一种低噪音制冷装置的制作方法

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1.本实用新型涉及半导体制冷技术领域，具体涉及一种低噪音制冷装置。

背景技术：

2.目前，半导体制冷技术已广泛应用于各种类型的制冷设备中，如冷柜或酒柜等。半导体制冷主要利用半导体芯片通电后，形成一个热端和冷端，冷端通过散冷板与柜内空气进行热交换从而形成冷空气，从而达到制冷的效果。由于冷空气会往下走，故导致柜内上层温度与下层温度相差较大，使得制冷效果不佳。为此，有商家通过在柜内侧部且位于散冷板上方的位置处增加散冷风扇，通过散冷风扇带动空气循环流动并与散冷板进行热交换，从而可将散冷板的冷量扩散，提高制冷效果。但是，该散冷风扇的设置方式将大大占用散冷板的空间，从而需要将散冷板做小，进而降低了制冷效果；与此同时，该散冷风扇在工作过程中会产生大量噪音，从而对人们的工作和生活造成影响，降低了用户的使用体验。

技术实现要素：

3.为了克服上述现有技术所述的缺陷，本实用新型提供了一种低噪音制冷设备，通过在柜体内胆内增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板的顶部，从而降低了散冷板的上层温度，使得该散冷板的上下层温度接近，从而有效解决了内胆上下层温差大的问题。
4.本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：
5.一种低噪音制冷装置，包括柜体以及设置在所述柜体内的半导体制冷模块，其中：
6.所述柜体包括内胆，所述内胆围合成第一腔体；
7.所述半导体制冷模块包括半导体芯片、与所述半导体芯片热端相连的散热结构以及与所述半导体芯片冷端相连的散冷结构，所述散冷结构至少包括散冷板，所述散冷板设置在所述第一腔体内且位于后侧；
8.还包括风道结构，所述风道结构包括设置在所述内胆顶部的散冷风扇以及设置在所述散冷风扇与所述散冷板之间的导流板，所述导流板上设有若干间隔布置的导流凸筋，所述导流板、若干所述导流凸筋以及所述内胆相互之间围合成若干冷风风道，所述散冷风扇通过若干所述冷风风道将冷风吹向所述散冷板的顶部。
9.本实用新型的低噪音制冷装置，通过在柜体内胆内增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板的顶部，从而降低了散冷板的上层温度，使得该散冷板的上下层温度接近，从而有效解决了内胆上下层温差大的问题。另外，将散冷风扇设置在内胆的顶部而非侧部，从而不会占用散冷板的空间，故可将散冷板的面积做大，进而提高了制冷效果。
10.进一步地，所述内胆的顶部设有第一凸起，所述第一凸起内设有连通所述第一腔体的第一安装腔；所述散冷风扇包括风扇罩以及设置在所述风扇罩上的风扇本体，所述风扇本体通过所述风扇罩安装在所述第一安装腔内。
11.进一步地，所述散冷风扇还包括设置在所述第一安装腔与所述第一腔体之间的盖板，所述盖板上开设有分别连通所述第一安装腔以及所述第一腔体的若干进风孔。
12.进一步地，所述散冷风扇还包括设于所述风扇本体与所述盖板之间的减震板，所述导流板的一端抵接所述减震板，另一端抵接所述散冷板的顶部。
13.由此，通过在风扇本体与盖板之间设置减震板，从而阻隔了振动的传递，使得散冷过程低噪音，从而满足制冷装置低噪音工作的要求。
14.进一步地，所述柜体还包括外罩，所述外罩围合成具有后侧开口的第二腔体，所述第二腔体的内部设有呈纵向设置的隔板，所述隔板将所述第二腔体沿前后方向依次分隔成第一腔室以及第二腔室，所述内胆位于所述第一腔室内。
15.进一步地，所述内胆的后侧设有第二凸起，所述第二凸起内设有分别连通所述第一腔体以及所述第二腔室的第二安装腔，所述散冷板将所述第二安装腔与所述第一腔体的连通处密封；
16.所述散冷结构还包括导冷块，所述导冷块的一侧与所述散冷板相贴合，其另一侧与所述半导体芯片的制冷端面相贴合；
17.所述半导体芯片以及所述导冷块均设于所述第二安装腔内。
18.进一步地，所述散热结构包括散热底座、散热导管以及连接所述散热导管的若干散热钢丝，其中：
19.所述散热底座的一侧与所述半导体芯片的制热端面相贴合，其另一侧设有空腔，所述空腔内填充有制冷剂；
20.所述散热导管设置在所述散热底座上且连通所述空腔，所述制冷剂可在所述散热导管内流动；
21.若干所述散热钢丝并列布置在所述散热导管上并形成散热网；
22.所述散热底座设于所述第二安装腔内，所述散热导管以及若干所述散热钢丝均设于所述第二腔室内。
23.进一步地，还包括设于所述第二腔室内的散热风扇，所述散热风扇用于将外部空气引入并吹向所述散热导管以及若干所述散热钢丝上以实现散热。
