Mini/Micro背光模组及显示装置的制作方法

阅读：评论：0

mini/micro背光模组及显示装置
技术领域
1.本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种mini/micro背光模组及显示装置。

背景技术：

2.随着显示技术的迅速发展，液晶显示装置因其具有轻、薄、小、功耗低、无辐射、制造成本相对较低等优点，被广泛应用于市场。
3.在相关技术中，液晶显示装置内设有mini/micro背光模组，用于向液晶显示装置提供亮度充分且分布均匀的光束，mini/micro背光模组的电路板上芯片一般设置保护胶进行保护，然而目前保护胶的形成是通过在电路板的表面进行整面涂胶水，整面涂胶水形成的一张大的整体保护胶会造成材料成本高的问题。

技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种mini/micro背光模组及显示装置，旨在解决保护胶点胶材料成本高的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的mini/micro背光模组，包括：
6.背光模组主体，所述背光模组主体包括电路板，所述电路板具有芯片安装面，所述芯片安装面上设有多颗芯片，所述芯片用于发出光源；
7.多个保护胶，一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上，所述保护胶将所述芯片遮盖，所述保护胶用于保护所述芯片。
8.在一实施例中，所述保护胶呈半球体设置于所述芯片安装面上。
9.在一实施例中，所述保护胶的高度为1至2.5mm。
10.在一实施例中，所述保护胶的直径为2至5mm。
11.在一实施例中，所述保护胶的材质为透明uv胶或环氧树脂胶。
12.在一实施例中，所述背光模组主体包括胶铁框、电路板、扩散板、qd膜、分光膜、复合膜和遮光胶，所述胶铁框、所述电路板、所述扩散板、所述qd膜、所述分光膜、所述复合膜和所述遮光胶自下而上依次安装，且所述芯片安装面朝向所述扩散板设置。
13.在一实施例中，所述复合膜的厚度为0.096至0.098mm。
14.在一实施例中，所述芯片呈阵式均匀排布在所述电路板上。
15.在一实施例中，所述电路板为pcb板或fpc板。
16.本实用新型还提出一种显示装置，该显示装置包括mini/micro背光模组，该mini/micro背光模组包括：
17.背光模组主体，所述背光模组主体包括电路板，所述电路板具有芯片安装面，所述芯片安装面上设有多颗芯片，所述芯片用于发出光源；
18.多个保护胶，一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上，所述保护胶将所述芯片遮盖，所述保护胶用于保护所述芯片。
19.本实用新型mini/micro背光模组通过设置背光模组主体和多个保护胶，所述背光模组主体包括电路板，所述电路板具有芯片安装面，所述芯片安装面上设有多颗芯片，所述芯片用于发出光源；多个所述保护胶一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上，所述保护胶将所述芯片遮盖，所述保护胶用于保护所述芯片。相比一张大的整体保护胶，保护胶点胶的胶水用量只有传统的1/10，材料成本降幅非常明显。可以使得保护胶材料成本降低，生产效率高，良率高，制造成本降低，同时保护胶为半球体点胶时材料少，聚光亮度提高，光束均匀发出，显示效果均匀。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本实用新型mini/micro背光模组一实施例的电路板的正视图；
22.图2为本实用新型mini/micro背光模组一实施例的电路板的侧视图；
23.图3为本实用新型mini/micro背光模组一实施例的芯片发出光束透过保护胶的光路图；
24.图4为本实用新型mini/micro背光模组一实施例的爆炸图；
25.图5为本实用新型mini/micro背光模组一实施例的结构示意图。
26.附图标号说明：
27.标号名称标号名称100胶铁框300扩散板200电路板400qd膜210芯片500分光膜220保护胶700遮光胶230光束600复合膜
28.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
31.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
