装配装置及装配方法与流程

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1.本技术属于气溶胶生成装置安装技术领域，具体涉及装配装置及装配方法。

背景技术：

2.传统卷烟燃烧的烟雾中含有焦油等有害物质，用户通常通过点燃的方式抽吸传统卷烟，但长期吸入这些有害物质会对人体产生危害。为了克服传统卷烟燃烧产生有害物质，出现了气溶胶生成装置，其通过加热但不燃烧传统卷烟以产生气溶胶，从而降低有害物质，进而减少对人体的危害。
3.相关技术中，气溶胶生成装置通常通过压感启动，一般是在气溶胶生成装置的壳体内设置压感柔性电路板，目前，柔性电路板装配至壳体为手动装配，因壳体空间小，使得实际操作难度高，装配效率低。

技术实现要素：

4.鉴于此，本技术第一方面提供了一种装配装置，应用于气溶胶生成装置，所述气溶胶生成装置包括壳体与柔性电路板，所述壳体具有收容空间，所述装配装置包括：
5.底座；
6.第一支架，连接所述底座，所述第一支架用于承载所述柔性电路板；
7.第二支架，连接所述底座，所述第二支架用于承载所述壳体，所述第二支架能够设于所述第一支架的一侧；
8.其中，所述第一支架与所述第二支架能够相对运动，使所述柔性电路板与所述壳体相互靠近，以使所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内，并使所述柔性电路板装设于所述壳体的内侧壁。
9.本技术第一方面提供的装配装置，通过利用第一支架来承载柔性电路板，第二支架来承载壳体，可有效固定柔性电路板与壳体。且使第一支架与第二支架连接至底座上，为后续第一支架与第二支架能够相对运动提供基础，即为柔性电路板与壳体相对运动提供基础。并且第二支架设于第一支架的一侧，以便于后续第一支架与第二支架相对运动，实现柔性电路板与壳体的装配。
10.具体地，通过使第一支架与第二支架相对运动，使柔性电路板的至少部分设于收容空间内，即，使柔性电路板的部分设于壳体内，为后续柔性电路板装设于壳体的内侧壁提供良好的基础。其中，第一支架的部分也设于收容空间内，以承载设于收容空间内的部分柔性电路板。并且，本技术还使柔性电路板装设于壳体的内侧壁，以实现柔性电路板装设于壳体的装配。
11.综上，本技术提供的装配装置结构简单，通过第一支架与第二支架相互配合，能够使柔性电路板的至少部分设于壳体内且实现装配，以降低柔性电路板装配于壳体内侧壁的装配难度，且提高柔性电路板装配于壳体内侧壁的装配效率。
12.其中，所述装配装置满足以下情况中的至少一者：
13.所述第一支架能够沿靠近或者远离所述底座的方向移动；
14.所述第一支架能够沿靠近或者远离所述第二支架的方向移动；
15.所述第二支架能够沿靠近或者远离所述底座的方向移动；
16.所述第二支架能够沿靠近或者远离所述第一支架的方向移动。
17.其中，所述第一支架用于带动所述柔性电路板沿靠近或远离所述底座的方向移动；
18.其中，所述第一支架能够带动所述柔性电路板沿靠近所述底座的方向移动，使所述柔性电路板正对应所述收容空间；所述第一支架还能够带动所述柔性电路板沿远离所述底座的方向移动，以使所述柔性电路板靠近并装设于所述壳体的内侧壁。
19.其中，所述第二支架滑动连接所述底座，使所述第二支架能够沿靠近或远离所述第一支架的方向滑动；
20.其中，所述第二支架能够带动所述壳体沿靠近所述第一支架的方向滑动，以使所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内。
21.其中，所述第一支架设有第一安装部，所述第一安装部包括基体、及设于所述基体靠近所述第二支架一侧的第一凸起部，所述柔性电路板承载于所述基体与所述第一凸起部背离所述底座的一侧。
22.其中，所述第一支架还设有第二凸起部，所述第二凸起部设于所述第一凸起部背离所述底座的一侧，所述柔性电路板的部分设于所述第二凸起部背离所述第一凸起部的一侧
23.其中，所述第一支架还设有第一限位槽，所述第一限位槽设于所述第二凸起部背离所述第一凸起部的一侧，所述柔性电路板的部分设于所述第一限位槽内。
24.其中，所述第一支架还设有粘结部，所述粘结部设于所述第一限位槽内，所述粘结部用于粘结所述柔性电路板。
25.其中，所述基体设有第二限位槽，所述第二限位槽设于所述基体背离所述底座的一侧，所述柔性电路板的部分设于所述第二限位槽内，所述第二限位槽的形状与所述柔性电路板的形状相匹配。
26.其中，所述基体设有拿取空间，所述拿取空间设于所述基体背离所述底座的一侧，所述柔性电路板的至少部分对应所述拿取空间。
27.其中，所述第一支架设有固定部、第一安装部、及弹性件，所述固定部固设于所述底座，所述第一安装部滑动连接所述固定部，所述柔性电路板承载于所述第一安装部背离所述底座的一侧，所述弹性件的相对两端分别抵接所述第一安装部与所述固定部；
28.其中，所述第一安装部能够沿靠近或远离所述固定部的方向滑动；所述弹性件具有压缩状态，当所述第一安装部沿靠近所述固定部的方向滑动时，所述弹性件处于压缩状态，且处于压缩状态的所述弹性件能够使所述第一安装部沿远离所述固定部的方向滑动。
29.其中，所述弹性件具有自然状态，当所述弹性件处于自然状态时，所述柔性电路板至所述底座的距离大于或等于所述壳体至所述底座的距离。
30.其中，所述第二支架设有滑动部与第二安装部，所述第二安装部设有承载部，所述滑动部滑动连接所述底座，所述第二安装部连接所述滑动部，所述承载部设于所述第二安装部靠近所述第一支架的一侧，所述壳体套设所述承载部，且所述承载部抵接所述壳体的
部分内侧壁。
31.其中，所述滑动部设有第三凸起部，所述底座上设有第四凸起部，所述第四凸起部相较于所述第三凸起部靠近所述第一支架；
32.其中，当所述第二支架沿靠近所述第一支架的方向滑动时，所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内，且所述第三凸起部的至少部分抵接所述第四凸起部的至少部分。
33.其中，所述装配装置还包括第一磁性件与第二磁性件，所述第一磁性件设于所述第三凸起部，所述第二磁性件设于所述第四凸起部；
34.其中，当所述第二支架沿靠近所述第一支架的方向滑动时，所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内，且所述第一磁性件磁性连接所述第二磁性件。
35.本技术第二方面提供了一种装配方法，应用于气溶胶生成装置，所述装配方法包括：
36.提供柔性电路板、壳体、以及如第一方面提供的装配装置，所述壳体具有收容空间；
37.将所述柔性电路板承载于所述第一支架，并将所述壳体承载于所述第二支架；及
38.控制所述第一支架与所述第二支架相对运动，使所述柔性电路板与所述壳体相互靠近，以使所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内，并使所述柔性电路板装设于所述壳体的内侧壁。
39.本技术第二方面提供的装配方法，通过利用第一支架来承载柔性电路板，第二支架来承载壳体，可有效固定柔性电路板与壳体。且使第一支架与第二支架连接至底座上，为后续第一支架与第二支架能够相对运动提供基础，即为柔性电路板与壳体相对运动提供基础。并且第二支架设于第一支架的一侧，以便于后续第一支架与第二支架相对运动，实现柔性电路板与壳体的装配。
40.具体地，通过使第一支架与第二支架相对运动，使柔性电路板的至少部分设于收容空间内，即，使柔性电路板的至少部分设于壳体内，为后续柔性电路板装设于壳体的内侧壁提供良好的基础。其中，第一支架的部分也设于收容空间内，以承载设于收容空间内的部分柔性电路板。并且，本技术还使柔性电路板装设于壳体的内侧壁，以实现柔性电路板装设于壳体的装配。
41.综上，本技术提供的装配方法简单，通过控制第一支架与第二支架相互配合，能够使柔性电路板的至少部分设于壳体内且实现装配，以降低柔性电路板装配于壳体内侧壁的装配难度，且提高柔性电路板装配于壳体内侧壁的装配效率。
42.其中，所述“控制所述第一支架与所述第二支架相对运动”包括：
43.控制所述第一支架沿靠近或者远离所述底座的方向移动；
44.和/或，控制所述第一支架沿靠近或者远离所述第二支架的方向移动；
