大功率LED灯具100 个疑难解答
1.LED是什么?
答:LED 是英文Light Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体 半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而 产生光.LED 可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白的光.第一个商用二极管产生
于 1960 年.它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周
用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以 LED的抗震性能好. 答：按电光源的发光机理分类：第一代光源：电阻发光如白炽灯.第二代光源：电弧和气体发光如
钠灯.第三代光源：荧光粉发光如荧光灯.第四代光源：固态芯片发光如LED.
3.LED的发光机理和工作原理有哪些?
答：发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）
等半导体制成的，其核心是 PN结.因此它具有一般 P-N 结的 I-N 特性，即正向导通，反向截
止、击穿特性.此外，在一定条件下，它还具有发光特性.在正向电压下，电子由 N 区注入 P 区，
空穴由 P 区注入 N 区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）
复合而发光.
4.LED有哪些光学特性?
答:1.LED 发出的光既不是单光，也不是宽带光，而是结余二者之间.2.LED 光源似点光源又非
点光源.3.LED发出光的颜随空间方向不同而不同.4.恒流操作下的LED的结温强烈影响着正
向电压VF.
5.LED有哪几种构成方式?
答:LED 因其颜不同，而其化学成份不同:
如红 ：铝-铟-镓-磷化物
绿和蓝: 铟-镓-氮化物
白和其它都是用 RGB三基按适当的比例混合而成的.
LED 的制造过程类似于半导体，但加工的精度不如半导体，目前成本仍然较高。
6.各种颜的发光波长是多少?
答：目前国内常用几种颜的超高亮 LED 的光谱波长分布为 460～636nm，波长由短到长依次呈现为蓝、绿、黄绿、黄、黄橙、红.常见几种颜LED的典型峰值波长是：蓝
——470nm，蓝绿——505nm，绿——525nm，黄——590nm，橙——615nm，红——
625nm.
答：封装方式: 1、引脚式（Lamp）LED封装, 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、
板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.
8.LED有哪几种分类方法?
答:1．按发光管发光颜分
按发光管发光颜分，可分成红、橙、绿（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等.另外,
有的发光二极管中包含二种
或三种颜的芯片.
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有还是无，上述各种颜的发光二极管还可分
成有透明、无透明、有散射和无散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯
用.
2．按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形
灯按直径分为φ 2mm、φ 4.4mm、φ 5mm、φ 8mm、φ 10mm 及φ 20mm 等.国外通常把φ
3mm的发光二极管记作 T-1；把φ 5mm的记作 T-1（3/4）；把φ 4.4mm的记作T-1（1/4）.
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况.从发光强度角分布图来分有三类：
（1）高指向性.一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为 5°～
20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系
统.
（2）标准型.通常作指示灯用，其半值角为20°～45°.
（3）散射型.这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大.
3．按发光二极管的结构分
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等
结构.
4．按发光强度和工作电流分
按发光强度和工作电流分有普通亮度的 LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的 LED（发光强度>100mcd）；把发光强度在 10～100mcd 间的叫高亮度发光二极管.一般 LED 的工作电流在
十几mA 至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA 以下（亮度与普通发光管相同）.
除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.
9.LED的生产工艺步骤有哪些?
答:1.工艺：
a)清洗：采用超声波清洗 PCB 或LED支架，并烘干.
b)装架：在 LED 管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）
安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,
随后进行烧结使银胶固化.
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装
在PCB上的，一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来.在 PCB 板上点胶，对固化后胶体形
状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光 LED）
的任务.
e)焊接：如果背光源是采用 SMD-LED或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将 LED
焊接到PCB板上.
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料
手工安装正确的位置.
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.
1.LED的封装的任务
是将外引线连接到LED 芯片的电极上，同时保护好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作
用.关键工序有装架、压焊、封装.
2.LED封装形式
LED 封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和
出光效果.LED按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED
等.
3.LED封装工艺流程
4.封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要
求电极图案是否完整.
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采
用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm.也可以采用手工扩
张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题.
3.点胶
在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于 GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红
光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶
来固定芯片.）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求.
