一种耐高温的微电子封装用导电胶膜的制作方法

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1.本实用新型是一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，属于导电胶膜技术领域。

背景技术：

2.导电胶膜是一种无铅连接材料，其在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。
3.中国专利号cn212222860u提出了一种新型导电胶膜，虽然通过在相邻两个导电粒子圈设置所述铜箔片不仅可以提高导电胶层的抗弯能力，还提高了所述导电胶层的整体强度，但该导电胶膜在耐热性方面欠佳，现在急需一种耐高温的微电子封装用导电胶膜来解决上述出现的问题。

技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，耐热性好，并且防护能力强，使用寿命长。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，包括外部保护层、阻隔保护层、第二耐高温保护层、导电胶膜基片、第一耐高温保护层以及第一粘结层，所述导电胶膜基片下端面粘接有第二粘结层，所述第二粘结层下端面粘接有第一耐高温保护层，所述第一耐高温保护层下端面粘接有第一粘结层，所述导电胶膜基片上端面粘接有第三粘结层，所述第三粘结层上端面粘接有第二耐高温保护层，所述第二耐高温保护层上端面粘接有第四粘结层，所述第四粘结层上端面粘接有阻隔保护层，所述阻隔保护层上端面粘接有第五粘结层，所述第五粘结层上端面粘贴有外部保护层。
6.进一步地，所述外部保护层由导电硅胶制成，所述外部保护层面积与导电胶膜基片面积相同。
7.进一步地，所述阻隔保护层由铝箔复合膜制成，所述阻隔保护层面积与导电胶膜基片面积相同。
8.进一步地，所述第二耐高温保护层由有机硅压敏胶制成，所述第二耐高温保护层面积与导电胶膜基片面积相同。
9.进一步地，所述第一耐高温保护层由tpx耐高温阻胶离型膜制成，所述第一耐高温保护层面积与导电胶膜基片面积相同。
10.进一步地，所述第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层和第五粘结层均由导电胶制成，所述第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层和第五粘结层均导电胶膜基片面积相同。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型的一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，因本实用新型添加了外部保护层、阻隔保护层、第二耐高温保护层和第一耐高温保护层，通过
粘接第二耐高温保护层和第一耐高温保护层，使导电胶膜基片上下端面耐热性更好，而阻隔保护层会对第二耐高温保护层上端面进行防护，同时外部保护层会对阻隔保护层进一步防护，通过我们的改进，使导电胶膜在耐热性方面提高了45%。
附图说明
12.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
13.图1为本实用新型一种耐高温的微电子封装用导电胶膜的结构示意图；
14.图2为本实用新型一种耐高温的微电子封装用导电胶膜的正视剖面图；
15.图3为本实用新型一种耐高温的微电子封装用导电胶膜的左视剖面图；
16.图中：1-外部保护层、2-第五粘结层、3-阻隔保护层、4-第四粘结层、5-第二耐高温保护层、6-第三粘结层、7-导电胶膜基片、8-第二粘结层、9-第一耐高温保护层、10-第一粘结层。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，包括外部保护层1、阻隔保护层3、第二耐高温保护层5、导电胶膜基片7、第一耐高温保护层9以及第一粘结层10，导电胶膜基片7下端面粘接有第二粘结层8，第二粘结层8下端面粘接有第一耐高温保护层9，第一耐高温保护层9下端面粘接有第一粘结层10，导电胶膜基片7上端面粘接有第三粘结层6，第三粘结层6上端面粘接有第二耐高温保护层5，第二耐高温保护层5上端面粘接有第四粘结层4，第四粘结层4上端面粘接有阻隔保护层3，阻隔保护层3上端面粘接有第五粘结层2，第五粘结层2上端面粘贴有外部保护层1，该设计解决了原有导电胶膜在耐热性和防护性方面欠佳的问题。