24.进一步地，所述散热风扇设置有多个，且均位于所述散热导管以及若干所述散热钢丝的下方。
25.进一步地，还包括隔离网，所述隔离网设置在所述外罩的后侧开口处。
26.综上所述，本实用新型提供的一种低噪音制冷装置，具有以下有益效果：
27.(1)本实用新型的低噪音制冷装置，通过在柜体内胆内增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板的顶部，从而降低了散冷板的上层温度，使得该散冷板的上下层温度接近，从而有效解决了内胆上下层温差大的问题。另外，将散冷风扇设置在内胆的顶部而非侧部，从而不会占用散冷板的空间，故可将散冷板的面积做大，进而提高了制冷效果。
28.(2)本实用新型的低噪音制冷装置，通过在风扇本体与盖板之间设置减震板，从而阻隔了振动的传递，使得散冷过程低噪音，从而满足制冷装置低噪音工作的要求。
附图说明
29.图1为本实用新型低噪音制冷装置的结构示意图；
30.图2为图1另一视角的结构示意图；
31.图3为图2隐藏掉隔离网后的结构示意图；
32.图4为本实用新型低噪音制冷装置(隐藏掉底板后)的剖面示意图；
33.图5为本实用新型低噪音制冷装置中部分结构的结构示意图；
34.图6为图5隐藏掉内胆后的结构示意图；
35.图7为图6另一视角的结构示意图；
36.图8为本实用新型低噪音制冷装置中半导体制冷模块的爆炸示意图。
37.其中，附图标记含义如下：
38.1、柜体；11、内胆；111、第一凸起；112、第二凸起；12、外罩；13、隔板；2、门体；3、半导体制冷模块；31、半导体芯片；32、散冷板；33、导冷块；34、隔热层；341、第一泡棉板；342、第二泡棉板；35、散热底座；36、散热导管；37、散热钢丝；4、风道结构；41、风扇本体；42、风扇罩；43、减震板；44、导流板；441、导流凸筋；45、盖板；451、进风孔；5、隔离网；6、散热风扇。
具体实施方式
39.为了更好地理解和实施，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
40.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的模块或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。
42.实施例一
43.参阅图1-8，本实用新型提供了一种低噪音制冷装置，包括柜体1、转动设置在柜体1上的门体2以及设置在柜体1内的半导体制冷模块3，该柜体1包括内胆11，该内胆11围合成第一腔体，该门体2转动设置在柜体1上且可打开或关闭该第一腔体；该半导体制冷模块3包括半导体芯片31、与半导体芯片31热端相连的散热结构以及与半导体芯片31冷端相连的散冷结构，该散冷结构包括散冷板32，该散冷板32上设有若干用于与空气进行热交换的散冷翅片；该散冷板32设置在第一腔体内且位于后侧。另外，还包括设置在内胆11内的风道结构4，该风道结构4包括设置在内胆11顶部的散冷风扇以及设置散冷风扇与散冷板32之间的导流板44。
44.具体地，该内胆11的顶部设有第一凸起111，该第一凸起111内设有连通该第一腔体的第一安装腔，该散冷风扇包括风扇罩42以及设置在风扇罩42上的风扇本体41，该风扇本体41通过风扇罩42安装在第一安装腔内；该风扇罩42与风扇本体41之间限定出进风通道以及连通该进风通道且分别位于两侧的进风口以及出风口。另外，该散冷风扇还包括设置在第一安装腔与第一腔体之间的盖板45，该盖板45上开设有分别连通第一安装腔以及第一
腔体的若干进风孔451。优选的，该导流板44上还设有若干间隔布置的导流凸筋441，该导流板44、若干导流凸筋441以及内胆11相互之间围合成若干冷风风道，该散冷风扇通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板32的顶部。
45.由此，当启动散冷风扇后，在风扇本体41的作用下，内胆11内的冷气可以通过若干进风孔451与进风口进入到进风通道内，并通过进风通道的出风口吹出，随后冷风在若干导流凸筋441的导向作用下通过若干冷风风道吹向散冷板32的顶部，从而降低了散冷板32的上层温度，使得散冷板32的上下层温度接近，从而有效解决内胆11上下层温差大的问题。另外，将散冷风扇设置在内胆11顶部的第一安装腔内而非内胆11的侧部，从而不会占用散冷板32的空间，故可将散冷板32的面积做大，进而提高了制冷效果。
