曝光装置以及图像形成装置的制作方法

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1.本公开涉及一种曝光装置以及图像形成装置。


背景技术:



2.日本专利特开2005-22259号公报中公开了一种焦点调整装置,是使从与图像形成区域中的主扫描方向的各像素对应地并设的多个发光元件照射的光的焦点位置一致于像保持体表面的、光写入装置的焦点调整装置,所述焦点调整装置的特征在于包括:存储部件,存储图案图像;图像形成部件,在像保持体表面形成与存储在存储部件中的图案图像对应的静电潜像图案;表面电位测定部件,对由所述图像形成部件所形成的像保持体表面上的静电潜像图案区域的表面电位进行测定;以及位移机构,基于由所述表面电位测定部件所测定出的表面电位来使光写入装置相对于像保持体表面的位置发生位移,以使发光元件的光的焦点一致于像保持体表面。
3.日本专利特开2005-14497号公报中公开了一种图像形成装置,包括:像保持体;发光二极管(light emitting diode,led)打印头,靠近所述像保持体的表面而设,通过光照射来对所述像保持体曝光图像信息;第一定位部件,被固定地设在图像形成装置本体侧,支撑所述像保持体;以及第二定位部件,被设于所述led打印头,抵接于所述第一定位部件而限制所述像保持体与所述led打印头的距离,所述图像形成装置的特征在于,在所述第二定位部件与所述led打印头之间设有弹性部件,所述弹性部件用于朝远离所述led打印头的规定方向对所述第二定位部件施力。
4.日本专利特开2002-361931号公报中公开了一种光学头的定位装置,其特征在于具有:圆筒形状的感光鼓,沿长边方向延伸;光学头,与所述感光鼓平行地延伸;以及至少一个间隔件,以抵接于所述感光鼓的方式而配设,限制所述光学头与所述感光鼓的表面之间的距离。


技术实现要素:



