FloTHERM仿真技术在提取集成电路封装双热阻模型中的应用 作者：余昭杰 于迪 任艳 周军连 许实清 杨云
化妆品包装瓶中医推拿按摩床来源：《科技视界》2016年第05期
【摘 要】集成电路封装双热阻模型（RJC和RJB）可以用于电子产品散热分析时计算集成电路结温，然而基于实验测试来获取热阻模型需要花费大量经费和时间，因此可以借助仿真技术获取热阻参数。本文首先介绍仿真技术提取集成电路封装双热阻模型的流程，最后通过搭建符合JEDEC测试标准的虚拟热阻测试环境，对一款PBGA封装的集成电路进行双热阻模型提取。
【关键词】双热阻模型；FloTHERM；仿真技术
0 概述
在进行电子产品散热分析时，集成电路封装热模型可以有三种建模方式，分别是块模型、热阻模型和详细模型。目前国际主流集成电路厂商产品手册中比较常见的热阻模型是双
热阻模型，如图1所示。双热阻模型由三个结点TJ、TC和TB以及结到壳的热阻RJC和结到板的热阻RJB组成。其中，TJ表示器件的结温，通常用芯片的平均温度代替，TC 表示芯片封装外壳外表面温度，TB 表示芯片封装外部引脚与电路板相接处或其附近区域的温度[1，3]。 1 通过仿真技术获取双热阻模型的流程
首先，通过集成电路厂商或者其产品手册，获得集成电路的详细参数，如裸芯片、芯片载体等封装内部结构的物理尺寸，引脚或焊球的尺寸及分布特点，芯片功耗，封装内各结构的导热率等。
推拉活动护栏 其次，利用第一步中获得的参数以及封装特点通过专业热分析软件对集成电路封装建立详细的模型。详细模型包括封装中的大多数细节，以Flotherm软件中PBGA封装详细模型为例，包括焊球、芯片、模注树脂、基板、铜布线等。
缩管加工铁水脱硫剂 最后，通过第二步中已验证有效的详细热模型提取双热阻模型。提取双热阻模型的方法主要是将详细模型的表面划分为上表面和下表面，分别用一个结点代表。上表面和下表
面结点与芯片结点之间用热阻互连。使用考虑所有边界条件的详细热模型，可以计算结温、表面温度以及通过上表面和下表面热流量，进而可以计算双热阻模型中各个热阻的具体数值。
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