照明级led芯片技术及其应用简介(大功率)

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照明级LED芯片技术及其应用简介

潘峰

三安光电股份有限公司

内容概要

•大功率LED的发展和现状•芯片关键参数的评估

•大功率LED芯片的合理应用•LED芯片前沿技术展望

（一）大功率LED的发展和现状

l6562

氮化镓(GaN)基LED芯片

Cree, 1997碳化硅衬底，垂直(非薄膜)结构P 面出光(p-side up)

Nichia, 1997

蓝宝石衬底，水平(正装)结构二氯丙醇

Ni/Au 半透明电极

车针

大功率LED芯片的发展演变(sapphire)

受体拮抗剂实验方法正装Ni/Au              (Lumileds, 1999年)

倒装芯片结构(Lumileds, 2001年)

垂直薄膜结构

(Osram, 2004年)

药用复合膜正装ITO                (Elite, 2005年)

无线收发芯片

本文发布于:2023-07-28 06:52:30，感谢您对本站的认可！

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