5.本公开的目的在于获得一种曝光装置以及图像形成装置,与在支撑构件固定有接触构件的结构相比,能够抑制与发光部的光照射方向正交的方向的位置偏离。
6.根据本公开的第一方案,提供一种曝光装置,包括:发光部,具有基体与配置于所述基体的发光元件;以及位置调整部,具有接触构件、支撑构件以及移动构件,所述接触构件的外周接触至所述基体,所述支撑构件能够旋转地支撑所述接触构件,所述移动构件接触至所述支撑构件,使所述支撑构件朝所述发光部的光照射方向移动。
7.根据本公开的第二方案,所述接触构件与所述基体之间的摩擦系数小于所述支撑构件与所述接触构件之间的摩擦系数。
8.根据本公开的第三方案,所述基体沿一方向延伸,所述发光元件沿所述一方向配置有多个,所述支撑构件为轴构件,所述位置调整部具有支承部,所述支承部将与所述一方向正交的方向作为轴方向而能够旋转且能够沿所述光照射方向移动地支承所述轴构件。
9.根据本公开的第四方案,所述移动构件能够沿所述一方向移动,
10.在所述移动构件,设有转换部,所述转换部将所述一方向的移动力转换为用于使所述轴构件沿所述光照射方向移动的移动力。
11.根据本公开的第五方案,所述转换部是一斜面,所述斜面被设在所述移动构件中的与所述轴构件接触的部分,且相对于所述一方向而倾斜。
12.根据本公开的第六方案,所述移动构件具有一对所述斜面,所述一对斜面夹着所述接触构件而分别接触至所述轴构件的两侧部分。
13.根据本公开的第七方案,所述支承部是与所述基体的短边方向相向地配置,相向的所述支承部分别支承所述轴构件,在所述轴构件的相向的所述支承部之间配置有所述接触构件。
14.根据本公开的第八方案,所述接触构件为一个,所述移动构件在与所述一方向正交的方向上配置有两个,在两个所述移动构件之间配置有所述接触构件。
15.根据本公开的第九方案,所述接触构件的外径比作为所述支撑构件的轴构件的外径大。
16.根据本公开的第十方案,所述位置调整部具有使所述移动构件沿所述一方向移动的进给构件,所述进给构件与所述接触构件在所述光照射方向上重合。
17.根据本公开的第十一方案,所述进给构件是沿所述一方向延伸,且通过绕轴的旋转来使所述移动构件沿所述一方向移动的丝杠构件,所述位置调整部还具有驱动所述丝杠构件旋转的驱动源。
18.根据本公开的第十二方案,通过所述接触构件与所述基体的接触点、以及所述移动构件与所述轴构件的接触点的直线沿着所述光照射方向。
19.根据本公开的第十三方案,提供一种图像形成装置,包括:像保持体;所述曝光装置,对所述像保持体进行曝光而形成静电潜像,且能够调整所述像保持体与发光元件之间的距离;以及显影装置,对所述像保持体的静电潜像进行显影。
20.(效果)
21.根据所述第一方案,与接触构件被固定于支撑构件的结构相比,能够抑制与发光部的光照射方向正交的方向的位置偏离。
22.根据所述第二方案,与接触构件与基体之间的摩擦系数为支撑构件与接触构件之间的摩擦系数以上的结构相比,能够抑制与发光部的光照射方向正交的方向的位置偏离。
23.根据所述第三方案,与轴构件沿一方向延伸的情况相比,能够缩短一方向的长度。
24.根据所述第四方案,与通过移动构件沿光照射方向移动而使轴构件沿光照射方向移动的结构相比,能够使装置的光照射方向的尺寸变得紧凑。
25.根据所述第五方案,能够减小移动构件与轴构件之间的摩擦。
26.根据所述第六方案,与移动构件的斜面夹着接触构件而仅接触至轴构件的单侧部分的结构相比,能够抑制轴构件的倾斜。
27.根据所述第七方案,与接触构件被配置在轴构件的相向的支承部的外侧的结构相比,能够抑制伴随利用接触构件来调整基体的光照射方向的位置所造成的基体的扭曲。
28.根据所述第八方案,既能保持接触构件与移动构件的平衡,又能抑制伴随利用接触构件来调整基体的光照射方向的位置所造成的基体的扭曲。
29.根据所述第九方案,与接触构件的外径为轴构件的外径以下的结构相比,即便使基体朝短边方向展开,也能够抑制轴构件干涉到基体。
30.根据所述第十方案,与进给构件与接触构件在光照射方向上偏离的结构相比,能够降低移动构件传向轴构件的移动力的损失。
31.根据所述第十一方案,与通过驱动安装有移动构件的带旋转来使移动构件沿一方向移动的结构相比,能够对移动构件朝向一方向的移动量进行微调。
32.根据所述第十二方案,与通过接触构件与基体的接触点、以及移动构件与轴构件的接触点的直线相对于光照射方向而倾斜的结构相比,能够抑制与发光部的光照射方向正交的方向的位置偏离。
33.根据所述第十三方案,与未使用第一形态至第十二形态中任一形态的曝光装置的结构相比,能够形成精度良好的图像。
附图说明
34.图1是表示包括第一实施方式的曝光装置的图像形成装置的概略图。
35.图2是表示被用于图像形成装置的曝光装置的立体图。
36.图3是以从上下方向观察的状态表示曝光装置的结构图。
37.图4是表示曝光装置的多个光照射部的立体图。
38.图5是将曝光装置的一部分放大的立体图。
39.图6是以沿短边方向切断的状态来表示曝光装置的多个光照射部的剖面图。
40.图7是以沿短边方向切断的状态来表示曝光装置的剖面图。
41.图8是表示曝光装置的光照射部的立体图。
42.图9是以沿短边方向切断的状态来表示光照射部的一部分的立体图。
43.图10是曝光装置的位置调整部的侧面图。
44.图11是将曝光装置的位置调整部的一部分设为剖面的侧面图。
45.图12是将曝光装置的位置调整部的一部分设为剖面的正面图。
46.图13是将变形例的位置调整部的一部分设为剖面的侧面图。
47.图14是将变形例的位置调整部的一部分设为剖面的正面图。
48.图15是将变形例的位置调整部的一部分设为剖面的侧面图。
49.图16是将变形例的位置调整部的一部分设为剖面的正面图。
具体实施方式
50.以下,对用于实施本公开的形态(以下称作本实施方式)进行说明。
51.〔第一实施方式〕
52.<图像形成装置10>
53.图1是表示包括第一实施方式的曝光装置40的图像形成装置10的结构的概略图。首先,对图像形成装置10的结构进行说明。接下来,对被用于图像形成装置10的曝光装置40进行说明。作为一例,图像形成装置10是利用多来形成图像的图像形成装置,例如是尤其要求高画质的商业打印用的全彩打印机。
54.而且,图像形成装置10是支持具备超过b3纵向进给时的记录介质p的宽度的宽度
(即,超过364mm的宽度)的介质的、宽幅用的图像形成装置。作为一例,支持a2纵向进给即420mm以上且b0横向进给即1456mm以下的尺寸的记录介质p。例如,图像形成装置10支持b2横向进给即728mm。
