印刷电路板及电源保护电路板的制作方法

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1.本技术涉及电子电路领域,尤其涉及一种印刷电路板及采用该印刷电路板的电源保护电路板。


背景技术:



2.电源保护电路在各种电子电路中都是常见的功能电路之一,它可以使得电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏,从而对元器件起到保护作用。以存储器为例,其作为存储数据的一类电子电路,在各种电子产品或设备中是广泛使用的一类装置,在遇到电源异常的情况下,需要通过电源保护电路来确保数据传输和存储的可靠。比如固态硬盘(solid state drives,ssd),其是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,由控制芯片和存储芯片组成。在固态硬盘的使用过程中,由于电源中供电电路电压的波动,供电电路的电压可能会高于固态硬盘所需的电压,长时间大电压的冲击会降低固态硬盘的寿命,严重时甚至会直接导致固态硬盘烧坏,导致固态硬盘的数据丢失。因此,目前在电源保护电路中通常会配置过压保护芯片或者自恢复保险管以对固态硬盘进行电源保护。
3.传统的电源保护电路中,一般在压保护芯片和自恢复保险管两者之间二选一作为其中的关键元件。其中,过压保护芯片具有过压保护、限流保护和延迟和防止倒灌等功能,但此电路成本贵,适合大容量存储产品和使用环境恶劣的应用场景,普通民用级设备采用此电路,成本上处于劣势。而采用自恢复保险管的电源保护电路,贴装自恢复保险管和功率电阻时,具有电流保护功能,此电路成本低,仅仅适合普通民用或者使用环境稳定的应用场景,无法满足高要求应用场景。
4.前述两种电源保护电路方案,一般需要通过印刷电路板(printed circuit board,pcb)来实现电路元器件的装配连接,这需要分别制备两套pcb,对于一个既要提供普通民用产品又要提供高端应用场景的生厂商而言,制备两套电路板所需要采用的设备、工艺、人工等成本相应提高,尤其是当整个pcb需要实现的功能电路模块多而复杂的情况下,仅仅为了其中一个相对小的电源保护模块另行生产一块不同的pcb,会造成资源浪费效率降低。为解决此问题,业内有提供兼容两种电源保护电路的pcb方案,此种方案在pcb的电源保护电路区域分别预留两个独立相隔的区域,分别用于安装过压保护芯片和自恢复保险管(或功率电阻)。如此一来,无论是高要求应用场景还是低要求应用场景,均可以通过一块pcb做到兼容。
5.然而现有的兼容方案中,两套电源保护电路会导致所占用pcb面积增加,随之使得每一片pcb的制造成本增加,另外也会造成整个pcb在集成到电子终端产品的时候占用更大的设备空间,不利于电子终端的小型化和集成化发展。


技术实现要素:



