一种电子芯片测试用夹持机构的制作方法

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1.本实用新型属于电子芯片生产领域，尤其涉及一种电子芯片测试用夹持机构。

背景技术：

2.芯片是半导体元件的总称，芯片在加工过程中需要对芯片进行各种性能测试，由于芯片通常体积较小且同时精密度较高，从而对芯片夹持过程中的夹持稳定性要求较高。
3.现有的电子芯片测试用夹持机构通常采用周向夹紧或竖向按压的方式进行定位，定位方式单一，夹持稳定性有限。
4.为避免上述技术问题，确有必要提供一种电子芯片测试用夹持机构以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现要素：

5.本实用新型实施例的目的在于提供一种电子芯片测试用夹持机构，旨在解决现有的电子芯片测试用夹持机构通常采用周向夹紧或竖向按压的方式进行定位，定位方式单一，夹持稳定性有限。
6.本实用新型实施例是这样实现的，一种电子芯片测试用夹持机构，包括底座，还包括：
7.放置槽，设置在底座中，所述底座的侧端面设置有投放孔；
8.夹持机构，与底座连接，所述夹持机构能够通过直线运动对放置槽中的芯片进行夹持定位；
9.抵接机构，固定连接在底座表面，所述抵接机构能够通过竖向运动对芯片进行抵接固定。
10.进一步的技术方案，所述夹持机构包括螺栓以及限位板，所述螺栓与底座螺纹连接，所述限位板与放置槽的内端面滑动连接，且所述螺栓与限位板转动连接。
11.进一步的技术方案，所述抵接机构包括螺纹杆、螺帽以及定位组件；
12.螺纹杆固定连接在底座的表面，所述定位组件套设在螺纹杆的外部，且所述定位组件与螺纹杆之间设置有弹簧，所述螺帽与螺纹杆螺纹连接，且所述螺帽与定位组件抵接。
13.进一步的技术方案，所述定位组件包括套筒以及定位夹，所述套筒套设在螺纹杆外部，且所述定位夹与套筒固定连接。
14.进一步的技术方案，所述抵接机构有两个，且两个抵接机构相对设置在放置槽的两侧。
15.相较于现有技术，本实用新型的有益效果如下：
16.本实用新型实施例提供的一种电子芯片测试用夹持机构，将芯片从投放孔放置到放置槽中，用手转动螺栓，螺栓通过与底座进行螺纹传动的方式推动限位板在放置槽中进行滑动，限位板推动芯片与放置槽的内壁抵接固定；进一步，用手转动螺帽，螺帽与螺纹杆螺纹传动，螺帽推动套筒，套筒带动定位夹对芯片进行抵接限位，方便后续加工制造。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为图1的俯视图；
19.图3为图1中a区域的放大示意图；
20.图4为底座的结构示意图。
21.附图中：底座1、放置槽2、投放孔3、夹持机构4、螺栓41、限位板42、抵接机构5、螺纹杆51、螺帽52、定位组件53、套筒531、定位夹532、弹簧54。
具体实施方式
22.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
24.如图1-图4所示，为本实用新型提供的一种电子芯片测试用夹持机构，包括底座1，还包括：
25.放置槽2，设置在底座1中，所述底座1的侧端面设置有投放孔3；
26.夹持机构4，与底座1连接，所述夹持机构4能够通过直线运动对放置槽2中的芯片进行夹持定位；
27.抵接机构5，固定连接在底座1表面，所述抵接机构5能够通过竖向运动对芯片进行抵接固定。
28.将芯片从投放孔3放置到放置槽2中，之后夹持机构4通过直线运动对放置槽2中的芯片进行夹持定位，进一步，接机构5通过竖向运动对芯片进行抵接固定，从而对芯片进行有效定位，方便后续加工制造。
29.在本实用新型实施例中，如图2所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述夹持机构4包括螺栓41以及限位板42，所述螺栓41与底座1螺纹连接，所述限位板42与放置槽2的内端面滑动连接，且所述螺栓41与限位板42转动连接；用手转动螺栓41，螺栓41通过与底座1进行螺纹传动的方式推动限位板42在放置槽2中进行滑动，限位板42推动芯片与放置槽2的内壁抵接固定。