45.和/或，控制所述第二支架沿靠近或者远离所述底座的方向移动；
46.和/或，控制所述第二支架沿靠近或者远离所述第一支架的方向移动。
47.其中，所述“控制所述第一支架与所述第二支架相对运动”包括：
48.控制所述第一支架带动所述柔性电路板沿靠近所述底座的方向移动，使所述柔性
电路板正对应所述收容空间；及
49.控制所述第一支架还带动所述柔性电路板沿远离所述底座的方向移动，以使所述柔性电路板靠近并装设于所述壳体的内侧壁。
50.其中，所述“控制所述第一支架与所述第二支架相对运动”包括：
51.控制所述第二支架带动所述壳体沿靠近所述第一支架的方向滑动，以使所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内。
52.其中，所述壳体的内侧壁具有装配槽；所述“控制所述第一支架还带动所述柔性电路板沿远离所述底座的方向移动”包括：
53.控制所述第一支架还带动所述柔性电路板沿远离所述底座的方向移动，以使所述柔性电路板的部分靠近并装设于所述装配槽内。
54.其中，所述壳体的内侧壁具有装配槽，所述第一支架设有第一安装部，所述第一安装部包括基体、设于所述基体靠近所述第二支架一侧的第一凸起部、及设于所述第一凸起部背离所述底座的一侧的第二凸起部；所述“控制所述第二支架沿靠近所述第一支架的方向滑动”包括：
55.控制所述第二支架沿靠近所述第一支架的方向滑动，以使所述柔性电路板的部分与所述第一凸起部的至少部分设于所述收容空间内，并使所述第二凸起部正对应所述装配槽。
附图说明
56.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对本技术实施方式中所需要使用的附图进行说明。
57.图1为本技术一实施方式中装配装置的立体结构示意图。
58.图2为本技术一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的立体结构示意图。
59.图3为本技术另一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的立体结构示意图。
60.图4为本技术一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的侧视图。
61.图5为本技术一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的结构示意图。
62.图6为本技术一实施方式中第一支架的立体结构示意图。
63.图7为本技术一实施方式中第一支架以及柔性电路板相配合时的立体结构示意图。
64.图8为本技术一实施方式中第一支架的结构示意图。
65.图9为图5所示的装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的局部放大图。
66.图10为本技术另一实施方式中第一支架的结构示意图。
67.图11为本技术又一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的立体结构示意图。
68.图12为本技术一实施方式中底座与第二支架的立体结构示意图。
69.图13为本技术一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的俯视图。
70.图14为本技术一实施方式中装配装置的俯视图。
71.图15为本技术一实施方式中装配方法的流程图。
72.图16为图15所示的装配方法中对第一支架与第二支架控制的流程图。
73.图17为图16所示的装配方法中对第一支架与第二支架控制的流程图。
74.标号说明：
75.装配装置-1，柔性电路板-10，壳体-11，收容空间-11a，装配槽-111，底座-12，第四凸起部-121，第五凸起部-122，第一支架-13，第一安装部-131，基体-132，第一滑柱-1321，凸起-1322，第二滑柱-1323，第一凸起部-133，第二凸起部-134，第一限位槽-1341，粘结部-1342，第二限位槽-135，拿取空间-136，固定部-137，固定板-1371，第一配合部-1372，第二配合部-1373，弹性件-138，第二支架-14，滑动部-141，第二安装部-142，承载部-143，第三凸起部-144，第一磁性件-151，第二磁性件-152。
具体实施方式
76.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
77.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
78.在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
79.请一并参考图1-图3，图1为本技术一实施方式中装配装置的立体结构示意图。图2为本技术一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的立体结构示意图。图3为本技术另一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的立体结构示意图。
80.本实施方式提供了一种装配装置1，应用于气溶胶生成装置，所述气溶胶生成装置包括壳体11与柔性电路板10，所述壳体11具有收容空间11a，所述装配装置1包括底座12、第一支架13、及第二支架14。第一支架13连接所述底座12。所述第一支架13用于承载所述柔性电路板10。第二支架14连接所述底座12。所述第二支架14用于承载所述壳体11。所述第二支架14能够设于所述第一支架13的一侧。
81.其中，所述第一支架13与所述第二支架14能够相对运动，使所述柔性电路板10与所述壳体11相互靠近，以使所述柔性电路板10的至少部分与所述第一支架13的至少部分设于所述收容空间11a内，并使所述柔性电路板10装设于所述壳体11的内侧壁。
82.装配装置1包括底座12，底座12用于连接第一支架13与第二支架14，为后续第一支
架13与第二支架14能够相对运动提供基础，即为柔性电路板10与壳体11相对运动提供基础。其中，第一支架13连接底座12，第一支架13能够相对于底座12运动；或者，第二支架14连接底座12，第二支架14能够相对于底座12运动。第一支架13、和/或第二支架14能够相对于底座12上下移动、左右移动、前后移动。本实施方式对第一支架13与第二支架14的运动方向不进行限定。
83.装配装置1包括第一支架13与第二支架14。第一支架13用于承载柔性电路板10，第二支架14用于承载壳体11，可有效固定柔性电路板10与壳体11。第一支架13承载柔性电路板10，并使柔性电路板10的至少部分露出，以便于后续使柔性电路板10装设于壳体11。第二支架14承载壳体11，壳体11的收容空间11a沿靠近第一支架13的方向露出，以便于后续使柔性电路板10的至少部分设于收容空间11a内。其中，壳体11具有收容孔或者收容槽，以使壳体11具有收容空间11a。并且，第二支架14设于第一支架13的一侧，以便于后续第一支架13与第二支架14相对运动，实现柔性电路板10与壳体11的装配。
84.第一支架13与第二支架14的运动可以通过用户手动实现；或者，第一支架13与第二支架14连接驱动机构，通过利用驱动机构来控制第一支架13与第二支架14的运动。并且，柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁的方式包括但不限于粘结、卡扣等。
85.例如，柔性电路板10背离第一支架13的一侧设有粘结胶，和/或壳体11的内侧壁设有粘结胶；以使柔性电路板10粘结于壳体11的内侧壁。
86.又例如，柔性电路板10背离第一支架13的一侧设有第一卡扣部，壳体11的内侧壁设有第二卡扣部；第一卡扣部与第二卡扣部相互配合，以使至少部分的第一卡扣部设于至少部分的第二卡扣部内，或者至少部分的第二卡扣部设于至少部分的第一卡扣部内，从而使柔性电路板10卡扣于壳体11的内侧壁。
