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金融IC借记卡卡片制作及个人化服务供应商招标需求一、项目基本情况

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金融IC借记卡卡片制作及个人化服务

供应商招标需求

射频开关芯片一、项目基本情况

（一）项目名称：2019年至2020年金融IC借记卡卡片制作及个人化服务投标

（二）项目内容及范围：本招标为我行2019年1月1日至2020年12月31日采购金融IC卡的卡片制作及个人化服务，中标人在有限时效内进行合作，以招标人订单为准进行加工生产金融IC卡卡片。

二、采购目的和说明

依照我行招标程序，组织采购活动，从资质优秀、产品符合有关标准的备选投标人中，根据综合排名，以综合排名第二的投标人同意按照排名第一的投标价格为前提，评审选定两家投标人，作为天津滨海农村商业银行（以下简称“我行”）本类产品和服务的入围供应商。

中标人与我行签署合同，约定产品和服务类型、品牌、型号、技术参数、性能指标、上限指导价、免费保修期、供货周期、服务标准、服务承诺、商务条款等内容。

2019年按照本次招标价格执行，2020年由中标的两家投标人根据指定芯片市场成本价格变动分别重新报价，择其价低者作为2020年借记卡制卡工作合作厂商。

我行根据合同与中标人开展后续合作，有关部门将对合同执行情况进行监督、考核。

三、金融IC卡空白卡及个人化卡片要求

金融IC卡投标人业务范围应包括但不限于卡片设计、磁条/芯片卡生产、制卡数据处理、磁条/芯片卡个人化生产等，并提供免费的卡片打样服务。

（一）卡片要求

序号	卡片种类	容量
1	符合PBOC2.0/3.0标准的双界面金融IC复合卡	36K	进口芯片
2	符合PBOC2.0/3.0标准的双界面金融IC复合卡	40K	国产芯片

金融IC联络柜卡保修期为5年或每张卡片读写不低于10万次，卡片操作系统、虚拟机以及金融应用必须以硬掩膜的形式全部放在ROM中。必须可支持金融应用、行业应用及拓展应用，项目报价中涉及卡片型号必须通过银行卡检测中心关于PBOC2.0/3.0规范的检测，并获得对应该卡片产品的检测证书。须具备产品个人化及封装资质，符合PBOC2.0/3.0标准并支持DDA的CPU接触式金融IC卡\非接触式金融IC卡\双界面金融IC卡。

1.行业规范要求

PBOC2.0/3.0 IC 卡的磁条部分执行磁条卡标准，芯片部分必须符合中国人民银行PBOC2.0/3.0标准以及《EMV Integrated Circuit Card Specifications for Payment Systems》,符合国际标准化组织ISO7816和ISO14443等有关文件规定和要求，COS及卡片封装必须遵守相关国际及国内规范。具体包括：

1）ISO/IEC10373识别卡检验方法

2）《中国金融集成电路IC卡规范V2.0/V3.0》

3）《银联标识卡产品企业物理安全管理指南v3.0》

4）《银联卡个人化企业安全管理指南v3.0》

5）银联卡卡片、BIN号及标识规则

6）中国银联标识卡片技术标准

2.功能指标要求

1）支持PBOC2.0/3.0的标准借贷记应用，小额支付应用。卡片能够按照PBOC2.0/3.0规范的交易流程执行，包括接触式的标准借贷记交易流程，接触式\非接触式的小额支付交易流程以及非接触的 PBOC 交易流程和电子钱包交易流程。

