一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置的制作方法

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1.本实用新型涉及晶振片加工设备技术领域，具体的涉及一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置。

背景技术：

2.现有技术中，在晶振片基片的凸磨过程中，晶振片基片的上料和下料都是人工完成的，在晶振片基片凸磨时，往往是由一个人照看多台设备，由于凸磨设备每次只能凸磨一个晶振片基片，人工更换晶振片基片的频次高，工作强度大；为此需要对现有的技术进行改进提升，减少人工更换晶振片基片的频次，降低人工劳动强度。

技术实现要素：

3.本实用新型提出了一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，解决了相关技术中单人照看多台设备时，人工更换晶振片基片频次高，劳动强度大的问题。
4.本实用新型的技术方案如下：
5.一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，包括机架，所述机架上设置有凸磨机构、助磨液罐和凸磨台，所述助磨液罐设置在所述凸磨台一侧，所述凸磨机构的输出端设置有固定盘，还包括上料机构和处理器，所述处理器设置在所述机架上，所述上料机构包括第一输送带、第一动力机、储料架、第一转轴和夹持块，所述第一动力机设置在所述机架上并与所述处理器电连接，所述第一转轴的数量为若干个，所述第一转轴均转动设置在所述机架上，所述第一动力机的输出端与一个所述第一转轴固连，所述第一输送带套设在所述第一转轴上，所述夹持块设置在所述第一输送带上并用于放置晶振片基片，所述夹持块的数量为若干个并间隔设置，所述储料架设置在所述机架上，所述储料架的进料口位于所述第一输送带的一侧，所述储料架的出料口位于所述凸磨机构的一侧。
6.作为进一步的技术方案，所述凸磨机构包括升降动力机、伸缩动力机和凸磨动力机，所述升降动力机、所述伸缩动力机和所述凸磨动力机均与所述处理器电连接，所述升降动力机设置在所述机架上，所述伸缩动力机设置在所述升降动力机的输出端上，所述凸磨动力机设置在所述伸缩动力机的伸缩输出端上，所述凸磨动力机的输出端上设置有凸磨轴，所述固定盘设置在所述凸磨轴上。
7.作为进一步的技术方案，所述储料架的出料口开设有第三凹槽，所述第三凹槽的底部开设有第一通孔，所述上料机构还包括第三动力机和压料杆，所述第三动力机设置在所述机架上，所述第三动力机的输出端设置有所述压料杆，所述压料杆移动设置在所述第一通孔内，所述压料杆远离所述第三动力机的一侧设置有压盘，所述压料杆在所述第一通孔内移动时，所述压盘与所述第三凹槽抵触或分离。
8.作为进一步的技术方案，所述储料架的进料口处开设有第一凹槽和第二凹槽，所述上料机构还包括上料杆和第二动力机，所述第二动力机设置在所述机架上并与所述处理器电连接，所述第二动力机的输出端上设置有转动杆，所述上料杆设置在所述转动杆上，所
述转动杆转动时所述上料杆与所述第一凹槽移动连接，所述第一转轴转动时所述夹持块与所述第二凹槽移动连接。
9.作为进一步的技术方案，还包括卸料机构，所述卸料机构包括卸料件、第二输送带、第四动力机、第二转轴和托料件，所述卸料件设置在所述机架上，所述卸料件上开设有第四凹槽，所述第四凹槽的底部设置有微动开关，所述第四动力机设置在所述机架上，所述第二转轴的数量为若干个且均转动设置在所述机架上，所述第二输送带套设在所述第二转轴上并位于所述卸料件的下方，所述第四动力机的输出端与一个所述第二转轴固连，所述托料件设置在所述第二输送带上并用于托载晶振片基片，所述托料件的数量为若干个并间隔设置。
10.作为进一步的技术方案，所述卸料机构还包括铰接架、限位板和限位杆，所述铰接架设置在所述第二输送带上，所述托料件转动设置在所述铰接架上，所述限位板和所述限位杆均设置在所述铰接架上，所述限位板和所述限位杆分别位于所述托料件的两侧。