6.本技术实施例的目的在于提出一种兼容多种设计且占用空间更小的印刷电路板
和电源保护电路板,以及电源保护电路板的制造方法,以兼顾不同产品的应用场景和易于产品的小型化。
7.一实施例提供了一种印刷电路板,其包括:电源保护电路区域,所述电源保护电路区域包括第一区域、第二区域和周边元件区域。所述第一区域包括多个焊盘,所述多个焊盘用于安装第一核心元件,所述第一核心元件用于构建第一电源保护电路。第二区域位于所述第一区域内,所述多个焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述第二区域内,所述第一焊盘和所述第二焊盘用于择一安装第二核心元件或所述第一核心元件,其中所述第二核心元件用于构建第二电源保护电路。周边元件区域邻近所述第一区域,所述周边元件区域用于安装至少一个周边元件,所述周边元件与所述第一核心元件或第二核心元件共同构建所述第一电源保护电路或所述第二电源保护电路。
8.可选的,所述第一区域位于所述电源保护电路区域的中心区域。
9.可选的,所述第二区域位于所述第一区域的左半部分或右半部分。
10.可选的,所述第一核心元件包括过压保护芯片,所述第二核心元件包括自恢复保险管或功率电阻。
11.可选的,所述过压保护芯片包括至少一个输入引脚和至少一个输出引脚,所述至少一个输入引脚通过所述第一焊盘固定到所述印刷电路板,所述至少一个输出引脚通过所述第二焊盘固定到所述印刷电路板。
12.可选的,所述第一区域还包括接地焊盘,所述接地焊盘位于所述第一区域的中轴,所述第一焊盘和所述第二焊盘分布于所述接地焊盘的两侧。
13.可选的,所述第一区域还包括第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘,其分别用于固定所述过压保护芯片的虚拟串口引脚、电流限制引脚、软启动控制引脚和使能引脚。
14.可选的,所述过压保护芯片包括三个输入引脚和三个输出引脚,所述三个输入引脚均通过所述第一焊盘固定到所述印刷电路板,所述三个输出引脚均通过所述第二焊盘固定到所述印刷电路板。
15.可选的,所述周边元件区域包括第三区域、第四区域、第五区域、第十一区域和第十二区域,分别用于安装所述第一电源保护电路与所述第二电源保护电路共用的第一电容、稳压二极管、贴片电容、第三电容和第四电容。
16.可选的,所述周边元件区域还包括第六区域、第七区域、第八区域、第九区域和第十区域,分别用于安装所述第一电源保护电路专用的第二电容、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第一电阻。
17.本实用新型实施例提供的电源保护电路板,其包括印刷电路板、第一核心元件或第二核心元件以及周边元件。印刷电路板包括电源保护电路区域,电源保护电路区域包括第一区域、第二区域和周边元件区域。所述第一区域包括多个焊盘,所述多个焊盘用于安装第一核心元件,所述第一核心元件用于构建第一电源保护电路。第二区域位于所述第一区域内,所述多个焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述第二区域内,所述第一焊盘和所述第二焊盘择一安装所述第一核心元件或所述第二核心元件,其中所述第二核心元件用于构建第二电源保护电路。周边元件区域邻近所述第一区域,所述周边元件区域用于安装至少一个周边元件,所述周边元件与所述第一核心元件或第二核心元件共同构建所述第一电源保护电路或所述第二电源保护电路。
18.依据本实用新型实施例的印刷电路板,因为在印刷电路板的电源保护电路区域设置了兼容安装两种不同电源保护电路核心元件即第一核心元件和第二核心元件的第一区域,使得安装第一核心元件或第二核心元件的时候可以复用第一区域内的第一焊盘和第二焊盘,而第一核心元件和第二核心元件可以构建满足不同场景需求的电源保护电路,从而使得同一块印刷电路板可以兼容不同的电源保护电路方案,并且印刷电路板的面积不会因为兼容而明显增加,最大程度优化电路板所占空间,既可以降低产品成本,也更利于产品的小型化和集成化,整体提升产品的竞争优势。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术中的方案,下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1示出了本实用新型提供的电源保护电路的原理示意图;
21.图2示出了本实用新型提供的一种实施例的电源保护电路pcb的示意图;
22.图3a示出了采用图2实施例pcb装配的第一方案电源保护电路板的示意图;
23.图3b示出了采用图2实施例pcb装配的第二方案电源保护电路板的示意图;
