一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置的制作方法

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1.本实用新型涉及电镀设备领域，特别涉及一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置。

背景技术：

2.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
3.电镀槽中在电镀时为防止电镀溶液中的电镀离子浓度变小，会在电镀槽内安装镀层金属或其他不溶性材料，使其成为阳极，以保持镀层金属阳离子的浓度不变，但在实际生产过程中，工人会由于一些事物所耽误，或忘记更换和调整镀层金属或不溶性材料，而且由于镀层金属或不溶性材料不断变小，顶端部位无法完全伸入电镀溶液中，导致浪费，如果一次性的将镀层金属或不溶性材料放置于电镀溶液中，电镀离子浓度变得过大反而会影响效率。
4.因此，发明一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，包括放置于电镀溶液中且呈圆筒结构的装料筒，所述装料筒的内部活动设置有镀层金属材料柱，所述装料筒的上方设置有可接收电镀溶液的压力而下降的压板，所述压板在接收电镀溶液的压力而下降时推动镀层金属材料柱的端部从装料筒端部移出，所述装料筒的下方设置有弹性支撑在镀层金属材料柱底部以避免镀层金属材料柱过度伸出装料筒底部的弹力支撑部件。
7.优选的，所述弹力支撑部件包括活动贴合在镀层金属材料柱底部的底板，所述装料筒的底部固定焊接有拉持在底板表面的弹簧。
8.需要说明的是，装料筒整体放置于电镀溶液中，镀层金属材料柱活动塞合在装料筒内部的空腔中，底板对镀层金属材料柱的底部进行弹性支撑，在镀层金属材料柱底部在电镀溶液中逐渐变小时，镀层金属材料柱会通过重力作用下降而始终贴合在底板的上表面，保证了突出于装料筒外部的镀层金属材料柱始终位于固定长度，无需人工频繁更换或者添加镀层金属材料柱。
9.优选的，所述弹簧的外圈套设有保护套，所述保护套的上下两端分别固定在装料筒的底部与底板的上表面。
10.本实施例中，保护套避免了弹簧与电镀溶液反应，保护套可使用橡胶等材质。
11.优选的，所述压板的外圈处固定套设有活动贴合并密封在装料筒内壁的空腔中的橡胶圈。
12.其中，因为装料筒的底部设置有气囊，气囊密封在空腔内壁与镀层金属材料柱之间，保证了镀层金属材料柱只有伸出装料筒的部分接触到电镀溶液进行反应，而气囊会给镀层金属材料柱施加一个包揽的作用力，因此，设置有压板，电镀溶液可通过装料筒的上端进入而给压板施加压力，压板会推动镀层金属材料柱朝下移动，保证了镀层金属材料柱端部始终突出于装料筒并贴合在底板的上表面，压板外圈的橡胶圈保证了电镀溶液不会进入压板下方的空腔中与镀层金属材料柱产生反应。
13.优选的，所述装料筒的上端通过螺纹配合连接有阻挡在压板上方的限位环，限位环的表面设置有上下贯穿并供电镀溶液进入空腔中的孔，所述限位环的上端向外凸出且活动贴合在装料筒的上表面。
14.进一步的，限位环避免了压板脱落，限位环的上端向外凸出，便于拆装和维护。
15.优选的，所述装料筒的一侧设置有拉持装料筒在电镀溶液中活动的调节机构，所述调节结构包括固定在装料筒侧面的支撑板，所述支撑板的上端固定设置有可升降的推动单元，所述推动单元的上端固定有连接板，所述连接板的下方设置有带有螺纹孔的转接板，所述转接板的表面固定设置有驱动连接板转动的传动单元。
16.具体的，调节机构可控制装料筒升降，方便更换镀层金属材料柱，也可控制装料筒在电镀溶液中运动，方便搅拌充分，推动单元可使用防水电动推杆等装置，传动单元可使用电机等装置，传动单元带动装料筒整体在电镀溶液中做圆周搅拌运动，推动单元带动装料筒整体升降。
