避免直压的高防护式上料吸附装置的制作方法

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1.本实用新型涉及自动化生产技术及自动化生产设备，具体的，是一种避免直压的高防护式上料吸附装置。

背景技术：

2.在自动化生产技术领域中，吸附上料是常见的上料方式之一，但部分场合中由于产品的构成或材质特殊，现阶段的吸附上料存在需要解决问题，如进行超薄pcb板的上料，超薄pcb板的主体较为脆弱，上料时，吸附板压持吸附，容易压伤超薄pcb板，影响产品质量。
3.因此，需要提供一种避免直压的高防护式上料吸附装置来解决上述问题。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种避免直压的高防护式上料吸附装置。
5.本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：
6.一种避免直压的高防护式上料吸附装置，包括用于超薄pcb板吸附抓取的吸附板，超薄pcb板两侧上设置有pcb板定位槽；吸附板包括均匀开设的若干吸附孔，若干吸附孔通过侧边真空发生连接结构连通真空发生器；
7.吸附板上对应pcb板定位槽设置有定位针模块，定位针模块包括连接于吸附板的载座，载座上设置有定位针，载座高于吸附板部分形成避免吸附板直压超薄pcb板的间隔保护区。
8.进一步的，定位针模块数量为四，均匀分布于吸附板四周边缘，形成周圈方正定位式探针结构。
9.进一步的，载座高于吸附板0.3-0.5mm，四个高出部形成平稳支撑的微间隔区，组合吸附孔形成微间隔平稳吸附式抓取结构。
10.进一步的，侧边真空发生连接结构包括开设于吸附板的侧边板上的深孔部，深孔部用做连通真空吸附孔的连接孔。
11.进一步的，侧边真空发生连接结构数量为四个，以吸附板的中心为参照均匀分布于吸附板的上下两侧，形成均衡吸附力分布式真空连接结构。
12.进一步的，对应侧边板，吸附板上还设置有吸附板连接卡部。
13.与现有技术相比，本实用新型通过微间隔平稳吸附式抓取结构进行超薄pcb抓取，通过周圈方正定位式探针结构进行非重要部压持，通过避免吸附板直压超薄pcb板的间隔保护区进行微间隔的保护式吸附，保证超薄pcb板的上料质量。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构示意图之一。
15.图2是本实用新型的结构示意图之二。
16.图3是本实用新型的结构示意图之三。
17.图4是本实用新型的结构示意图之四。
具体实施方式
18.请参阅图1-4，一种避免直压的高防护式上料吸附装置，包括用于超薄pcb板100吸附抓取的吸附板1，超薄pcb板100两侧上设置有pcb板定位槽101；吸附板1包括均匀开设的若干吸附孔11，若干吸附孔11通过侧边真空发生连接结构2连通真空发生器；
19.吸附板1上对应pcb板定位槽设置有定位针模块3，定位针模块3包括连接于吸附板的载座31，载座31上设置有定位针32，载座31高于吸附板部分形成避免吸附板直压超薄pcb板的间隔保护区。
20.定位针模块3数量为四，均匀分布于吸附板1四周边缘，形成周圈方正定位式探针结构。
21.载座31高于吸附板0.3-0.5mm形成高出部30，四个高出部30的表面在定位针32定位超薄pcb100时，进行压持pcb100外部边缘区，对应超薄pcb100的做业保护区则形成阻挡式免压部，形成平稳支撑的微间隔区，组合吸附孔形成微间隔平稳吸附式抓取结构。
22.侧边真空发生连接结构2包括开设于吸附板的侧边板12上的深孔部21，深孔部21用做连通真空吸附孔11的连接孔。
23.侧边真空发生连接结构2数量为四个，以吸附板1的中心为参照均匀分布于吸附板的上下两侧，形成均衡吸附力分布式真空连接结构。
24.对应侧边板12，吸附板1上还设置有吸附板连接卡部13。
25.与现有技术相比，本实用新型通过微间隔平稳吸附式抓取结构进行超薄pcb抓取，通过周圈方正定位式探针结构进行非重要部压持，通过避免吸附板直压超薄pcb板的间隔保护区进行微间隔的保护式吸附，保证超薄pcb板的上料质量。
26.与现有技术相比，本实用新型通过精准定位上料结构的设置，保证每次抓取，超薄pcb位于同一高度，机械手的抓取部在每次到达同一抓取高度时，即可判定抓取，避免机械手根据距离传感器的判定抓取压坏超薄pcb，保证自动化上料质量。
27.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种避免直压的高防护式上料吸附装置，其特征为：包括用于超薄pcb板吸附抓取的吸附板，超薄pcb板两侧上设置有pcb板定位槽；吸附板包括均匀开设的若干吸附孔，若干吸附孔通过侧边真空发生连接结构连通真空发生器；吸附板上对应pcb板定位槽设置有定位针模块，定位针模块包括连接于吸附板的载座，载座上设置有定位针，载座高于吸附板部分形成避免吸附板直压超薄pcb板的间隔保护区。2.根据权利要求1所述的一种避免直压的高防护式上料吸附装置，其特征为：定位针模块数量为四，均匀分布于吸附板四周边缘，形成周圈方正定位式探针结构。3.根据权利要求2所述的一种避免直压的高防护式上料吸附装置，其特征为：载座高于吸附板0.3-0.5mm，四个高出部形成平稳支撑的微间隔区，组合吸附孔形成微间隔平稳吸附式抓取结构。4.根据权利要求3所述的一种避免直压的高防护式上料吸附装置，其特征为：侧边真空发生连接结构包括开设于吸附板的侧边板上的深孔部，深孔部用做连通真空吸附孔的连接孔。5.根据权利要求4所述的一种避免直压的高防护式上料吸附装置，其特征为：侧边真空发生连接结构数量为四个，以吸附板的中心为参照均匀分布于吸附板的上下两侧，形成均衡吸附力分布式真空连接结构。6.根据权利要求5所述的一种避免直压的高防护式上料吸附装置，其特征为：对应侧边板，吸附板上还设置有吸附板连接卡部。

技术总结

本实用新型一种避免直压的高防护式上料吸附装置，包括用于超薄PCB板吸附抓取的吸附板，超薄PCB板两侧上设置有PCB板定位槽；吸附板包括均匀开设的若干吸附孔，若干吸附孔通过侧边真空发生连接结构连通真空发生器；吸附板上对应PCB板定位槽设置有定位针模块，定位针模块包括连接于吸附板的载座，载座上设置有定位针，载座高于吸附板部分形成避免吸附板直压超薄PCB板的间隔保护区。超薄PCB板的间隔保护区。超薄PCB板的间隔保护区。