55.图1所示的图像形成装置10是在记录介质上形成图像的图像形成装置的一例。具体而言,图像形成装置10是在记录介质p上形成墨粉像(图像的一例)的电子照相式的图像形成装置。墨粉为粉体的一例。更具体而言,图像形成装置10包括图像形成部14与定影装置16。以下,对图像形成装置10的各部(图像形成部14以及定影装置16)进行说明。
56.(图像形成部14)
57.图像形成部14具有在记录介质p上形成墨粉图像的功能。具体而言,图像形成部14具有墨粉像形成部22与转印装置17。
58.<墨粉像形成部22>
59.图1所示的墨粉像形成部22配设有多个,以对应于每种颜来形成墨粉像。本实施方式中,设有黄(yellow,y)、品红(magenta,m)、青(cyan,c)、黑(black,k)共计四的墨粉像形成部22。图1所示的(y)、(m)、(c)、(k)表示与所述各对应的构成部分。
60.另外,各的墨粉像形成部22除了所用的墨粉以外,是同样地构成,因此在图1中,代表各的墨粉像形成部22,对墨粉像形成部22(k)的各部标注了符号。
61.具体而言,各的墨粉像形成部22具有朝一方向(例如图1中的逆时针方向)旋转的感光体鼓32。此处,感光体鼓32为像保持体的一例。进而,各的墨粉像形成部22具有带电器23、曝光装置40以及显影装置38。
62.各的墨粉像形成部22中,带电器23使感光体鼓32带电。进而,曝光装置40对通过带电器23而带电的感光体鼓32进行曝光,以在感光体鼓32上形成静电潜像。而且,显影装置38对通过曝光装置40而形成在感光体鼓32上的静电潜像进行显影,以形成墨粉像。
63.感光体鼓32在外周保持着以前述方式形成的静电潜像而旋转,将静电潜像搬送至显影装置38。另外,关于曝光装置40的具体结构将后述。
[0064]-转印装置17-[0065]
图1所示的转印装置17是将由墨粉像形成部22所形成的墨粉像转印至记录介质p的装置。具体而言,转印装置17将各的感光体鼓32的墨粉像重叠地一次转印至作为中间转印体的转印带24,并将所述重叠的墨粉像二次转印至记录介质p。具体而言,如图1所示,转印装置17包括转印带24、一次转印辊26以及二次转印辊28。
[0066]
一次转印辊26是使各的感光体鼓32的墨粉像在感光体鼓32与一次转印辊26之间的一次转印位置t1处转印至转印带24的辊。本实施方式中,通过对一次转印辊26与感光体鼓32之间施加一次转印电场,从而将形成于感光体鼓32的墨粉像在一次转印位置t1处转印至转印带24。
[0067]
从各的感光体鼓32将墨粉图像转印至转印带24的外周面。具体而言,转印带24是以下述方式构成。如图1所示,转印带24呈环状,并且卷绕于多个辊39而决定好姿势。
[0068]
转印带24例如通过多个辊39中的驱动辊39d由驱动部(省略图示)进行旋转驱动,从而朝箭头a方向回转。另外,多个辊39中的图1所示的辊39b是与二次转印辊28相向的相向辊39b。
[0069]
二次转印辊28是将转印至转印带24的墨粉图像在相向辊39b与二次转印辊28之间
的二次转印位置t2处转印至记录介质p的辊。本实施方式中,通过对相向辊39b与二次转印辊28之间施加二次转印电场,从而将转印至转印带24的墨粉图像在二次转印位置t2处转印至记录介质p。
[0070]-定影装置16-[0071]
图1所示的定影装置16是将通过二次转印辊28而转印至记录介质p的墨粉像定影至所述记录介质p的装置。具体而言,如图1所示,定影装置16具有作为加热构件的加热辊16a与作为加压构件的加压辊16b。定影装置16中,通过加热辊16a以及加压辊16b来对记录介质p进行加热以及加压,由此,将形成于记录介质p的墨粉像定影至所述记录介质p。
[0072]
<曝光装置40>
[0073]
接下来,对本实施方式的主要部分即曝光装置40的结构进行说明。图2是表示曝光装置40的结构的立体图。而且,图3是以从上下方向观察的状态来表示曝光装置40的平面图。以下的说明中,将图中所示的箭头y方向设为曝光装置40的宽度方向,将箭头z方向设为曝光装置40的高度方向来进行说明。而且,将与装置宽度方向以及装置高度方向分别正交的箭头x方向设为曝光装置40的纵深方向来进行说明。另外,所述宽度方向以及高度方向是为了方便说明而定的方向,因此曝光装置40的结构并不限定于这些方向。
[0074]
首先,对曝光装置40的整体结构进行说明,接下来,对曝光装置40的各构件进行说明。
[0075]
如图10所示,曝光装置40包括发光部41与位置调整部130。
[0076]
(发光部41)
[0077]
如图2以及图3所示,发光部41包括:基体42,沿一方向(本实施方式中为箭头x方向)延伸;以及多个光照射部44,设在基体42的箭头z方向的其中一侧(图2以及图3中为上下方向的上侧)。本实施方式中,设有沿基体42的一方向延伸的三个光照射部44。基体42设为在图3所示的俯视时呈矩形状的长条构件。光照射部44分别采用相同的结构,设为在图3所示的俯视时呈矩形状的长条构件。
[0078]
作为一例,三个光照射部44朝基体42的一方向(箭头x方向)偏离地配置,并且朝与基体42的一方向正交的宽度方向即基体42的短边方向(箭头y方向)偏离地配置。发光部41是沿着感光体鼓32(参照图1)的轴方向而配置。发光部41的一方向(箭头x方向)的长度设为感光体鼓32的轴方向的长度以上。三个光照射部44中的任一个以上与感光体鼓32的表面(外周面)相向。由此,从发光部41出射的光将照射至感光体鼓32的表面。
[0079]
图2以及图3等所示的发光部41中,基体42中的设有光照射部44的一侧被图示为上下方向的上侧,从光照射部44朝向上侧来照射光,但在图1所示的图像形成装置10中,曝光装置40的上下方向变得相反。即,图1中,曝光装置40是以基体42中的设有光照射部44的一侧成为上下方向的下侧的方式而配置,从光照射部44朝向下侧的感光体鼓32来照射光。
[0080]
本实施方式中,三个光照射部44在从曝光装置40的上下方向上侧观察的状态下呈锯齿状配置(参照图3)。更具体而言,在基体42的一方向(箭头x方向)的两端部侧,在基体42的短边方向(箭头y方向)的其中一侧配置有两个光照射部44。在基体42的一方向(箭头x方向)的中央部,在基体42的短边方向(箭头y方向)的另一侧配置有一个光照射部44。配置在基体42的短边方向(箭头y方向)的其中一侧的两个光照射部44的端部、与配置在基体42的短边方向(箭头y方向)的另一侧的一个光照射部44的端部从基体42的短边方向(箭头y方
