显示模组和显示装置的制作方法

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1.本技术属于显示技术领域，尤其涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术：

2.随着显示技术的发展，对显示设备的性能要求越来越高。micro-led显示技术以其功耗低、寿命长、亮度高等特点，逐渐成为下一代显示的主流产品。但是micro-led存在发光效率受温度影响大的问题，从而影响了显示设备的性能。

技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种显示模组和显示装置，可对显示模组中发光器件进行更为精准的温度检测。
4.本技术实施例第一方面的实施例提供了一种显示模组，包括：
5.衬底基板；
6.发光器件，所述发光器件位于所述衬底基板的一侧；
7.辐射部件，所述辐射部件位于所述发光器件靠近所述衬底基板的一侧，所述辐射部件在所述衬底基板上的正投影与所述发光器件在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠，所述辐射部件用于将所述发光器件的热量以辐射信号的方式进行辐射；
8.探测单元，所述探测单元用于检测所述辐射信号，所述辐射信号能够用来表征所述发光器件的热量参数。
9.本技术第二方面的实施例还提供了一种显示装置，包括本技术第一方面提供的显示模组。
10.本技术提供的显示模组中，包括衬底基板、发光器件、辐射部件和探测单元。辐射部件和探测单元用于实现对发光器件的温度检测，具体地，通过辐射部件将发光器件的热量以辐射信号的形式进行辐射，并通过探测单元对辐射信号进行检测，从而实现对发光器件的温度检测。该显示模组中，辐射部件与探测单元之间的信号传递方式为无线传递，从而可改善由于通过走线的方式传递而造成的信号失真，例如，走线中的信号容易受到显示模组内电信号干扰以及温度对走线自身电阻的影响，从而使得走线内的信号容易失真。本技术中提供的显示模组中，辐射部件与探测单元之间的信号传递方式为无线传递，可有效改善温度检测过程中信号失真的情况，信号传递效果更为精准，从而使得对发光器件的温度检测更为准确，以便于在根据发光器件的温度对发光器件进行发光补偿时，提升补偿精度，以进一步提升显示模组的显示质量。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他
的附图。
12.图1是本技术实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
13.图2是图1中沿b-b’的剖视图；
14.图3是图1中沿b-b’的另一种剖视图；
15.图4是图3中c区域的放大图；
16.图5是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
17.图6是图5中沿d-d’的剖视图；
18.图7是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
19.图8是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
20.图9是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
21.图10是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
22.图11是本技术实施例提供的另一种显示模组的局部结构示意图；
23.图12是本技术实施例提供的另一种显示模组的局部结构示意图；
24.图13是本技术实施例提供的另一种显示模组的局部结构示意图；
25.图14是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
26.图15是本技术实施例提供的一种显示模组的仰视图；
27.图16是本技术实施例提供的一种显示模组的探测单元结构示意图；
28.图17是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
29.图18是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
30.图19是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
31.图20是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
32.图21是本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
33.图22是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
34.附图中：
