一种LED线路板封装结构的制作方法

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一种led线路板封装结构
技术领域
1.本技术涉及led灯技术领域，特别涉及一种led线路板封装结构。

背景技术：

2.目前，多合一全彩显示结构，由于线路结构距离边缘距离小，功能区焊盘与边缘切割区域过近，现有切割工艺公差大于预留位置，容易造成功能区被破坏，影响产品整体可靠性。
3.另外，产品整体尺寸小，在产品切割时，容易出现划偏的情况，且由于尺寸小及原有结构的设计，导致不利于人工或设备检查，难以排除不良产品，因此，会存在很多不良产品流出，降低产品整体良率和性能。。

技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种led线路板封装结构，以解决相关技术中全彩显示结构人工或设备检查，难以排除不良产品的问题。
5.本技术实施例提供了一种led线路板封装结构，包括：
6.全彩led显示单元，所述全彩led显示单元包括led线路板，以及通过焊盘焊接在led线路板上的led芯片；
7.感光内层，所述感光内层覆盖在led线路板的表面，所述感光内层四周边缘至led线路板边缘预留有设定距离a；
8.感光外层，所述感光外层覆盖在led线路板的表面，所述感光外层四周边缘至led线路板边缘预留有设定距离b，且a＞b；
9.透光保护层，所述透光保护层覆盖在led线路板、感光外层和/或感光内层的表面。
10.在一些实施例中：所述感光内层为感光荧光油墨，所述感光内层覆盖所述led线路板的金属过孔及金属走线，且不覆盖所述焊盘。
11.在一些实施例中：所述感光内层位于led芯片的四周，所述感光内层与led芯片边缘之间的距离为30-40um。
12.在一些实施例中：所述感光内层四周边缘至led线路板边缘预留的设定距离a为60-80um。
13.在一些实施例中：所述感光外层为荧光树脂，所述感光外层的面积大于感光内层的覆盖面积，且感光内层被感光外层完全覆盖。
14.在一些实施例中：所述感光外层的顶面与led芯片的顶面齐平。
15.在一些实施例中：所述感光内层四周边缘至led线路板边缘预留的设定距离a与所述感光外层四周边缘至led线路板边缘预留的设定距离b之间的差值大于5um。
16.在一些实施例中：所述感光外层围设在所述感光内层的外周，所述感光外层与感光内层相互对接或部分重叠。
17.在一些实施例中：所述透光保护层为透光环氧树脂，所述透光保护层的覆盖面积
大于感光内层的覆盖面积和感光外层的覆盖面积，且感光内层和感光外层被透光保护层完全覆盖。
18.在一些实施例中：所述led芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，所述焊盘包括连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的公共端，所述公共端的面积大于0.23mm2。
19.本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
20.本技术实施例提供了一种led线路板封装结构，由于本技术的led线路板封装结构设置了全彩led显示单元，该全彩led显示单元包括led线路板，以及通过焊盘焊接在led线路板上的led芯片；感光内层，该感光内层覆盖在led线路板的表面，感光内层四周边缘至led线路板边缘预留有设定距离a；感光外层，该感光外层覆盖在led线路板的表面，感光外层四周边缘至led线路板边缘预留有设定距离b，且a＞b；透光保护层，该透光保护层覆盖在led线路板、感光外层和/或感光内层的表面。
21.因此，本技术的led线路板封装结构在led线路板上由内至外依次覆盖了感光内层、感光外层和透光保护层，其中感光内层四周边缘至led线路板边缘预留有设定距离a，感光外层四周边缘至led线路板边缘预留有设定距离b，且a＞b。在对切割完成后的全彩led显示单元进行品质检测后，通过分别对每个全彩led显示单元的侧面进行荧光检测，以所有侧面均无荧光反应的全彩led显示单元为切割优品，出现一种荧光反应全彩led显示单元的为切割良品，出现两种荧光反应的全彩led显示单元为切割不良品。实现对不良品的筛选及分级，减少不良品的流出，同时将良品进行分级，增加产品整体的良率、性能和产出率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本技术实施例在led线路板上覆盖感光内层的结构示意图；
24.图2为本技术实施例的结构俯视图；
25.图3为本技术实施例的截面示意图。
26.附图标记：
27.1、led线路板；2、焊盘；3、感光内层；4、感光外层；5、透光保护层；6、led芯片。
具体实施方式
