目录1
An Overview Of The Annual Work 行业发展概述2Work Completion 行业发展环境3Successful Project Display 行业市场分析4Next Year's Work Plan
行业现状分析
5Next Year's Work Plan 行业前景分析
行业发展概述01
P r o f e s s i o n a l p r e s e n t a t i o n t e m p l a t e
01行业定义智能卡是由集成电路（IC）芯片、卡基以及卡内信息构成的智能型卡片，具有根据不同应用领域特征进行数据存储、命令处理以及数据安全保护的功能。智能卡芯片中带有微处理器、存储单元以及芯片操作系统，而卡基主要由ABS、PVC片材经过印刷、层压、冲卡，并经铣槽、模块封装、铳孔以及信息个人化等工序制作成卡。智能卡在通信、社保、金融、医疗、交通、教育、安全证件等多个领域得到规模化的发展，智能卡的应用加强了身份识别能力与信息安全保障，极大地提高了用户工作与生活的便利程度。智能卡按镶嵌芯片可分为存储卡、逻辑加密卡和CPU卡。存储卡内置数据存储器（ROM、EEPROM），仅具数据存储功能，没有数据处理能力和硬件加密功能，适用于安全性 要求不高的场合；逻辑加密卡内置保护逻辑电路的IC芯片和可编程只读存储器EEPROM，可对卡中数据进行低层次防护，适用于安全性要求较高的场合；CPU卡除存储器外，还内置微处理器（CPU）、输入输出接口和加密协处理器，与前两者相比，CPU卡具有更大的存储容量、更高的数据处理和计算能力以及更强的系统安全性和防伪保密功能，适用于安全性要求特别高的场合。智能卡按通讯方式可分为接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面卡。接触式智能卡内置集成电路芯片，在使用时需插入特定读卡机具，与电子连接器接触，读取或写入芯片内的资料；非接触式智能卡内置IC芯片与感应天线，可与读卡机具的外部天线进行感应，适用于使用频繁、信息量较少、可靠性较高的场合；双界面卡同时具有接触式智能卡和非接触式智能卡双重特性，操作独立，但可以共用CPU和存储空间。智能卡按应用领域可分为银行卡、电信卡、ID卡等
产业链上游
产业链中游片材、单卡卡基、芯片、生产设
备
cOS开发、cOS 导入芯片、模块封装、卡片封装
中国智能卡行业产业链的上游主要为片材、芯片等原材料以及生产设备、电力等供应商，中游为智能卡生产企业，下游主要为智能卡产品各类运营商及应用客户
通信运营商、商业银行、公共交通公司、广电运营商、社保局
产业链下游