35.1-显示模组；10-衬底基板；11-发光器件；111-第一颜发光器件；112-第二颜发光器件；12-辐射部件；121-第一辐射部件；122-第二辐射部件；123-第三辐射部件；124-第四辐射部件；125-第五辐射部件；13-探测单元；131-第一探测单元；132-第二探测单元；133-第三探测单元；14-阵列层；134-红外探测二极管；135-存储电容；136-开关晶体管；141-晶体管；a1-发光区；a2-透光区；a3-中间显示区；a4-边缘显示区；a5-过渡显示区；15-驱动芯片；16-温度检测驱动器件；s1-扫描信号线；d1-数据传出信号线；vss-第一固定电压；x-第一方向；y-第二方向；17-连接组件；171-第一柔性电路板；172-第二柔性电路板；173-连接器；174-柔性电路板；18-承载基板；19-接地金属膜；2-显示装置。
具体实施方式
36.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。
37.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
38.发明人经研究发现，针对micro-led显示设备的发光效率受温度影响大而影响显示设备的性能的问题，常规技术中采用在micro-led显示模组内设置温度传感器以获取实时温度，并根据实时温度对micro-led进行发光效率的补偿，但是温度传感器设置于micro-led显示面板内部，温度传感器获取的温度信号通过导线传输至显示面板的驱动芯片内，由于导线受温度、显示面板内电路的干扰比较大，容易造成温度信号的失真，从而易使得补偿效果不准确。基于对上述问题的研究，发明人提供了一种显示模组和显示装置，以实现更为准确的补偿，提升显示质量。
39.为了更好地理解本技术，下面结合图1至图22根据本技术实施例的显示模组和显示装置进行详细描述。
40.请参阅图1和图2，本技术实施例提供了一种显示模组1，包括衬底基板10、发光器件11、辐射部件12和探测单元13。发光器件11位于衬底基板10的一侧。辐射部件12位于发光器件11靠近衬底基板10的一侧，辐射部件12在衬底基板10上的正投影与发光器件11在衬底基板10上的正投影至少部分交叠，辐射部件12用于将发光器件11的热量以辐射信号的方式进行辐射。探测单元13用于检测辐射信号，辐射信号能够用来表征发光器件11的热量参数。
41.本技术提供的显示模组1中，衬底基板10选用透明的材质制备形成，衬底基板10可以为柔性衬底基板10，由厚度较薄的聚合物形成，例如聚酰亚胺。或者，衬底基板10可以为刚性衬底，材质可以选用玻璃，本技术不对衬底基板10的材质做特别的限定。
42.发光器件11可以为micro-led，micro-led的发光效率受温度影响大，可以理解的是，发光器件11也可以为oled、mini-led等等，只要发光效率受到温度影响的发光器件11均可适用于本技术，本技术不做特别限定。本技术仅以micro-led举例进行详细说明。
43.本技术提供的显示模组1中，包括衬底基板10、发光器件11、辐射部件12和探测单元13。辐射部件12和探测单元13用于实现对发光器件11的温度检测，具体地，通过辐射部件12将发光器件11的热量以辐射信号的形式进行辐射，并通过探测单元13对辐射信号进行检测，从而实现对发光器件11的温度检测。该显示模组1中，辐射部件12与探测单元13之间的信号传递方式为无线传递，从而可改善由于通过走线的方式传递而造成的信号失真，例如，走线中的信号容易受到显示模组1内电信号干扰以及温度对走线自身电阻的影响，从而使得走线内的信号容易失真。本技术中提供的显示模组1中，辐射部件12与探测单元13之间的信号传递方式为无线传递，可有效改善温度检测过程中信号失真的情况，信号传递效果更为精准，从而使得对发光器件11的温度检测更为准确，以便于在根据发光器件11的温度对发光器件11进行发光补偿时，提升补偿精度，以进一步提升显示模组1的显示质量。
44.本技术提供的显示模组1中，辐射部件12在衬底基板10上的正投影与发光器件11在衬底基板10上的正投影至少部分交叠，包括辐射部件12、发光器件11在衬底基板10上的正投影部分交叠的情况，如图2所示。还包括辐射部件12、发光器件11在衬底基板10上的正
投影完全重叠的情况，如图3所示。如图2所示，当部分交叠时，辐射部件12在衬底基板10上的正投影可大于发光器件11在衬底基板10上的正投影，且辐射部件12在衬底上的正投影覆盖发光器件11在衬底基板10上的正投影，从而使得辐射部件12更大程度的吸收发光器件11的热量，以提升温度检测的精度。
45.在一种可行的实施方式中，辐射部件12为吸光膜，辐射信号为红外线。
46.其中，红外线，又称红外辐射，是指波长为0.78～1000μm的电磁波。其中波长为0.78～1.5μm的部分称为近红外，波长为1.5～10μm的部分称为中红外，波长为10～1000μm的部分称为远红外线。而波长为2.0～1000μm的部分，也称为热红外线。红外线辐射可以是基于任何物体在常规环境下都会产生自身的分子和原子无规则的运动，并不停地辐射出热红外能量。
47.辐射部件12为吸光膜，具有吸收红外线的功能，吸光膜可吸收外界环境、显示模组1中的电路器件以及发光器件11所发出的红外线，并仅仅因自身的温度发出直接相关的黑体辐射，黑体辐射即为辐射信号，该辐射信号为红外线。即，在进行温度检测的过程中，吸光膜用于(以热传递的方式)获取发光器件11的热量，并将该热量以辐射信号的形式进行辐射，以便于探测单元13接收该辐射信号并进行检测，该辐射信号为红外线，同时吸光膜对具有干扰性质的红外线进行吸收，具有干扰性质的红外线包括外界环境、显示模组1中的电路器件以及发光器件11所发出的红外线等，以防止具有干扰性质的红外线被探测单元13检测到，使得探测单元13仅探测到与发光器件11的热量相关的辐射信号，避免探测单元13探测到具有干扰性质的红外线，从而提升了温度检测的精确度。
