电子元器件可焊性度试验标准

阅读: 评论:0

煮面炉电子元器件可焊性度试验标准
Solderability
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉,酒精松香溶液,测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温,并恒温在235℃±5;
2 用镊子夹住测量一端引线,另一端浸入酒精松香溶液中,浸至引线与胶体相接处为止,浸泡3晒东西秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中,至引线与胶体相连处为止对扣;
4 3秒钟后,以每秒1cm硅基动态之速度垂直取出。
四、试验条件及判据:光催化剂
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
环境温度:      15~35
相对湿度:      45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:
环境温度:      25±3
相对湿度:      45~75%
  用酒精将管子清洗干净后,以目视进行检验胶体与引线交接处1.27mm以外面积需有95%以上附有焊锡为合格,针孔面积≤3%;抽样22只,01退。
太阳能电池控制器
五、注意事项:
用测量显微镜可定量测定可焊区的面积。

本文发布于:2023-05-22 23:16:16,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://patent.en369.cn/patent/3/110237.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:引线   试验   胶体   条件   环境   酒精   测量   取出
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2022 Comsenz Inc.Powered by © 369专利查询检索平台 豫ICP备2021025688号-20 网站地图