17.优选的，所述空腔的下端内壁上固定设置有可弹性变形并活动包覆在镀层金属材料柱外圈处的气囊，所述装料筒的下端表面固定设置有遮挡在气囊下表面的隔网，所述隔网的内圈与镀层金属材料柱之间留有间隙。
18.本实施例中，因为镀层金属材料柱突出于装料筒的部分不断被溶解变小，镀层金属材料柱的下端直径会不断变小，因此，保证电镀溶液不从装料筒的底部进入空腔，在装料筒的下端内结构层中设置有气腔，气腔中通过气门芯充入气体压力，气体压力会进入气囊中而保证气囊始终密封在镀层金属材料柱的外圈处，而隔网则是为了避免气囊在膨胀时向镀层金属材料柱的下端膨胀而不能很好密封住镀层金属材料柱外圈的作用。
19.优选的，所述装料筒的下端内结构层中设置有气腔，所述气腔的一侧设置有可向气腔中加压的气门芯，所述气腔的另一侧与气囊连通。
20.本实用新型的技术效果和优点：
21.1、本实用新型的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，包括放置于电镀溶液中且呈圆筒结构的装料筒，所述装料筒的内部活动设置有镀层金属材料柱，所述装料筒的上方设置有可接收电镀溶液的压力而下降的压板，所述压板在接收电镀溶液的压力而下降时推动镀层金属材料柱的端部从装料筒端部移出，装料筒整体放置于电镀溶液中，镀层金属材料柱活动塞合在装料筒内部的空腔中，底板对镀层金属材料柱的底部进行弹性支撑，在镀层金属材料柱底部在电镀溶液中逐渐变小时，镀层金属材料柱会通过重力作用下降而始终贴合在底板的上表面，保证了突出于装料筒外部的镀层金属材料柱始终位于固定长度，无需人工频繁更换或者添加镀层金属材料柱；
22.2、本实用新型的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，因为装料筒的底部设置有气囊，气囊密封在空腔内壁与镀层金属材料柱之间，保证了镀层金属材料柱只有伸出装料筒的部分接触到电镀溶液进行反应，而气囊会给镀层金属材料柱施加一个包揽的作用力，因此，设置有压板，电镀溶液可通过装料筒的上端进入而给压板施加压力，压板会推动镀层金属材料柱朝下移动，保证了镀层金属材料柱端部始终突出于装料筒并贴合在底板的上表面，压板外圈的橡胶圈保证了电镀溶液不会进入压板下方的空腔中与镀层金属材料柱产生反应；
23.3、本实用新型的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，调节机构可控制装料筒升降，方便更换镀层金属材料柱，也可控制装料筒在电镀溶液中运动，方便搅拌充分，推动单元可使用防水电动推杆等装置，传动单元可使用电机等装置，传动单元带动装料筒整体在电镀溶液中做圆周搅拌运动，推动单元带动装料筒整体升降。
附图说明
24.图1为本实用新型结构示意图。
25.图2为本实用新型图1中a处结构放大示意图。
26.图3为本实用新型图1中b处结构放大示意图。
27.图4为本实用新型图1中c处结构放大示意图。
28.图中：1、装料筒；2、镀层金属材料柱；3、空腔；4、气囊；5、弹簧；6、底板；7、限位环；8、压板；9、支撑板；10、推动单元；11、连接板；12、传动单元；13、转接板；14、橡胶圈；15、气腔；16、气门芯；17、隔网；18、保护套。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.本实用新型提供了如图1-4所示的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，包括放置于电镀溶液中且呈圆筒结构的装料筒1，装料筒1的内部活动设置有镀层金属材料柱2，装料筒1的上方设置有可接收电镀溶液的压力而下降的压板8，压板8在接收电镀溶液的压力而下降时推动镀层金属材料柱2的端部从装料筒1端部移出，装料筒1的下方设置有弹性支撑在镀层金属材料柱2底部以避免镀层金属材料柱2过度伸出装料筒1底部的弹力支撑部件。