87.其中，图1中的第一支架13未承载柔性电路板10，第二支架14未承载壳体11。图2中的第一支架13承载柔性电路板10，第二支架14承载壳体11，但柔性电路板10与壳体11未装配完成。图3中的装配装置1通过利用第一支架13与第二支架14，实现了柔性电路板10与壳体11的装配。
88.具体地，通过使第一支架13与第二支架14相对运动，使柔性电路板10的至少部分设于收容空间11a内，即，使柔性电路板10的至少部分设于壳体11内，为后续柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁提供良好的基础。其中，第一支架13的部分也设于收容空间11a内，以承载设于收容空间11a内的部分柔性电路板10。并且，本实施方式还使柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁，以实现柔性电路板10装设于壳体11的装配。
89.在一实施方式中，所述装配装置1满足以下情况中的至少一者：
90.所述第一支架13能够沿靠近或者远离所述底座12的方向移动。
91.所述第一支架13能够沿靠近或者远离所述第二支架14的方向移动。
92.所述第二支架14能够沿靠近或者远离所述底座12的方向移动。
93.所述第二支架14能够沿靠近或者远离所述第一支架13的方向移动。
94.本实施方式对第一支架13与第二支架14的运动方式不进行限定。例如，第一支架13能够相对于底座12上下移动；第一支架13能够相对于第二支架14左右移动；第二支架14能够相对于底座12上下移动；第二支架14能够相对于第一支架13左右移动。换言之，本技术对本实施方式提供的第一支架13与第二支架14的运动方向不进行限定，第一支架13与第二
支架14均能够上下左右移动。
95.例如，第一支架13相对于底座12运动，第二支架14相对于底座12静止不动，即第一支架13运动，第二支架14不动，以使柔性电路板10的至少部分与第一支架13的至少部分设于收容空间11a内，从而实现柔性电路板10装设于壳体11的装配。
96.又例如，第二支架14相对于底座12运动，第一支架13相对于底座12静止不动，即第二支架14运动，第一支架13不动，以使柔性电路板10的至少部分与第一支架13的至少部分设于收容空间11a内，从而实现柔性电路板10装设于壳体11的装配。
97.又例如，第一支架13相对于底座12运动，第二支架14相对于底座12运动，即第一支架13运动，第二支架14运动，以使柔性电路板10的至少部分与第一支架13的至少部分设于收容空间11a内，从而实现柔性电路板10装设于壳体11的装配。
98.并且，当所述柔性电路板10装设于所述壳体11的内侧壁后，所述第一支架13与所述第二支架14能够相对运动，使所述第一支架13与所述第二支架14相互远离，取出将装配完成的壳体11后，为另一个柔性电路板10与另一个壳体11的装配做准备。其中，上述装配完成的壳体11指的是内侧壁装设有柔性电路板10的壳体11。
99.综上，本实施方式提供的装配装置1结构简单，通过第一支架13与第二支架14相互配合，能够使柔性电路板10的至少部分设于壳体11内且实现装配，以降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，且提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率。
100.请一并参考图4-图5，图4为本技术一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的侧视图。图5为本技术一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的结构示意图。本实施方式中，所述第一支架13用于带动所述柔性电路板10沿靠近或远离所述底座12的方向移动；其中，所述第一支架13能够带动所述柔性电路板10沿靠近所述底座12的方向移动，使所述柔性电路板10正对应所述收容空间11a；所述第一支架13还能够带动所述柔性电路板10沿远离所述底座12的方向移动，以使所述柔性电路板10靠近并装设于所述壳体11的内侧壁。
101.另一种实施方式中，所述第二支架14滑动连接所述底座12，使所述第二支架14能够沿靠近或远离所述第一支架13的方向滑动；
102.其中，所述第二支架14能够带动所述壳体11沿靠近所述第一支架13的方向滑动，以使所述柔性电路板10的至少部分与所述第一支架13的至少部分设于所述收容空间11a内。
103.上述分别为第一支架13与第二支架14一实施方式中的运动状态，两者能够分别使用，也能够相互配合使用。例如，采用上述第一支架13的运动方式与非上述第二支架14的运动方式装配；又例如，采用非上述第一支架13的运动方式与上述第二支架14的运动方式装配；又例如，采用上述第一支架13的运动方式与上述第二支架14的运动方式装配。以下为对上述第一支架13与上述第二支架14运动方式相互配合时的介绍。
104.如图4所示，首先，第一支架13带动柔性电路板10沿靠近底座12的方向(如图4中d1方向所示)移动，即第一支架13带动柔性电路板10向下移动，以使柔性电路板10正对应收容空间11a，为后续柔性电路板10的至少部分设于收容空间11a内提供基础。
105.如图4所示，然后，由于此时柔性电路板10正对应收容空间11a，通过使第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向(如图4中d2方向所示)滑动，从而使第二支架14带动壳体11
移动，进而使壳体11套设于柔性电路板10的至少部分，即，使柔性电路板10的至少部分设于收容空间11a内，为后续柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁提供良好的基础。
106.如图5所示，随后，第一支架13带动柔性电路板10沿远离底座12的方向(如图5中d3方向所示)移动，或者说，第一支架13带动柔性电路板10沿靠近壳体11内侧壁的方向移动，即第一支架13带动柔性电路板10向上移动，以使柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁，以实现柔性电路板10装设于壳体11的装配。
107.本实施方式通过简单地控制第一支架13与第二支架14的移动，先使柔性电路板10正对应收容空间11a，然后使柔性电路板10的至少部分设于收容空间11a内，随后再将柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁，实现装配，以降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，且提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率。
108.并且，当所述柔性电路板10装设于所述壳体11的内侧壁后，所述第一支架13能够沿靠近所述底座12的方向移动，使所述第一支架13与所述柔性电路板10分离；此时，所述柔性电路板10装设于所述壳体11的内侧壁。所述第二支架14能够沿远离所述第一支架13的方向滑动，以使所述第一支架13与所述壳体11分离；此时，所述第二支架14能够带动所述壳体11及所述柔性电路板10沿远离所述第一支架13的方向滑动。所述第一支架13还能够沿远离所述底座12的方向移动，第一支架13能够移动至初始位置，以使第一支架13恢复初始状态，取出将装配完成的壳体11后，为另一个柔性电路板10与另一个壳体11的装配做准备。
109.上述的初始位置指的是初始状态下，第一支架13的位置，即，第一支架13未带动柔性电路板10移动的位置。其中，装配装置1具有初始状态，初始状态指的是第一支架13与第二支架14未相对运动的位置。即，装配装置1未开始装配工作时，第一支架13与第二支架14的位置。此时，柔性电路板10能够设于第一支架13，壳体11能够设于第二支架14；或者，柔性电路板10尚未设于第一支架13，壳体11尚未设于第二支架14。
110.请一并参考图6-图8，图6为本技术一实施方式中第一支架的立体结构示意图。图7为本技术一实施方式中第一支架以及柔性电路板相配合时的立体结构示意图。图8为本技术一实施方式中第一支架的结构示意图。
