SMT焊接检验标准及元器件推力标准

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电冰箱保护器

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1.0 目的     本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。 2.0 参考文件 1.GB2828-2003抽样程序 3.0 AQL标准 MA : 2.5      MI : 4.0 主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性(功能、性能不良) 次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响(外观不良) 4.0 适用范围 适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。 5.0 使用工具     5.1 游标卡尺     5.2 放大镜     5.3 塞规 6.0 注意事项 1.检查时必须正确佩带静电手环。 2.必须佩带手套或指套。 3.PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视 7.0 检查项目(见下页) 7.1 贴片类元器件检验标准 序号 检查项目 缺陷定义描述及图示 参考图示 1 缺件 PCB板上应有的器件而没有的。

不合格图示 合格图示 微型拉曼光谱仪2 多件 不需要的器件而有的。 不合格图示 合格图示 3 错件 不符合BOM的料号或放错位置。 不合格图示 合格图示 4 浮件(倾斜) 器件浮起>0.3 mm，不允许； 器件一端倾斜>0.3 mm，不允许； 不合格图示 合格图示 序号 检查项目 缺陷定义描述及图示 参考图示 5 立碑 1、应正面摆放变成侧面摆放的； 2、应两端接触变成单边接触的； 不合格图示 合格图示 6 空焊 应焊锡而未焊到的。

不合格图示 合格图示 7 虚焊 器件脚与锡未完全融合。 不合格图示 合格图示 8 连焊 不应导通而导通的。 不合格图示 合格图示 9 断路 应导通而未导通的。 不合格图示 合格图示 序号 检查项目 缺陷定义描述及图示 参考图示 10 锡尖 垂直超过锡面>0.5mm不允许； 水平状不允许。 不合格图示 合格图示 11 锡多、包焊 以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。 不合格图示 合格图示如何自制纳米胶 12 IC类器件偏移 以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。

本文发布于:2023-05-20 18:38:35，感谢您对本站的认可！

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