31.弹力支撑部件包括活动贴合在镀层金属材料柱2底部的底板6，装料筒1的底部固定焊接有拉持在底板6表面的弹簧5。
32.需要说明的是，装料筒1整体放置于电镀溶液中，镀层金属材料柱2活动塞合在装料筒1内部的空腔3中，底板6对镀层金属材料柱2的底部进行弹性支撑，在镀层金属材料柱2底部在电镀溶液中逐渐变小时，镀层金属材料柱2会通过重力作用下降而始终贴合在底板6的上表面，保证了突出于装料筒1外部的镀层金属材料柱2始终位于固定长度，无需人工频繁更换或者添加镀层金属材料柱2。
33.弹簧5的外圈套设有保护套18，保护套18的上下两端分别固定在装料筒1的底部与底板6的上表面。
34.本实施例中，保护套18避免了弹簧5与电镀溶液反应，保护套18可使用橡胶等材质。
35.压板8的外圈处固定套设有活动贴合并密封在装料筒1内壁的空腔3中的橡胶圈14。
36.其中，因为装料筒1的底部设置有气囊4，气囊4密封在空腔3内壁与镀层金属材料柱2之间，保证了镀层金属材料柱2只有伸出装料筒1的部分接触到电镀溶液进行反应，而气囊4会给镀层金属材料柱2施加一个包揽的作用力，因此，设置有压板8，电镀溶液可通过装料筒1的上端进入而给压板8施加压力，压板8会推动镀层金属材料柱2朝下移动，保证了镀层金属材料柱2端部始终突出于装料筒1并贴合在底板6的上表面，压板8外圈的橡胶圈14保证了电镀溶液不会进入压板8下方的空腔3中与镀层金属材料柱2产生反应。
37.装料筒1的上端通过螺纹配合连接有阻挡在压板8上方的限位环7，限位环7的表面设置有上下贯穿并供电镀溶液进入空腔3中的孔，限位环7的上端向外凸出且活动贴合在装料筒1的上表面。
38.进一步的，限位环7避免了压板8脱落，限位环7的上端向外凸出，便于拆装和维护。
39.装料筒1的一侧设置有拉持装料筒1在电镀溶液中活动的调节机构，调节结构包括固定在装料筒1侧面的支撑板9，支撑板9的上端固定设置有可升降的推动单元10，推动单元10的上端固定有连接板11，连接板11的下方设置有带有螺纹孔的转接板13，转接板13的表面固定设置有驱动连接板11转动的传动单元12。
40.具体的，调节机构可控制装料筒1升降，方便更换镀层金属材料柱2，也可控制装料筒1在电镀溶液中运动，方便搅拌充分，推动单元10可使用防水电动推杆等装置，传动单元12可使用电机等装置，传动单元12带动装料筒1整体在电镀溶液中做圆周搅拌运动，推动单元10带动装料筒1整体升降。
41.空腔3的下端内壁上固定设置有可弹性变形并活动包覆在镀层金属材料柱2外圈处的气囊4，装料筒1的下端表面固定设置有遮挡在气囊4下表面的隔网17，隔网17的内圈与镀层金属材料柱2之间留有间隙。
42.本实施例中，因为镀层金属材料柱2突出于装料筒1的部分不断被溶解变小，镀层金属材料柱2的下端直径会不断变小，因此，保证电镀溶液不从装料筒1的底部进入空腔3，在装料筒1的下端内结构层中设置有气腔15，气腔15中通过气门芯16充入气体压力，气体压力会进入气囊4中而保证气囊4始终密封在镀层金属材料柱2的外圈处，而隔网17则是为了避免气囊4在膨胀时向镀层金属材料柱2的下端膨胀而不能很好密封住镀层金属材料柱2外圈的作用。
43.装料筒1的下端内结构层中设置有气腔15，气腔15的一侧设置有可向气腔15中加压的气门芯16，气腔15的另一侧与气囊4连通。
44.工作原理：装料筒1整体放置于电镀溶液中，镀层金属材料柱2活动塞合在装料筒1内部的空腔3中，底板6对镀层金属材料柱2的底部进行弹性支撑，在镀层金属材料柱2底部在电镀溶液中逐渐变小时，镀层金属材料柱2会通过重力作用下降而始终贴合在底板6的上表面，保证了突出于装料筒1外部的镀层金属材料柱2始终位于固定长度，无需人工频繁更
换或者添加镀层金属材料柱2。