48.在一种可行的实施方式中，吸光膜的材质包括硫化钼及油墨中的至少一种。还可以包括煤炭、黑油漆或碳纳米管等等。
49.在上述实施方式中，吸光膜选用深的材质，具体可选用黑的材质，以便于将具有干扰性质的红外线吸收，并以热传递的方式获取发光器件11的热量，仅仅根据自身的热量发出红外线辐射信号，从而可保证温度检测的精度。
50.在一种可行的实施方式中，如图2、图3和图4所示，本技术提供的显示模组1还包括阵列层14，阵列层14位于发光器件11靠近衬底基板10的一侧。辐射部件12位于阵列层14靠近衬底基板10的一侧。
51.在上述实施方式中，阵列层14包括晶体管141，辐射部件12设置于阵列层14靠近衬底基板10的一侧，以用于遮挡晶体管141的沟道区产生的红外线，使得晶体管141的沟道区产生的红外线在照射到辐射部件12上时被辐射部件12吸收，防止沟道区产生的红外线被探测单元13探测到而影响温度检测的精度。
52.在一种可行的实施方式中，辐射部件12至少对应一个发光器件11。
53.在上述实施方式中，如图2和图3所示，辐射部件12可整层设置，即辐射部件12在衬底基板10上的正投影覆盖衬底基板10。或者，辐射部件12具有图案化的结构，即将辐射部件12划分为多个区域，不同区域之间非连续设置，从而可使得不同区域相互独立，减少不同区域之间的热传导，从而提升每个区域的辐射信号准确度。
54.在上述实施方式中，由于辐射部件12的作用为将发光器件11的热量以辐射信号的方式进行辐射，以便于探测单元13对辐射信号进行接收并检测，从而实现对发光器件11的温度检测。其中，一方面需要通过辐射部件12以热传递的方式获取发光器件11的热量，并以
辐射信号的方式进行辐射，另一方面需要通过辐射部件12隔绝其它具有干扰性质的红外线，以防止具有干扰性质的红外线对探测单元13的探测结果造成影响，从而提升温度检测的精确度。因此，辐射部件12需要与发光器件11对应设置，以便于准确获取发光器件11的热量并隔绝具有干扰性质的红外线的干扰。其中，辐射部件12与发光器件11对应指的是辐射部件12、发光器件11在衬底基板10上的正投影至少部分交叠，具体可为发光器件11在衬底基板10上的正投影位于辐射部件12在衬底基板10上的正投影内，以便于辐射部件12更好的隔绝具有干扰性质的红外线。
55.在一种可行的实施方式中，如图5和图6所示，显示模组1包括多个发光区a1和位于发光区a1周边的透光区a2，发光区a1包括至少一个发光器件11，辐射部件12位于发光区a1。
56.在上述实施方式中，显示模组1可以为透明显示模组1，包括发光区a1和透光区a2，发光区a1包括发光器件11以用于显示，透光区a2不包括发光器件11，仅用于透光。辐射部件12采用图案化设计，仅分布于发光区a1，以用于获取发光器件11的热量，在透光区a2不设置辐射部件12，从而可避免对透光区a2的透光率造成影响，保证透明显示模组1的性能。
57.在一种可行的实施方式中，如图7所示，辐射部件12图案化设置，具体地，辐射部件12包括第一辐射部件121和第二辐射部件122，第一辐射部件121对应的发光器件11的数量为m，第二辐射部件122对应的发光器件11的数量为n，m和n中的一者大于另一者。
58.在上述实施方式中，辐射部件12包括第一辐射部件121和第二辐射部件122，第一辐射部件121对应的发光器件11的数量为m，即发光器件11在衬底基板10上的正投影位于第一辐射部件121在衬底基板10上的正投影内的数量为m。第二辐射部件122对应的发光器件11的数量为n，即发光器件11在衬底基板10上的正投影位于第二辐射部件122在衬底基板10上的正投影内的数量为n。
59.在上述实施方式中，m和n中的一者大于另一者，即第一辐射部件121和第二辐射部件122的面积不等，可以理解的是，辐射部件12的面积越小、对应的发光器件11的数量越少，每个辐射部件12获取发光器件11的热量并发出的辐射信号受其他发光器件11的干扰越小，温度检测的准确度越高。从而可根据显示模组1中各个位置处的温度检测的精度需求，对各个位置处的辐射部件12进行差异化的设计。可包括根据显示模组1中不同区域人眼关注程度不同进行差异化设计。具体如下：
60.在一种具体的实施方式中，显示模组1包括围绕显示模组1中心的中间显示区a3和围绕中间显示区a3的边缘显示区a4。第一辐射部件121位于中间显示区a3，第二辐射部件122位于边缘显示区a4；其中，m《n。
61.在上述实施方式中，中间显示区a3较边缘显示区a4更易被人眼关注，因此中间显示区a3的显示质量更易影响显示模组1的整体使用感受。第一辐射部件121位于中间显示区a3，第二辐射部件122位于边缘显示区a4；且第一辐射部件121对应的发光器件11的数量小于第二辐射部件122对应的发光器件11的数量，即m《n。第一辐射部件121较第二辐射部件122所对应的发光器件11的数量更少，使得第一辐射部件121所对应的发光器件11之间的热量影响较小、通过第一辐射部件121获得的发光器件11的热量的精度更高，从而使得对中间显示区a3的温度检测的精度更高，在通过获取到的温度对发光器件11进行发光效率的调节时，使得中间显示区a3内的发光器件11的发光效率调节效果更好，从而有效提升了中间显示区a3的显示质量，提升了用户体验。同时边缘显示区a4内的第二辐射部件122对应的发光