111.本实施方式中，所述第一支架13设有第一安装部131，所述第一安装部131包括基体132、及设于所述基体132靠近所述第二支架14一侧的第一凸起部133，所述柔性电路板10承载于所述基体132与所述第一凸起部133背离所述底座12的一侧。
112.其中，所述第一安装部131能够沿靠近或远离所述底座12的方向移动；当所述第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向滑动时，所述第一凸起部133的至少部分与所述柔性电路板10的部分设于所述收容空间11a内。
113.第一安装部131包括基体132和第一凸起部133，基体132用于连接第一凸起部133，第一凸起部133凸设于基体132靠近第二支架14的一侧，以便于使柔性电路板10的部分设于收容空间11a内。
114.第一安装部131能够沿靠近或远离底座12的方向移动，从而带动柔性电路板10沿靠近或远离底座12的方向移动。其中，第一安装部131能够带动柔性电路板10沿靠近底座12的方向移动，使柔性电路板10与第一凸起部133正对应收容空间11a。并且，当第二支架14能够沿靠近第一支架13的方向滑动时，第一凸起部133的至少部分、及承载于第一凸起部133的柔性电路板10的部分设于收容空间11a内。
115.本实施方式通过设置第一安装部131，利用第一安装部131的基体132与第一凸起部133，使第一支架13的部分能够设于收容空间11a内，以降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，且提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率。
116.请一并参考图6-图8，及图9，图9为图5所示的装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的局部放大图。本实施方式中，所述第一支架13还设有第二凸起部134，所述第二凸起部134设于所述第一凸起部133背离所述底座12的一侧，所述柔性电路板10的部分设于所述第二凸起部134背离所述第一凸起部133的一侧。
117.其中，当所述第一安装部131沿远离所述底座12的方向移动时，所述第二凸起部134用于带动所述柔性电路板10的部分设于所述壳体11内侧壁上的装配槽111内。
118.第一支架13设有第二凸起部134，用于带动柔性电路板10的部分与装配槽111配合。第二凸起部134设于第一凸起部133背离底座12的一侧，或者，第二凸起部134还设于第一凸起部133靠近第二支架14的端部。
119.其中，柔性电路板10包括柔性电路板本体、及设于所述柔性电路板本体的装配部。装配部可以设置粘结件、或者卡扣件，以使柔性电路板10与壳体11粘结连接、或者卡扣连接。柔性电路板本体承载于基体132、第一凸起部133、及第二凸起部134上。装配部设于柔性电路板本体背离所述第一安装部131一侧的表面，以使装配部露出。装配部与第二凸起部134正对应设置。
120.第二支架14能够沿靠近第一支架13的方向滑动，以使柔性电路板10的部分与第一凸起部133的至少部分设于收容空间11a内，并使第二凸起部134正对应所述装配槽111。第二凸起部134能够带动装配部沿靠近装配槽111的方向移动，使装配部与装配槽111的底壁相抵接并使装配部装设于装配槽111的底壁。
121.其中，当第一安装部131沿远离底座12的方向移动时，第二凸起部134能够带动柔性电路板10的部分设于壳体11内侧壁上的装配槽111内，即，第二凸起部134带动柔性电路板10的部分沿靠近装配槽111的方向移动，以使柔性电路板10的部分与装配槽111的底壁相抵接并使柔性电路板10的部分装设于装配槽111的底壁。
122.本实施方式通过设置第二凸起部134，使第二凸起部134能够带动柔性电路板10的部分设于装配槽111内，不仅降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率，而且还提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配精确度，从而提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效果。
123.请再次参考图6-图8，本实施方式中，所述第一支架13还设有第一限位槽1341，所述第一限位槽1341设于所述第二凸起部134背离所述第一凸起部133的一侧，所述柔性电路板10的部分设于所述第一限位槽1341内。
124.本实施方式通过在第二凸起部134上设置第一限位槽1341，以限制柔性电路板10的移动，从而降低当第一支架13带动柔性电路板10移动时，柔性电路板10相对于第一支架13移动的几率，进而降低了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配精确度。
125.在一种实施方式中，所述第一支架13还设有粘结部1342，所述粘结部1342设于所述第一限位槽1341内，所述粘结部1342用于粘结所述柔性电路板10。
126.本实施方式还通过在第一限位槽1341内设置粘结部1342，以进一步限制柔性电路
板10的移动，从而进一步降低当第一支架13带动柔性电路板10移动时，柔性电路板10相对于第一支架13移动的几率，进一步降低了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，进一步提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配精确度。
127.需要说明的是，虽然粘结部1342能够通过粘结限制柔性电路板10相对于第一支架13的移动，但是，由于粘结部1342对柔性电路板10的粘结粘度较弱，所以粘结部1342不会影响柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁。换句话说，虽然第一限位槽1341内设有粘结部1342，但是装配装置1仍能够实现柔性电路板10与壳体11的装配。
128.例如，当柔性电路板10背离第一支架13的一侧设有粘结胶，和/或壳体11的内侧壁设有粘结胶时，粘结胶的粘合力大于粘结部1342的粘合力，以使柔性电路板10装设于壳体11。
129.又例如，当柔性电路板10背离第一支架13的一侧设有第一卡扣部，壳体11的内侧壁设有第二卡扣部时，第一卡扣部与第二卡扣部之间的作用力大于粘结部1342的粘合力，以使柔性电路板10装设于壳体11。
130.请再次参考图6-图8，本实施方式中，所述基体132设有第二限位槽135，所述第二限位槽135设于所述基体132背离所述底座12的一侧，所述柔性电路板10的部分设于所述第二限位槽135内，所述第二限位槽135的形状与所述柔性电路板10的形状相匹配。
131.第二限位槽135的形状与柔性电路板10的形状相似，且第二限位槽135的尺寸大于柔性电路板10的尺寸，以使柔性电路板10的部分设于第二限位槽135内。例如，柔性电路板10的部分呈矩形，第二限位槽135也呈矩形。又例如，柔性电路板10的部分呈梯形，第二限位槽135也呈梯形。
132.本实施方式通过在基体132上设置第二限位槽135，以限制柔性电路板10的移动，从而降低当第一支架13带动柔性电路板10移动时，柔性电路板10相对于第一支架13移动的几率，进而降低了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配精确度。
133.柔性电路板10的一端设于第一限位槽1341内，另一端设于第二限位槽135内，以进一步限制柔性电路板10的移动，从而进一步降低当第一支架13带动柔性电路板10移动时，柔性电路板10相对于第一支架13移动的几率，进一步降低了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，进一步提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配精确度。
