一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机的制作方法

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1.本发明涉及芯片封装测试技术领域，具体为一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机。

背景技术：

2.芯片封装的检测即是对芯片进行封装测试，以到达让芯片可以正常使用的目的，封装测试，是芯片制造的最后一步，封装测试，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护。
3.传统的芯片封装检测机不便于在对芯片进行运输过程中，且不利用动力的情况下，使得芯片在指定的焊接位置发生旋转，以便于焊接机构的定点焊接，来实现在更少驱动力下的自动化芯片封装测试过程，且传统的芯片封装检测机的焊机机构不便于微调焊点位置，来对多个焊点位置进行焊接作用。
4.针对上述问题，为此，提出一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机。

技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，解决了传统的芯片封装检测机不便于在对芯片进行运输过程中，且不利用动力的情况下，使得芯片在指定的焊接位置发生旋转，以便于焊接机构的定点焊接，来实现在更少驱动力下的自动化芯片封装测试过程，且传统的芯片封装检测机的焊机机构不便于微调焊点位置，来对多个焊点位置进行焊接作用的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，包括封装测试机箱和设置在封装测试机箱内部的机架，封装测试机箱内部一端设置有运输架，且运输架位置处于机架的正下方位置，机架一端位置处于封装测试机箱外侧，机架上端滑动设置有运输组件，且运输组件设置多组，运输组件一侧设置有焊接机构，且焊接机构设置四组，机架上端设置有运行轨道，且运行轨道设置在封装测试机箱内部上端，运行轨道下端滑动设置有下压柱，且下压柱设置多组，下压柱最下端设定为旋转的结构，机架驱动多组运输组件进行输送，同一组的运输组件经过不同组的焊接机构一侧时，运输组件上端均进行旋转，通过焊接机构对同一组的运输组件不同位置进行焊接，焊接机构的焊接结构可以调动，改变焊点。
7.进一步地，机架内壁两侧开设有凹槽，凹槽内部固定设置有条形板，条形板设置两组，两组所述的条形板之间设置有运输带，运输组件固定设置在运输带外侧。
8.进一步地，运输组件包括旋转盘和嵌合设置在旋转盘上端的外部器件，外部器件上端设置有芯片电路，旋转盘下端设置有固定盘，固定盘下端设置有连接柱，连接柱与运输带外侧固定连接。
9.进一步地，旋转盘内部开设有安置槽，外部器件嵌合在安置槽内部，旋转盘外侧开设有齿槽，旋转盘下端设置有嵌合条，旋转盘和固定盘均嵌合在条形板和凹槽的间隙位置
内部。
10.进一步地，固定盘内部开设有环形槽，环形槽外侧均匀开设有第一半圆槽，且第一半圆槽设置四组，四组所述的第一半圆槽均处于环形槽的四分点位置处，嵌合条嵌合在环形槽内部。
11.进一步地，嵌合条包括条体和开设在条体一侧的固定槽，固定槽内部嵌合设置有半圆块，半圆块一端设置有连接弹簧，连接弹簧一端与固定槽内壁固定连接，半圆块与第一半圆槽相匹配。
12.进一步地，凹槽内部上端位置设置有齿条，齿条一侧设置有感应电性元件，且齿条和感应电性元件均设置三组，齿条与齿槽相匹配，且两者处于同一水平位置。
13.进一步地，焊接机构包括滑动设置在机架一侧的l型条，l型条一端固定设置有伸缩杆，伸缩杆一端设置有焊接组件，l型条一端固定设置有往复条。
14.进一步地，往复条一侧设置有空心条，空心条一侧活动设置有转动轴，且空心条和转动轴均滑动设置在机架内部，转动轴一端通过轴连接设置有固定电机，且此轴外侧设置有微调组件。
15.进一步地，微调组件包括设置在轴外侧的旋转块，旋转块外侧设置有外侧条，外侧条外侧设置有固定环，且固定环固定设置在机架内部，固定环内部贯穿设置有贯穿槽，贯穿槽半边圆周的四分点处开设有第二半圆槽，第二半圆槽设置四组，外侧条与嵌合条为相同构造制成的构件。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