24.图4示出了本实用新型提供的另一种实施例的电源保护电路pcb的示意图;
25.图5示出了本实用新型提供的又一种实施例的电源保护电路pcb的局部示意图;
具体实施方式
26.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术;本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。
27.另外,说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时,方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此,说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例,并不意味着是必须的顺序,除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
28.下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。在以下的实施方式中,很多细节描述是为了使得本技术能被更好的理解。然而,本领域技术人员可以毫不费力的认识到,其中部分特征在不同情况下是可以省略的,或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下,本技术相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述,这是为了避免本技术的核心部分被过多的描述所淹没,而对于本领域技术人员而言,详细描述这些相关操作并不是必要的,他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
29.如图1所示,本实用新型提供的电源保护电路的原理示意图。电源保护电路100包
括输入端vin和输出端vout,输入端vin可以用于连接电源或者电源芯片,输出端vout可以用于连接到存储电路,存储电路作为电源保护电路的保护目标,也就是通过电源保护电路对存储电路起到过压保护、限流保护和延迟和防止倒灌等功能。存储电路可以是多种类型的存储单元构成的存储器,包括但不限于ssd、nand、flash等等,尤其适用于m.2、msata、fdm等接口的小尺寸存储产品。
30.为方便对比,附图1中将两种电源保护电路同时进行了呈现,并不代表要完全按照图1的所有元器件和连接关系在pcb上制作对应的电路模块。具体的将在下文展开说明。
31.当选择过压保护芯片来构成电源保护电路之时,可以将选取的过压保护芯片贴装到pcb,并配以合适的周边元件,包括但不限于电阻、电容、二极管等等。如图1所示,作为一个具体的实施例,过压保护芯片选取了具有11个引脚的过压芯片u1,其具有u01~u11共计11个引脚,为便于表述,可分别定义为第一引脚~第十一引脚。在一个示例中,这11个引脚对应的引脚简称及功能可以参见表1。
32.表1
33.引脚标记引脚简称引脚功能第一引脚u01in输入第二引脚u02in输入第三引脚u03in输入第四引脚u04vcp虚拟串口第五引脚u05ilim电流限制第六引脚u06sst软启动控制第七引脚u07en使能第八引脚u08out输出第九引脚u09out输出第十引脚u10out输出第十一引脚u11gnd接地
34.当电源保护电路选择过压保护芯片方案时,可以构建第一电源保护电路。具体的,可以选择过压保护芯片u1、贴片电容bc21、稳压二极管zd5、第一电阻r36、第二电阻r37、第一电容c16、第三电阻r42、第二电容c25、第四电阻r40、第三电容c23和第四电容c24,并且不需要选择自恢复保险管r1或功率电阻r1。过压保护芯片u1的第一引脚u01~第三引脚u03均连接至电源保护电路100的输入端vin,第八引脚u08~第十引脚u10均连接至电源保护电路100的输出端vout。第四引脚u04经第一电阻r36连接至电源保护电路100的输入端vin。第七引脚u07经第二电阻r37连接至所述输入端vin,同时第七引脚u07经第三电阻r42接地。输入端vi n分别经第一电容c16、稳压二极管zd5、贴片电容bc21接地,其中稳压二极管zd5可选择双向稳压二极管。第五引脚u05经第四电阻r40接地,通过第四电阻r40可以设置限流参数,以满足对应产品的限流需求。第六引脚u06经第二电容c25接地,第二电容c25可用于设置延迟时间,避免开机瞬间对电路中开关管造成冲击。电源保护电路的输出端vout分别经第三电容c23和第四电容c24接地。第十一引脚u11接地。过压保护芯片u1在封装形式上可以是双列引脚贴片式,其中第一引脚u01、第二引脚u02、第三引脚u03、第七引脚u07、第四引脚u04为一列从芯片侧面引出,第十一引脚u11从芯片底面引出作为接地端,其余引脚作为另