器件11的数量较多，从而可以在发光器件11一定的情况下，减少显示模组1中辐射部件12的设置数量，即简化对辐射部件12的图案化制程，简化制备工艺。
62.在一种具体的实施方式中，如图8所示，探测单元13包括第一探测单元131和第二探测单元132，第一辐射部件121对应至少一个第一探测单元131，第二辐射部件122对应至少一个第二探测单元132，第一探测单元131对应的发光器件11的数量为p，第二探测单元132对应的发光器件11的数量为q，其中，p≤q。
63.在上述实施方式中，中间显示区a3较边缘显示区a4更易被人眼关注，因此中间显示区a3的显示质量更易影响显示模组1的整体使用感受。第一辐射部件121位于中间显示区a3，第二辐射部件122位于边缘显示区a4，且m《n。同时，第一辐射部件121对应至少一个第一探测单元131，第二辐射部件122对应至少一个第二探测单元132，第一探测单元131对应的发光器件11的数量为p，第二探测单元132对应的发光器件11的数量为q，其中，p≤q。即位于中间显示区a3的第一探测单元131对应的发光器件11的数量小于或等于位于边缘显示区a4的第二探测单元132对应的发光器件11的数量。其中：
64.当位于中间显示区a3的第一探测单元131对应的发光器件11的数量等于位于边缘显示区a4的第二探测单元132对应的发光器件11的数量时，中间显示区a3、边缘显示区a4的温度检测精度差异仅受到第一辐射部件121、第二辐射部件122的差异的影响。
65.当位于中间显示区a3的第一探测单元131对应的发光器件11的数量小于位于边缘显示区a4的第二探测单元132对应的发光器件11的数量时，中间显示区a3、边缘显示区a4的温度检测精度差异不仅受到第一辐射部件121、第二辐射部件122的差异的影响、还受到第一探测单元131、第二探测单元132的差异的影响。此时，第一辐射部件121较第二辐射部件122的对热量的获取更精准，第一探测单元131较第二探测单元132对应的发光器件11的数量少，从而第一探测单元131较第二探测单元132对辐射信号的获取更为精准，从而使得中间显示区a3的温度检测精度进一步提高。
66.具体地，第一辐射部件121对应的第一探测单元131的数量为t1，第二辐射部件122对应的第二探测单元132的数量为t2，t1与t2的大小本技术不做特别限定，例如，第一辐射部件121对应3个发光器件11，第二辐射部件122对应12个发光器件11，第一辐射部件121对应的第一探测单元131的数量可为3，第二辐射部件122对应的第二探测单元132的数量可为3个或者4个等，均可使得第一探测单元131对应的发光器件11的数量小于第二探测单元132对应的发光器件11的数量，本技术不做特别限定。
67.在一种可行的实施方式中，如图9所示，显示模组1还包括位于中间显示区a3和边缘显示区a4之间的过渡显示区a5。辐射部件12还包括第三辐射部件123，第三辐射部件123位于过渡显示区a5，第三辐射部件123对应的发光器件11的数量为s；其中，m《s《n。
68.在上述实施方式中，在中间显示区a3和边缘显示区a4之间设置有过渡显示区a5，通过将位于过渡显示区a5内的第三辐射部件123所对应的发光器件11的数量设置为：大于第一辐射部件121所对应的发光器件11的数量、且小于第二辐射部件122所对应的发光器件11的数量，从而可实现中间显示区a3、过渡显示区a5、边缘显示区a4温度获取精度的逐渐递减。
69.具体地，m、s、n可依照等差的规律递增，也可依照等比的规律递增，本技术不做特别限定。
70.具体地，过渡显示区a5的数量可以为一个，或者为包围中间显示区a3且层层嵌套的多个，本技术不做特别限定。当包括多个过渡显示区a5时，需要遵循由中间显示区a3向边缘显示区a4方向，各个过渡显示区a5内的辐射部件12对应的发光器件11的数量逐渐减小的规律变化，以使得获取精度的逐渐递减，在通过获取到的温度对发光器件11进行发光效率的调节时，使得对发光器件11的发光效率调节效果有中间向边缘逐渐递减，在提升中间显示区a3的显示质量的同时，减小了相邻显示区之间的对比度差异，提升了用户体验。
71.在一种可行的实施方式中，如图9所示，探测单元13包括第一探测单元131、第二探测单元132和第三探测单元133，第一辐射部件121对应至少一个第一探测单元131，第二辐射部件122对应的至少一个第二探测单元132，第三辐射部件123对应至少一个第三探测单元133，第一探测单元131对应的发光器件11的数量为p，第二探测单元132对应的发光器件11的数量为q，第三探测单元133对应的发光器件11的数量为t，其中，p≤t≤q。
72.即位于中间显示区a3的第一探测单元131对应的发光器件11的数量p小于或等于位于过渡显示区a5的第三探测单元133对应的发光器件11的数量t，位于过渡显示区a5的第三探测单元133对应的发光器件11的数量t小于或等于位于边缘显示区a4的第二测单元对应的发光器件11的数量q，其中：
73.当位于p＝t＝q时，中间显示区a3、边缘显示区a4的温度检测精度差异仅受到第一辐射部件121、第二辐射部件122和第三辐射部件123的差异的影响。