32.随着显示技术的迅速发展，液晶显示装置因其具有轻、薄、小、功耗低、无辐射、制造成本相对较低等优点，被广泛应用于市场。
33.在相关技术中，液晶显示装置内设有mini/micro背光模组，用于向液晶显示装置提供亮度充分且分布均匀的光束，mini/micro背光模组的电路板上芯片一般设置保护胶进行保护，然而目前保护胶的形成是通过在电路板的表面进行整面涂胶水，整面涂胶水形成的一张大的整体保护胶会造成材料成本高的问题。
34.请参阅图1至图5，本实用新型提出一种mini/micro背光模组，mini/micro背光模组可以是mini背光模组，也可以是micro背光模组。其可以大大降低用于保护芯片210的保护胶220的材料成本，同时保护提高mini/micro背光模组的显示效果，保证显示效果的均匀性。
35.该mini/micro背光模组包括背光模组主体和多个保护胶220，所述背光模组主体包括电路板200，所述电路板200具有芯片安装面，所述芯片安装面上设有多颗芯片210，所述芯片210用于发出光源；多个保护胶220一一对应于多颗所述芯片210设于所述芯片安装面上，所述保护胶220将所述芯片210遮盖，所述保护胶220用于保护所述芯片210。
36.具体来说，芯片210可以提供光源，电路板200作为驱动与芯片210线路连接的载体，芯片210发出的光束可以穿透保护胶220，保护胶220用于保护芯片210不被静电击伤，不被磕到等，保护胶220可以选用具有一定折射率以及粘性强的胶水。可以理解的是，传统保护胶220是通过在电路板200的表面进行整面涂胶水形成的一张大的整体保护胶220，材料成本大，本实用新型在每颗芯片210上均对应设有保护胶220，相比一张大的整体保护胶220，保护胶220点胶的胶水用量只有传统的1/10，材料成本降幅非常明显。在保证芯片210受到保护的同时，保护胶220的材料成本也大大降低。
37.请参阅图1至图2，保护胶220的形状可以是多种，例如：正方体、长方体、梯形体、半球形等。在一实施例中，所述保护胶220呈半球体设置于所述芯片安装面上。可以理解的是，半球体形状的保护胶220具有良好的聚光作用，亮度较高，经过半球体状保护胶220的聚光作用后，每颗芯片210发出的光束230由分散光转为平行光，如此使得光束230亮度高，发光效果均匀性好。
38.请参阅图1至图2，保护胶220的高度可以根据需求进行设置，在一实施例中，所述保护胶220的高度为1至2.5mm。保护胶220应当完全覆盖芯片210，保护胶220的高度可以是1mm、1.5mm、2mm等都是可以的。
39.继续参阅图1至图2，保护胶220的直径与芯片210的尺寸大小有关。在一实施例中，所述保护胶220的直径为2至5mm。保护胶220应当完全覆盖芯片210，保护胶220的直径可以是2mm、3mm、4mm、5mm等。
40.在一实施例中，所述保护胶220的材质为透明uv胶或环氧树脂胶。环氧树脂胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，适用范围极广，塑料与各种材料的粘接都有极好
的粘接效果，其粘接强度高，具有一定折射率。uv胶固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化，具有不白化、耐低温、耐高温、耐高湿、柔韧性好等优点，可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。
41.请参阅图4至图5，在一实施例中，所述背光模组主体包括胶铁框100、电路板200、扩散板300、qd膜400、分光膜500、复合膜600和遮光胶700，所述胶铁框100、所述电路板200、所述扩散板300、所述qd膜400、所述分光膜500、所述复合膜600和所述遮光胶700自下而上依次安装，且所述芯片安装面朝向所述扩散板300设置。可以理解的是，保护胶220可以用于保护芯片210不被静电击伤，或者芯片210不被磕到等，保护胶220可以采用透明uv胶或环氧树脂胶，同时保护胶220需要选择较高的折射率和较强的粘性。芯片210可以用于提供光源。电路板200是作为驱动与芯片210线路连接的载体，其可以是pcb板或fpc板。扩散板300是扩散光线和支撑膜材。qd膜400可以将芯片210发出的蓝光转换成白光。分光膜500可以将芯片210发出来的光束进行分散，分光膜500可以将一个光源成多个光源，进一步提高mini/micro背光模组的显示均匀性。复合膜600可以提升mini/micro背光模组表面亮度，同时相比使用上下双层增光膜可以减少厚度。遮光胶700可以遮住背光边缘漏出的光线，可以固定膜材，同时可以把mini/micro背光模组与玻璃粘贴在一起。胶铁框100可以用于支撑玻璃和固定膜材等。