一列从芯片另一侧引出。
35.限流及延时的具体参数设计示例请参看表2,但实施本实用新型不限于使用表中所列举具体参数。
36.表2
37.r40i_limc25tss3.7k347nf13.1ms2.8k410nf2.8ms2.2k5nc(不连接)1.4ms
38.当电源保护电路选择自恢复保险管r1(或者功率电阻r1)时,可以构建第二电源保护电路,其中此方案不需要在pcb上贴装过压保护芯片u1,而只需要选择自恢复保险管r1、贴片电容bc21、稳压二极管zd5、第一电容c16、第三电容c23和第四电容c24。其中,自恢复保险管r1连接在电源保护电路的输入端vin与输出端vout之间,或者说自恢复保险管r1的两端分别作为电源保护电路的输入端和输出端。输入端分别经贴片电容bc21、稳压二极管zd5和第一电容c16接地,输出端分别经第三电容c23和第四电容c24接地。
39.请参看图2,是本实用新型提供的一种实施例的电源保护电路pcb的示意图。应理解,附图仅是pcb简化的示意图,仅为了呈现图1中各个电子元器件在pcb上的相对位置布局,不代表实际pcb的尺寸、大小等。简便起见,图中并未显示除电源保护电路以外的功能模块,比如存储模块等。pcb包括电源保护电路区域200,其形成有图1电源保护电路100对应的线路(图未示)和焊盘。可以通过制作与pcb焊盘对应的钢网,利用钢网在焊盘对应位置开窗从而在pcb上印刷锡膏,以在pcb基板上与开窗对应的位置(也就是焊盘位置)留下锡膏,通过贴片、回流焊等工艺将所需的元器件比如过压保护芯片u1、自恢复保险管r1、电阻、电容等贴装并固定到pcb,从而将电源保护电路u1所需的电子元器件安装到pcb以形成印刷电路板装配(printed circuit board assembly,pcba)。这些焊盘如图2带标记矩形外框内的实心黑实心块状区域所示意,注意此处对焊盘真实形状进行了简化处理,它可以是图中所示的矩形,也可以是除此之外的其他形状。另外,用于印刷锡膏的钢网的开窗位置与图2黑实心块也是基本对应的,所以图2中黑实心块状区域也可以表示钢网开窗。带标记的外框仅用于表示元器件安装所在范围,并不表示元器件的绝对所在区域。
40.电源保护电路区域200按照贴装的目标元件可以划分为多个区域,包括第一区域201~第十二区域212,每个区域包含有贴装对应元件的焊盘。在图2所示示例中,第一区域201~第十二区域212分别所对应的电子元器件可参看表3。其中大致可以分为两类,第一区域201(包括其内部的第二区域202)用于贴装电源保护电路的核心元件,包括过压保护芯片u1、自恢复保险管r1或功率电阻r1,第三区域203~第十二区域212则可以归为周边元件区域,用于贴装与核心元件配合实现电源保护电路完整功能所需的周边元件,周边元件作为核心元件的关联配合元器件共同构建完整的电源保护电路。在一个示例中,第一区域201可以位于电源保护电路区域的中心区域,而周边元件区域可以邻近或围绕于中心区域。
41.表3
42.pcb区域划分区域对应附图标记区域所用于贴装的元器件第一区域201过压保护芯片u1第二区域202自恢复保险管或功率电阻r1
第三区域203第一电容c16第四区域204稳压二极管zd5第五区域205贴片电容bc21第六区域206第二电容c25第七区域207第二电阻r37第八区域208第三电阻r42第九区域209第四电阻r40第十区域210第一电阻r36第十一区域211第三电容c23第十二区域212第四电容c24
43.第一区域201用于贴装过压保护芯片u1,第一区域201设置有第一焊盘t1、第二焊盘t2、第三焊盘t3、第四焊盘t4、第五焊盘t5、第六焊盘t6和第七焊盘t7,其中第一焊盘t1可用于贴装第一引脚u01~第三引脚u03这三个输入引脚,第二焊盘t2可用于贴装第八引脚u08~第十引脚u10这三个输出引脚,第三焊盘t3可用于贴装第七引脚u07,第四焊盘t4可用于贴装第四引脚u04,第五焊盘t5可用于贴装第五引脚u05,第六焊盘t6可用于贴装第六引脚u06,第七焊盘t7可用于贴装第十一引脚u11,第七焊盘t7作为接地焊盘,对应芯片的接地引脚(第十一引脚u11)。