向)观察时相互重合。即,在基体42的一方向(箭头x方向)上,来自三个光照射部44的光的照射范围的一部分重合。
[0081]
而且,如图4以及图5所示,曝光装置40包括:线束46,分别电连接于三个光照射部44;多个托架48,保持线束46;以及下部罩50,从外侧覆盖线束46以及托架48。线束46是将用于电源供给的多条配线捆成束而成为集合零件。托架48被安装于基体42,从基体42朝箭头z方向的另一侧(图2中为上下方向的下侧)延伸。下部罩50被安装在基体42的箭头z方向的另一侧(图2中为上下方向的下侧)。
[0082]
而且,如图2以及图3所示,曝光装置40包括覆盖三个光照射部44的侧方的侧部罩52。侧部罩52为板状,下端部侧被安装在基体42的短边方向(箭头y方向)的两侧。而且,曝光装置40包括对光照射部44的后述的透镜部68进行清扫的清扫装置54。
[0083]
而且,如图5以及图6所示,曝光装置40包括:多个间隔件56,被夹在基体42与光照射部44之间;以及紧固构件58,在介隔有多个间隔件56的状态下将光照射部44固定至基体42。紧固构件58例如具有螺旋状的槽,是通过所述槽来紧固的构件。换言之,是具有螺纹机构的构件,例如螺丝、螺栓、螺钉等。
[0084]
另外,尽管省略图示,但在基体42的一方向(箭头x方向)的两端部,设有朝上下方向上侧延伸的定位轴。定位轴被插入至在感光体鼓32的两端所设的轴承构件上所形成的插入部内,由此,相对于感光体鼓32而将发光部41定位于与光照射方向正交的方向。具体而言,相对于感光体鼓32而将发光部41定位于y方向。
[0085]
如图5至图8所示,基体42包含长方体状的细长的构件。基体42被配置在与感光体鼓32(图1)的轴方向的全长相向的位置。
[0086]
在基体42的上下方向(箭头z方向)上侧的表面42a,设为供间隔件56进入的凹部80(参照图6)。作为一例,相对于一个光照射部44,在一方向(箭头x方向)上隔开间隔而配置有三个间隔件56。本实施方式中,相对于三个光照射部44分别配置有三个间隔件56。
[0087]
凹部80包括:倾斜面80a,构成底面,并且相对于基体42的表面42a而倾斜;纵壁80b,配置在倾斜面80a的下方向的端部;以及两个纵壁(省略图示),与倾斜面80a的两侧相向地配置(参照图5)。作为一例,相对于配置在基体42的短边方向的其中一侧的两个光照射部44的倾斜面80a、与相对于配置在基体42的短边方向的另一侧的一个光照射部44的倾斜面80a为逆倾斜。发光部41中,通过逆倾斜的倾斜面80a来进行调整,以从配置在基体42的短边方向的其中一侧的两个光照射部44与配置在基体42的短边方向的另一侧的一个光照射部44朝向感光体鼓32(参照图1)的中心部来照射光。
[0088]
另外,关于发光部41对感光体鼓32的光照射方向,在光照射部44为一个的情况下,光照射部44的光轴方向为光照射方向。另一方面,像本实施方式这样具有多个光照射部44的情况下,从基体42的一方向(x方向)观察时,从各光照射部44的主点间的基体42的短边方向(y方向)的中点朝向焦点的方向为光照射方向。本实施方式中,各发光部41的位置以及角度被调整为,朝向感光体鼓32的中心的方向成为光照射方向。
[0089]
本实施方式中,基体42包含金属块体。本实施方式中的金属块体不包含通过弯曲加工来构成形状的一般的金属板,而是具有在被用作曝光装置40的基体的形状中实质上无法进行弯曲加工的厚度的金属块。作为一例,是相对于基体42的宽度的厚度为10%以上的金属块。进而言之,也可包含相对于基体42的宽度的、基体42的厚度为20%以上且100%以
下的金属块。
[0090]
以往的宽幅用的图像形成装置与商业打印用的全彩打印机相比,为不要求高画质的黑白的附图输出用,使用金属板来作为基体。另一方面,本实施方式的图像形成装置10为商业打印用的全彩打印机,要求高画质。因此,为了抑制基体42的挠曲对画质造成的影响,使用刚性比金属板高的金属块体。
[0091]
而且,基体42例如包含钢铁或不锈钢。此处,基体42也可包含钢铁或不锈钢以外的金属块体。例如,也可使用导热率比钢铁或不锈钢高且轻量的铝。但是,本实施方式中,光源64中的发热主要通过支撑体60来散热。因而,在基体42中,使刚性优先于导热率或重量而使用钢铁或不锈钢。
[0092]
而且,优选的是,基体42的上下方向(箭头z方向)的厚度比构成光照射部44的支撑体60的厚度大。由此,基体42的刚性(箭头z方向的弯曲刚性)大于光照射部44的刚性。基体42的上下方向(箭头z方向)的厚度优选为5mm以上,进而优选为10mm以上,更优选为20mm以上。
[0093]
如图6所示,在基体42的与表面42a为相反侧的背面42b,形成有朝向间隔件56侧即凹部80侧切开的凹状部82。凹状部82分别设在基体42的与凹部80对应的位置。凹状部82是从基体42的背面42b朝向基体42的短边方向(y方向)的中央部侧而沿斜方向形成。例如,凹状部82从基体42的背面42b观察时呈圆形状。凹状部82的内径大于紧固构件58的头部58a的外径。在凹状部82的底面82a,设有供紧固构件58的轴部58b贯穿基体42的贯穿孔84。贯穿孔84在凹部80的倾斜面80a上开口。
[0094]
如图2至图7所示,三个光照射部44如上所述采用了同样的结构。作为一例,基体42的短边方向(箭头y方向)的其中一侧的两个光照射部44、与基体42的短边方向(箭头y方向)的另一侧的一个光照射部44以在基体42的短边方向(箭头y方向)上呈对称的方式配置。
[0095]
如图6所示,光照射部44包括:支撑体60,沿一方向(箭头x方向)延伸;以及发光元件基板62,被支撑于支撑体60的、上下方向(箭头z方向)的基体42的反侧的面(本实施方式中为上下方向上侧的面)。在发光元件基板62上,设有沿着一方向配置的多个光源64。本实施方式中,光源64例如是包含多个发光元件而构成。作为一例,光源64是具有半导体基板、以及在所述半导体基板上沿着一方向而形成的多个发光元件的发光元件阵列。本实施方式中,作为光源64的发光元件阵列在发光元件基板62上沿着一方向配置成锯齿状。另外,光源64也可为单个发光元件,而非发光元件阵列。而且,各个发光元件包含发光二极管、发光闸流管以及激光元件等,在沿着一方向配置的状态下,作为一例,具有2400dpi的分辨率。发光元件基板62是用于使多个光源64中的任一个以上发光的基板。图6中,仅图示了设于光照射部44的一个光源64,而省略了其他光源的图示。
