一种新型小间距全彩LED模组用于电子名牌的制作方法

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一种新型小间距全彩led模组用于电子名牌
技术领域
1.本实用新型涉及电子名牌技术领域，尤其涉及一种新型小间距全彩led模组用于电子名牌。

背景技术：

2.目前的名牌大多为纸质的，有少部分的电子化的产品，但是均采用led焊接拼装而成。而纸质名牌容易损坏，不能重复利用；电子化名牌存在体积大、别挂时较笨重，同时各发光源的间距大，能显示的内容较有限，并且电子化的led光源均为单光源，造成显示效果单调等问题。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种新型小间距全彩led模组用于电子名牌。
5.本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种新型小间距全彩led模组用于电子名牌，包括：外壳、灯板组件、透明盖板、mcu模块和电池，所述外壳和所述灯板组件形成容纳空间，所述mcu模块和电池均设置在所述灯板组件的背面，所述灯板组件设于所述容纳空间内，所述灯板组件包括：第一基板、第二基板、发光led芯片组、所述第二基板叠合设于所述第一基板上，所述第一基板的正面形成有正面线路，背面形成有背面线路，所述发光led芯片组设置在所述第一基板的正面并与所述正面线路电性连接，所述mcu模块和电池设置在所述第一基板的背面并与所述背面线路电性连接，所述第二基板上形成有若干通孔，所述发光led芯片组位于所述通孔内，所述通孔内设有led芯片保护装置。
6.进一步地，所述发光led芯片组中的发光元件包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片。
7.进一步地，所述第二基板的通孔的孔壁镀有铜层。
8.进一步地，所述第一基板为玻纤板、铝基板或柔性印刷电路板(fpc)，所述第二基板为玻纤板、铝基板或柔性印刷电路板(fpc)。
9.进一步地，所述led芯片保护装置材质为硅胶或环氧树脂。
10.进一步地，所述发光led芯片组中的发光元件的两个电极均通过导电接着剂与对应的所述正面线路电性连接。
11.或者，所述发光led芯片组中的发光元件的两个电极分别通过的导电金丝与对应的所述正面线路电性连接。
12.或者，所述发光led芯片组中的发光元件的一个电极通过导电接着剂与对应的所述正面线路电性连接，所述发光led芯片组中的发光元件的另一个电极通过导电金丝与对应的所述正面线路电性连接。
13.进一步地，所述led芯片组的中心间距为：1mm～2mm。
14.采用上述方案，本实用新型的有益效果在于：实现名牌的电子化，使得名牌能重复使用；整体体积相较于现有市面上的单电子名牌更轻薄，便于随身别挂使用；实现全彩发光源，使得显示效果更加丰富；灯板组件的设置形式可以使得发光元件的密度更高，增加可显示内容。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图一。
16.图2为本实用新型的结构示意图二。
17.图3为本实用新型的灯板组件的结构爆炸图。
18.图4为本实用新型第一实施例的发光led芯片组的发光元件的设置形式示意图。
19.图5为本实用新型第二实施例的发光led芯片组的发光元件的设置形式示意图。
20.图6为本实用新型第三实施例的发光led芯片组的发光元件的设置形式示意图。
21.图7为本实用新型的led芯片保护装置的结构示意图。
22.图8为本实用新型的铜层的结构示意图。
具体实施方式
23.以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
24.请结合参阅图1至图3，本实施例中，本实用新型提供一种新型小间距全彩led模组用于电子名牌，包括：外壳200、灯板组件100、透明盖板300、mcu模块400和电池500，所述外壳200和所述灯板组件100形成容纳空间，所述mcu模块400和电池500均设置在所述灯板组件100的背面，所述灯板组件100设于所述容纳空间内，所述灯板组件100包括：第一基板1、第二基板2、发光led芯片组3、所述第二基板2叠合设于所述第一基板1上，所述第一基1板的正面形成有正面线路11，背面形成有背面线路，所述发光led芯片组3设置在所述第一基板1的正面并与所述正面线路11电性连接，所述mcu模块400和电池500设置在所述第一基板1的背面并与所述背面线路电性连接，所述第二基板2上形成有若干通孔21，所述发光led芯片组3位于所述通孔21内，所述通孔21内设有led芯片保护装置4。
25.进一步地，所述发光led芯片组3中的发光元件包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片。