28.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.本技术实施例提供了一种led线路板封装结构，其能解决相关技术中全彩显示结构人工或设备检查，难以排除不良产品的问题。
30.参见图1至图3所示，本技术实施例提供了一种led线路板封装结构，包括：
31.全彩led显示单元，该全彩led显示单元包括led线路板1，以及通过焊盘2焊接在
led线路板1上的led芯片6。当led线路板1未切割之前，在led线路板1上阵列排列有多个led芯片6以组成多个全彩led显示单元。当全彩led显示单元封装完成后，通过对led线路板1进行切割以分割出多个独立的全彩led显示单元。
32.感光内层3，该感光内层3覆盖在led线路板1的表面，该感光内层3四周边缘至led线路板1边缘预留有设定距离a。感光内层3优选为感光荧光油墨，感光内层3覆盖led线路板1的金属过孔及金属走线，且不覆盖焊盘2的表面，以为led芯片6与焊盘2连接提供放置位置。
33.感光外层4，该感光外层4覆盖在led线路板1的表面，感光外层4四周边缘至led线路板1边缘预留有设定距离b，且a＞b。感光外层4优选为荧光树脂，感光外层4的覆盖面积大于感光内层3的覆盖面积，且感光内层3被感光外层4完全覆盖。感光外层4与感光内层3在光照条件下会发出不同颜的荧光反应，以区分全彩led显示单元切割时的切割良率。
34.透光保护层5，该透光保护层5覆盖在led线路板1、感光外层4和/或感光内层3的表面。透光保护层5优选为透光环氧树脂，透光保护层5的覆盖面积大于感光内层3的覆盖面积和感光外层4的覆盖面积，且感光内层3和感光外层4被透光保护层5完全覆盖。透光保护层5形成整体保护结构，同时由于透光保护层5与led线路板1的结构力大于与感光外层4或感光内层3的结合力，因此可同步形成类台阶结构，增强整体结构的结合力，封闭水汽入侵led芯片6的路径。
35.本技术实施例的led线路板封装结构在led线路板1上由内至外依次覆盖了感光内层3、感光外层4和透光保护层5，其中感光内层3四周边缘至led线路板1边缘预留有设定距离a，感光外层4四周边缘至led线路板1边缘预留有设定距离b，且a＞b。
36.在对切割完成后的全彩led显示单元进行品质检测后，通过分别对每个全彩led显示单元的侧面进行荧光检测，以所有侧面均无荧光反应的全彩led显示单元为切割优品，出现一种荧光反应全彩led显示单元的为切割良品，出现两种荧光反应的全彩led显示单元为切割不良品。进而实现对不良品的筛选及分级，减少不良品的流出，同时将良品进行分级，增加产品整体的良率、性能和产出率。
37.在一些可选实施例中：参见图1至图3所示，本技术实施例提供了一种led线路板封装结构，该led线路板封装结构的感光内层3位于led芯片6的四周，感光内层3与led芯片6边缘之间的距离为30-40um，以为led芯片6与焊盘2连接提供放置位置。感光内层3四周边缘至led线路板1边缘预留的设定距离a为60-80um，进一步优选为70um。
38.感光外层4的顶面与led芯片6的顶面齐平，感光内层3四周边缘至led线路板1边缘预留的设定距离a与感光外层4四周边缘至led线路板1边缘预留的设定距离b之间的差值大于5um。感光外层4围设在感光内层3的外周，感光外层4与感光内层3相互对接或部分重叠。
39.本技术实施例在对全彩led显示单元进行测试时，通过分别使用紫外光或红外光照射，使用ccd拍摄捕捉灯光照射时的形态，若红外光照射后无荧光反应，紫外光照射后无荧光反应，则为一类产品；若红外光照射后有荧光反应，紫外光照射后无荧光反应，则为二类产品；若红外光照射后有荧光反应，紫外光照射后有荧光反应，则为三类产品。
40.在一些可选实施例中：参见图1至图3所示，本技术实施例提供了一种led线路板封装结构，该led线路板封装结构的led芯片6包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，焊盘2包括连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的公共端，公共端的面积大于0.23mm2，增大公共端的
面积，进而提高电流值和增加散热面积。
41.工作原理
42.本技术实施例提供了一种led线路板封装结构，由于本技术的led线路板封装结构设置了全彩led显示单元，该全彩led显示单元包括led线路板1，以及通过焊盘2焊接在led线路板1上的led芯片6；感光内层3，该感光内层3覆盖在led线路板1的表面，感光内层3四周边缘至led线路板1边缘预留有设定距离a；感光外层4，该感光外层4覆盖在led线路板1的表面，感光外层4四周边缘至led线路板1边缘预留有设定距离b，且a＞b；透光保护层5，该透光保护层5覆盖在led线路板1、感光外层4和/或感光内层3的表面。