11.本实用新型的工作原理及有益效果为：
12.本实用新型中，借助上料机构完成了晶振片基片的自动上料作业，操作人员可以一次性的在第一输送带上放置多个晶振片基片，减少了上料次数，降低了劳动强度，同时提高了晶振片基片上料的一致性。
附图说明
13.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
14.图1为本实用新型整体的结构示意图。
15.图2为本实用新型上料机构和卸料机构结合处的结构示意图。
16.图3为本实用新型卸料机构和储料架结合处的结构示意图。
17.图4为本实用新型卸料机构处的结构示意图。
18.图5为图4中x处的结构示意图。
19.图6为本实用新型储料架处的结构示意图。
20.图中：1、机架，2、助磨液罐，3、凸磨台，4、固定盘，5、处理器，6、第一输送带，7、第一动力机，8、储料架，9、第一转轴，10、夹持块，11、升降动力机，12、伸缩动力机，13、凸磨动力机，14、凸磨轴，15、第三凹槽，16、第一通孔，17、第三动力机，18、压料杆，19、压盘，20、第一凹槽，21、第二凹槽，22、上料杆，23、第二动力机，24、转动杆，25、卸料件，26、第二输送带，27、第四动力机，28、第二转轴，29、托料件，30、第四凹槽，31、微动开关，32、铰接架，33、限位板，34、限位杆。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。
22.如图1～图6所示，本实施例提出了一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置。
23.一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，包括机架1，机架1上设置有凸磨机构、助磨
液罐2和凸磨台3，助磨液罐2设置在凸磨台3一侧，凸磨机构的输出端设置有固定盘4，还包括上料机构和处理器5，处理器5设置在机架1上，上料机构包括第一输送带6、第一动力机7、储料架8、第一转轴9和夹持块10，第一动力机7设置在机架1上并与处理器5电连接，第一转轴9的数量为若干个，第一转轴9均转动设置在机架1上，第一动力机7的输出端与一个第一转轴9固连，第一输送带6套设在第一转轴9上，夹持块10设置在第一输送带6上并用于放置晶振片基片，夹持块10的数量为若干个并间隔设置，储料架8设置在机架1上，储料架8的进料口位于第一输送带6的一侧，储料架8的出料口位于凸磨机构的一侧。
24.进一步，凸磨机构包括升降动力机11、伸缩动力机12和凸磨动力机13，升降动力机11、伸缩动力机12和凸磨动力机13均与处理器5电连接，升降动力机11设置在机架1上，伸缩动力机12设置在升降动力机11的输出端上，凸磨动力机13设置在伸缩动力机12的伸缩输出端上，凸磨动力机13的输出端上设置有凸磨轴14，固定盘4设置在凸磨轴14上。
25.进一步，储料架8的出料口开设有第三凹槽15，第三凹槽15的底部开设有第一通孔16，上料机构还包括第三动力机17和压料杆18，第三动力机17设置在机架1上，第三动力机17的输出端设置有压料杆18，压料杆18移动设置在第一通孔16内，压料杆18远离第三动力机17的一侧设置有压盘19，压料杆18在第一通孔16内移动时，压盘19与第三凹槽15抵触或分离。
26.进一步，储料架8的进料口处开设有第一凹槽20和第二凹槽21，上料机构还包括上料杆22和第二动力机23，第二动力机23设置在机架1上并与处理器5电连接，第二动力机23的输出端上设置有转动杆24，上料杆22设置在转动杆24上，转动杆24转动时上料杆22与第一凹槽20移动连接，第一转轴9转动时夹持块10与第二凹槽21移动连接。
