一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块的制作方法

阅读：评论：0

一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块
技术领域
1.本实用新型涉及一种，尤其是涉及一种带有散热以及emc屏蔽结构的多处理器电子模块。

背景技术：

2.随着汽车行业的发展，各种车载电子模块设备已称为汽车不可缺少的一部分。汽车对其上的车载产品对稳定性要求很高，而电子模块主要安装于汽车驾驶仓位置,工作环境温度为-40℃～85℃，且电磁环境复杂。随着整个电子产业的进步，芯片的集成度越来越高，同时带来两个问题：芯片功率加大，温升更快，工作时产品温度高，如果不及时的处理，温度过高导致芯片工作异常，严重的将会出现死机或者自燃，导致重大财产损失；部分关键芯片对环境的电磁干扰很敏感，现有的车载产品的内部环境不能满足部分关键芯片的要求。
3.中国专利cn202020272276.6公开了一种车载散热及emc差异化防护外壳，包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳可拆卸连接，所述第一外壳背对所述第二外壳的一面设置有多个凹槽；所述第一外壳正对所述第二外壳的一面设置有第一信号隔离部，所述第一信号隔离部将所述第一外壳的内部空间隔离为第一隔离区和第二隔离区。
4.现有技术仅通过在外壳设置多个简单凹槽进行散热，散热效果有限；通过设置第一隔离区和第二隔离区，将两个隔离区的信号隔离，防止位于芯片之间产生emc干扰，仅靠设置隔离区无法完全消除干扰，还会分割区域使内部结构变得复杂，不符合车载产品对于稳定性的要求。

技术实现要素：

5.本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块。
6.本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
7.作为本发明的一个方面，提供一种多处理器电子模块的散热及emc屏蔽结构，所述多处理器电子模块包括芯片、pcb组件和底盖，所述芯片安装于pcb组件之上，其特征在于，所述散热及emc屏蔽结构还包括外框、散热胶和emc弹片，所述外框上具有散热鳍片结构，所述散热胶填充于芯片与外框之间；所述emc弹片安装于pcb组件与外框之间。
8.作为优选的技术方案，所述外框上与芯片对应的位置上具有凹槽结构。
9.作为优选的技术方案，所述的emc弹片安装于芯片周围。
10.作为优选的技术方案，所述的外框与emc弹片对应的位置具有与emc弹片配合的形状。
11.作为优选的技术方案，所述底盖通过螺丝与外框固定。
12.作为优选的技术方案，所述外框上具有与螺丝配合的固定孔。
13.作为优选的技术方案，所述pcb组件上设有螺丝配合的固定孔。
14.作为优选的技术方案，所述pcb组件上设有接口。
15.作为优选的技术方案，所述外框上具有与所述接口配合的开口。
16.作为优选的技术方案，所述散热鳍片的位置与芯片位置相对应。
17.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
18.1)本实用新型在外框上设置有散热器鳍片设计，通过有良好的导热效果的散热胶将芯片与外框间空隙填补，把芯片热量传导致外框散热鳍片，实现高效散热。
19.2)本实用新型在芯片四周设置emc弹片，emc弹片与外壳接触，减小高辐射芯片作为辐射源的回流路径以及因散热鳍片形成的天线效应，以改善电子模块的emc性能。
附图说明
20.图1为本实用新型的结构分解示意图；
21.图2为本实用新型的横向刨面示意图；
22.图3为本实用新型的主视图；
23.图中标号所示：
24.1、外框；2、散热胶，3、高频发热芯片1，4、pcb组件，5、底盖，6、螺丝，7、emc弹片。
具体实施方式
25.下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
26.如图1-2所示,本实用新型包括一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块,包括外框1、散热胶2、芯片3、pcb组件4、底盖5、螺丝6和emc弹片7.pcb组件4安装于底盖5与外框1之间,底盖5通过螺丝6与外框1固定。
27.于pcb组件4上安装有发热芯片3和多种接口,在接口位置设有与之配合的开口。
28.外框1在与芯片3对应的地方具有凹陷结构,散热胶2填充于芯片3与外框1之间；通过导热性能良好的散热胶将芯片3与外框1之间的间隙填满,将热量传导到外框1之上。而外框1与芯片相对应的位置上具有散热鳍片结构，通过散热鳍片,大大增加了散热面积,提高了散热性能。
29.emc弹片7安装于芯片3四周,位于pcb组件4与外框1之间,外框1在于emc弹片7对应的位置上设有凹槽结构,通过emc弹片与外壳接触，减小高辐射芯片作为辐射源的回流路径以及因散热鳍片形成的天线效应，以改善emc性能。
30.以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：

1.一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，所述电子模块包括芯片(3)、pcb组件(4)和底盖(5)，所述芯片(3)安装于pcb组件(4)之上，其特征在于，所述散热及emc屏蔽结构还包括外框(1)、散热胶(2)和emc弹片(7)，所述外框(1)上具有散热鳍片结构，所述散热胶(2)填充于芯片(3)与外框(1)之间；所述emc弹片(7)安装于pcb组件(4)与外框(1)之间。2.根据权利要求1所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述外框(1)上与芯片(3) 对应的位置上具有凹槽结构。3.根据权利要求1所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述的emc弹片(7)安装于芯片(3)周围。4.根据权利要求1所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述的外框(1)与emc弹片(7)对应的位置具有与emc弹片(7)配合的形状。5.根据权利要求1所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述底盖(5)通过螺丝(6)与外框(1)固定。6.根据权利要求5所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述外框(1)上具有与螺丝(6)配合的固定孔。7.根据权利要求5所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述pcb组件(4)上设有螺丝(6)配合的固定孔。8.根据权利要求1所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述pcb组件(4)上设有接口。9.根据权利要求8所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述外框(1)上具有与所述接口配合的开口。10.根据权利要求1所述的一种带有散热以及emc屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述散热鳍片的位置与芯片(3)位置相对应。

技术总结

本实用新型涉及一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，所述电子模块包括芯片、PCB组件和底盖，所述芯片安装于PCB组件之上，其特征在于，所述散热及EMC屏蔽结构还包括外框、散热胶和EMC弹片，所述外框上具有散热鳍片结构，所述散热胶填充于芯片与外框之间；所述EMC弹片安装于PCB组件与外框之间。与现有技术相比，本实用新型具有实现高效散热，改善电子模块的EMC性能等优点。EMC性能等优点。EMC性能等优点。