74.当p《t《q时，中间显示区a3、边缘显示区a4的温度检测精度差异不仅受到第一辐射部件121、第二辐射部件122和第三辐射部件123的差异的影响、还受到第一探测单元131、第二探测单元132和第三探测单元133的差异的影响。此时，第一辐射部件121较第三辐射部件123的对热量的获取更精准，第三辐射部件123较第二辐射部件122的对热量的获取更精准，第一探测单元131较第三探测单元133对应的发光器件11的数量少，第三探测单元133较第二探测单元132对应的发光器件11的数量少，从而第一探测单元131较第三探测单元133对辐射信号的获取更为精准、第三探测单元133较第二探测单元132对辐射信号的获取更为精准，从而使得温度检测精度由中间显示区a3向边缘显示区a4逐渐递减。
75.具体地，第一辐射部件121对应的第一探测单元131的数量为t1，第二辐射部件122对应的第二探测单元132的数量为t2，第三辐射部件123对应的第三探测单元133的数量为t3，t1、t2、t3的大小本技术不做特别限定。
76.在另一种具体的实施方式中，根据显示模组1中各个位置处的温度检测的精度需求，对各个位置处的辐射部件12进行差异化的设计还可以包括：根据显示模组1中不同区域发热情况不同进行差异化设计，具体如下：
77.如图10所示，显示模组1中，靠近下边框的位置常设置有驱动芯片15，使得靠近下边框的区域a6内热量较大，因此该区域a6内的发光器件11受热量影响大，与其他区域a7内的发光器件11的发光效率差异更为明显。可通过差异化设计提升该区域a6内的温度检测精度，并对该区域a6内的发光器件11依照温度进行发光效率的调控，以减小显示模组1中各区域发光器件11的发光效果差异，提升显示均匀性。具体地，可将第一辐射部件121设置于靠近下边框的区域a6，将第二辐射部件122设置于其它区域a7；第一辐射部件121对应的发光器件11的数量为m，第二辐射部件122对应的发光器件11的数量为n，其中，m《n。和/或，将第一探测单元131设置于靠近下边框的区域a6，将第二探测单元132设置于其它区域a7，第一
探测单元131对应的发光器件11的数量为p，第二探测单元132对应的发光器件11的数量为q，其中，p《q。具体原理可参照上述实施方式中的具体内容，本技术不再赘述。
78.在一种可行的实施方式中，如图11所示，发光器件11包括第一颜发光器件111和第二颜发光器件112。探测单元13对应第一颜发光器件111，第一颜发光器件111发出光的波长大于第二颜发光器件112发出光的波长。
79.在上述实施方式中，不同颜的发光器件11的发光效果受温度影响不同，其中，第一颜发光器件111的发光效果受温度影响更为严重，可仅在显示模组1中设置于第一颜发光器件111对应的探测单元13，以对第一颜发光器件111进行温度检测，并依照温度对第一颜发光器件111的发光效率进行调控，从而在减少显示模组1制备工艺的情况下，对受温度影响最严重的发光器件11进行补偿，以提升性价比。
80.在上述实施方式中，第一颜发光器件111可以为红发光器件11，第二颜发光器件112可以为绿发光器件11。
81.如图12所示，发光器件11还可以包括第三颜发光器件113，第三颜发光器件113可为蓝发光器件11。第二颜发光器件112和第三颜的发光器件11的发光效果受温度影响较小，可在显示模组1中设置与第二颜发光器件112、第三颜发光器件113分别对应的探测单元13，以依照温度对第二颜发光器件112、第三颜发光器件113的发光效率分别进行调控，进一步提升显示模组1的显示质量。
82.在一种可行的实施方式中，如图13所示，辐射部件12包括第四辐射部件124和第五辐射部件125，第四辐射部件124对应第一颜发光器件111，且各第四辐射部件124的面积相同，第五辐射部件125对应第二颜发光器件112，且各第五辐射部件125的面积相同。
83.在上述实施方式中，第四辐射部件124对应第一颜发光器件111，具体地，第四辐射部件124的数量可以为多个，每个第四辐射部件124可对应预设数量的第一颜发光器件111，且每个第四辐射部件124及其对应的第一颜发光器件111中，第一颜发光器件111在衬底上的正投影位于第四辐射部件124在衬底上的正投影内。第五辐射部件125对应第二颜发光器件112，具体地，第五辐射部件125的数量可以为多个，每个第五辐射部件125可对应预设数量的第二颜发光器件112，且每个第五辐射部件125及其对应的第二颜发光器件112中，第二颜发光器件112在衬底上的正投影位于第五辐射部件125在衬底上的正投影内。
84.在上述实施方式中，将每种颜发光器件11与一种辐射部件12相对，可避免不同颜发光器件11的热量不同而引起误差。同时将各第四辐射部件124的面积设置为相同，并将各第五辐射部件125的面积设置为相同，可减少由于不同辐射部件12获取热量的面积不同、热传导不同而引起的误差。
85.在一种可行的实施方式中，辐射信号为红外线，探测单元13相应的选用红外感测器件，以便于对红外线进行感测。
86.在一种可行的实施方式中，如图14所示，辐射部件12在衬底基板10上的正投影覆盖探测单元13在衬底基板10上的正投影。
87.在上述实施方式中，将探测单元13在衬底基板10上的正投影设置于辐射部件12在衬底基板10上的正投影内，从而可以使得辐射部件12更好的吸收具有干扰性质的红外线，有效阻挡这部分具有干扰性质的红外线被探测单元13探测，防止这部分具有干扰性质的红