42.在一实施例中，所述复合膜600的厚度为0.096至0.098mm。可以理解的是，传统采用上增光膜厚度0.095mm+下增光膜厚度0.065mm提高背光表面亮度，本实用新型采用复合膜600可以将厚度缩小至0.096至0.098mm。在一优选实施例中，所述复合膜600的厚度为0.098mm。
43.请参阅图1，在一实施例中，所述芯片210呈阵式均匀排布在所述电路板200上。阵式排布的芯片210可以是五排四列，可以是八排八列等都是可以的。芯片210可以根据电路板200的形状进行排列。芯片210呈矩阵式排布可以使得芯片210光源分布均匀，在芯片210发出光束时，显示效果更加均匀。
44.在一实施例中，所述电路板200为pcb板或fpc板。电路板200可以是pcb板也可以是fpc板，用于驱动与芯片210线路连接的载体。
45.请参阅图1至图5，结合上述所有实施例，本实用新型mini/micro背光模组通过设置背光模组主体和多个保护胶220，所述背光模组主体包括电路板200，所述电路板200具有芯片安装面，所述芯片安装面上设有多颗芯片210，所述芯片210用于发出光源；多个保护胶220一一对应于多颗所述芯片210设于所述芯片安装面上，所述保护胶220将所述芯片210遮盖，所述保护胶220用于保护所述芯片210。相比一张大的整体保护胶220，保护胶220点胶的胶水用量只有传统的1/10，材料成本降幅非常明显。可以使得保护胶220材料成本降低，生产效率高，良率高，制造成本降低，同时保护胶220为半球体点胶时材料少，聚光亮度提高，光束均匀发出，显示效果均匀。
46.本实用新型还提出一种显示装置，该显示装置包括mini/micro背光模组，该mini/micro背光模组的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
47.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，
凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种mini/micro背光模组，其特征在于，包括：背光模组主体，所述背光模组主体包括电路板，所述电路板具有芯片安装面，所述芯片安装面上设有多颗芯片，所述芯片用于发出光源；多个保护胶，一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上，所述保护胶将所述芯片遮盖，所述保护胶用于保护所述芯片。2.如权利要求1所述的mini/micro背光模组，其特征在于，所述保护胶呈半球体设置于所述芯片安装面上。3.如权利要求2所述的mini/micro背光模组，其特征在于，所述保护胶的高度为1至2.5mm。4.如权利要求3所述的mini/micro背光模组，其特征在于，所述保护胶的直径为2至5mm。5.如权利要求4所述的mini/micro背光模组，其特征在于，所述保护胶的材质为透明uv胶或环氧树脂胶。6.如权利要求2所述的mini/micro背光模组，其特征在于，所述背光模组主体包括胶铁框、电路板、扩散板、qd膜、分光膜、复合膜和遮光胶，所述胶铁框、所述电路板、所述扩散板、所述qd膜、所述分光膜、所述复合膜和所述遮光胶自下而上依次安装，且所述芯片安装面朝向所述扩散板设置。7.如权利要求6所述的mini/micro背光模组，其特征在于，所述复合膜的厚度为0.096至0.098mm。8.如权利要求2所述的mini/micro背光模组，其特征在于，所述芯片呈阵式均匀排布在所述电路板上。9.如权利要求2所述的mini/micro背光模组，其特征在于，所述电路板为pcb板或fpc板。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的mini/micro背光模组。

技术总结

本实用新型公开一种Mini/Micro背光模组及显示装置，其中，该Mini/Micro背光模组包括背光模组主体和多个保护胶，所述背光模组主体包括电路板，所述电路板具有芯片安装面，所述芯片安装面上设有多颗芯片，所述芯片用于发出光源；多个所述保护胶一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上，所述保护胶将所述芯片遮盖，所述保护胶用于保护所述芯片。本实用新型技术方案通过每颗芯片对应设置保护胶，保护胶点胶材料用量少，大大降低了点胶的材料成本。本。本。