134.请再次参考图6-图8，本实施方式中，所述基体132设有拿取空间136，所述拿取空间136设于所述基体132背离所述底座12的一侧，所述柔性电路板10的至少部分对应所述拿取空间136。可选地，在一种实施方式中，所述拿取空间136连通部分第二限位槽135。
135.基体132还具有拿取空间136，拿取空间136与柔性电路板10的至少部分对应，以便于放置或者移动柔性电路板10。柔性电路板10的部分设于拿取空间136内。拿取空间136可以是拿取孔，或者拿取槽等。当用户或者移动机构放置或者移动柔性电路板10时，用户或者移动机构拿取柔性电路板10的至少部分能够设于拿取空间136内，以便于用户或者移动机构活动，能够提高柔性电路板10放置于基体132上的速度，从而降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率。
136.柔性电路板10包括弯折连接的第一子柔性电路板与第二子柔性电路板。拿取空间136包括相连通的第一子空间与第二子空间，第一子柔性电路板的部分对应第一子空间，第
二子柔性电路板的部分对应第二子空间。换句话说，柔性电路板10具有弯折部分，且柔性电路板10的弯折部分对应拿取空间136。第一子柔性电路板的部分设于第一子空间内，第二子柔性电路板的部分设于第二子空间内。由于柔性电路板10的弯折部分的可接触面积更大，用户或者移动机构配合拿取空间136，利用柔性电路板10的弯折部分放置或者移动柔性电路板10，能够提高柔性电路板10放置于基体132上的速度，从而能够进一步降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，进一步提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率。
137.请一并参考图6，及图10，图10为本技术另一实施方式中第一支架的结构示意图。本实施方式中，所述第一支架13设有固定部137、第一安装部131、及弹性件138，所述固定部137固设于所述底座12，所述第一安装部131滑动连接所述固定部137，所述柔性电路板承10载于所述第一安装部131背离所述底座12的一侧，所述弹性件138的相对两端分别抵接所述第一安装部131与所述固定部137。所述弹性件138具有自然状态和压缩状态。
138.其中，所述第一安装部131能够沿靠近或远离所述固定部137的方向滑动；所述弹性件138具有压缩状态，当所述第一安装部131沿靠近所述固定部137的方向滑动时，所述弹性件138处于压缩状态，且处于压缩状态的所述弹性件138能够使所述第一安装部131沿远离所述固定部137的方向滑动。
139.可选地，弹性件138可以为螺旋弹簧、涡卷弹簧、板弹簧、碟形弹簧等。
140.第一支架13通过设置固定部137与弹性件138，利用弹性件138的反弹力，使第一安装部131能够沿远离固定部137的方向滑动，为第一安装部131带动柔性电路板10朝向远离固定部137的方向滑动，实现柔性电路板10与壳体11的装配提供基础。
141.并且，通过用户或者驱动机构能够使第一安装部131沿靠近固定部137的方向滑动，以使弹性件138处于压缩状态，为柔性电路板10与壳体11的装配提供基础。
142.其中，所述第一安装部131还包括第一滑柱1321，所述第一滑柱1321设于所述基体132靠近所述固定部137的一侧；所述固定部137设有第一通孔，所述固定部137包括固定板1371、及设于所述固定板1371背离所述第一安装部131一侧的第一配合部1372；所述第一配合部1372具有连通所述第一通孔的第一容置空间；所述第一滑柱1321贯穿所述第一通孔与所述第一容置空间；所述第一滑柱1321的外侧壁具有凸起1322，所述弹性件138设于所述第一容置空间内，且所述弹性件138的相对两端分别抵接所述凸起1322与所述第一配合部1372。
143.所述第一安装部131还包括第二滑柱1323，所述第二滑柱1323设于所述基体132靠近所述固定部137的一侧；所述固定部137设有第二通孔，所述固定部137包括固定板1371、及设于所述固定板1371背离所述第一安装部131一侧的第二配合部1373；所述第二配合部1373具有连通所述第二通孔的第二容置空间；所述第二滑柱1323贯穿所述第二通孔与所述第二容置空间；在所述第二滑柱1323的径向方向上，所述第二滑柱1323靠近所述底座12端部的尺寸大于所述第二配合部1373靠近所述底座12端部的尺寸；其中，当所述弹性件138的反弹力带动所述第一安装部131沿远离所述固定部137的方向滑动时，所述第二滑柱1323靠近所述底座12的端部抵接所述第二配合部1373靠近所述底座12的端部，并使所述第一安装部131处于初始位置。
144.本实施方式通过使第二滑柱1323端部的径向尺寸大于第二配合部1373端部的径
向尺寸，以使第二配合部1373能够限制第二滑柱1323的滑动，即，固定部137具有限位结构以限制第一安装部131的滑动，从而确定第一安装部131的滑动最大距离，便于控制第一支架13的运动，降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度。另外，利用该限位结构还能够确保当实现柔性电路板10与壳体11的装配后，第一支架13能恢复至初始位置，进而提高装配装置1的稳定性，降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度。
145.请参考图11，图11为本技术又一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的立体结构示意图。本实施方式中，所述弹性件138具有自然状态，当所述弹性件138处于自然状态时，所述柔性电路板10至所述底座12的距离大于或等于所述壳体11至所述底座12的距离。自然状态是指第一安装部131未朝靠近所述固定部137的方向滑动时弹性件138的状态，换言之，当所述弹性件138处于自然状态时，所述柔性电路板10相较于所述壳体11远离所述底座12；或者所述柔性电路板10背离所述底座12的表面与所述壳体11背离所述底座12的表面齐平。
146.如图11所示，在初始状态时，所述弹性件138处于自然状态，柔性电路板10背离底座12的一侧表面至底座12的距离h1大于或等于壳体11背离底座12的一侧表面至底座12的距离h2。所以当利用弹性件138的反弹力，使第一安装部131沿远离固定部137的方向滑动，以带动柔性电路板10沿远离底座12的方向滑动时，由于反弹力的作用，第一安装部131具有带动柔性电路板10恢复初始位置的倾向，且柔性电路板10的初始位置相较于壳体11远离底座12。但此时，柔性电路板10的部分抵接壳体11的内侧壁，因此柔性电路板10无法恢复至初始位置，并在反弹力的作用，提高了柔性电路板10与壳体11内侧壁装配的紧密程度，从而进一步提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效果。
147.请参考图12，图12为本技术一实施方式中底座与第二支架的立体结构示意图。本实施方式中，所述第二支架14设有滑动部141与第二安装部142，所述第二安装部142设有承载部143，所述滑动部141滑动连接所述底座12，所述第二安装部142连接所述滑动部141，所述承载部143设于所述第二安装部142靠近所述第一支架13的一侧，所述壳体11套设所述承载部143，且所述承载部143抵接所述壳体11的部分内侧壁。
148.第二支架14包括滑动部141，用于使第二支架14能够相对于底座12移动。滑动部141靠近底座12的一侧设有滑块，底座12设有滑轨；或者，滑动部141靠近底座12的一侧设有滑轨，底座12设有滑块，滑块与滑轨相互配合，以使滑动部141滑动连接底座12。第二支架14包括承载部143，用于承载壳体11。壳体11内侧壁的部分抵接承载部143；或者，承载部143与壳体11过盈配合。
149.本实施方式通过设置滑动部141与承载部143，以使第二支架14能够相对于底座12移动及承载壳体11，为实现柔性电路板10与壳体11的装配提供基础。
