴送带速度．

板面的可焊性不佳，将板面清洁。

基板中玻璃材料溢出，在焊接前检查板面是否有玻璃物突出．

阻焊膜失效，检查适当的阻焊膜和使用方式．

板面污染，将板面清洁。

2．针孔及气孔(PINHOLES AND BLOwHOLES)

外表上，针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小，现于表面．可看到底部。针孔及气孔都表现为焊点中有气泡．只是尚未变大王表层，大部分都发生在基板底郎，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。

形成的原因如下：

基板或零件的线脚上沾有有机污染物．此类污染材料来自自动插件面，零件存放及贮存不良因素。用普通的溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇sILICOK0II类似含有SILICON的产品则较困难。如发现问题的造成是因为SILICON OIL，则须考虑改变润滑油或脱膜剂的来源。

基板含有电铍溶液和，类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化而造成气孔装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此间题。

基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水氟，故装配前需先烘烤。

助焊剂活性不够，助焊剂润湿不良．也会造成针孔及氧孔．

助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

助焊剂水份过多，也是造成针孔及气孔的原因，应更换助焊剂．

发泡及空压机压缩中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排水．

预热温度过低，无法蒸发水氟或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接解，而产生爆裂，故需调高预热温度．

3．吃锡不良(POOR WETTING)

现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为：

表面附有油脂、杂质氧化等，可以溶解洗净。

基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

SILICOK OIL，一般脱膜剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全消洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有SILIOONOIL者．焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果．

助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一．因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响．

焊锡时间或温度不够．般焊锡的操作温度应较其溶点温度高55-80℃之间．

不适合之零件端子材料．检查零件，使得端子清洁，设沾良好。

预热温度不够．可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。

焊锡中杂质成份太多，不符合要求．可按时测量焊锡中之杂质。

4。退锡(DE-wETTING)

多发生于镀锡铅基板，与吃钖不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分己沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理．

5健康枕．冷焊或焊点不光滑(cOLD SOLDERORDISTURBED SOLDERING)

此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点．

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等。总之，待焊遇的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生：解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此隋形．

6．焊点裂痕(CRACK SOLDERING)

造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以谈实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

另基板装配品的碰撞、重迭也是主因之一。团此，基板装配品皆不可碰撞、重迭、堆积．用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。

7．锡量过多(EXCESS SOLDER)

过大的焊贴对电流的流通并无帮助．但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为；

基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。

预热温度不够，使助焊剂末完全发挥清洁线路表面的作用。

调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生．然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊削残余物增多．

8。锡尖(ICICLING)

锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多．

再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下：

基板的可焊陆差，此项推断可以从线路接点边线不良及不吃钖来确认。在此情形下，再次过焊蹋炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。

基板上未插零件的大孔．焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因觳量太多，被重力拉下而形成冰柱．

在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够．但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。

金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。

9．焊锡沾附于基板基材上(S。日志审计LDER wEBBING)

若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上，将会造成此种情况．在焊钖时，这些材料因高温变软发粘，而粘住一些焊锡．用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品．将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基板上．则可能是基板在烘烤过程时处理不当。

基板制造工厂在电路板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3小时，或可改善此间ZX．

焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象．此员设备维护之问题。

10．白残留物(wHITE RESIDUE)

电路板清洗过后，有时会发现基板上有白残留物，虽然并不影响表面电阻值，但国外观的因素而仍不能被接受．造成的原因属：

雷米迪维基板本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。

电路板的烘干处理不当，偶尔会发现某一批基板，总是有自残留物问题，而使用下一批基板时，又会自动消失．因为此种原因而造成的白残留物一般可以用溶剂清洗干净。

铜面氧化防止剂之配方不相溶，在铜面板上有一定铜面氧化防止剂，此为基板制造厂所涂抹．以往铜面氧化防止剂都是以松香为主要原枓。但在焊锡过程中却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配在线清洗后的基板就呈现白的松香残留物．若在清洗过程加醉类防止剂便可解决此间题。目前亦已有水溶陆铜面氧化防止剂．

基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。

使用过后的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程复形成白残留的水渍．

基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净。尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象．

清洗基板的溶剂水份含量过多，吸收子溶剂中的IPA的成份局部积存，降低清洗能力．解决方法为适当的去除溶剂中的水份，置换或全部置换清洗剂。

11.深残留物及浸蚀痕迹(DARKREsIDUSAND ETCHMARKS)

在基板的线路及焊贴表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形．通常是因为助焊剂的使用及清除不当：

使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗．时间拖延过长才清洗，造成基板残留此类痕迹．

酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹．解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程中加入中和剂。

因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物．解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度．使用可溶许较高温度的助焊削可免除此情况的发生．

焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。

12．暗及粒状的接点(DULLGRAINYJOINT)

多起因于焊钖被污染及溶锡中混入的氧化物过多．形成焊点结构太脆，需注意使用含锡成份低的焊锡造成的暗．

焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯钖或更换焊锡。粉末冶金烧结炉

l 3．斑痕(MEASLING)

玻璃维护屑物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高。需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度．

1 4，焊点呈金黄 (YELLOW SOLDER FILLETS LLETS)

焊锡温度遇高所致，需调低锡炉温度。

15.焊接粗糙(SOLDERING ROUGH)

不当的时间和温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。

焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡和对某合金的适当焊接温度．

焊锡冷却前因机械上之震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。

焊锡被污染。检查引起污染之不纯物决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡(稀释或更换焊锡)。

16.焊接成块与焊接物突出(SOLDERING PEAKS)

输送带速度太低。调慢输送带速度．

焊接温度太低，调高踢炉温度。波纹片焊接机

二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。

波形不当或波形和板面角度不当，可重新调整波形及输送带角度。

板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之及改善其可焊性．

17．基板零件面过多的焊锡(EXCESSSOLDERONCOMPONENTSIDE)

锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。

基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具

导线线径过基板焊孔不合．重机设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件

18．基板变形(WARPAGES)

夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。

预热温度太高，降低预热温度。

强制系统锡温太高，降低锡温。

轴送带速度太慢，致使基板表面温度太高．增加输送带速度。

基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计下妥，重新设计板面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心．

基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形．

结论

以上各项焊锡不良问题，除斑点及白残留物，都将影响电气特性或功能，甚至使整个板

线路故障发生。尽早在生产过程中查出原因并适当处置，以减少许多发生的缺点进而达到零缺点的目标。

使用高质量焊锡，选择适合应用的助焊剂，留意并改善零件的可焊性，焊锡过程中各项变量控制适当，定可保证达到高质量的焊接效果．

本文发布于:2023-05-22 23:17:19，感谢您对本站的认可！

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