什么是LED 的结温
LED 的基本结构是一个半导体的P—N 结。实验指出，当电流流过LED 元件时，P—N 结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N 结区的温度定义为陶瓷添加剂
LED 的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED 芯片的温度视之为结温。 现在世界上知名的LED 光源品牌
CREE、LUMILED（流明）、CIZITEN（丰田合成）、NICHIA（日亚）、ORSAM、首尔半导体。
光效：单位 每瓦流明 Lm/w，说明 电光源将电能转化为光的能力，以发出的光通量除以耗电量来表示
真空普通灯泡的光效约为 7-8LM/W、 充气普通灯泡的光效约为10-13 LM/W
高温卤钨灯的光效约为 26-28 LM/W、 日光荧光灯的光效约为 40-65 LM/W
三基荧光灯的光效约为 65-80 LM/W、 荧光高压汞灯的光效约为 40-60 LM/W
超高压氙灯的光效约为 30-35 LM/W、 高压钠灯的光效约为 90-120 LM/W
金属卤化物灯的光效约为 70-100 LM/W
理论计算表明，1W能量如果全部转变为视见函数最高的555NM 波长的光时，光效可达680LM/W
无水厕所1.芯片检验
外观检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。 2.扩晶
由于LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约高压脉冲电容器0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点固晶胶
在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片），评估一款银胶的好坏主要有两点：一、粘稠度（一般在3000-4000cps直流系统绝缘监测装置） 二、热量传导率（目前我司采用的是美国银胶EPO-TEK 公司生产导热系数为29W/mk） 三、固化条件工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求.由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的解冻、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项. 4.备固晶胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 背面电极上，然后把背部带银胶的LED 安装在LED 支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺（一般应用于做数码管生产上面）。
5.手工刺片
将扩张后LED 芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层.
p2p网络电视录像专家7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间1.5 小时.根据实际情况可以调整到170℃，1 小时.绝缘胶一般150℃，1 小时.银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2 小时（或1 小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烘箱不得再其他用途,防止污染.
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作.LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种，先在LED 芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似.压焊是LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状（弧形），第一、二焊点形状大小都有规定，金线拉力，大功率金线一般用1.2mil 直径。
9.点胶封装 LED 的封装主要有点荧光粉胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多胶、少胶、黑点.设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的胶水和支架， TOP-LED 和芯片模组LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为胶水在使用过程中会变稠.白光LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光
差的问题.
10.灌胶封装
Lamp-LED、大功率LED 的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态胶
体，然后插入压焊好的LED 支架，放入烘箱让其固化后，将LED 从模腔中脱出即成型.
11.模压封装
将压焊好的LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED 成型槽中并固化.
12.短烤、常烤
短烤是指封装胶水的初步固化，透镜封装一般固化条件在100℃，30 分钟.模压封装一般在150℃，40 分钟.常烤是为了让胶体充分固化，同时对LED 进行热老化. 常烤对于提高硅胶与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为150℃，4 小时.
13.测试
测试LED 的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED 产品进行分选.
一般情况下透镜封装比平面封装的亮度要高8%-10%左右。
14.包装
将成品进行计数包装.女用小便器需要防静电包装.