17.1、本发明提供的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，本技术通过机架对运输组件进行运输，直至运输到焊接机构一侧时，通过多组对应的下压柱下压，使得芯片被固定，且在运输到焊接机构的过程中，运输组件会发生旋转，以改变运输组件上芯片的焊接位置，且焊接机构的焊接结构也可微调，解决了传统的芯片封装检测机不便于在对芯片进行运输过程中，且不利用动力的情况下，使得芯片在指定的焊接位置发生旋转，以便于焊接机构的定点焊接，来实现在更少驱动力下的自动化芯片封装测试过程，且传统的芯片封装检测机的焊机机构不便于微调焊点位置，来对多个焊点位置进行焊接作用的问题。
附图说明
18.图1为本发明的整体结构示意图；
19.图2为本发明的机架、运输组件和焊接机构结构示意图；
20.图3为本发明的运输组件结构示意图；
21.图4为本发明的嵌合条结构示意图；
22.图5为本发明的齿条和感应电性元件结构示意图；
23.图6为本发明的焊接机构结构示意图；
24.图7为本发明的微调组件结构示意图。
25.图中：1、封装测试机箱；2、机架；21、凹槽；211、齿条；212、感应电性元件；22、条形板；23、运输带；3、运输架；4、运输组件；41、旋转盘；411、安置槽；412、齿槽；413、嵌合条；4131、条体；4132、固定槽；4133、连接弹簧；4134、半圆块；42、外部器件；43、芯片电路；44、固定盘；441、第一半圆槽；442、环形槽；45、连接柱；5、运行轨道；6、下压柱；7、焊接机构；71、l
型条；72、伸缩杆；73、焊接组件；74、固定电机；75、微调组件；751、固定环；752、旋转块；753、贯穿槽；754、第二半圆槽；755、外侧条；76、转动轴；77、空心条；78、往复条。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.为了解决传统的芯片封装检测机不便于在对芯片进行运输过程中，且不利用动力的情况下，使得芯片在指定的焊接位置发生旋转，以便于焊接机构的定点焊接，来实现在更少驱动力下的自动化芯片封装测试过程的技术问题，如图1-图5所示，提供以下优选技术方案：
28.一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，包括封装测试机箱1和设置在封装测试机箱1内部的机架2，封装测试机箱1内部一端设置有运输架3，且运输架3位置处于机架2的正下方位置，机架2一端位置处于封装测试机箱1外侧，机架2上端滑动设置有运输组件4，且运输组件4设置多组，运输组件4一侧设置有焊接机构7，且焊接机构7设置四组，机架2上端设置有运行轨道5，且运行轨道5设置在封装测试机箱1内部上端，运行轨道5下端滑动设置有下压柱6，且下压柱6设置多组，下压柱6最下端设定为旋转的结构，机架2驱动多组运输组件4进行输送，同一组的运输组件4经过不同组的焊接机构7一侧时，运输组件4上端均进行旋转，通过焊接机构7对同一组的运输组件4不同位置进行焊接，焊接机构7的焊接结构可以调动，改变焊点，机架2内壁两侧开设有凹槽21，凹槽21内部固定设置有条形板22，条形板22设置两组，两组的条形板22之间设置有运输带23，运输组件4固定设置在运输带23外侧，运输组件4包括旋转盘41和嵌合设置在旋转盘41上端的外部器件42，外部器件42上端设置有芯片电路43，旋转盘41下端设置有固定盘44，固定盘44下端设置有连接柱45，连接柱45与运输带23外侧固定连接，旋转盘41内部开设有安置槽411，外部器件42嵌合在安置槽411内部，旋转盘41外侧开设有齿槽412，旋转盘41下端设置有嵌合条413，旋转盘41和固定盘44均嵌合在条形板22和凹槽21的间隙位置内部。
29.固定盘44内部开设有环形槽442，环形槽442外侧均匀开设有第一半圆槽441，且第一半圆槽441设置四组，四组的第一半圆槽441均处于环形槽442的四分点位置处，嵌合条413嵌合在环形槽442内部，嵌合条413包括条体4131和开设在条体4131一侧的固定槽4132，固定槽4132内部嵌合设置有半圆块4134，半圆块4134一端设置有连接弹簧4133，连接弹簧4133一端与固定槽4132内壁固定连接，半圆块4134与第一半圆槽441相匹配，凹槽21内部上端位置设置有齿条211，齿条211一侧设置有感应电性元件212，且齿条211和感应电性元件212均设置三组，齿条211与齿槽412相匹配，且两者处于同一水平位置。