19.外部保护层1由导电硅胶制成，外部保护层1面积与导电胶膜基片7面积相同，由导电硅胶制成的外部保护层1具有良好的电磁密封和水汽密封能力，并且能够提供良好的导电性，以便对阻隔保护层3进一步防护，阻隔保护层3由铝箔复合膜制成，阻隔保护层3面积与导电胶膜基片7面积相同，由铝箔复合膜制成的阻隔保护层3不易被腐蚀、阻隔性好、防潮防水以及气密性强，以便对第二耐高温保护层5进行防护。
20.第一粘结层10、第二粘结层8、第三粘结层6、第四粘结层4和第五粘结层2均由导电胶制成，第一粘结层10、第二粘结层8、第三粘结层6、第四粘结层4和第五粘结层2均导电胶膜基片7面积相同，均由导电胶制成的第一粘结层10、第二粘结层8、第三粘结层6、第四粘结层4和第五粘结层2不仅方便分别对外部保护层1、阻隔保护层3、第二耐高温保护层5、导电胶膜基片7和第一耐高温保护层9进行粘连，同时也使被连接材料间形成电的通路，以此提高导电胶膜基片7的导电性
21.作为本实用新型的第一个实施例：第二耐高温保护层5由有机硅压敏胶制成，第二耐高温保护层5面积与导电胶膜基片7面积相同，由有机硅压敏胶制成的第二耐高温保护层5具有优异的耐化学药品、耐高低温、耐热降解和耐氧化降解等性能，以此提高导电胶膜基
片7上端面的耐热性，第一耐高温保护层9由tpx耐高温阻胶离型膜制成，第一耐高温保护层9面积与导电胶膜基片7面积相同，由tpx耐高温阻胶离型膜制成的第一耐高温保护层9具有良好的耐温性、填充性和分离性，以此提高导电胶膜导电胶膜基片7下端面的耐热性。
22.作为本实用新型的第二个实施例：通过粘接第二耐高温保护层5和第一耐高温保护层9，使导电胶膜基片7上下端面耐热性更好，而阻隔保护层3会对第二耐高温保护层5上端面进行防护，同时外部保护层1会对阻隔保护层3进一步防护，从而提高了导电胶膜基片7使用寿命。
23.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
24.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，包括外部保护层、阻隔保护层、第二耐高温保护层、导电胶膜基片、第一耐高温保护层以及第一粘结层，其特征在于：所述导电胶膜基片下端面粘接有第二粘结层，所述第二粘结层下端面粘接有第一耐高温保护层，所述第一耐高温保护层下端面粘接有第一粘结层，所述导电胶膜基片上端面粘接有第三粘结层，所述第三粘结层上端面粘接有第二耐高温保护层，所述第二耐高温保护层上端面粘接有第四粘结层，所述第四粘结层上端面粘接有阻隔保护层，所述阻隔保护层上端面粘接有第五粘结层，所述第五粘结层上端面粘贴有外部保护层。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，其特征在于：所述外部保护层由导电硅胶制成。3.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，其特征在于：所述阻隔保护层由铝箔复合膜制成。4.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，其特征在于：所述第二耐高温保护层由有机硅压敏胶制成。5.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，其特征在于：所述第一耐高温保护层由tpx耐高温阻胶离型膜制成。6.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，其特征在于：所述第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层和第五粘结层均由导电胶制成。

技术总结

本实用新型提供一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，包括外部保护层、阻隔保护层、第二耐高温保护层、导电胶膜基片、第一耐高温保护层以及第一粘结层，第一耐高温保护层下端面粘接有第一粘结层，导电胶膜基片上端面粘接有第三粘结层，第三粘结层上端面粘接有第二耐高温保护层，第二耐高温保护层上端面粘接有第四粘结层，第四粘结层上端面粘接有阻隔保护层，阻隔保护层上端面粘接有第五粘结层，第五粘结层上端面粘贴有外部保护层，该设计解决了原有导电胶膜在耐热性和防护性方面欠佳的问题，本实用新型结构合理，耐热性好，并且防护能力强，使用寿命长。用寿命长。用寿命长。