150.请一并参考图2、图12，及图13-图14，图13为本技术一实施方式中装配装置、壳体、以及柔性电路板相配合时的俯视图。图14为本技术一实施方式中装配装置的俯视图。本实施方式中，所述滑动部141设有第三凸起部144，所述底座12上设有第四凸起部121，所述第四凸起部121相较于所述第三凸起部144靠近所述第一支架13；
151.其中，当所述第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向滑动时，所述柔性电路板10的至少部分与所述第一支架13的至少部分设于所述收容空间11a内，且所述第三凸起部144的至少部分抵接所述第四凸起部121的至少部分。
152.本实施方式中通过设置第三凸起部144与第四凸起部121，以限定第二支架14的滑动距离，从而限制第二支架14上壳体11的位置。当第三凸起部144抵接第四凸起部121时，第二支架14带着壳体11到达预设位置，此时柔性电路板10的至少部分与第一支架13的至少部分设于收容空间11a内，从而降低了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度。
153.在另一种实施方式中，所述装配装置1还包括第一磁性件151与第二磁性件152，所述第一磁性件151设于所述第三凸起部144，所述第二磁性件152设于所述第四凸起部121；
154.其中，当所述第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向滑动时，所述柔性电路板10的至少部分与所述第一支架13的至少部分设于所述收容空间11a内，且所述第一磁性件151磁性连接所述第二磁性件152。
155.装配装置1还包括第一磁性件151与第二磁性件152，用于使装设第一磁性件151的第三凸起部144与装设第二磁性件152的第四凸起部121能够相互吸引，即，第一磁性件151磁性连接第二磁性件152，以确保柔性电路板10在装设于壳体11内侧壁的过程中，第二支架14不会出现滑动偏移，以确保作业过程的稳定性。所述第一磁性件151设于所述第三凸起部144靠近所述第四凸起部121的一侧，所述第二磁性件152设于所述第四凸起部121靠近所述第三凸起部144的一侧。第一磁性件151贯穿第三凸起部144。
156.第二支架14沿靠近第一支架13的方向滑动时，柔性电路板10的部分与第一支架13的部分设于收容空间11a内，且第一磁性件151与第二磁性件152相吸引，第三凸起部144抵接第四凸起部121。
157.本实施方式通过利用第一磁性件151与第二磁性件152，以提高当第二支架14在朝向靠近第一支架13方向滑动至预设位置时，能够有效地保持第二支架14的作业位置，以使柔性电路板10的部分与第一支架13的部分设于收容空间11a内，从而降低了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度。
158.所述底座12上设有第五凸起部122，所述第五凸起部122相较于所述第三凸起部144远离所述第一支架13；其中，当所述第二支架14沿远离所述第一支架13的方向滑动至初始位置时，所述第三凸起部144的至少部分抵接所述第五凸起部122的至少部分。
159.所述装配装置1还包括第三磁性件，所述第三磁性件设于所述第五凸起部122；其中，当所述第二支架14沿远离所述第一支架13的方向滑动至初始位置时，所述第一磁性件151磁性连接所述第三磁性件。所述第三磁性件设于所述第五凸起部122靠近所述第三凸起部144的一侧。
160.当实现柔性电路板10与壳体11的装配之后，还能够利用第三凸起部144与第五凸起部122，限制第二支架14的滑动位置，使第二支架14沿远离第一支架13的方向滑动至初始位置，并取出将装配完成的壳体11后，为另一个柔性电路板10与另一个壳体11的装配提供基础。上述的初始位置是指，初始状态下，第二支架14的位置，即，第二支架14未带动壳体11移动的位置。
161.并且，第三磁性件能够与第一磁性件151相互配合，以提高当第二支架14在朝向远离第一支架13方向滑动至初始位置时，能够有效地保持第二支架14的初始位置。
162.请一并参考图1-图3、图15，图15为本技术一实施方式中装配方法的流程图。本实施方式中，装配方法应用于气溶胶生成装置。所述热熔方法包括提供如前述任意一实施方式所述的装配装置1。所述装配装置1包括底座12、第一支架13、及第二支架14。第一支架13
连接所述底座12。所述第一支架13用于承载所述柔性电路板10，并使所述柔性电路板10露出。第二支架14连接所述底座12。所述第二支架14用于承载所述壳体11。所述第二支架14能够设于所述第一支架13的一侧。
163.其中，所述第一支架13与所述第二支架14能够相对运动，使所述柔性电路板10与所述壳体11相互靠近，以使所述柔性电路板10的部分与所述第一支架13的部分设于所述收容空间11a内，并使所述柔性电路板10装设于所述壳体11的内侧壁。
164.在本实施方式中，装配方法具体包括步骤s100、s200、及s300。接下来对步骤s100、s200、及s300进行详细描述。
165.s100，提供柔性电路板10、壳体11、以及如前述任意一实施方式所述的装配装置1，所述壳体11具有收容空间11a。
166.本技术上文已经详细介绍了装配装置1的相关结构，本实施方式在此不再赘述。
167.s200，将所述柔性电路板10承载于所述第一支架13，并将所述壳体11承载于所述第二支架14。
168.柔性电路板10承载于第一支架13，并使柔性电路板10的至少部分露出。壳体11承载于第二支架14。
169.s300，控制所述第一支架13与所述第二支架14相对运动，使所述柔性电路板10与所述壳体11相互靠近，以使所述柔性电路板10的至少部分与所述第一支架13的至少部分设于所述收容空间11a内，并使所述柔性电路板10装设于所述壳体11的内侧壁。
170.在一实施方式中，所述“控制所述第一支架13与所述第二支架14相对运动”包括：控制所述第一支架13沿靠近或者远离所述底座12的方向移动。和/或，控制所述第一支架13沿靠近或者远离所述第二支架14的方向移动。和/或，控制所述第二支架14沿靠近或者远离所述底座12的方向移动。和/或，控制所述第二支架14沿靠近或者远离所述第一支架13的方向移动。
171.本实施方式对第一支架13与第二支架14的运动方式不进行限定。例如，第一支架13能够相对于底座12上下移动；第一支架13能够相对于第二支架14左右移动；第二支架14能够相对于底座12上下移动；第二支架14能够相对于第一支架13左右移动。换言之，本技术对本实施方式提供的第一支架13与第二支架14的运动方向不进行限定，第一支架13与第二支架14均能够上下左右移动。
172.本实施方式提供的装配方法，通过利用第一支架13来承载柔性电路板10，第二支架14来承载壳体11，可有效固定柔性电路板10与壳体11。且使第一支架13与第二支架14连接至底座12上，为后续第一支架13与第二支架14能够相对运动提供基础，即为柔性电路板10与壳体11相对运动提供基础。并且第二支架14设于第一支架13的一侧，以便于后续第一支架13与第二支架14相对运动，实现柔性电路板10与壳体11的装配。
173.具体地，通过使第一支架13与第二支架14相对运动，使柔性电路板10的部分设于收容空间11a内，即，使柔性电路板10的部分设于壳体11内，为后续柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁提供良好的基础。其中，第一支架13的部分也设于收容空间11a内，以承载设于收容空间11a内的部分柔性电路板10。并且，本技术还使柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁，以实现柔性电路板10装设于壳体11的装配。
174.综上，本实施方式提供的装配方法简单，通过控制第一支架13与第二支架14相互
配合，能够使柔性电路板10的部分设于壳体11内且实现装配，以降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，且提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率。