27.本实施例中，如图1～图3和图6所示，为了降低人工更换晶振片基片的频次，减少操作人员的劳动强度，发明人提供了一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，具体的包括机架1、凸磨机构、助磨液罐2、凸磨台3、上料机构和处理器5，其中凸磨机构包括升降动力机11、伸缩动力机12和凸磨动力机13，上料机构包括第一输送带6、第一动力机7、储料架8、第一转轴9、夹持块10、第三动力机17、压料杆18、上料杆22和第二动力机23；第一动力机7、第二动力机23、第三动力机17、升降动力机11、伸缩动力机12和凸磨动力机13均选用为电机；凸磨台3上朝上的一面具有球形凹面。
28.工作时，在储料架8上排列有若干个首尾抵接的晶振片基片，同时将晶振片基片依次放置第一输送带6远离机架1一侧的夹持块10上，在固定盘4上吸附有一个晶振片基片；通过处理器5启动凸磨动力机13，凸磨动力机13启动后带动凸磨轴14转动，凸磨轴14带动固定盘4和晶振片基片一起转动，然后处理器5启动升降动力机11和伸缩动力机12，升降动力机11的输出端和伸缩动力机12的输出端按照预先设定运行轨迹进行移动；升降动力机11的输出端带动伸缩动力机12、凸磨动力机13、凸磨轴14、固定盘4和晶振片基片一起上下移动，靠近或远离球形凹面；伸缩动力机12的输出端带动凸磨动力机13、凸磨轴14、固定盘4和晶振片基片一起水平移动；在移动过程中，晶振片基片与凸磨台3上的球形凹面进行凸磨，得到凸磨后的晶振片基片；在凸磨时，助磨液罐2会对固定盘4和晶振片基片持续喷出助磨液，辅助晶振片基片的凸磨。
29.晶振片基片凸磨完毕后，处理器5停止凸磨动力机13的运行，然后处理器5启动升降动力机11，升降动力机11的输出端带动伸缩动力机12、凸磨动力机13、凸磨轴14、固定盘4
和晶振片基片一起向上移动，直到晶振片基片离开凸磨台3并到达预先设定的高度后，升降动力机11停止运行；然后处理器5启动伸缩动力机12，伸缩动力机12的输出端开始伸长，伸缩动力机12的输出端带着凸磨动力机13、凸磨轴14、固定盘4和晶振片基片一起向靠近上料机构的方向移动；在移动过程中取下凸磨完毕的晶振片基片；当伸缩动力机12的输出端移动到预先设定的位置后，伸缩动力机12停止运行；此时固定盘4位于储料架8出料口的上方。
30.当固定盘4移动到储料架8出料口的上方后，此时储料架8出料口处放置有晶振片基片，压盘19与晶振片基片的下表面抵触；然后处理器5启动第三动力机17，第三动力机17的输出端伸长并带动压料杆18向靠近固定盘4的方向移动，压料杆18带着压盘19一起移动，压盘19带着晶振片基片向靠近固定盘4的方向移动，直到晶振片与固定盘4接触；当晶振片基片与固定盘4之间存在一定的挤压力后停止第三动力机17的运行；由于固定盘4上残留有助磨液，在晶振片基片与固定盘4表面挤压接触的过程中，助磨液被挤走，晶振片基片与固定盘4之间完成吸附固定。晶振片基片固定完毕后，处理器5启动伸缩动力机12，伸缩动力机12的输出端收缩，回到凸磨台3上准备进行下一次的凸磨。
31.当固定盘4带着晶振片基片进行下一次凸磨时，处理器5启动第三动力机17，第三动力机17的输出端收缩，并带着压料杆18和压盘19一起移动，直到压盘19移动到第三凹槽15后，第三动力机17停止运行；然后处理器5启动第一动力机7，第一动力机7为步进式电机，第一动力机7启动后带动第一转轴9转动，第一转轴9带动第一输送带6移动，第一输送带6带动夹持块10一起移动；夹持块10会带着晶振片基片一起移动；储料架8的进料口位于远离第一动力机7的转轴的一侧；随着夹持块10移动到转轴处，此时晶振片基片移动到储料架8的进料口处，夹持块10位于第二凹槽21的侧边；然后第一动力机7停止运行；处理器5启动第二动力机23，第二动力机23的输出端带着转动杆24和上料杆22同步转动，直到压料杆18与晶振片基片发生挤压接触；晶振片基片在压料杆18挤压下与夹持块10发生分离并落在储料架8；然后第二动力机23继续运行，压料杆18推动着晶振片基片向靠近储料架8出料口的方向移动，使储料架8上所有的晶振片基片全部向靠近储料架8出料口的方向移动一个物料位置；同时压料杆18从第一凹槽20内穿过，避免压料杆18与储料架8发生碰撞；当第一输送带6再次移动输送晶振片基片时，夹持块10从第二凹槽21内穿过，避免夹持块10与储料架8发生碰撞；在储料架8出料口处补充上一个新的待凸磨的晶振片基片，等待凸磨轴14的再次到来。借助上料机构完成了晶振片基片的自动上料作业，操作人员可以一次性的在第一输送带6上放置多个晶振片基片，减少了上料次数，降低了劳动强度，同时提高了晶振片基片上料的一致性。