[0096]
而且,光照射部44包括:一对安装部66,设在发光元件基板62的与支撑体60为相反侧的面上;以及透镜部68,以被夹在一对安装部66的上端部之间的状态受到保持。
[0097]
一对安装部66以及透镜部68沿着支撑体60的一方向(箭头x方向)而延伸(参照图4等)。透镜部68被配置在与多个光源64相向的位置,透镜部68与多个光源64之间设为空间。曝光装置40中,从多个光源64出射的光通过透镜部68而照射至作为照射对象物的感光体鼓32(参照图1)的表面。
[0098]
支撑体60包含长方体状的构件。本实施方式中,支撑体60是与基体42同样地,包含
金属块体。例如,支撑体60包含钢铁或不锈钢。此处,基体42也可包含钢铁或不锈钢以外的金属块体。例如,也可为导热率比钢铁或不锈钢高且轻量的铝的金属块体。但是,若基体42与支撑体60的热膨胀系数不同,则可能发生变形或挠曲。因而,从抑制变形或挠曲的观点考虑,基体42与支撑体60优选包含相同的材料。
[0099]
在支撑体60的基体42侧的面上,形成有供紧固构件58的轴部58b紧固的螺丝孔74(参照图6)。螺丝孔74被设在基体42的与贯穿孔84相向的位置。
[0100]
在紧固构件58被插入至基体42的凹状部82的内部,紧固构件58的轴部58b贯穿基体42的贯穿孔84的状态下,紧固构件58的轴部58b经由间隔件56而紧固至支撑体60的螺丝孔74。由此,光照射部44从基体42的凹状部82的内部通过紧固构件58而固定于基体42。在光照射部44通过紧固构件58而固定于基体42的状态下,在基体42与支撑体60之间介隔有间隔件56。
[0101]
此处,考虑使用紧固构件58来从支撑体60的表侧(出射面侧)固定至基体42的表侧的方法。但是,本实施方式的支撑体60不同于树脂材料的支撑体或包含金属板的支撑体,而包含质量重的金属块体。因而,关于紧固构件58的大小,也需要与质量相称的大小的紧固构件。此时,在支撑体60的表侧,需要尺寸大的紧固构件58用的空间,从而会导致支撑体60的尺寸变大。因此,本实施方式中,成为从支撑体60的背面侧进行紧固的结构。
[0102]
而且,在不仅在支撑体60的两端侧,而且在中央部侧也设有紧固构件58的结构中,光源64位于中央部侧,因此难以采用从支撑体60的表侧进行紧固的结构。因此,通过采用从基体42的背侧进行紧固的结构,从而在对支撑体60的两端侧以及中央部侧进行紧固的结构中,只要从基体42的背侧进行紧固即可。
[0103]
另外,螺丝孔74与基体42的凹状部82被设在从光源64的光轴方向观察时与光源64重合的位置。通过此结构,与设在不与光源64重合的位置的情况相比,光源64产生的发热容易经由紧固构件58而逸散至基体42侧。
[0104]
如图6、图7、图8以及图9所示,在光照射部44,经由安装件70而在支撑体60安装有驱动基板72。此处,驱动基板72为基板的一例。驱动基板72沿一方向(箭头x方向)延伸。驱动基板72的一方向的长度比支撑体60的一方向的长度短(参照图8)。驱动基板72是用于使光照射部44驱动的基板,例如使用专用集成电路(application specific integrated circuit,asic)基板。
[0105]
安装件70包括紧固螺栓70a、以及配置在支撑体60与驱动基板72之间的管体70b(参照图9)。作为一例,管体70b为金属制,通过焊接等而接合于驱动基板72。尽管省略图示,但在驱动基板72形成有与管体70b的贯穿孔相连的开口。紧固螺栓70a的轴部设为贯穿管体70b的结构。并且,紧固螺栓70a的轴部从驱动基板72的侧贯穿管体70b而紧固至支撑体60,由此,将驱动基板72安装于支撑体60。驱动基板72通过配置在驱动基板72的一方向的两端部的两个安装件70而安装于支撑体60。
[0106]
驱动基板72的面(即,板面)在基体42的短边方向(箭头y方向)上,沿着支撑体60的短边方向的内侧侧部60a而配置(参照图7)。此处,所谓支撑体60的内侧侧部60a,是指靠近基体42的短边方向的中央部的一侧。
[0107]
在支撑体60的内侧侧部60a与驱动基板72的面(板面)之间,由安装件70的管体70b形成有间隙。即,驱动基板72是在不与光照射部44中的支撑体60的内侧侧部60a直接接触的
状态下,通过安装件70而安装。
[0108]
支撑体60的内侧侧部60a是设为相对于基体42的表面42a而朝内侧倾斜的倾斜面。驱动基板72的板面也与内侧侧部60a同样,相对于基体42的表面42a而朝内侧倾斜。
[0109]
在三个光照射部44,在各个支撑体60的内侧侧部60a,分别设有驱动基板72。
[0110]
如图3以及图4所示,在侧视时,设于一个光照射部44的驱动基板72被设在不与跟一个光照射部44相邻的另一光照射部44重合的位置。而且,分别配置在基体42上的三个光照射部44中的驱动基板72的一方向(箭头x方向)的长度相同,并且比配置在一方向的中央部的光照射部44的长度中的、不与一方向的两侧的光照射部44重合的部分的长度短。
[0111]
如图7、图8以及图9所示,在支撑体60的上侧的发光元件基板62,连接有三条柔性线缆100,三条柔性线缆100从支撑体60的内侧侧部60a的上部延伸到支撑体60的外部。延伸到支撑体60外部的三条柔性线缆100分别电连接于设在驱动基板72的三个驱动元件73。作为驱动元件73,例如使用集成电路等。
[0112]
而且,在驱动基板72的一方向(箭头x方向)的中间部,设有连接器104,所述连接器104电连接来自光照射部44的外部的扁平线缆102。连接器104的连接口配置在与驱动基板72的面(板面)交叉的方向上。扁平线缆102的连接部能够沿与驱动基板72的面(板面)交叉的方向插拔于连接器104。此处,扁平线缆102为配线的一例。
[0113]
如图7所示,连接于连接器104的扁平线缆102从驱动基板72朝与支撑体60为相反侧延伸。在基体42上,在与扁平线缆102连接于驱动基板72的位置对应的位置,形成有沿上下方向(箭头z方向)贯穿的贯穿部106。贯穿部106是在基体42的短边方向(箭头y方向)上,设在基体42中的驱动基板72的侧方侧、且夹着所述驱动基板72而与光照射部44为相反侧的位置(即,未配置有光照射部44的位置)。扁平线缆102插通至基体42的贯穿部106,由此,引绕至基体42的背面42b侧的下部罩50的内部。换言之,扁平线缆102被配置在下部罩50的内部。
[0114]