175.请一并参考图4-图5，及图16，图16为图15所示的装配方法中对第一支架13与第二支架14控制的流程图。本实施方式中，在所述“控制所述第一支架13与所述第二支架14相对运动”包括：控制所述第一支架13带动所述柔性电路板10沿靠近所述底座12的方向移动，使所述柔性电路板10正对应所述收容空间11a。控制所述第一支架13还带动所述柔性电路板10沿远离所述底座12的方向移动，以使所述柔性电路板10靠近并装设于所述壳体11的内侧壁。控制所述第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向滑动，以使所述柔性电路板10的至少部分与所述第一支架13的至少部分设于所述收容空间11a内。
176.在本实施方式中，控制第一支架13与第二支架14的方法具体包括步骤s310、s320。接下来对步骤s310、s320，即，第一支架13的运动方式进行详细描述。
177.s310，控制所述第一支架13带动所述柔性电路板10沿靠近所述底座12的方向移动，使所述柔性电路板10正对应所述收容空间11a。
178.控制第一支架13带动柔性电路板10移动，以使柔性电路板10正对应收容空间11a，为后续柔性电路板10的部分设于收容空间11a内提供基础。
179.s320，控制所述第一支架13还带动所述柔性电路板10沿远离所述底座12的方向移动，以使所述柔性电路板10靠近并装设于所述壳体11的内侧壁。
180.本实施方式通过简单地控制第一支架13与第二支架14的移动，先使柔性电路板10正对应收容空间11a，然后使柔性电路板10的部分设于收容空间11a内，随后再将柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁，实现装配，以降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，且提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率。
181.在另一种实施方式中，控制第一支架13与第二支架14的方法具体包括步骤s330。接下来对步骤s330，即，第二支架14的运动方式进行详细描述。
182.s330，控制所述第二支架14带动所述壳体11沿靠近所述第一支架13的方向滑动，以使所述柔性电路板10的至少部分与所述第一支架13的至少部分设于所述收容空间11a内。
183.控制第二支架14带动壳体11移动，以使壳体11套设于柔性电路板10的部分，即，使柔性电路板10的部分设于收容空间11a内，为后续柔性电路板10装设于壳体11的内侧壁提供良好的基础。
184.可选地，在一种实施方式中，控制第一支架13与第二支架14按预设顺序运动，且预设顺序为第一支架13先运动，第二支架14后运动，第一支架13再运动。
185.具体地，首先，控制所述第一支架13带动所述柔性电路板10沿靠近所述底座12的方向移动，使所述柔性电路板10正对应所述收容空间11a。
186.然后，控制所述第二支架14带动所述壳体沿靠近所述第一支架13的方向滑动，以使所述柔性电路板10的至少部分与所述第一支架13的至少部分设于所述收容空间11a内。
187.随后，控制所述第一支架13还带动所述柔性电路板10沿远离所述底座12的方向移动，以使所述柔性电路板10靠近并装设于所述壳体11的内侧壁。
188.在一实施方式中，所述“所述柔性电路板10装设于所述壳体11的内侧壁”之后，包括：
189.控制所述第一支架13沿靠近所述底座12的方向移动，以使所述第一支架13与所述柔性电路板10分离。
190.控制所述第二支架14带动所述壳体11与所述柔性电路板10沿远离所述第一支架13的方向滑动，以使所述壳体11与所述第一支架13间隔设置。
191.使装配有柔性电路板10的壳体11与第二支架14分离。
192.本实施方式首先，通过下压第一支架13，以使第一支架13与柔性电路板10分离；然后，再移动第二支架14，使第一支架13不再设于壳体11的收容空间11a内；换言之，第二支架14带着装配有柔性电路板10的壳体11远离第一支架13；随后，从第二支架14上取下装配有柔性电路板10的壳体11。
193.请一并参考图6-图9，及图17，图17为图16所示的装配方法中对第一支架13与第二支架14控制的流程图。控制第一支架13的方法具体包括步骤s321。接下来对步骤s331进行详细描述。本实施方式中，所述壳体11的内侧壁具有装配槽111。在所述“控制所述第一支架13还带动所述柔性电路板10沿远离所述底座12的方向移动”包括：
194.控制所述第一支架13还带动所述柔性电路板10沿远离所述底座12的方向移动，以使所述柔性电路板10的部分靠近并装设于所述装配槽111内。
195.s321，控制所述第一支架13还带动所述柔性电路板10沿远离所述底座12的方向移动，以使所述柔性电路板10的部分靠近并装设于所述装配槽111内。
196.控制第一支架13带动柔性电路板10移动，以使柔性电路板10的部分靠近并装设于所述装配槽111内，以实现柔性电路板10装设于壳体11的装配。
197.本实施方式通过使第二凸起部134与装配槽111正对应，以使第二凸起部134能够带动柔性电路板10的部分设于装配槽111内，不仅降低柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配难度，提高柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效率，而且还提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配精确度，从而提高了柔性电路板10装配于壳体11内侧壁的装配效果。
198.控制第二支架14的方法具体包括步骤s331。接下来对步骤s331进行详细描述。本实施方式中，所述壳体11的内侧壁具有装配槽111，所述第一支架13设有第一安装部131，所述第一安装部131包括基体132、设于所述基体132靠近所述第二支架14一侧的第一凸起部133、及设于所述第一凸起部133背离所述底座12的一侧的第二凸起部134。
199.在所述“控制所述第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向滑动”包括：
200.s331，控制所述第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向滑动，以使所述柔性电路板10的部分与所述第一凸起部133的至少部分设于所述收容空间11a内，并使所述第二凸起部134正对应所述装配槽111。
201.控制第二支架14带动壳体11移动，以使柔性电路板10的部分与第一凸起部133的至少部分设于收容空间11a内，并且第一支架13的第二凸起部134正对应壳体11的装配槽111，为后续柔性电路板10的部分装设于壳体11的装配槽111提供良好的基础。
202.可选地，在一种实施方式中，首先，控制所述第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向滑动，以使所述柔性电路板10的部分与所述第一凸起部133的至少部分设于所述收容空间11a内，并使所述第二凸起部134正对应所述装配槽111。
203.然后，控制所述第二支架14沿靠近所述第一支架13的方向滑动，以使所述柔性电
路板10的部分与所述第一凸起部133的至少部分设于所述收容空间11a内，并使所述第二凸起部134正对应所述装配槽111。
204.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。

技术特征：