32.进一步，还包括卸料机构，卸料机构包括卸料件25、第二输送带26、第四动力机27、第二转轴28和托料件29，卸料件25设置在机架1上，卸料件25上开设有第四凹槽30，第四凹槽30的底部设置有微动开关31，第四动力机27设置在机架1上，第二转轴28的数量为若干个且均转动设置在机架1上，第二输送带26套设在第二转轴28上并位于卸料件25的下方，第四动力机27的输出端与一个第二转轴28固连，托料件29设置在第二输送带26上并用于托载晶振片基片，托料件29的数量为若干个并间隔设置。
33.进一步，卸料机构还包括铰接架32、限位板33和限位杆34，铰接架32设置在第二输送带26上，托料件29转动设置在铰接架32上，限位板33和限位杆34均设置在铰接架32上，限位板33和限位杆34分别位于托料件29的两侧。
34.本实施例中，如图1～图5所示，为了方便取下凸磨好的晶振片基片，发明人在机架1上增加了卸料机构，具体的卸料机构包括卸料件25、第二输送带26、第三动力机17、第二转轴28和托料件29；工作时，当处理器5启动伸缩动力机12，并通过伸缩动力机12的输出端带着凸磨好的晶振片基片离开凸磨台3后；在固定盘4靠近储料架8的过程中，固定盘4会经过卸料件25的上方，此时固定盘4上的晶振片基片会进入到第四凹槽30内；随着伸缩动力机12输出端的继续移动，晶振片基片与微动开关31发生挤压接触，在微动开关31的挤压下，凸磨好的晶振片基片从固定盘4上脱落并落到第二输送带26上的托料件29上；微动开关31与晶振片基片的挤压接触时，微动开关31会给处理器5传动晶振片基片卸料成功的信号，处理器5接收到微动开关31传递的信号后，准备进行晶振片基片的上料作业。同时为了避免托料件29跟随第二输送带26移动时与卸料件25发生硬性碰撞，发明人在卸料机构上还增加了铰接架32、限位板33和限位杆34，当托料件29位于卸料件25下方等待承接物料时，此时托料件29位于第二输送带26的朝内的外表面上，托料件29托料件29在自生重力的作用下与限位板33发生挤压接触，限位板33启动支撑托料件29的作用，当托料件29移动到第二输送带26的最下方时，托料件29上的晶振片基片掉落到机架1上的收料箱上，完成收料作业；当托料件29移动第二输送带26上朝外的外表面上时，托料件29在自生重力的作用下与限位杆34发生挤压接触，使托料件29更好的贴附到第二输送带26的外表面上，避免托料件29经过卸料件25下方时与卸料件25发生硬性碰撞，造成零部件破损，同时限位杆34可以避免托料件29与第二输送带26发生接触，形成零距离贴附，导致接料失败。
35.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有凸磨机构、助磨液罐(2)和凸磨台(3)，所述助磨液罐(2)设置在所述凸磨台(3)一侧，所述凸磨机构的输出端设置有固定盘(4)，其特征在于，还包括上料机构和处理器(5)，所述处理器(5)设置在所述机架(1)上，所述上料机构包括第一输送带(6)、第一动力机(7)、储料架(8)、第一转轴(9)和夹持块(10)，所述第一动力机(7)设置在所述机架(1)上并与所述处理器(5)电连接，所述第一转轴(9)的数量为若干个，所述第一转轴(9)均转动设置在所述机架(1)上，所述第一动力机(7)的输出端与一个所述第一转轴(9)固连，所述第一输送带(6)套设在所述第一转轴(9)上，所述夹持块(10)设置在所述第一输送带(6)上并用于放置晶振片基片，所述夹持块(10)的数量为若干个并间隔设置，所述储料架(8)设置在所述机架(1)上，所述储料架(8)的进料口位于所述第一输送带(6)的一侧，所述储料架(8)的出料口位于所述凸磨机构的一侧。2.