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上
必须注意的事项.
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 背面电极上，然后把背部带银胶的 LED安装
在LED支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺.
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显
微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，
便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘
胶），然后用真空吸嘴将 LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上.
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸
嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿芯片必须用胶
木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层.
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.银胶烧结的温度一
般控制在150℃，烧结时间2小时.根据实际情况可以调整到170℃，
1小时.绝缘胶一般150℃，
1 小时.
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2 小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意
打开.烧结烘箱不得再其他用途，防止污染.
8.压焊
压焊的目的将电极引到 LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作.
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在 LED芯片电极上
压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压
第一点前先烧个球，其余过程类似.
压焊是LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，
焊点形状，拉力.
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈
刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等.（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出
的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量.）我们在这里不再累
述.
9.点胶封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺
料、黑点.设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架.（一般的 LED 无法通过
气密性试验）如右图所示的 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要
求很高（特别是白光 LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠.白
光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光差的问题.
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插
入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型.
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入
注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化.
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135℃，1 小时.模压封装一般在 150℃，4分钟.
13.后固化
固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED进行热老化.后固化对于提高环氧与支架（PCB）的
粘接强度非常重要。一般条件为 120℃，4小时.
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个） ,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。
SMD-LED则是在一片 PCB板上，需要划片机来完成分离工作.
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对 LED产品进行分选.
16.包装
将成品进行计数包装.超高亮LED需要防静电包装
.
10.LED 的基本照明术语有哪些?
答：常用照明术语光通量： 符号 Φ，单位 流明 Lm，说明 发光体每秒种所发出的光量之总
和，即光通量
光强：符号 I，单位 坎德拉 cd，说明 发光体在特定方向单位立体角内所发射的光通量
照度：符号 E，单位 勒克斯 Lm/m2，说明 发光体照射在被照物体单位面积上的光通量
亮度：符号 L，单位 尼脱 cd/m2，说明 发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通
量
光效：单位 每瓦流明 Lm/w，说明 电光源将电能转化为光的能力，以发出的光通量除以耗
电量来表示
平均寿命：单位 小时，说明 指一批灯泡至百分之五十的数量损坏时的小时数
经济寿命：单位 小时，说明 在同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下，其综合光
束输出减至一特定的小时数。此比例用于室外的光源为百分之七十，用于室内的光源如日光
灯则为百分之八十.
温：光源发射光的颜与黑体在某一温度下辐射光相同时，黑体的温度称为该光源的
温.
光源温不同，光也不同，温在3300K以下有稳重的气氛，温暖的感觉；温在3000--5000K
为中间温，有爽快的感觉；温在5000K以上有冷的感觉.不同光源的不同光组成最佳环
境，如表：
温>5000k: 光为清凉型（带蓝的白），冷的气氛效果；
温在3300-5000K：光为 中间(白) ，爽快的气氛效果；
温<3300K：光为 温暖(带红的白) ，稳重的气氛效果 .
a. 温与亮度 高温光源照射下，如亮度不高则给人们有一种阴气的气氛；低温光源照
射下，亮度过高会给人们有一种闷热感觉.
b. 光的对比 在同一空间使用两种光差很大的光源，其对比将会出现层次效果，光对
比大时，在获得亮度层次的同时，又可获得光的层次.
显性: 光源的显性是由显指数来表明，它表示物体在光下颜比基准光（太阳光）照
明时颜的偏离能较全面反映光源的颜特性.
显分两种
忠实显：能正确表现物质本来的颜需使用显指数(Ra)高的光源，其数值接近 100，显
性最好.
效果显：要鲜明地强调特定彩，表现美的生活可以利用加法来加强显效果.
由于光线中光谱的组成有差别，因此即使光相同，灯的显性也可能不同.
灯具效率(也叫光输出系数)是衡量灯具利用能量效率的重要标准，它是灯具输出的光能量与
灯具内光源输出的光能量之间的比例.
11.什么是大功率LED?
答：大功率LED广义上说就是单颗 LED光源功率大于0.35W(含0.35W)的
我国