44.作为示例,第一区域201与过压保护芯片u1投影面积相当,用于接地的引脚即第十一引脚u11对应的第七焊盘t7位于第一区域201的中轴位置,中轴位置定义为两列引脚的之间的区域。第一焊盘t1、第三焊盘t3、第四焊盘t4排列在第七焊盘t7的同一侧,第二焊盘t2、第五焊盘t5、第六焊盘t6位于第七焊盘t7的相对另一侧,其布局与过压保护芯片u1的引脚分布对应。其中,第三焊盘t3~第六焊盘t6所占面积大小分别与第七引脚u07、第四引脚u04、第五引脚u05、第六引脚u06引脚所需贴装面积大小相当。第一焊盘t1所占面积与第一引脚u01、第二引脚u02、第三引脚u03共同形成的连片区域面积基本一致,连片区域可以大致为矩形。类似的,第二焊盘t2所占面积与第八引脚u08、第九引脚u09、第十引脚u10共同形成的连片区域面积基本一致。
45.第二区域202位于第一区域201内,并复用第一焊盘t1和第二焊盘t2贴装自恢复保险管r1,自恢复保险管r1的两端可以分别固定到第一焊盘t1和第二焊盘t2,从而将自恢复保险管r1接入电源保护电路中。类似的也可以贴装功率电阻r1。在一个示例中,所述第二区域202位于所述第一区域201的非中心区域,比如可以位于所述第二区域202的右半部分(或者左半部分)。
46.图2对应实施例的电源保护电路pcb,因为将贴装自恢复保险管r1(或功率电阻r1)的第二区域202合并到贴装过压保护芯片u1的第一区域201之内,通过复用第一区域201内用于贴装过压保护芯片u1部分引脚的第一焊盘t1和第二焊盘t2来实现对自恢复保险管r1(或功率电阻r1)的贴装,从而无论是采用过压保护芯片还是自恢复保险管(功率电阻)的电源保护电路方案,都可以通用同一个pcb板,以及可以利用同一套pcb设计以及钢网,以实现兼容两种方案,并且在此基础之上,兼容方案所需的pcb面积与单一的过压保护芯片电源保护电路所需的pcb面积相当,不会造成pcb面积的增加,能最大程度优化pcb所占空间,既可以降低产品成本,也更利于产品的小型化和集成化,整体提升产品的竞争优势。
47.请再参照图2,用于与自恢复保险管r1组成电源保护电路的第一电容c16、稳压二极管zd5、贴片电容bc21、第三电容c23和第四电容c24分别贴装在第二区域202的邻近区域,而在贴过压保护芯片u1的方案中才需要用到的第二电阻r37、第三电阻r42、第四电阻r40、第一电阻r36贴装位置在相对远离第二区域202的区域。如此可以使得功能相关的元器件分布紧凑,便于pcb金属走线的排布。
48.请参看图3a和图3b,是两种不同的电源保护电路采用图2实施例的同一块pcb进行元器件贴装后的示意图。在图3a中,是采用第一电源保护电路也就是采用了过压保护芯片的电源保护电路板的示意图,其中,相应的电子元器件(斜纹底矩形区域)采用了与图1相对应的标号。电源保护电路板在第一区域贴装有过压保护芯片u1',过压保护芯片u1'的第一引脚u01~第三引脚u03通过第一焊盘t1固定到pcb,第八引脚u08~第十引脚u10通过第二焊盘固定到pcb,第十一引脚u11通过第七焊盘t7固定到pcb,第七引脚u07通过第三焊盘t3固定到pcb,第四引脚u04通过第四焊盘t4固定到pcb,第五引脚u05通过第五焊盘t5固定到pcb,第六引脚u06通过第六焊盘t6固定到pcb。此方案中不贴装自恢复保险管r1或功率电阻r1。另外,在pcb的第三区域安装有第一电容c16',第四区域安装有稳压二极管zd5',第五区域安装有贴片电容bc21',第六区域安装有第二电容c25',第七区域安装有第二电阻r37',第八区域安装有第三电阻r42',第九区域安装有第四电阻r40',第十区域安装有第一电阻r36',第十一区域安装有第三电容c23',第十二区域安装有第四电容c24'。可以看出,在第一方案中,pcb的电源保护电路区域基本已经被元器件占满,也就是最大程度利用了pcb空间。
49.在图3b中,显示的是第二电源保护电路,也是就是自恢复保险管或功率电阻为核心器件的电源保护电路板。电源保护电路板在第一区域内的第二区域贴装有自恢复保险管r1"或功率电阻r1",自恢复保险管r1"或功率电阻r1"的两端分别通过第一焊盘t1和第二焊盘t2固定到pcb,在pcb的第三区域安装有第一电容c16",第四区域安装有稳压二极管zd5",第五区域安装有贴片电容bc21",第十一区域安装有第三电容c23",第十二区域安装有第四电容c24"。第一区域内除第二区域之外的区域不贴装元器件,第六区域~第十区域也是空白不贴装元器件。虽然此方案中有部分其余没有贴装元件,但是整体的仍位于电源保护电路兼容方案最小占用区域内,因此在做到方案兼容的情况下能最大限度的利用pcb空间。
