一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备的制作方法

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1.本实用新型涉及温度传感器生产设备的技术领域,尤其是涉及一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备。


背景技术:



2.近年来,我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长,带动了传感器市场的快速上升。温度传感器作为传感器中的重要一类,温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器,温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度传感器是利用ntc的阻值随温度变化的特性,将非电学的物理量转换为电学量,从而可以进行温度精确测量与自动控制的半导体器件。温度传感器用途十分广阔,可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等而被广泛的应用于彩电、电脑彩显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。
3.而温度传感器的核心部件是感知温度变化的热电阻芯片,为了保护热电阻芯片,温度传感器的生产过程中,一般都会在热电阻芯片的外部套上一层热缩套管,对热缩套管进行加热使热缩套管受热收缩包覆在芯片上,而目前生产的温度传感器头部由于是热缩的,尺寸不规范,生产出来的产品公差大,满足不了需求。


技术实现要素:



4.本实用新型针对现有技术的问题提供一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,旨在解决现有技术的技术问题。
5.本实用新型提供的一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,采用如下的技术方案:
6.一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,包括机架、设置于所述机架上的上治具、以及设置于所述机架上的下治具,所述上治具与所述下治具相对的表面上均设置有多个凹槽,所述凹槽用于放置温度传感器头部,所述机架上设置有驱动所述上治具升降的驱动件,所述机架上设置有用于加热所述上治具与所述下治具的加热件。
7.优选的,所述驱动架包括设置于所述机架上的驱动气缸,所述驱动气缸的活塞杆固定连接于所述上治具。
8.优选的,所述加热件包括设置于所述机架上的两块加热管,所述上治具与所述下治具分别安装于两块加热管上。
9.优选的,所述治具上设置有热电偶,所述热电偶用于测量加热管的温度。
10.优选的,所述加热管上设置有t形槽,所述治具上设置有t形块,所述t形块与所述t形槽插接配合,所述加热管上螺纹设置有螺栓,所述螺栓螺纹贯穿所述t形槽的侧壁抵接于所述t形块。
11.优选的,所述机架的底部四个端角处均设置有橡胶脚垫。
12.优选的,所述上治具与所述下治具上的凹槽数量均为二十四个。
13.优选的,所述机架上设置有放线平台,所述放线平台位于所述下治具的一侧。
14.综上所述,本实用新型包括以下至少一种有益技术效果:
15.加热管工作预先将上治具与下治具加热到工作温度,然后操作人员在温度传感器的头部套上氟塑头,并放置在下治具的凹槽内,温度传感器的线部放置在放线平台上,然后驱动气缸工作驱动上治具下降,上治具与下治具上的凹槽合围起来将温度传感器的头部包覆住,而温度传感器头部的氟塑头受热后收缩,即可将温度传感器的头部包裹住,整个生产过程很好的实现对温度传感器头部的高精度加工,并且生产出来的产品公差控制在了正负0.1mm以下。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图。
17.图2为本实用新型的侧面示意图。
18.图中:1、机架;11、驱动气缸;12、加热管;13、热电偶;14、橡胶脚垫;15、放线平台;16、底板;17、立座;2、上治具;21、凹槽;22、t形块;23、螺栓;3、下治具;4、温度传感器。
具体实施方式
19.以下结合附图1-2对本实用新型作进一步详细说明。
20.本实用新型实施例公开一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,如图1-2所示,包括机架1,机架1包括底板16以及沿竖直方向固定安装在底板16上表面的立座17,底板16上表面固定安装有下治具3,下治具3的正上方设置有上治具2,上治具2安装于立座17上,上治具2与下治具3相对的表面上均设置有二十四个凹槽21,上治具2与下治具3上的凹槽21位置相对应,凹槽21沿水平方向设置,凹槽21的两端呈贯通设置,凹槽21内放置有温度传感器4,温度传感器4的头部置于凹槽21内,上治具2与下治具3表面上的凹槽21合围在一起将温度传感器4的头部包覆住。
21.参照图1和图2,同时,机架1上设置有用于加热上治具2与下治具3的加热件,具体的,加热件包括设置于机架1上的两块加热管12,上治具2与下治具3分别固定安装于两块加热管12上,操作人员在给加热管12通电后,加热管12产生热量,通过热传导的方式将热量传导到上治具2与下治具3,使上治具2与下治具3的温度升高,从而使温度传感器4头部上的氟塑头受热收缩,将温度传感器4头部包裹住。另外,两根加热管12相对的表面上沿水平方向开设有t形槽,t形槽的两端呈贯通设置,上治具2与下治具3上均一体成型有t形块22,t形块22与t形槽插接配合,加热管12的外表面螺纹设置有螺栓23,螺栓23螺纹贯穿t形槽的侧壁抵接于t形块22。操作人员在更换上治具2或下治具3时,将螺栓23拧开,然后将上治具2或下治具3拆下,然后更换上新的上治具2或下治具3,实现了下治具3与下治具3便捷更换。同时,为了实时掌握加热管12的温度,加热管12上设置有热电偶13,热电偶13的探测头与加热管12相抵触,而通过不断的实验,即可得出加热管12与上治具2与下治具3之间的温度关系,即得知加热管12温度,即可计算得到上治具2与下治具3的温度,从而使得在生产过程中,能使上治具2与下治具3的温度保持在规定范围内。
22.参照图1和图2,同时,机架1上设置有驱动上治具2升降的驱动件,具体的,驱动件包括沿竖直方向固定安装在机架1上的驱动气缸11,驱动气缸11的活塞杆固定连接于安装有上治具2的加热管12上表面,当操作人员将温度传感器4的头部放置在下治具3的凹槽21后,驱动气缸11工作驱动上治具2下降,上治具2与下治具3将温度传感器4的头部合围在一起。另外,底板16的上表面固定安装有放线平台15,放线平台15位于下治具3的一侧,放线平台15的上表面与下治具3的上表面相平齐,操作人员在将温度传感器4的头部放置在凹槽21内时,将温度传感器4的线部放置在放线平台15上,这样能使温度传感器4的线部不会垂下来。另外,底板16的下表面四个端角处均设置有橡胶脚垫14,橡胶脚垫14能在机架1与平台之间起到缓冲作用,并提高摩擦力,使机架1不容易发生滑移。
23.本实用新型实施例一种高精度的氟塑头温度传感器4热封设备的实施原理为:加热管12工作预先将上治具2与下治具3加热到工作温度,然后操作人员在温度传感器4的头部套上氟塑头,并放置在下治具3的凹槽21内,温度传感器4的线部放置在放线平台15上,然后驱动气缸11工作驱动上治具2下降,上治具2与下治具3上的凹槽21合围起来将温度传感器4的头部包覆住,而温度传感器4头部的氟塑头受热后收缩,即可将温度传感器4的头部包裹住,整个生产过程很好的实现对温度传感器4头部的高精度加工,并且生产出来的产品公差控制在了正负0.1mm以下。
24.以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。

