Resistance to Soldering Heat Test
一、目的:
二、使用设备:
焊锡炉，TVR6000综测仪
三、试验条件：
１、浸锡温度260±1℃
２、浸锡时间10±1SEC
四、试验规定
4.1要严格按照试验仪器“技术说明书”操作顺序操作。
4.2常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 4.3采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。
永磁铁氧体4.4若圆极化天线LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。
五、试验方法：
轴向封装器件：
器件轴向固定于专用夹具上，垂直插入锡槽，锡液面距下本体面1mm，保持10SEC后迅速取出。
SMA封装器件：
把器件一只引脚拉成与本体上、下面平行，把此引脚垂直插入锡槽，本体下端面距锡
液面无油涡旋机1mm保持10SEC制卡迅速取出。
六、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
无碳小车环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:
环境温度钾霞石: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
抽22只，0收1退。