根据权利要求1所述的一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，其特征在于，所述凸磨机构包括升降动力机(11)、伸缩动力机(12)和凸磨动力机(13)，所述升降动力机(11)、所述伸缩动力机(12)和所述凸磨动力机(13)均与所述处理器(5)电连接，所述升降动力机(11)设置在所述机架(1)上，所述伸缩动力机(12)设置在所述升降动力机(11)的输出端上，所述凸磨动力机(13)设置在所述伸缩动力机(12)的伸缩输出端上，所述凸磨动力机(13)的输出端上设置有凸磨轴(14)，所述固定盘(4)设置在所述凸磨轴(14)上。3.根据权利要求2所述的一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，其特征在于，所述储料架(8)的出料口开设有第三凹槽(15)，所述第三凹槽(15)的底部开设有第一通孔(16)，所述上料机构还包括第三动力机(17)和压料杆(18)，所述第三动力机(17)设置在所述机架(1)上，所述第三动力机(17)的输出端设置有所述压料杆(18)，所述压料杆(18)移动设置在所述第一通孔(16)内，所述压料杆(18)远离所述第三动力机(17)的一侧设置有压盘(19)，所述压料杆(18)在所述第一通孔(16)内移动时，所述压盘(19)与所述第三凹槽(15)抵触或分离。4.根据权利要求2所述的一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，其特征在于，所述储料架(8)的进料口处开设有第一凹槽(20)和第二凹槽(21)，所述上料机构还包括上料杆(22)和第二动力机(23)，所述第二动力机(23)设置在所述机架(1)上并与所述处理器(5)电连接，所述第二动力机(23)的输出端上设置有转动杆(24)，所述上料杆(22)设置在所述转动杆(24)上，所述转动杆(24)转动时所述上料杆(22)与所述第一凹槽(20)移动连接，所述第一转轴(9)转动时所述夹持块(10)与所述第二凹槽(21)移动连接。5.根据权利要求2所述的一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，其特征在于，还包括卸料机构，所述卸料机构包括卸料件(25)、第二输送带(26)、第四动力机(27)、第二转轴(28)和托料件(29)，所述卸料件(25)设置在所述机架(1)上，所述卸料件(25)上开设有第四凹槽(30)，所述第四凹槽(30)的底部设置有微动开关(31)，所述第四动力机(27)设置在所述机架(1)上，所述第二转轴(28)的数量为若干个且均转动设置在所述机架(1)上，所述第二输送带(26)套设在所述第二转轴(28)上并位于所述卸料件(25)的下方，所述第四动力机(27)的输出端与一个所述第二转轴(28)固连，所述托料件(29)设置在所述第二输送带(26)上并用于托载晶振片基片，所述托料件(29)的数量为若干个并间隔设置。6.根据权利要求5所述的一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，其特征在于，所述卸料
机构还包括铰接架(32)、限位板(33)和限位杆(34)，所述铰接架(32)设置在所述第二输送带(26)上，所述托料件(29)转动设置在所述铰接架(32)上，所述限位板(33)和所述限位杆(34)均设置在所述铰接架(32)上，所述限位板(33)和所述限位杆(34)分别位于所述托料件(29)的两侧。

技术总结

本实用新型涉及晶振片加工设备技术领域，提出了一种晶振片加工用基片凸磨辅助装置，包括机架，机架上设置有凸磨机构、助磨液罐和凸磨台，凸磨机构的输出端设置有固定盘，还包括上料机构和处理器，上料机构包括第一输送带、第一动力机、储料架、第一转轴和夹持块，第一动力机设置在机架上并与处理器电连接，第一转轴均转动设置在机架上，第一动力机的输出端与一个第一转轴固连，第一输送带套设在第一转轴上，夹持块设置在第一输送带上并用于放置晶振片基片，储料架设置在机架上；通过上述技术方案，解决了相关技术中单人照看多台设备时，人工更换晶振片基片频次高，劳动强度大的问题。劳动强度大的问题。劳动强度大的问题。