如图4以及图5所示,在分别设于三个光照射部44的驱动基板72,分别经由连接器104而连接有扁平线缆102。在基体42上,在三个光照射部44的驱动基板72的侧方侧,分别设有贯穿部106。三个光照射部44各自的扁平线缆102插通至基体42的贯穿部106,由此,延伸至基体42的背面42b侧的下部罩50的内部(参照图7)。
[0115]
作为一例,光照射部44的高度方向的长度比与一方向(箭头x方向)正交的宽度方向的长度长。即,光照射部44的上下方向(箭头z方向)的长度比短边方向(箭头y方向)的长度长。因此,与发光部的高度方向的长度比与一方向正交的宽度方向的长度短的情况相比,光照射部44的重心变高。
[0116]
如图6所示,间隔件56在光源64的光轴方向上被夹在基体42与光照射部44之间。作为一例,间隔件56为板状,包含一个构件(即单个构件)。本实施方式中,间隔件56从光源64的光轴方向观察时呈u字状。间隔件56包括本体部56a、以及从本体部56a的一边切开的凹陷部56b。
[0117]
间隔件56被配置于基体42的凹部80的倾斜面80a。在间隔件56配置于倾斜面80a的位置处,间隔件56的厚度设为凹部80的深度以上的厚度。紧固构件58在对间隔件56施加有压缩载荷的形态下,将光照射部44固定至基体42。
[0118]
如图7所示,托架48具有保持扁平线缆102的功能。此处,托架48为保持构件的一
[0131]
支撑构件134是可旋转地支撑接触构件132的构件。支撑构件134可相对旋转地支撑接触构件132。如图10以及图12所示,支撑构件134为大致圆柱状的轴构件,轴方向的两端部由一对支承部138予以支承。具体而言,一对支承部138是在基体42的短边方向即x方向上相向地配置。一对支承部138是将x方向作为轴方向而可旋转且可沿光照射方向移动地支承支撑构件134的部分。换言之,在支撑构件134的一对支承部138之间配置有接触构件132。
[0132]
如图12所示,一对支承部138是分别形成在夹着接触构件132而在x方向上相向配置的一对支撑板140上的长孔的壁孔。所述长孔的z方向为长边方向。因此,能够可旋转且可沿光照射方向移动地对支撑构件134的轴方向的两端部进行支撑。而且,在支撑构件134的轴方向的两端部,安装有防脱用的挡圈(省略图示)。
[0133]
如图11所示,接触构件132的外径d1大于支撑构件134的外径d2。
[0134]
如图11所示,移动构件136是接触至支撑构件134,使支撑构件134朝发光部41的光照射方向移动的构件。
[0135]
移动构件136可沿x方向移动。具体而言,位置调整部130具有进给构件142与驱动源144,移动构件136通过进给构件142而沿x方向移动。本实施方式中,进给构件142是作为丝杠构件的一例的进给丝杠。进给构件142贯穿将一对支撑板140的x方向的端部彼此相连的连结板146。驱动源144连接于进给构件142的轴方向的一端部。驱动源144驱动进给构件142旋转。作为一例,本实施方式的驱动源144为电动马达,但本公开并不限定于此结构。而且,驱动源144被安装于从连结板146朝x方向的其中一侧(图11中为左侧,为装置纵深方向的跟前侧)伸出的安装板148。另外,本实施方式中,由一对支撑板140、连结板146以及安装板148来构成位置调整部130的框体131。所述框体131被安装于图像形成部14所具有的未图示的框架。
[0136]
在移动构件136中,设有转换部150,所述转换部150将由进给构件142所赋予的x方向的移动力转换为用于使支撑构件134沿光照射方向移动的移动力。具体而言,转换部150是被设在移动构件136中的与支撑构件134接触的部分,且相对于x方向而倾斜的斜面。更具体而言,如图12所示,移动构件136具有一对转换部150(一对斜面),一对转换部150夹着接触构件132而分别接触至支撑构件134的轴方向的两侧部分。作为一例,本实施方式的移动构件136是设为长方体状,在与接触构件132对应的部分,形成有使接触构件132的外周的一部分收聚且沿x方向延伸的槽部136a。一对转换部150夹着支撑构件134的槽部136a而分别形成在两侧部分。
[0137]
此处,如图10所示,基体42从配置在与位置调整部130为相反侧的按压部129被按压向位置调整部130侧。即,基体42由位置调整部130与按压部129朝z方向进行加压夹持。当移动构件136沿x方向移动时,作为转换部150的斜面经由支撑构件134的外周面来对支撑构件134赋予z方向的移动力。当所述z方向的移动力被赋予给支撑构件134时,从支撑构件134经由接触构件132而传至基体42,按压部129被推回,基体42朝z方向移动,即,受到位置调整。
[0138]
如图12所示,贯穿移动构件136的进给构件142与接触构件132在光照射方向上重合。进而,如图11所示,本实施方式中,作为一例,通过接触构件132与基体42的接触点、以及移动构件136与支撑构件134的接触点的直线sl沿着发光部41的光照射方向。
[0139]
而且,接触构件132与基体42之间的摩擦系数比支撑构件134与接触构件132之间
的摩擦系数小。具体而言,本实施方式中,将接触构件132设为滚珠轴承,因此在接触构件132与基体42之间产生摩擦之前,接触构件132便相对于支撑构件134而相对旋转。
[0140]
而且,一对支撑板140的z方向的端部彼此通过连结板147相连。在所述连结板147上,形成有开口147a,接触构件132的外周的一部分从所述开口147a突出。接触构件132的突出的部分的一部分接触至基体42的表面42a。
[0141]
另外,本实施方式的图像形成装置10中构成为,利用设在基体42的两端侧的未图示的测量器对从发光部41直至感光体鼓32的表面为止的距离进行测量,将所述测量信息送往未图示的控制装置。控制装置中,基于测量信息来使各个位置调整部130运转。具体而言,基于测量信息来调整驱动源144的驱动量。当由测量器所测量的值进入预先设定的设定范围内时,控制装置使驱动源144的运转停止。另外,使用位置调整部130的发光部41的位置调整既可在对感光体鼓32安装发光部41的时机进行,也可在从安装经过了规定时间(期间)后的时机进行。
[0142]
接下来说明本实施方式的作用以及效果。
[0143]
本实施方式的曝光装置40中,接触构件132可相对旋转地支撑于支撑构件134。因此,与接触构件132被固定于支撑构件134的结构相比,能够抑制与发光部41的光照射方向正交的方向的位置偏离。
[0144]
