一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜的制作方法

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1.本实用新型涉及转印膜技术领域，b41m3/00，具体涉及一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜。

背景技术：

2.在转印工艺中，通过对转印膜施加热量和压力将预设图案转移到被印物表面，使被印物表面具有花纹、耐磨、耐热、耐光等特性。传统转印膜包括基底层、离型层、印刷层、胶粘层，结构较多所涉及到的物质也多，对转印工艺的影响也变得复杂，并增加了转印成本。要想获得理想的转印效果，必须严格控制转印工艺中的最佳温度、压力和转印速度；在一定程度上，升高转印温度和压力，会使印记更加清晰明显，还原度高。但若温度过高时，会使转印膜材料分解，表面氧化，严重还会产生气泡；当压力过大时，也可能会造成转印膜上预设花纹变形。若要获得理想的转印效果，必须要花费大量的时间和精力探究转印膜的转印温度和压力，特别是在对转印尺寸要求非常严格的领域如转印芯片制图，如何制备出一种耐高温、耐强压、不易变形、稳定性好的转印膜具有实际的意义。

技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，该转印膜通过优化膜材料和膜厚度等条件，具有良好的高温高压不变形无裂纹、不分解的特性。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：
5.一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，由基材层1以及转印层2组成，其特征在于，所述基材层1为聚乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚醚醚酮膜、液晶高分子聚合物膜中的一种。
6.进一步地，所述基材层1的厚度为15-150μm。
7.更进一步地，所述基材层1的厚度为25-100μm。
8.所述转印层2为聚四氟乙烯，四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、氟化乙烯丙烯共聚物、乙烯和四氟乙烯的共聚物、氟碳树脂、聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物中的一种。
9.进一步地，所述转印层2为四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、氟化乙烯丙烯共聚物、乙烯和四氟乙烯的共聚物、聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物中的一种。
10.优选地，所述转印层2为聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物。
11.进一步地，所述聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物中氟碳树脂为feve型氟碳树脂。
12.更进一步地，所述feve型氟碳树脂中氟质量含量≥10％。
13.再进一步地，所述feve型氟碳树脂中氟质量含量≥25％。
14.进一步地，所述聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物购买于山东华夏神州新材料有限公司。
15.进一步地，所述转印层2厚度为5-100μm。
16.更进一步地，所述转印层2厚度为5-50μm。
17.有益效果：
18.1、本实用新型的转印膜只包含基材层和转印层，其中不涉及到传统转印膜中所包含的离型层和胶粘层，简化了转印膜的结构和生产工艺，避免了一些对热较敏感的物质的使用，对转印工艺中温度范围的包容性更强。
19.2、本实用新型中基材层1为聚乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚醚醚酮膜、液晶高分子聚合物膜中的一种；转印层2材料优选使用聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物；所制备的转印膜厚度较薄，可适用于对精准度要求很高的燃料电池芯片制程中，并且该转印膜在高温条件下稳定性好，即使在较薄的厚度下，在高温转印过程中也不发生分解、氧化或变形。
20.3、本实用新型中限定feve型氟碳树脂中氟质量含量≥10％，优选为氟质量含量≥25％，进一步提升了所制备转印膜的高温稳定性和抗拉能力。
附图说明
21.图1为本实用新型结构示意图。
22.附图标记说明：基材层1，转印层2。
具体实施方式
23.下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
24.实施例1
25.一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，由基材层1以及转印层2组成，其特征在于，所述基材层1为聚乙烯膜。
26.进一步地，所述基材层1的厚度为100μm。
27.所述转印层2为聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物。
28.进一步地，所述聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物中氟碳树脂为feve型氟碳树脂。
29.更进一步地，所述feve型氟碳树脂中氟质量含量为50％，所述聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物购买于山东华夏神州新材料有限公司。
30.进一步地，所述转印层2厚度为100μm。
31.实施例2
32.一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，由基材层1以及转印层2组成，其特征在于，所述基材层1为聚乙烯膜。
33.进一步地，所述基材层1的厚度为15μm。
34.所述转印层2为四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物，购买于骋港。
35.进一步地，所述转印层2厚度为5μm。
36.实施例3
37.一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，由基材层1以及转印层2组成，其特征在于，所述基材层1为聚乙烯膜。
38.进一步地，所述基材层1的厚度为150μm。
39.所述转印层2为聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物。
40.进一步地，所述聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物中氟碳树脂为feve型氟碳树脂。
41.更进一步地，所述feve型氟碳树脂中氟质量含量为10％，所述聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物购买于山东华夏神州新材料有限公司。
42.进一步地，所述转印层2厚度为50μm。

技术特征：

1.一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，由基材层(1)以及转印层(2)组成，其特征在于，所述基材层(1)为聚乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚醚醚酮膜、液晶高分子聚合物膜中的一种，基材层(1)的厚度为25-100μm；所述转印层(2)为聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物，所述聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物中氟碳树脂为feve型氟碳树脂。2.根据权利要求1所述的一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，其特征在于，所述转印层(2)厚度为5-100μm。3.根据权利要求1所述的一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，其特征在于，所述转印层(2)厚度为5-50μm。

技术总结

本实用新型公开了一种用于燃料电池芯片制造的新型转印膜，由基材层及转印层组成，其特征在于，所述基材层为聚乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚醚醚酮膜、液晶高分子聚合物膜中的一种，厚度为15-150μm；转印层优选为聚四氟乙烯-氟碳树脂聚合物，氟碳树脂的氟质量含量≥10％，转印层厚度为5-100μm；该转印膜简化了传统转印膜的结构和生产工艺，在高温条件下稳定性好，即使在较薄的厚度下，在高温转印过程中也不发生分解、氧化或变形，主要适用于燃料电池芯片制造中。主要适用于燃料电池芯片制造中。主要适用于燃料电池芯片制造中。