外线对探测单元13的探测结果造成不良影响，同时可更充分的获取发光器件11的热量，并以辐射信号的形式传递至探测单元13，使得探测单元13对发光器件11热量的检测更为精准。
88.在一种可行的实施方式中，如图15所示，显示模组1还包括温度检测驱动器件16，多个探测单元13阵列排布，沿第一方向x相邻的探测单元13之间通过扫描信号线s1连接，沿第二方向y相邻的探测单元13之间通过数据传出信号线d1连接至温度检测驱动器件16，其中，第一方向x和第二方向y相交。
89.在上述实施方式中，第一方向x可以为行方向，第二方向y可以为列方向。温度检测驱动器件16可与探测单元13设置于衬底基板10的同侧并同层设置。
90.在上述实施方式中，还包括扫描信号生成单元20，扫描信号生成单元20用于生成扫描信号，扫描信号线s1与扫描信号生成单元20连接，扫描信号线s1用于为探测单元13提供扫描驱动信号，以控制探测单元13获取到的第一信号是否传出。数据传出信号线d1用于将检测到的第一信号传出到温度检测驱动器件16。其中，如图16所示，探测单元13可包括红外探测二极管134、存储电容135、开关晶体管136。红外探测二极管134的阴极、存储电容135的第一极板相连接，并同时连接到第一固定电压vss。红外探测二极管134的阳极、存储电容135的第二极板相连接，并同时连接到开关晶体管136的第一极，开关晶体管136的第二极连接数据传出信号线d1，开关晶体管136的控制端连接扫描信号线s1。当红外探测二极管134感测到辐射信号时，将辐射信号转换为第一信号，并存储至存储电容135内，第一信号为电信号，当扫描信号线s1扫描到某个探测单元13，并驱动探测单元13内的开关晶体管136导通时，存储电容135内的第一信号经开关晶体管136以及数据传出信号线d1传出至温度检测驱动器件16，从而实现将辐射信号转化为电信号。温度检测驱动器件16可将第一信号转化为用于表征发光器件11热量的温度信号，从而实现对发光器件11的温度检测。
91.在一种可行的实施方式中，显示模组1包括多个发光区a1和位于发光区a1周边的透光区a2，探测单元13位于发光区a1，扫描信号线s1和数据传出信号线d1均采用透明导电材料。
92.显示模组1可为透光显示模组1，包括发光区a1和透光区a2，透光区a2与发光区a1相间分布。发光区a1用于显示，包括发光器件11，透光区a2不用于显示、仅用于透光，不包括发光器件11。探测单元13设置于发光区a1，一方面，探测单元13可与发光器件11对应，使得探测结果更为准确，另一方面，探测单元13仅位于发光区a1不位于透光区a2，可防止影响透光区a2的透光率，以防止对透光显示面板的性能造成影响。
93.在上述实施方式中，透光区a2与发光区a1相邻分布，扫描信号线s1和数据传出信号线d1均需要穿过透光区a2以将位于不同发光区a1内的探测单元13相互连接，扫描信号线s1和数据传出信号线d1均采用透明导电材料，从而可有效减少对透光区a2的透光率的影响，从而保证透光显示模组1的性能。
94.具体地，透明导电材料可以选用氧化铟锡，氧化铟锡的透光率好、同时导电性能强。
95.在一种可行的实施方式中，如图17所示，显示模组1还包括阵列层14以及与阵列层14连接的驱动芯片15，温度检测驱动器件16通过连接组件17与驱动芯片15连接。
96.上述显示模组1中，阵列层14包括用于对发光器件11进行驱动的驱动电路，驱动电
路与驱动芯片15连接，驱动芯片15用于控制驱动电路。具体地，驱动芯片15可通过控制驱动电路以对发光器件11的亮度等进行调整。上述实施方式中，温度检测驱动器件16可与探测单元13同层将驱动芯片15与温度检测驱动器件16连接，在温度检测驱动器件16检测到发光器器件的温度后，将该温度信号传递给驱动芯片15，驱动芯片15可根据发光器件11的温度对发光器件11的发光亮度进行相应的调整，以对发光器件11进行温度补偿，提升了显示模组1的显示质量。
97.在一种可行的实施方式中，如图17所示，连接组件17包括与驱动芯片15连接的第一柔性电路板171、与温度检测驱动器件16连接的第二柔性电路板172以及用于将第一柔性电路板171与第二柔性电路板172连接的连接器173，沿平行于衬底基板10所在平面的方向，连接器173与衬底基板10之间间隔预设距离。
98.在上述实施方式中，温度检测驱动器件16位于衬底基板10背离发光器件11的一侧，驱动芯片15位于衬底基板10朝向发光器件11的一侧，因此可通过连接组件17在衬底基板10的外部实现温度检测驱动器件16与驱动芯片15的连接。具体地，连接组件17包括第一柔性电路板171、第二柔性电路板172和连接器173，连接器173位于衬底基板10的外部，且与衬底基板10之间间隔预设距离，以防止连接器173的热量传递到衬底基板10，对辐射部件12获取到的发光器件11的热量造成影响。连接器173一端通过第一柔性电路板171与驱动芯片15连接，另一端通过第二柔性电路板172与温度检测驱动器件16连接，从而实现温度检测驱动器件16与驱动芯片15的连接。
99.在另一种可行的实施方式中，如图18所示，连接组件17包括柔性电路板174，柔性电路板174的一端与驱动芯片15连接，另一端与温度检测驱动器件16连接，柔性电路板174固定于衬底基板10且可向衬底基板10背离阵列层14的一侧弯折。