26.进一步地，所述第二基板2的通孔21的孔壁镀有铜层22，可以解决相邻的发光元件窜光的问题，也可以在所述第二基板2中加入阻光成分，达到解决窜光的效果。
27.进一步地，所述第一基板1为玻纤板、铝基板或柔性印刷电路板(fpc)等，也可以选用为其他类型的基板，所述第二基板2为玻纤板、铝基板或柔性印刷电路板(fpc)等，也可以选用为其他类型的基板。
28.进一步地，所述led芯片保护装置4的材质为硅胶或环氧树脂，上述物质是填充在所述通孔21内固化成型得到所述led芯片保护装置4。
29.进一步地，所述led芯片组的中心间距为：1mm～2mm。
30.请参阅图4，作为一可选的实施方式，所述发光led芯片组3中的发光元件的两个电极均通过导电接着剂5与对应的所述正面线路11电性连接。所述导电接着剂5可以是锡膏等物质通过回流焊工艺实现相应的作用。
31.请参阅图5，作为一可选的实施方式，所述发光led芯片组3中的发光元件的两个电极分别通过的导电金丝6与对应的所述正面线路11电性连接，发光元件通过接着剂固定在所述正面线路11上。所述接着剂7、导电金丝6可以通过加热、超声波焊接工艺等实现其设置。
32.请参阅图6，作为一可选的实施方式，所述发光led芯片组中的发光元件的一个电极通过导电接着剂5与对应的所述正面线路11电性连接，所述发光led芯片组中的发光元件的另一个电极通过导电金丝6与对应的所述正面线路11电性连接。所述导电接着剂5、导电金丝6可以通过加热、超声波焊接工艺等实现其设置。
33.本方案中，所述灯板组件100的结构可以使得发光元件的实现很高的密度，提升显示效果。所述电池500可以用于给电子名牌供电，所述mcu模块可以控制电子名牌的显示内容。
34.综上所述，本实用新型有益效果在于：
35.实现名牌的电子化，使得名牌能重复使用；整体体积相较于现有市面上的单电子名牌更轻薄，便于随身别挂使用；实现全彩发光源，使得显示效果更加丰富；灯板组件的设置形式可以使得发光元件的密度更高，增加可显示内容。
36.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种新型小间距全彩led模组用于电子名牌，其特征在于，包括：外壳、灯板组件、透明盖板、mcu模块和电池，所述外壳和所述灯板组件形成容纳空间，所述mcu模块和电池均设置在所述灯板组件的背面，所述灯板组件设于所述容纳空间内，所述灯板组件包括：第一基板、第二基板、发光led芯片组、所述第二基板叠合设于所述第一基板上，所述第一基板的正面形成有正面线路，背面形成有背面线路，所述发光led芯片组设置在所述第一基板的正面并与所述正面线路电性连接，所述mcu模块和电池设置在所述第一基板的背面并与所述背面线路电性连接，所述第二基板上形成有若干通孔，所述发光led芯片组位于所述通孔内，所述通孔内设有led芯片保护装置。2.根据权利要求1所述的新型小间距全彩led模组用于电子名牌，其特征在于，所述发光led芯片组中的发光元件包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片。3.根据权利要求1所述的新型小间距全彩led模组用于电子名牌，其特征在于，所述第二基板的通孔的孔壁镀有铜层。4.根据权利要求1所述的新型小间距全彩led模组用于电子名牌，其特征在于，所述第一基板为玻纤板、铝基板或柔性印刷电路板，所述第二基板为玻纤板、铝基板或柔性印刷电路板。5.根据权利要求1所述的新型小间距全彩led模组用于电子名牌，其特征在于，所述led芯片保护装置材质为硅胶或环氧树脂。6.根据权利要求1至5任一项所述的新型小间距全彩led模组用于电子名牌，其特征在于，所述发光led芯片组中的发光元件的两个电极均通过导电接着剂与对应的所述正面线路电性连接。7.根据权利要求1至5任一项所述的新型小间距全彩led模组用于电子名牌，其特征在于，所述发光led芯片组中的发光元件的一个电极通过导电接着剂与对应的所述正面线路电性连接，所述发光led芯片组中的发光元件的另一个电极通过导电金丝与对应的所述正面线路电性连接。8.根据权利要求1至5任一项所述的新型小间距全彩led模组用于电子名牌，其特征在于，所述led芯片组的中心间距为：1mm～2mm。

技术总结

本实用新型公开一种新型小间距全彩LED模组用于电子名牌，包括：外壳、灯板组件、透明盖板、MCU模块和电池，外壳和灯板组件形成容纳空间，MCU模块和电池均设置在灯板组件背面，灯板组件设于容纳空间内，灯板组件包括：第一基板、第二基板、发光LED芯片组、第二基板叠合设于第一基板上，第一基板正面形成有正面线路，背面形成有背面线路，发光LED芯片组设置在第一基板正面并与正面线路电性连接，MCU模块和电池设置在第一基板背面并与背面线路电性连接，第二基板上形成有若干通孔，发光LED芯片组位于通孔内，通孔内设有LED芯片保护装置。本实用新型以全彩发光取代现有单发光的产品，丰富了显示效果；相同发光面积下光源数比以前倍增，可显示更多信息内容。可显示更多信息内容。可显示更多信息内容。