曝光装置40中,接触构件132与基体42之间的摩擦系数比支撑构件134与接触构件132之间的摩擦系数小。因此,即便因移动构件136的移动而有z方向的力作用于支撑构件134,由于接触构件132相对于支撑构件134而相对旋转,因此也可抑制接触构件132与基体42之间产生过大的摩擦力。因而,曝光装置40中,与接触构件132与基体42之间的摩擦系数为支撑构件134与接触构件132之间的摩擦系数以上的结构相比,能够抑制与发光部41的光照射方向正交的方向的位置偏离。
[0145]
曝光装置40中,与支撑构件134沿一方向延伸的情况相比,能够缩短一方向的长度。
[0146]
曝光装置40中,与通过移动构件136沿光照射方向移动而使支撑构件134沿光照射方向移动的结构相比,能够使装置的光照射方向的尺寸变得紧凑。
[0147]
曝光装置40中,由于使接触构件132与基体42之间的摩擦系数小于支撑构件134与接触构件132之间的摩擦系数,因此能够减小移动构件136与支撑构件134之间的摩擦。
[0148]
曝光装置40中,与移动构件136的斜面即转换部150夹着接触构件132而仅接触至支撑构件134的单侧部分的结构相比,能够抑制支撑构件134的倾斜。
[0149]
曝光装置40中,与接触构件132被配置在支撑构件134的相向的支承部138的外侧的结构相比,能够抑制伴随利用接触构件132来调整基体42的光照射方向的位置所造成的基体42的扭曲。
[0150]
曝光装置40中,与接触构件132的外径d1为支撑构件134的外径d2以下的结构相比,即便使基体42朝短边方向展开,也能够抑制支撑构件134干涉到基体42。
[0151]
曝光装置40中,与进给构件142与接触构件132在光照射方向上偏离的结构相比,能够降低移动构件136传向支撑构件134的移动力的损失。
[0152]
曝光装置40中,与通过驱动安装有移动构件136的带旋转来使移动构件136沿一方向移动的结构相比,能够对移动构件136朝向一方向的移动量进行微调。
[0153]
曝光装置40中,与通过接触构件132与基体42的接触点、以及移动构件136与支撑构件134的接触点的直线sl相对于光照射方向而倾斜的结构相比,能够抑制与发光部41的光照射方向正交的方向的位置偏离。
[0154]
图像形成装置10中,由于使用前述的曝光装置40,因此能够形成精度良好的图像。
[0155]
前述的实施方式的位置调整部130中,在移动构件136的一对转换部150之间配置有接触构件132,但本公开并不限定于此结构。例如,也可像图13以及图14所示的位置调整部160那样,采用在轴方向上与支撑构件134隔开间隔地配置两个接触构件132的结构。此时,也能够获得与位置调整部130同等的作用效果。
[0156]
前述的实施方式的位置调整部130中,通过使移动构件136沿x方向移动来使支撑构件134沿光照射方向移动,但本公开并不限定于此结构。例如,也可像图15以及图16所示的位置调整部170那样,采用利用作为移动构件172的偏心凸轮来使支撑构件134沿光照射方向移动的结构。具体而言,移动构件172的旋转轴174可旋转地支撑于一对支撑板140。从驱动源176对所述旋转轴174赋予驱动力。驱动源176被安装于从单个支撑板140伸出的安装板178。另外,驱动源176只要能够驱动旋转轴174旋转,则并无特别限定。例如,也可使用电动马达。而且,驱动源176与旋转轴174例如也可经由带或齿轮而连接。位置调整部170中,当移动构件172以旋转轴174为中心而旋转时,z方向的移动力作用于与移动构件172接触的支撑构件134。即,移动构件172受到按压,基体42的z方向的位置受到调整。此时,也能够获得与位置调整部130同等的作用效果。
[0157]
前述的实施方式的位置调整部130中,在移动构件136设有一对转换部150,但本公开并不限定于此结构。例如,也可使具有转换部150的多个移动构件分别利用对应的进给构件而沿x方向移动,以使支撑构件134沿光照射方向移动。此时,也能够获得与位置调整部130同等的作用效果。进而,既能保持接触构件与移动构件的平衡,又能抑制伴随利用接触构件来调整基体的光照射方向的位置所造成的基体的扭曲。
[0158]
前述的实施方式中,作为进给构件142的一例,使用了进给丝杠,但本公开并不限于此结构。只要进给构件142使移动构件136沿x方向移动,则关于其结构并无特别限定。例如,作为进给构件142的一例,也可使用弹簧材、气缸等。
[0159]
前述的实施方式的曝光装置以及图像形成装置中,在基体配置有三个发光部,但本公开并不限定于此结构。例如,在基体配置一个发光部,在基体配置两个发光部,或者在基体配置四个以上的发光部皆可。而且,配置于基体的多个发光部的位置也可适当设定。
[0160]
而且,前述的实施方式的曝光装置以及图像形成装置中,基体包含金属块体,但本公开并不限定于此。基体的材料或形状可变更。例如,基体也可包含树脂,或者还可包含金属板等其他金属材料。而且,发光部的构成零件或发光部的构成零件的形状等可变更。发光部的支撑体包含金属块体,但本公开并不限定于此。支撑体的材料或形状可变更。例如,支撑体也可包含树脂,或者还可包含金属板等其他的金属材料。
[0161]
进而,前述的实施方式的曝光装置以及图像形成装置能够用于液晶显示装置(liquid crystal display,lcd)的制造工序中的彩滤光片的形成、薄膜晶体管(thin film transistor,tft)的制造工序中的干膜抗蚀剂(dry film resist,dfr)的曝光、等离子体显示器面板(plasma display panel,pdp)的制造工序中的干膜抗蚀剂(dfr)的曝光、半导体元件的制造工序中的光致抗蚀剂等感光材的曝光、胶版印刷以外的凹版印刷等其他
印刷的制版工序中的光致抗蚀剂等感光材的曝光、或时钟零件的制造工序中的感光材的曝光等适用光刻法的构件的用途。此处,所谓光刻法,是指如下所述的技术,即,将配置有感光材的物质的表面曝光成图案状,生成包含经曝光的部分与未经曝光的部分的图案。
[0162]
而且,所述曝光装置以及图像形成装置对于通过曝光来直接记录信息的光子模式(photon mode)感光材、利用通过曝光而产生的热来记录信息的热模式感光材的任一种均可使用。而且,作为图像形成装置的光源,可根据曝光对象来使用led元件或激光元件。
[0163]
另外,对于本公开,详细说明了特定的实施方式,但对于本领域技术人员而言当明确,本公开并不限定于所述实施方式,可在本公开的范围内实施其他的各种实施方式。