30.具体的，将一组的外部器件42嵌合在一组运输组件4设置的安置槽411内部，外部器件42上端放置芯片电路43，通过下压柱6下压，使得芯片电路43固定在外部器件42上端，通过一组的焊接机构7对芯片电路43外侧进行焊接，当此组运输组件4运输到封装测试机箱1内部，当齿槽412运输到齿条211位置，时，因齿槽412和齿条211相啮合，此时旋转盘41带动外部器件42和芯片电路43进行旋转，，此时嵌合条413在环形槽442内部旋转，使得嵌合条
413由一组的第一半圆槽441内部移动到下一组的第一半圆槽441内部，且连接弹簧4133会推动半圆块4134嵌合在第一半圆槽441内部，限定芯片电路43的调节位置，即调整了此时芯片电路43的需焊接位置，随后通过最近一组的焊接机构7对其进行焊接，运输组件4经过多组的齿条211之后，芯片电路43和外部器件42被调整不同的位置，直至芯片电路43和外部器件42的可焊接位置均被焊接之后，外部器件42和芯片电路43会被输送呈朝下的状态，此时会与安置槽411脱离，掉落到运输架3的上端，进行输送，在整个的工作过程中，封装测试机箱1内部设置有摄像组件，对整个过程进行监测和检测设备是否步骤错误。
31.为了解决传统的芯片封装检测机的焊机机构不便于微调焊点位置，来对多个焊点位置进行焊接作用的技术问题，如图6-图7所示，提供以下优选技术方案：
32.焊接机构7包括滑动设置在机架2一侧的l型条71，l型条71一端固定设置有伸缩杆72，伸缩杆72一端设置有焊接组件73，l型条71一端固定设置有往复条78，往复条78一侧设置有空心条77，空心条77一侧活动设置有转动轴76，且空心条77和转动轴76均滑动设置在机架2内部，转动轴76一端通过轴连接设置有固定电机74，且此轴外侧设置有微调组件75，微调组件75包括设置在轴外侧的旋转块752，旋转块752外侧设置有外侧条755，外侧条755外侧设置有固定环751，且固定环751固定设置在机架2内部，固定环751内部贯穿设置有贯穿槽753，贯穿槽753半边圆周的四分点处开设有第二半圆槽754，第二半圆槽754设置四组，外侧条755与嵌合条413为相同构造制成的构件。
33.具体的，当齿槽412旋转通过齿条211位置时，会第一时间与感应电性元件212接触，此时运输带23停止工作，限定运输组件4的位置，感应电性元件212驱动固定电机74进行工作，此时固定电机74驱动转动轴76进行旋转，即使得空心条77、往复条78和l型条71进行往复移动，因贯穿槽753的半边圆内部没有设置第二半圆槽754，半边圆内部设置有均匀分布的第二半圆槽754，即转动轴76旋转使得往复条78和l型条71向正方向移动时，会被外侧条755和第二半圆槽754的卡合限定四个位置，这四个位置即是焊接组件73的四个焊接位置，此时微调了焊接组件73的焊接位置，以对芯片电路43和外部器件42进行焊接工作，转动轴76旋转一圈，当转动轴76旋转使得往复条78和l型条71向反方向移动时，不会有限定位置，直至使得l型条71恢复原来位置，第二半圆槽754可在此半圆位置设置更多组的第二半圆槽754，来制造更多可以限位的焊接位置，以适用于不同类型芯片电路43和外部器件42的焊接工作。
34.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
35.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，包括封装测试机箱(1)和设置在封装测试机箱(1)内部的机架(2)，封装测试机箱(1)内部一端设置有运输架(3)，且运输架(3)位置处于机架(2)的正下方位置，机架(2)一端位置处于封装测试机箱(1)外侧，其特征在于：机架(2)上端滑动设置有运输组件(4)，且运输组件(4)设置多组，运输组件(4)一侧设置有焊接机构(7)，且焊接机构(7)设置四组，机架(2)上端设置有运行轨道(5)，且运行轨道(5)设置在封装测试机箱(1)内部上端，运行轨道(5)下端滑动设置有下压柱(6)，且下压柱(6)设置多组，下压柱(6)最下端设定为旋转的结构，机架(2)驱动多组运输组件(4)进行输送，同一组的运输组件(4)经过不同组的焊接机构(7)一侧时，运输组件(4)上端均进行旋转，通过焊接机构(7)对同一组的运输组件(4)不同位置进行焊接，焊接机构(7)的焊接结构可以调动，改变焊点。2.根据权利要求1所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：机架(2)内壁两侧开设有凹槽(21)，凹槽(21)内部固定设置有条形板(22)，条形板(22)设置两组，两组所述的条形板(22)之间设置有运输带(23)，运输组件(4)固定设置在运输带(23)外侧。