46.参阅图6-7，该散冷风扇还包括设于风扇本体41与盖板45之间的减震板43；优选的，该减震板43为硅胶垫；该导流板44的一端抵接该减震板43，另一端抵接该散冷板32的顶部。由此，通过在风扇本体41与盖板45之间设置减震板43，从而阻隔了振动的传递，使得散冷过程低噪音，从而满足制冷装置低噪音工作的要求。
47.参阅图1-6，该柜体1还包括外罩12，该外罩12围合成具有后侧开口的第二腔体，该第二腔体的内部设有呈纵向设置的隔板13，该隔板13将第二腔体沿前后方向依次分隔成第一腔室以及第二腔室，该内胆11位于第一腔室内。另外，该内胆11的后侧还设有第二凸起112，该第二凸起112内设有分别连通该第一腔体(内胆11)以及第二腔室的第二安装腔，该散冷板32将第二安装腔与第一腔体的连通处密封。另外，该散冷结构还包括导冷块33，该导冷块33的一侧与散冷板32相贴合，其另一侧与半导体芯片31的制冷端面相贴合；该半导体芯片31以及导冷块33均设于第二安装腔内。
48.由此，该半导体芯片31冷端产生的冷量经过导冷块33传递至散冷板32后，该散冷板32通过若干散冷翅片与内胆11空气接触并进行热交换，从而达到制冷的效果。
49.再参阅图1-6，该散热结构包括散热底座35、散热导管36以及连接该散热导管36的若干散热钢丝37，该散热底座35的一侧与半导体芯片31的制热端面相贴合，其另一侧设有空腔，该空腔内填充有制冷剂；该散热导管36设置在散热底座35上且连通该空腔，该制冷剂可在散热导管36内流动；若干散热钢丝37并列布置在散热导管36上并形成散热网。
50.在本实施例中，该散热底座35同样设置在第二安装腔内，该散热导管36以及若干散热钢丝37均设于第二腔室内。
51.由此，可通过散热底座35内的制冷剂吸热气化以吸收半导体芯片31的热端热量，再通过散热导管36将热量传递至散热钢丝37上以进行散热，整个散热过程零噪音，能够满足对多种对噪音要求高的场所的应用。
52.再参阅图8，该半导体制冷模块3还包括设于散冷结构与散热结构之间的隔热层34，该隔热层34包括相互抵接且厚度不一的第一泡棉板341以及第二泡棉板342，该第一泡棉板341的厚度较大且其另一端与散热底座35相抵接，该第二泡棉板342的厚度较薄且其另一端与导冷块33相抵接。优选的，该第一泡棉板341与第二泡棉板342均采用现有技术中的eva泡棉板制成。
53.由此，通过设置隔热层34，可实现将半导体制冷模块3中的散冷结构与散热结构分隔开来，从而避免其冷热量的相互传递，进而保证了半导体芯片31的散热效果和制冷效果。
54.另外，该制冷装置还包括隔离网5，该隔离网5设置在外罩12的后侧开口处。由此，
通过设置隔离网5，可防止人们误碰到散热导管36与散热钢丝37，从而提高了该制冷装置的使用安全性。
55.实施例二
56.参阅图3，本实施例中的制冷装置与实施例一的区别在于，该制冷装置还包括设于第二腔室内的散热风扇6，该散热风扇6可将外部空气引入并吹向散热导管36以及若干散热钢丝37上以实现散热，从而提高了其散热效果，进而提高半导体芯片31的工作性能。
57.在本实施例中，该散热风扇6设置有两个，且均位于散热导管36以及若干散热钢丝37的下方。与此同时，该散热风扇6为静音风扇，从而保证了该制冷装置的低噪音运行。
58.综上所述，本实用新型提供的一种低噪音制冷装置，具有以下有益效果：
59.(一)本实用新型的低噪音制冷装置，通过在柜体1内胆11内增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板32的顶部，从而使散冷板32的上下层温度接近，进而有效解决了内胆11上下层温差大的问题。另外，将散冷风扇设置在内胆11的顶部而非侧部，从而不会占用散冷板32的空间，故可将散冷板32的面积做大，进而提高了制冷效果。
60.(二)本实用新型的低噪音制冷装置，通过在风扇本体41与盖板45之间设置减震板43，从而阻隔了振动的传递，使得散冷过程低噪音，从而满足制冷装置低噪音工作的要求。
61.需要说明的是，当一个元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是与另一个元件“相连接”，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
62.需要理解的是，术语“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的模块或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
63.此外，在本实用新型的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