43.因此，本技术在对切割完成后的全彩led显示单元进行品质检测后，通过分别对每个全彩led显示单元的侧面进行荧光检测，以所有侧面均无荧光反应的全彩led显示单元为切割优品，出现一种荧光反应全彩led显示单元的为切割良品，出现两种荧光反应的全彩led显示单元为切割不良品。以此来实现对不良品的筛选及分级，减少不良品的流出，同时将良品进行分级，增加产品整体的良率、性能和产出率。
44.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
45.需要说明的是，在本技术中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
46.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种led线路板封装结构，其特征在于，包括：全彩led显示单元，所述全彩led显示单元包括led线路板(1)，以及通过焊盘(2)焊接在led线路板(1)上的led芯片(6)；感光内层(3)，所述感光内层(3)覆盖在led线路板(1)的表面，所述感光内层(3)四周边缘至led线路板(1)边缘预留有设定距离a；感光外层(4)，所述感光外层(4)覆盖在led线路板(1)的表面，所述感光外层(4)四周边缘至led线路板(1)边缘预留有设定距离b，且a＞b；透光保护层(5)，所述透光保护层(5)覆盖在led线路板(1)、感光外层(4)和/或感光内层(3)的表面。2.如权利要求1所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述感光内层(3)为感光荧光油墨，所述感光内层(3)覆盖所述led线路板(1)的金属过孔及金属走线，且不覆盖所述焊盘(2)。3.如权利要求1或2所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述感光内层(3)位于led芯片(6)的四周，所述感光内层(3)与led芯片(6)边缘之间的距离为30-40um。4.如权利要求1或2所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述感光内层(3)四周边缘至led线路板(1)边缘预留的设定距离a为60-80um。5.如权利要求1所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述感光外层(4)为荧光树脂，所述感光外层(4)的面积大于感光内层的覆盖面积，且感光内层(3)被感光外层(4)完全覆盖。6.如权利要求1或5所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述感光外层(4)的顶面与led芯片(6)的顶面齐平。7.如权利要求1或5所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述感光内层(3)四周边缘至led线路板(1)边缘预留的设定距离a与所述感光外层(4)四周边缘至led线路板(1)边缘预留的设定距离b之间的差值大于5um。8.如权利要求1或5所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述感光外层(4)围设在所述感光内层(3)的外周，所述感光外层(4)与感光内层(3)相互对接或部分重叠。9.如权利要求1所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述透光保护层(5)为透光环氧树脂，所述透光保护层(5)的覆盖面积大于感光内层(3)的覆盖面积和感光外层(4)的覆盖面积，且感光内层(3)和感光外层(4)被透光保护层(5)完全覆盖。10.如权利要求1所述的一种led线路板封装结构，其特征在于：所述led芯片(6)包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，所述焊盘(2)包括连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的公共端，所述公共端的面积大于0.23mm2。

技术总结

本申请涉及一种LED线路板封装结构，包括：全彩LED显示单元，其包括LED线路板，以及通过焊盘焊接在LED线路板上的LED芯片；感光内层，该感光内层覆盖在LED线路板的表面，感光内层四周边缘至LED线路板边缘预留有设定距离A；感光外层，该感光外层覆盖在LED线路板的表面，感光外层四周边缘至LED线路板边缘预留有设定距离B，且A＞B；透光保护层，该透光保护层覆盖在LED线路板、感光外层和/或感光内层的表面。本申请对切割完成后的全彩LED显示单元进行品质检测后，通过分别对每个全彩LED显示单元的侧面进行荧光检测，进而实现对不良品的筛选及分级，减少不良品的流出，同时将良品进行分级，增加产品整体的良率、性能和产出率。性能和产出率。性能和产出率。