45.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，其特征在于：包括放置于电镀溶液中且呈圆筒结构的装料筒(1)，所述装料筒(1)的内部活动设置有镀层金属材料柱(2)，所述装料筒(1)的上方设置有可接收电镀溶液的压力而下降的压板(8)，所述压板(8)在接收电镀溶液的压力而下降时推动镀层金属材料柱(2)的端部从装料筒(1)端部移出，所述装料筒(1)的下方设置有弹性支撑在镀层金属材料柱(2)底部以避免镀层金属材料柱(2)过度伸出装料筒(1)底部的弹力支撑部件。2.根据权利要求1所述的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，其特征在于：所述弹力支撑部件包括活动贴合在镀层金属材料柱(2)底部的底板(6)，所述装料筒(1)的底部固定焊接有拉持在底板(6)表面的弹簧(5)。3.根据权利要求2所述的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，其特征在于：所述弹簧(5)的外圈套设有保护套(18)，所述保护套(18)的上下两端分别固定在装料筒(1)的底部与底板(6)的上表面。4.根据权利要求1所述的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，其特征在于：所述压板(8)的外圈处固定套设有活动贴合并密封在装料筒(1)内壁的空腔(3)中的橡胶圈(14)。5.根据权利要求1所述的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，其特征在于：所述装料筒(1)的上端通过螺纹配合连接有阻挡在压板(8)上方的限位环(7)，限位环(7)的表面设置有上下贯穿并供电镀溶液进入空腔(3)中的孔，所述限位环(7)的上端向外凸出且活动贴合在装料筒(1)的上表面。6.根据权利要求1所述的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，其特征在于：所述装料筒(1)的一侧设置有拉持装料筒(1)在电镀溶液中活动的调节机构，调节结构包括固定在装料筒(1)侧面的支撑板(9)，所述支撑板(9)的上端固定设置有可升降的推动单元(10)，所述推动单元(10)的上端固定有连接板(11)，所述连接板(11)的下方设置有带有螺纹孔的转接板(13)，所述转接板(13)的表面固定设置有驱动连接板(11)转动的传动单元(12)。7.根据权利要求4所述的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，其特征在于：所述空腔(3)的下端内壁上固定设置有可弹性变形并活动包覆在镀层金属材料柱(2)外圈处的气囊(4)，所述装料筒(1)的下端表面固定设置有遮挡在气囊(4)下表面的隔网(17)，所述隔网(17)的内圈与镀层金属材料柱(2)之间留有间隙。8.根据权利要求1所述的一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，其特征在于：所述装料筒(1)的下端内结构层中设置有气腔(15)，所述气腔(15)的一侧设置有可向气腔(15)中加压的气门芯(16)，所述气腔(15)的另一侧与气囊(4)连通。

技术总结

本实用新型公开了一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置，涉及到电镀设备领域，包括放置于电镀溶液中且呈圆筒结构的装料筒，装料筒的内部活动设置有镀层金属材料柱，装料筒的上方设置有可接收电镀溶液的压力而下降的压板，压板在接收电镀溶液的压力而下降时推动镀层金属材料柱的端部从装料筒端部移出，装料筒整体放置于电镀溶液中，镀层金属材料柱活动塞合在装料筒内部的空腔中，底板对镀层金属材料柱的底部进行弹性支撑，在镀层金属材料柱底部在电镀溶液中逐渐变小时，镀层金属材料柱会通过重力作用下降而始终贴合在底板的上表面，保证了突出于装料筒外部的镀层金属材料柱始终位于固定长度，无需人工频繁更换或者添加镀层金属材料柱。层金属材料柱。层金属材料柱。