3.根据权利要求1所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：运输组件(4)包括旋转盘(41)和嵌合设置在旋转盘(41)上端的外部器件(42)，外部器件(42)上端设置有芯片电路(43)，旋转盘(41)下端设置有固定盘(44)，固定盘(44)下端设置有连接柱(45)，连接柱(45)与运输带(23)外侧固定连接。4.根据权利要求3所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：旋转盘(41)内部开设有安置槽(411)，外部器件(42)嵌合在安置槽(411)内部，旋转盘(41)外侧开设有齿槽(412)，旋转盘(41)下端设置有嵌合条(413)，旋转盘(41)和固定盘(44)均嵌合在条形板(22)和凹槽(21)的间隙位置内部。5.根据权利要求4所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：固定盘(44)内部开设有环形槽(442)，环形槽(442)外侧均匀开设有第一半圆槽(441)，且第一半圆槽(441)设置四组，四组所述的第一半圆槽(441)均处于环形槽(442)的四分点位置处，嵌合条(413)嵌合在环形槽(442)内部。6.根据权利要求5所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：嵌合条(413)包括条体(4131)和开设在条体(4131)一侧的固定槽(4132)，固定槽(4132)内部嵌合设置有半圆块(4134)，半圆块(4134)一端设置有连接弹簧(4133)，连接弹簧(4133)一端与固定槽(4132)内壁固定连接，半圆块(4134)与第一半圆槽(441)相匹配。7.根据权利要求4所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：凹槽(21)内部上端位置设置有齿条(211)，齿条(211)一侧设置有感应电性元件(212)，且齿条(211)和感应电性元件(212)均设置三组，齿条(211)与齿槽(412)相匹配，且两者处于同一水平位置。8.根据权利要求7所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：焊接机构(7)包括滑动设置在机架(2)一侧的l型条(71)，l型条(71)一端固定设置有伸缩杆(72)，伸缩杆(72)一端设置有焊接组件(73)，l型条(71)一端固定设置有往复条(78)。9.根据权利要求8所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：往复条(78)一侧设置有空心条(77)，空心条(77)一侧活动设置有转动轴(76)，且空心条
(77)和转动轴(76)均滑动设置在机架(2)内部，转动轴(76)一端通过轴连接设置有固定电机(74)，且此轴外侧设置有微调组件(75)。10.根据权利要求9所述的一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，其特征在于：微调组件(75)包括设置在轴外侧的旋转块(752)，旋转块(752)外侧设置有外侧条(755)，外侧条(755)外侧设置有固定环(751)，且固定环(751)固定设置在机架(2)内部，固定环(751)内部贯穿设置有贯穿槽(753)，贯穿槽(753)半边圆周的四分点处开设有第二半圆槽(754)，第二半圆槽(754)设置四组，外侧条(755)与嵌合条(413)为相同构造制成的构件。

技术总结

一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，属于芯片封装测试技术领域，为了解决传统的芯片封装检测机不便于在对芯片进行运输过程中，且不利用动力的情况下，使得芯片在指定的焊接位置发生旋转，以便于焊接机构的定点焊接，来实现在更少驱动力下的自动化芯片封装测试过程的问题；本申请通过机架对运输组件进行运输，直至运输到焊接机构一侧时，通过多组对应的下压柱下压，使得芯片被固定，且在运输到焊接机构的过程中，运输组件会发生旋转，以改变运输组件上芯片的焊接位置，且焊接机构的焊接结构也可微调，以达到对芯片更好的焊接效果。果。果。