2）卡片支持多应用，可以在卡片中加载PBOC应用外的其他金融或者非金融行业应用。

3.产品检测要求

1)产品通过银行卡检测中心关于PBOC2.0电子现金的检测认证。

2)产品通过银行卡检测中心关于PBOC2.0/3.0借贷记及小额支付的检测认证。

3)产品通过银行卡检测中心关于PBOC2.0/3.0非接触支付的检测认证。

4.产品参数及技术要求

安息香乙醚

序号	项目	要求
1	卡片的标准尺寸	长：85.47～85.72mm（85.60 ）宽：53.92～54.03mm（53.98 ）厚：静压试验0.68mm～0.84mm（0.76mm ）圆角过渡半径：3.18mm
2	COS部份	基于Java平台(支持静态、动态Java应用) 支持多安全域管理，支持多应用（可以在卡片中加载PBOC应用外的其他金融或者非金融行业应用。新应用的加载可以在制卡时完成，也可以在发卡后通过脚本完成）
3	芯片部份	通讯方式：接触式、双界面 CPU：8位及以上芯片具有以硬掩膜方式加载应用的能力，卡片操作系统、虚拟机以及金融应用必须以硬掩膜的形式全部放在ROM中芯片有足够的运算能力，满足扩展要求芯片支持高速通讯接口
4	芯片质量要求:芯片应达到CC EAL4+或CC EAL5+认证标准
	安全质量检测标准	芯片应达到CC EAL4+的认证标准或国内银行卡权威检测机构出具的涵盖EAL4+相关内容的安全质量检测标准，并能通过中国人民银行的认证和检测。
	EEPROM容量	Java卡容量为 40K产品≥40K 80K产品≥80K
	EEPROM可擦写次数	≥10万次
	数据保存时间	≥10年
	工作温度	-25℃—+85℃
	非接触脱机交易时间	1024位标准电子现金交易时间≤500MS
	通讯方式	接触式双界面 1、支持协议接触界面：ISO 7816 T=0/T=1，工作电压须支持3V、5V工作电压。非接触界面：ISO 14443 Type A/B。 2、传输速率（Transmission Speed）传输速率取值范围：接触界面9600bps - 115Kbps；非接触界面106Kbps及以上。
	CPU	8位及以上
	密码处理器	芯片提供硬件RSA处理器和硬件随机数发生器。提供硬件加密算法，支持对称体系的DES、3DES算法，非对称体系的RSA算法。支持1024位以上RSA 密钥，及1024位以DDA\CDA(CDA非强制)。芯片卡需要实现DDA\CDA(CDA非强制)卡片验证方法以及其他PBOC安全规范中要求的加解密功能包括脱机PIN验证，发卡行认证，脚本解密和验证处理
5	COS技术要求：本项目中使用的芯片型号对应的COS（卡内操作系统）必须提供SUN公司的授权证明材料或授权函，并能通过相关应用检测。
	COS拥有自主知识产权，支持多安全域管理，支持多应用
	自主研发的COS必须提供SUN公司的授权证明材料或授权函
	COS能够通过我行的相关应用检测或银行卡检测中心等相关检测机构检测，且检测报告在有效期范围内
	通过银行卡检测中心的安全检测
6	卡片印刷质量
	卡体要求	卡体图案按客户要求设计的图案进行印刷，卡体印刷图案、文字清晰、不缺笔短划、无白点、墨皮、暗淡堆糊
	网点分辨率	≥175线/英寸（根据不同版面确定采用175线或200线）
	准误差	＜0.06㎜，正、反面印刷套印准确
	光洁	无气泡、凹凸点及脏污
	点	直径＜0.2㎜的不明显黑点：正面不超过1个；反面不超过2个
	物	长度＜0.5㎜的细小杂质纤维：正面不超过1个；反面不超过2个
	斑	直径＜0.5㎜杂斑：正反面不允许
	划痕	长度＜5㎜的细划痕：不超过2条
	彩	卡片的图案和颜应以设计原稿样卡为准，复制真实、自然，且同一产品不同批次生产的卡片，颜一致。
	墨分布	A.无整版墨不平，整批颜不均现象； B.无白杠、墨杠。
	版面整洁性	不起脏、糊版、堆墨、或有墨皮及橡皮的脏点、白点。
	油墨干燥度	不粘底、粘连、粘手。
	油墨粘结力	粘结力良好，不易擦掉、拉上墨。
	外来影	无鬼影、龟纹
	偏度	在 0.15 个墨度范围
	字套位偏差	小于 0.08mm 的距离
	卡基材质采用进口PVC/PET材料,空白卡面需经覆膜处理，图案精美、泽鲜艳、表面耐磨，在正常应用情况下，图案不褪、不剥落。
7	卡片机电特性：卡片的机械特性、电气特性要符合相关卡片规范，遵从ISO/IEC7816系列标准
	模块高度	轴套与轴承 IC模块表面的最高点不应高于卡表面平面0.05mm IC模块表面的最低点不应低于卡表面平面0.05mm
	整卡翘曲度	翘曲最大值应不大于1.5mm 卡片切边毛刺长度：＜0.08mm
	弯曲刚度	弹性变形量应在3mm与35mm之间石材磨光机塑性变形量应小于1.5mm
	表层剥离强度	≥3.5N/cm
	温、湿度条件下的卡尺寸稳定性和翘曲	将卡依次置于下列环境下各60分钟（a）-35°C±3°C；（b）50°C±3°C，相对湿度95%±5%将卡取出，放在实验室环境条件下保持24小时，再测卡片尺寸及卡片翘曲，要求卡片尺寸值和最大翘曲值的测量的结果应与原测量值一致
	粘结性能	将未打过凸字的卡5个一组叠在一起放入40℃±3℃，相对湿度设定为40%-60%的箱内，使卡背面朝下，其上加以2.5Kpa的均匀压力。48小时之后取出，可以用手很容易地将单张卡分开。将卡拿到实验室环境温度下立刻观察，应无下列变化：脱层，变或转移，表面磨光变化，卡上没有物质转移现象，外观形变
	弯曲性质	裁制完成之卡必须平直，其曲度、垂直间隙必须在1.27MM以下；凸字后其曲度垂直间隙必须在2.03MM以下，叠合层不得剥离或脱落
	扭曲性质	进行GB/T17554.1中描述的1000次扭曲循环测试后，卡应保持其功能并应不出现开裂
8	符合人民银行PBOC2.0/3.0标准，并获得相关认证
9	支持符合ISO/IEC7816规范接触式接口界面和ISO/IEC14443规范的非接触式接口界面

5.应用标准

本文发布于:2023-06-03 21:59:15，感谢您对本站的认可！

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