100.在上述实施方式中，温度检测驱动器件16位于衬底基板10背离发光器件11的一侧，驱动芯片15位于衬底基板10朝向发光器件11的一侧，因此可通过柔性电路板174由衬底基板10的一侧向另一侧弯折，以实现温度检测驱动器件16与驱动芯片15的连接。具体地，柔性电路板174的一端与驱动芯片15连接，另一端向衬底基板10背离驱动芯片15的一侧弯折后与温度检测驱动器件16连接。该实施方式可节省显示模组1中器件的数量，有助于实现其轻量化。
101.在一种可行的实施方式中，如图19所示，连接组件17包括连接器173，连接器173位于贯穿显示模组1厚度方向的过孔内，连接器173的一端与驱动芯片15连接、另一端与温度检测驱动器件16连接。
102.在上述实施方式中，温度检测驱动器件16位于衬底基板10背离发光器件11的一侧，驱动芯片15位于衬底基板10朝向发光器件11的一侧，因此可通过贯穿衬底基板10的过孔与位于过孔内的连接器173实现温度检测驱动器件16与驱动芯片15的连接。连接器173的一端与驱动芯片15连接、另一端穿过过孔后与温度检测驱动器件16连接，该连接方式使得显示模组1的紧凑型更强，有助于减少非显示区占比，提升显示区的占比，以提升用户体验。
103.在一种可行的实施方式中，如图20所示，显示模组1还包括承载基板18，探测单元13位于承载基板18背离衬底基板10的一侧。在上述实施方式中，显示模组1还包括承载基板18，承载基板18用于承载探测单元13、数据传出信号线d1、扫描信号线s1以及温度检测驱动器件16等。承载基板18选用透明材质制备，具体材质可为玻璃或硅。承载基板18可减少热量
由衬底基板10背离发光器件11一侧传递至辐射部件12，以进一步隔绝温度对辐射部件12的影响，使得辐射部获得的热量更接近发光器件11的实际热量。
104.在一种可行的实施方式中，如图21所示，显示模组1还包括接地金属膜19，接地金属膜19设置于探测单元13远离衬底基板10的一侧。
105.在上述实施方式中，接地金属膜19设置于探测单元13背离衬底基板10的一侧，用于屏蔽外界电场以及外界温度对数据传出信号线d1、扫描信号线s1的干扰，减少信号在传递过程中出现失真问题的发生，同时可减少热量由衬底基板10背离发光器件11一侧传递至辐射部件12，以进一步隔绝温度对辐射部件12的影响。
106.本技术还提供了一种显示装置2，如图22所示，包括本技术上述实施方式中提供的任意一种显示模组1。
107.该显示装置2中，可对显示模组1中的发光器件11进行温度检测，并根据发光器件11的温度对发光器件11的发光进行补偿，从而使得显示装置2的出光得以改善，减少由于温度影响发光器件11的发光效率而影响显示质量的问题发生。同时上述温度检测通过在显示模组1内设置辐射部件12和探测单元13来实现，辐射部件12与探测单元13之间采用无线传递的方式，可有效改善温度检测过程中信号失真的情况，信号传递效果更为精准，从而使得对发光器件11的温度检测更为准确，以便于在根据发光器件11的温度对发光器件11进行发光补偿时，提升补偿精度，以进一步提升显示模组1的显示质量。该显示装置2的显示质量得以显著提升，从而大大提升了用户体验。
108.依照本技术如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本技术以及在本技术基础上的修改使用。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：

1.一种显示模组，其特征在于，包括：衬底基板；发光器件，所述发光器件位于所述衬底基板的一侧；辐射部件，所述辐射部件位于所述发光器件靠近所述衬底基板的一侧，所述辐射部件在所述衬底基板上的正投影与所述发光器件在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠，所述辐射部件用于将所述发光器件的热量以辐射信号的方式进行辐射；探测单元，所述探测单元用于检测所述辐射信号，所述辐射信号能够用来表征所述发光器件的热量参数。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述辐射部件为吸光膜，所述辐射信号为红外线。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述吸光膜的材质包括硫化钼及油墨中的至少一种。4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，还包括：阵列层，所述阵列层位于所述发光器件靠近所述衬底基板的一侧；所述辐射部件位于所阵列层靠近所述衬底基板的一侧。5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述辐射部件至少对应一个所述发光器件。6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述辐射部件包括第一辐射部件和第二辐射部件，所述第一辐射部件对应的所述发光器件的数量为m，所述第二辐射部件对应的所述发光器件的数量为n，m和n中的一者大于另一者。7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括围绕所述显示模组中心的中间显示区和围绕所述中间显示区的边缘显示区；所述第一辐射部件位于所述中间显示区，所述第二辐射部件位于所述边缘显示区；其中，m<n。