技术特征:


1.一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其特征在于:包括机架(1)、设置于所述机架(1)上的上治具(2)、以及设置于所述机架(1)上的下治具(3),所述上治具(2)与所述下治具(3)相对的表面上均设置有多个凹槽(21),所述凹槽(21)用于放置温度传感器(4)头部,所述机架(1)上设置有驱动所述上治具(2)升降的驱动件,所述机架(1)上设置有用于加热所述上治具(2)与所述下治具(3)的加热件。2.根据权利要求1所述的一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其特征在于:所述驱动件包括设置于所述机架(1)上的驱动气缸(11),所述驱动气缸(11)的活塞杆固定连接于所述上治具(2)。3.根据权利要求1所述的一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其特征在于:所述加热件包括设置于所述机架(1)上的两块加热管(12),所述上治具(2)与所述下治具(3)分别安装于两块加热管(12)上。4.根据权利要求3所述的一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其特征在于:所述加热管(12)上设置有热电偶(13),所述热电偶(13)用于测量加热管(12)的温度。5.根据权利要求3所述的一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其特征在于:所述加热管(12)上设置有t形槽,所述上治具(2)与所述下治具(3)上均设置有t形块(22),所述t形块(22)与所述t形槽插接配合,所述加热管(12)上螺纹设置有螺栓(23),所述螺栓(23)螺纹贯穿所述t形槽的侧壁抵接于所述t形块(22)。6.根据权利要求1所述的一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其特征在于:所述机架(1)的底部四个端角处均设置有橡胶脚垫(14)。7.根据权利要求1所述的一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其特征在于:所述上治具(2)与所述下治具(3)上的凹槽(21)数量均为二十四个。8.根据权利要求1所述的一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其特征在于:所述机架(1)上设置有放线平台(15),所述放线平台(15)位于所述下治具(3)的一侧。

技术总结


本实用新型涉及温度传感器生产设备的技术领域,尤其是涉及一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其包括机架、设置于所述机架上的上治具、以及设置于所述机架上的下治具,所述上治具与所述下治具相对的表面上均设置有多个凹槽,所述凹槽用于放置温度传感器头部,所述机架上设置有驱动所述上治具升降的驱动件,所述驱动架包括设置于所述机架上的驱动气缸,所述驱动气缸的活塞杆固定连接于所述上治具,所述机架上设置有用于加热所述上治具与所述下治具的加热件,所述加热件包括设置于所述机架上的两块加热管,所述上治具与所述下治具分别安装于两块加热管上。本实用新型具有提高产品精度的效果。产品精度的效果。产品精度的效果。


技术研发人员:

张勇强

受保护的技术使用者:

东莞市冠德传感器科技有限公司

技术研发日:

2022.07.12

技术公布日:

2022/11/14

本文发布于:2022-11-30 02:28:41,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://patent.en369.cn/patent/4/14616.html

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标签:所述   治具   机架   温度传感器
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