技术特征:


1.一种曝光装置,包括:发光部,具有基体与配置于所述基体的发光元件;以及位置调整部,具有接触构件、支撑构件以及移动构件,所述接触构件的外周接触至所述基体,所述支撑构件能够旋转地支撑所述接触构件,所述移动构件接触至所述支撑构件,使所述支撑构件朝所述发光部的光照射方向移动。2.根据权利要求1所述的曝光装置,其中所述接触构件与所述基体之间的摩擦系数小于所述支撑构件与所述接触构件之间的摩擦系数。3.根据权利要求1或2所述的曝光装置,其中所述基体沿一方向延伸,所述发光元件沿所述一方向配置有多个,所述支撑构件为轴构件,所述位置调整部具有支承部,所述支承部将与所述一方向正交的方向作为轴方向而能够旋转且能够沿所述光照射方向移动地支承所述轴构件。4.根据权利要求3所述的曝光装置,其中所述移动构件能够沿所述一方向移动,在所述移动构件,设有转换部,所述转换部将所述一方向的移动力转换为用于使所述轴构件沿所述光照射方向移动的移动力。5.根据权利要求4所述的曝光装置,其中所述转换部是一斜面,所述斜面被设在所述移动构件中的与所述轴构件接触的部分,且相对于所述一方向而倾斜。6.根据权利要求5所述的曝光装置,其中所述移动构件具有一对所述斜面,所述一对斜面夹着所述接触构件而分别接触至所述轴构件的两侧部分。7.根据权利要求3至6中任一项所述的曝光装置,其中所述支承部是与所述基体的短边方向相向地配置,相向的所述支承部分别支承所述轴构件,在所述轴构件的相向的所述支承部之间配置有所述接触构件。8.根据权利要求3至5中任一项所述的曝光装置,其中所述接触构件为一个,所述移动构件在与所述一方向正交的方向上配置有两个,在两个所述移动构件之间配置有所述接触构件。9.根据权利要求1至8中任一项所述的曝光装置,其中所述接触构件的外径比作为所述支撑构件的轴构件的外径大。10.根据权利要求3、引用权利要求3的权利要求4至9中任一项所述的曝光装置,其中所述位置调整部具有使所述移动构件沿所述一方向移动的进给构件,所述进给构件与所述接触构件在所述光照射方向上重合。11.根据权利要求10所述的曝光装置,其中所述进给构件是沿所述一方向延伸,且通过绕轴的旋转来使所述移动构件沿所述一方向移动的丝杠构件,
所述位置调整部还具有驱动所述丝杠构件旋转的驱动源。12.根据权利要求3、引用权利要求3的权利要求4至11中任一项所述的曝光装置,其中通过所述接触构件与所述基体的接触点、以及所述移动构件与所述轴构件的接触点的直线沿着所述光照射方向。13.一种图像形成装置,包括:像保持体;如权利要求1至12中任一项所述的曝光装置,对所述像保持体进行曝光而形成静电潜像,且能够调整所述像保持体与发光元件之间的距离;以及显影装置,对所述像保持体的静电潜像进行显影。

技术总结


本发明提供一种曝光装置以及图像形成装置。曝光装置包括:发光部,具有基体与配置于所述基体的发光元件;以及位置调整部,具有接触构件、支撑构件以及移动构件,所述接触构件的外周接触至所述基体,所述支撑构件能够旋转地支撑所述接触构件,所述移动构件接触至所述支撑构件,使所述支撑构件朝所述发光部的光照射方向移动。方向移动。方向移动。


技术研发人员:

鸨巣健太 粕谷洋介 小林孝彦

受保护的技术使用者:

富士胶片商业创新有限公司

技术研发日:

2022.04.01

技术公布日:

2023/3/2

本文发布于:2023-03-30 16:32:57,感谢您对本站的认可!

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