64.本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种低噪音制冷装置，其特征在于，包括柜体以及设置在所述柜体内的半导体制冷模块，其中：所述柜体包括内胆，所述内胆围合成第一腔体；所述半导体制冷模块包括半导体芯片、与所述半导体芯片热端相连的散热结构以及与所述半导体芯片冷端相连的散冷结构，所述散冷结构至少包括散冷板，所述散冷板设置在所述第一腔体内且位于后侧；还包括风道结构，所述风道结构包括设置在所述内胆顶部的散冷风扇以及设置在所述散冷风扇与所述散冷板之间的导流板，所述导流板上设有若干间隔布置的导流凸筋，所述导流板、若干所述导流凸筋以及所述内胆相互之间围合成若干冷风风道，所述散冷风扇通过若干所述冷风风道将冷风吹向所述散冷板的顶部。2.根据权利要求1所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述内胆的顶部设有第一凸起，所述第一凸起内设有连通所述第一腔体的第一安装腔；所述散冷风扇包括风扇罩以及设置在所述风扇罩上的风扇本体，所述风扇本体通过所述风扇罩安装在所述第一安装腔内。3.根据权利要求2所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述散冷风扇还包括设置在所述第一安装腔与所述第一腔体之间的盖板，所述盖板上开设有分别连通所述第一安装腔以及所述第一腔体的若干进风孔。4.根据权利要求3所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述散冷风扇还包括设于所述风扇本体与所述盖板之间的减震板，所述导流板的一端抵接所述减震板，另一端抵接所述散冷板的顶部。5.根据权利要求1-4中任一项所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述柜体还包括外罩，所述外罩围合成具有后侧开口的第二腔体，所述第二腔体的内部设有呈纵向设置的隔板，所述隔板将所述第二腔体沿前后方向依次分隔成第一腔室以及第二腔室，所述内胆位于所述第一腔室内。6.根据权利要求5所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述内胆的后侧设有第二凸起，所述第二凸起内设有分别连通所述第一腔体以及所述第二腔室的第二安装腔，所述散冷板将所述第二安装腔与所述第一腔体的连通处密封；所述散冷结构还包括导冷块，所述导冷块的一侧与所述散冷板相贴合，其另一侧与所述半导体芯片的制冷端面相贴合；所述半导体芯片以及所述导冷块均设于所述第二安装腔内。7.根据权利要求6所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述散热结构包括散热底座、散热导管以及连接所述散热导管的若干散热钢丝，其中：所述散热底座的一侧与所述半导体芯片的制热端面相贴合，其另一侧设有空腔，所述空腔内填充有制冷剂；所述散热导管设置在所述散热底座上且连通所述空腔，所述制冷剂可在所述散热导管内流动；若干所述散热钢丝并列布置在所述散热导管上并形成散热网；所述散热底座设于所述第二安装腔内，所述散热导管以及若干所述散热钢丝均设于所述第二腔室内。
8.根据权利要求7所述的低噪音制冷装置，其特征在于，还包括设于所述第二腔室内的散热风扇，所述散热风扇用于将外部空气引入并吹向所述散热导管以及若干所述散热钢丝上以实现散热。9.根据权利要求8所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述散热风扇设置有多个，且均位于所述散热导管以及若干所述散热钢丝的下方。10.根据权利要求5所述的低噪音制冷装置，其特征在于，还包括隔离网，所述隔离网设置在所述外罩的后侧开口处。

技术总结

本实用新型公开了一种低噪音制冷装置，包括柜体以及半导体制冷模块，该柜体包括围合成第一腔体的内胆；该半导体制冷模块包括半导体芯片、散热结构以及散冷结构，该散冷结构包括散冷板，该散冷板设置在第一腔体内且位于后侧；还包括风道结构，该风道结构包括设置在内胆顶部的散冷风扇以及设置在散冷风扇与散冷板之间的导流板，该导流板上设有若干间隔布置的导流凸筋，该导流板、导流凸筋以及内胆相互之间围合成若干冷风风道，该散冷风扇通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板的顶部。由此，通过增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板顶部，从而使散冷板的上下层温度接近，进而有效解决内胆上下层温差大的问题，提高制冷效果。提高制冷效果。提高制冷效果。