8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述探测单元包括第一探测单元和第二探测单元，所述第一辐射部件对应至少一个所述第一探测单元，所述第二辐射部件对应至少一个所述第二探测单元，所述第一探测单元对应的所述发光器件的数量为p，所述第二探测单元对应的所述发光器件的数量为q，其中，p≤q。9.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括位于所述中间显示区和所述边缘显示区之间的过渡显示区；所述辐射部件还包括第三辐射部件，所述第三辐射部件位于所述过渡显示区，所述第三辐射部件对应的所述发光器件的数量为s；其中，m<s<n。10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述探测单元包括第一探测单元、第二探测单元和第三探测单元，所述第一辐射部件对应至少一个所述第一探测单元，所述第二辐射部件对应的至少一个所述第二探测单元，所述第三辐射部件对应至少一个所述第三探测单元，所述第一探测单元对应的所述发光器件的数量为p，所述第二探测单元对应的所述发光器件的数量为q，所述第三探测单元对应的所述发光器件的数量为t，其中，p≤t≤q。
11.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述发光器件包括第一颜发光器件和第二颜发光器件；所述探测单元对应所述第一颜发光器件，所述第一颜发光器件发出光的波长大于所述第二颜发光器件发出光的波长。12.根据权利要求11所述的显示模组，其特征在于，所述辐射部件包括第四辐射部件和第五辐射部件，所述第四辐射部件对应所述第一颜发光器件，且各所述第四辐射部件的面积相同，所述第五辐射部件对应所述第二颜发光器件，且各所述第五辐射部件的面积相同。13.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括多个发光区和位于所述发光区周边的透光区，所述发光区包括至少一个所述发光器件，所述辐射部件位于所述发光区。14.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述辐射部件在所述衬底基板上的正投影覆盖所述探测单元在所述衬底基板上的正投影。15.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述探测单元还包括温度检测驱动器件，多个所述探测单元阵列排布，沿第一方向相邻的所述探测单元之间通过扫描信号线连接，沿第二方向相邻的所述探测单元之间通过数据传出信号线连接至所述温度检测驱动器件，其中，所述第一方向和所述第二方向相交。16.根据权利要求15所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括多个发光区和位于所述发光区周边的透光区，所述探测单元位于所述发光区，所述扫描信号线和所述数据传出信号线均采用透明导电材料。17.根据权利要求15所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括阵列层以及与所述阵列层连接的驱动芯片，所述温度检测驱动器件通过连接组件与所述驱动芯片连接。18.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，所述连接组件包括与所述驱动芯片连接的第一柔性电路板、与所述温度检测驱动器件连接的第二柔性电路板以及用于将所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板连接的连接器，沿平行于所述衬底基板所在平面的方向，所述连接器与所述衬底基板之间间隔预设距离；或者，所述连接组件包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述驱动芯片连接，另一端与所述温度检测驱动器件连接，所述柔性电路板固定于所述衬底基板且可向所述衬底基板背离所述阵列层的一侧弯折。19.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括承载基板，所述探测单元位于所述承载基板背离所述衬底基板的一侧。20.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括接地金属膜，所述接地金属膜设置于所述探测单元远离所述衬底基板的一侧。21.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-20任一项所述的显示模组。

技术总结

本申请公开了一种显示模组和显示装置，显示模组包括衬底基板、发光器件、辐射部件和探测单元，发光器件位于衬底基板的一侧；辐射部件位于发光器件靠近衬底基板的一侧，辐射部件在衬底基板上的正投影与发光器件在衬底基板上的正投影至少部分交叠，辐射部件用于将发光器件的热量以辐射信号的方式进行辐射；探测单元用于检测辐射信号，辐射信号能够用来表征发光器件的热量参数。本申请中提供的显示模组中，辐射部件与探测单元之间的信号传递方式为无线传递，可有效改善温度检测过程中信号失真的情况，从而使得对发光器件的温度检测更为准确，以便于在根据发光器件的温度对发光器件进行发光补偿时，提升补偿精度，以进一步提升显示模组的显示质量。示模组的显示质量。示模组的显示质量。