1.一种装配装置，应用于气溶胶生成装置，其特征在于，所述气溶胶生成装置包括壳体与柔性电路板，所述壳体具有收容空间，所述装配装置包括：底座；第一支架，连接所述底座，所述第一支架用于承载所述柔性电路板；第二支架，连接所述底座，所述第二支架用于承载所述壳体，所述第二支架能够设于所述第一支架的一侧；其中，所述第一支架与所述第二支架能够相对运动，使所述柔性电路板与所述壳体相互靠近，以使所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内，并使所述柔性电路板装设于所述壳体的内侧壁。2.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置满足以下情况中的至少一者：所述第一支架能够沿靠近或者远离所述底座的方向移动；所述第一支架能够沿靠近或者远离所述第二支架的方向移动；所述第二支架能够沿靠近或者远离所述底座的方向移动；所述第二支架能够沿靠近或者远离所述第一支架的方向移动。3.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述第一支架用于带动所述柔性电路板沿靠近或远离所述底座的方向移动；其中，所述第一支架能够带动所述柔性电路板沿靠近所述底座的方向移动，使所述柔性电路板正对应所述收容空间；所述第一支架还能够带动所述柔性电路板沿远离所述底座的方向移动，以使所述柔性电路板靠近并装设于所述壳体的内侧壁。4.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述第二支架滑动连接所述底座，使所述第二支架能够沿靠近或远离所述第一支架的方向滑动；其中，所述第二支架能够带动所述壳体沿靠近所述第一支架的方向滑动，以使所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内。5.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述第一支架设有第一安装部，所述第一安装部包括基体、及设于所述基体靠近所述第二支架一侧的第一凸起部，所述柔性电路板承载于所述基体与所述第一凸起部背离所述底座的一侧。6.如权利要求5所述的装配装置，其特征在于，所述第一支架还设有第二凸起部，所述第二凸起部设于所述第一凸起部背离所述底座的一侧，所述柔性电路板的部分设于所述第二凸起部背离所述第一凸起部的一侧。7.如权利要求6所述的装配装置，其特征在于，所述第一支架还设有第一限位槽，所述第一限位槽设于所述第二凸起部背离所述第一凸起部的一侧，所述柔性电路板的部分设于所述第一限位槽内。8.如权利要求7所述的装配装置，其特征在于，所述第一支架还设有粘结部，所述粘结部设于所述第一限位槽内，所述粘结部用于粘结所述柔性电路板。9.如权利要求5所述的装配装置，其特征在于，所述基体设有第二限位槽，所述第二限位槽设于所述基体背离所述底座的一侧，所述柔性电路板的部分设于所述第二限位槽内，所述第二限位槽的形状与所述柔性电路板的形状相匹配。10.如权利要求5所述的装配装置，其特征在于，所述基体设有拿取空间，所述拿取空间
设于所述基体背离所述底座的一侧，所述柔性电路板的至少部分对应所述拿取空间。11.如权利要求3所述的装配装置，其特征在于，所述第一支架设有固定部、第一安装部、及弹性件，所述固定部设于所述底座，所述第一安装部滑动连接所述固定部，所述柔性电路板承载于所述第一安装部背离所述底座的一侧，所述弹性件的相对两端分别抵接所述第一安装部与所述固定部；其中，所述第一安装部能够沿靠近或远离所述固定部的方向滑动；所述弹性件具有压缩状态，当所述第一安装部沿靠近所述固定部的方向滑动时，所述弹性件处于压缩状态，且处于压缩状态的所述弹性件能够使所述第一安装部沿远离所述固定部的方向滑动。12.如权利要求11所述的装配装置，其特征在于，所述弹性件具有自然状态，当所述弹性件处于自然状态时，所述柔性电路板至所述底座的距离大于或等于所述壳体至所述底座的距离。13.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述第二支架设有滑动部与第二安装部，所述第二安装部设有承载部，所述滑动部滑动连接所述底座，所述第二安装部连接所述滑动部，所述承载部设于所述第二安装部靠近所述第一支架的一侧，所述壳体套设所述承载部，且所述承载部抵接所述壳体的部分内侧壁。14.如权利要求13所述的装配装置，其特征在于，所述滑动部设有第三凸起部，所述底座上设有第四凸起部，所述第四凸起部相较于所述第三凸起部靠近所述第一支架；其中，当所述第二支架沿靠近所述第一支架的方向滑动时，所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内，且所述第三凸起部的至少部分抵接所述第四凸起部的至少部分。15.如权利要求14所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括第一磁性件与第二磁性件，所述第一磁性件设于所述第三凸起部，所述第二磁性件设于所述第四凸起部；其中，当所述第二支架沿靠近所述第一支架的方向滑动时，所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内，且所述第一磁性件磁性连接所述第二磁性件。16.一种装配方法，应用于气溶胶生成装置，其特征在于，所述装配方法包括：提供柔性电路板、壳体、以及如权利要求1-15任一项所述的装配装置，所述壳体具有收容空间；将所述柔性电路板承载于所述第一支架，并将所述壳体承载于所述第二支架；及控制所述第一支架与所述第二支架相对运动，使所述柔性电路板与所述壳体相互靠近，以使所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内，并使所述柔性电路板装设于所述壳体的内侧壁。17.如权利要求16所述的装配方法，其特征在于，所述“控制所述第一支架与所述第二支架相对运动”包括：控制所述第一支架沿靠近或者远离所述底座的方向移动；和/或，控制所述第一支架沿靠近或者远离所述第二支架的方向移动；和/或，控制所述第二支架沿靠近或者远离所述底座的方向移动；和/或，控制所述第二支架沿靠近或者远离所述第一支架的方向移动。18.如权利要求16所述的装配方法，其特征在于，所述“控制所述第一支架与所述第二
支架相对运动”包括：控制所述第一支架带动所述柔性电路板沿靠近所述底座的方向移动，使所述柔性电路板正对应所述收容空间；及控制所述第一支架还带动所述柔性电路板沿远离所述底座的方向移动，以使所述柔性电路板靠近并装设于所述壳体的内侧壁。19.如权利要求16所述的装配方法，其特征在于，所述“控制所述第一支架与所述第二支架相对运动”包括：控制所述第二支架带动所述壳体沿靠近所述第一支架的方向滑动，以使所述柔性电路板的至少部分与所述第一支架的至少部分设于所述收容空间内。20.如权利要求18所述的装配方法，其特征在于，所述壳体的内侧壁具有装配槽；所述“控制所述第一支架还带动所述柔性电路板沿远离所述底座的方向移动”包括：控制所述第一支架还带动所述柔性电路板沿远离所述底座的方向移动，以使所述柔性电路板的部分靠近并装设于所述装配槽内。21.如权利要求19所述的装配方法，其特征在于，所述壳体的内侧壁具有装配槽，所述第一支架设有第一安装部，所述第一安装部包括基体、设于所述基体靠近所述第二支架一侧的第一凸起部、及设于所述第一凸起部背离所述底座的一侧的第二凸起部；所述“控制所述第二支架沿靠近所述第一支架的方向滑动”包括：控制所述第二支架沿靠近所述第一支架的方向滑动，以使所述柔性电路板的部分与所述第一凸起部的至少部分设于所述收容空间内，并使所述第二凸起部正对应所述装配槽。

技术总结

本申请提供了装配装置及装配方法。装配装置应用于气溶胶生成装置。气溶胶生成装置包括壳体与柔性电路板。壳体具有收容空间。装配装置包括底座、第一支架、及第二支架。第一支架用于承载柔性电路板。第二支架用于承载壳体。第二支架能够设于第一支架的一侧。其中，第一支架与第二支架能够相对运动，使柔性电路板与壳体相互靠近，以使柔性电路板的至少部分与第一支架的至少部分设于收容空间内，并使柔性电路板装设于壳体的内侧壁。本申请提供的装配装置结构简单，通过第一支架与第二支架相互配合，能够使柔性电路板的至少部分设于壳体内且实现装配，以降低柔性电路板装配于壳体内侧壁的装配难度，且提高柔性电路板装配于壳体内侧壁的装配效率。的装配效率。的装配效率。