30.所述抵接机构5可以为弹性定位杆，通过弹性定位杆与芯片抵接，在本实用新型实施例中，如图3所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述抵接机构5包括螺纹杆51、螺帽52以及定位组件53；
31.螺纹杆51固定连接在底座1的表面，所述定位组件53套设在螺纹杆51的外部，且所述定位组件53与螺纹杆51之间设置有弹簧54，所述螺帽52与螺纹杆51螺纹连接，且所述螺帽52与定位组件53抵接；
32.用手转动螺帽52，螺帽52与螺纹杆51螺纹传动，从而螺帽52推动定位组件53对芯片抵接限位。
33.在本实用新型实施例中，如图3所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述定位组件53包括套筒531以及定位夹532，所述套筒531套设在螺纹杆51外部，且所述定位夹532与套筒531固定连接；螺帽52推动套筒531，套筒531带动定位夹532对芯片进行抵接限
位。
34.所述抵接机构5可以为若干个，在本实用新型实施例中，如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述抵接机构5有两个，且两个抵接机构5相对设置在放置槽2的两侧。
35.将芯片从投放孔3放置到放置槽2中，用手转动螺栓41，螺栓41通过与底座1进行螺纹传动的方式推动限位板42在放置槽2中进行滑动，限位板42推动芯片与放置槽2的内壁抵接固定；进一步，用手转动螺帽52，螺帽52与螺纹杆51螺纹传动，螺帽52推动套筒531，套筒531带动定位夹532对芯片进行抵接限位，方便后续加工制造。
36.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
37.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种电子芯片测试用夹持机构，包括底座，其特征在于，还包括：放置槽，设置在底座中，所述底座的侧端面设置有投放孔；夹持机构，与底座连接，所述夹持机构能够通过直线运动对放置槽中的芯片进行夹持定位；抵接机构，固定连接在底座表面，所述抵接机构能够通过竖向运动对芯片进行抵接固定。2.根据权利要求1所述的电子芯片测试用夹持机构，其特征在于，所述夹持机构包括螺栓以及限位板，所述螺栓与底座螺纹连接，所述限位板与放置槽的内端面滑动连接，且所述螺栓与限位板转动连接。3.根据权利要求2所述的电子芯片测试用夹持机构，其特征在于，所述抵接机构包括螺纹杆、螺帽以及定位组件；螺纹杆固定连接在底座的表面，所述定位组件套设在螺纹杆的外部，且所述定位组件与螺纹杆之间设置有弹簧，所述螺帽与螺纹杆螺纹连接，且所述螺帽与定位组件抵接。4.根据权利要求3所述的电子芯片测试用夹持机构，其特征在于，所述定位组件包括套筒以及定位夹，所述套筒套设在螺纹杆外部，且所述定位夹与套筒固定连接。5.根据权利要求1所述的电子芯片测试用夹持机构，其特征在于，所述抵接机构有两个，且两个抵接机构相对设置在放置槽的两侧。

技术总结

本实用新型适用于电子芯片生产领域，提供了一种电子芯片测试用夹持机构，包括底座，还包括：放置槽，设置在底座中，所述底座的侧端面设置有投放孔；夹持机构，与底座连接，所述夹持机构能够通过直线运动对放置槽中的芯片进行夹持定位；抵接机构，固定连接在底座表面，所述抵接机构能够通过竖向运动对芯片进行抵接固定；将芯片从投放孔放置到放置槽中，用手转动螺栓，螺栓通过与底座进行螺纹传动的方式推动限位板在放置槽中进行滑动，限位板推动芯片与放置槽的内壁抵接固定；用手转动螺帽，螺帽与螺纹杆螺纹传动，螺帽推动套筒，套筒带动定位夹对芯片进行抵接限位，方便后续加工制造。方便后续加工制造。方便后续加工制造。