50.请参看图4,是本实用新型提供的另一种实施例的电源保护电路pcb的示意图。本实施例的电源保护电路pcb与图2对应实施例的电源保护电路pcb大体相似,因此对于两个实施例中相同元件和元件关系不再重复叙述,而两者之间不同主要包括:1)第七焊盘t7'是网格状,即由多个呈矩阵排列的小焊盘组成,具体的,可以通过具有网格式开窗的钢网在pcb上印刷锡膏,这样可以避免锡量过多造成元件浮高,另外网格状可让锡熔化时均匀全覆盖铺开,增强焊接牢固性,可以更好的固定住过压保护芯片u1;2)相对于图2实施例中第七焊盘t7从第一区域201一直延伸到第一焊盘t1和第二焊盘t2之间的第二区域202,本实施例中的第七焊盘t7'仅位于第一区域301与第二区域302不相重合的区域,从而使得位于第二区域302的第一焊盘t1'与第二焊盘t2'之间没有多余焊盘存在,避免在贴装自恢复保险管r1或功率电阻r1时,自恢复保险管r1或功率电阻r1中间部位有锡膏焊接造成元件浮高和短路。对应的,所采用的钢网在设计时可以删除过压保护芯片u1与自恢复保险管r1重合有干涉的开窗,仅保留位于贴装自恢复保险管r1的第二区域202之外的过压保护芯片u1接地引
脚焊盘开窗。当然,两个区别1)和2)也可以仅择一实施,例如下文所描述的图5所示实施例,即仅在图2实施例的基础上实施了区别2)。
51.请参看图5,是本实用新型提供的另一种实施例的电源保护电路pcb的局部示意图。本实施例的电源保护电路pcb与图4对应实施例的电源保护电路pcb大体相似,因此对于两个实施例中大部分相同元件和元件关系在图中进行了省略,并且相同的细节不再重复叙述,而两者主要区别在于图5中实施例的第七焊盘t7"并未做网格式处理,也就是在制作pcb的时候钢网对应位置采用的是一个开窗而不是多个小开窗组成的网格状开窗。
52.本实用新型的电源保护电路板可以通过多种方式制造,其中举例如下:
53.s1:提供印刷电路板;
54.印刷电路板至少包括有电源保护电路区域(除电源保护电路区域之外,还可以包括其他功能区域,比如存储模块区域),电源保护电路区域包括至少包括第一区域、第二区域和周边元件区域,其中第一区域包括多个焊盘,多个焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘,多个焊盘用于安装第一核心元件,第一核心元件用于构建第一电源保护电路。第二区域位于所述第一区域之内,同时第一焊盘和第二焊盘也位于第二区域内,也就是第一焊盘和第二焊盘是第一区域和第二区域所共有的。对应的,所述第一焊盘和所述第二焊盘用于择一安装第二核心元件或所述第一核心元件,其中所述第二核心元件用于构建第二电源保护电路。周边元件区域邻近第一区域,周边元件区域用于安装至少一个周边元件,所述周边元件与所述第一核心元件或第二核心元件共同构建所述第一电源保护电路或所述第二电源保护电路。
55.s2:通过钢网在所述印刷电路板印刷锡膏,从而在所述第一区域的多个焊盘形成锡膏
56.s3:通过所述锡膏将所述第一核心元件或者第二核心元件固定到所述第一焊盘和第二焊盘。
57.应该理解的是,虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,其可以以其他的顺序执行。而且,附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,其执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
58.本文参照了各种示范实施例进行说明。然而,本领域的技术人员将认识到,在不脱离本文范围的情况下,可以对示范性实施例做出改变和修正。例如,各种操作步骤以及用于执行操作步骤的组件,可以根据特定的应用或考虑与系统的操作相关联的任何数量的成本函数以不同的方式实现(例如一个或多个步骤可以被删除、修改或结合到其他步骤中)。
59.虽然在各种实施例中已经示出了本文的原理,但是许多特别适用于特定环境和操作要求的结构、布置、比例、元件、材料和部件的修改可以在不脱离本披露的原则和范围内使用。以上修改和其他改变或修正将被包含在本文的范围之内。
60.前述具体说明已参照各种实施例进行了描述。然而,本领域技术人员将认识到,可以在不脱离本披露的范围的情况下进行各种修正和改变。因此,对于本披露的考虑将是说明性的而非限制性的意义上的,并且所有这些修改都将被包含在其范围内。同样,有关于各
种实施例的优点、其他优点和问题的解决方案已如上所述。然而,益处、优点、问题的解决方案以及任何能产生这些的要素,或使其变得更明确的解决方案都不应被解释为关键的、必需的或必要的。本文中所用的术语“包括”和其任何其他变体,皆属于非排他性包含,这样包括要素列表的过程、方法、文章或设备不仅包括这些要素,还包括未明确列出的或不属于该过程、方法、系统、文章或设备的其他要素。此外,本文中所使用的术语“耦合”和其任何其他变体都是指物理连接、电连接、磁连接、光连接、通信连接、功能连接和/或任何其他连接。
61.具有本领域技术的人将认识到,在不脱离本实用新型的基本原理的情况下,可以对上述实施例的细节进行许多改变。因此,本实用新型的范围应根据以下权利要求确定。

技术特征:


1.一种印刷电路板,其特征在于,包括电源保护电路区域,所述电源保护电路区域包括:第一区域,所述第一区域包括多个焊盘,所述多个焊盘用于安装第一核心元件,所述第一核心元件用于构建第一电源保护电路;第二区域,位于所述第一区域内,所述多个焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述第二区域内,所述第一焊盘和所述第二焊盘用于择一安装第二核心元件或所述第一核心元件,其中所述第二核心元件用于构建第二电源保护电路;及周边元件区域,邻近所述第一区域,所述周边元件区域用于安装至少一个周边元件,所述周边元件与所述第一核心元件或第二核心元件共同构建所述第一电源保护电路或所述第二电源保护电路。2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一核心元件包括过压保护芯片,所述第二核心元件包括自恢复保险管或功率电阻。3.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述过压保护芯片包括至少一个输入引脚和至少一个输出引脚,所述至少一个输入引脚通过所述第一焊盘固定到所述印刷电路板,所述至少一个输出引脚通过所述第二焊盘固定到所述印刷电路板。4.如权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一区域还包括接地焊盘,所述接地焊盘位于所述第一区域的中轴,所述第一焊盘和所述第二焊盘分布于所述接地焊盘的两侧。5.如权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一区域还包括第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘,其分别用于固定所述过压保护芯片的虚拟串口引脚、电流限制引脚、软启动控制引脚和使能引脚。6.如权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述过压保护芯片包括三个输入引脚和三个输出引脚,所述三个输入引脚均通过所述第一焊盘固定到所述印刷电路板,所述三个输出引脚均通过所述第二焊盘固定到所述印刷电路板。7.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述周边元件区域包括第三区域、第四区域、第五区域、第十一区域和第十二区域,分别用于安装所述第一电源保护电路与所述第二电源保护电路共用的第一电容、稳压二极管、贴片电容、第三电容和第四电容。8.如权利要求7所述的印刷电路板,其特征在于,所述周边元件区域还包括第六区域、第七区域、第八区域、第九区域和第十区域,分别用于安装所述第一电源保护电路专用的第二电容、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第一电阻。9.一种电源保护电路板,其特征在于,包括:如权利要求1-8任意一项所述的印刷电路板;第一核心元件,所述第一核心元件安装于所述第一区域,或者第二核心元件,所述第二核心元件安装于所述第二区域;周边元件,所述周边元件安装于所述周边元件区域。10.如权利要求9所述的电源保护电路板,其特征在于,所述第一核心元件为过压保护芯片,所述过压保护芯片包括至少一个输入引脚、至少一个输出引脚和接地引脚,所述第一区域包括第一焊盘、第二焊盘和接地焊盘,所述输入引脚和所述输出引脚分别通过所述第
一焊盘和所述第二焊盘固定到所述印刷电路板,所述接地引脚通过在所述接地焊盘上印刷的锡膏固定到所述印刷电路板,其中所述锡膏印刷在所述接地焊盘位于所述第一区域与所述第二区域不相重合的部分。11.如权利要求10所述的电源保护电路板,其特征在于,所述锡膏呈网格状。12.如权利要求9所述的电源保护电路板,其特征在于,所述第一区域的面积与所述第一核心元件在所述印刷电路板上的投影面积基本相同。

技术总结


本申请公开了一种印刷电路板,包括第一区域、第二区域和周边元件区域。第一区域包括多个焊盘,多个焊盘用于安装第一核心元件。第二区域位于第一区域内,多个焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和所述第二焊盘位于第二区域内,第一焊盘和第二焊盘用于择一安装第二核心元件或第一核心元件。周边元件区域邻近所述第一区域,用于安装至少一个周边元件,所述周边元件与所述第一核心元件共同构建第一电源保护电路,或与第二核心元件共同构建第二电源保护电路。本申请的印刷电路板在兼容不同电源保护电路方案的基础上降低了电路板所占空间,易于产品的集成。易于产品的集成。易于产品的集成。


技术研发人员:

谭少鹏

受保护的技术使用者:

深圳市德明利技术股份有限公司

技术研发日:

2022.08.23

技术公布日:

2023/3/28

本文发布于:2023-03-31 03:06:51,感谢您对本站的认可!

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