pcb板背胶拆贴一体设备
技术领域
1.本
实用新型涉及pcb板生产技术领域,特别是涉及一种pcb板背胶拆贴一体设备。
背景技术:
2.pcb板在生产过程中,需要在pcb板的背面进行贴胶。现有技术中,对pcb板进行贴胶时,无法对pcb板进行定位,导致pcb板背面的贴胶效率非常慢,且贴胶效果差。而且,在撕下pcb板背面的背胶时,容易到时pcb板发生变形,而导致pcb板损坏。而且,在使用清洗剂擦拭pcb板的残留背胶时,容易使清洗剂导流至pcb板的正面,从而破坏pcb板的正面的结构。
技术实现要素:
3.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种pcb板背胶拆贴一体设备,对pcb板进行精准定位的同时避免压伤pcb板正面的元器件;而且,通过开设导流槽对背胶清洗剂进行导流,避免背胶清洗剂破坏pcb板的正面的结构。
4.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
5.一种pcb板背胶拆贴一体设备包括:
底座及沿
所述底座转动设置的
盖板;
6.所述底座开设有若干镂空避让槽,所述镂空避让槽用于避让pcb板正面的元件;所述底座还开设有下沉避让槽,所述下沉避让槽开设在所述底座的左右两侧;
7.所述底座还开设有导流槽;所述导流槽开设在所述底座的前后两端。
8.在其中一个优选的实施例中,所述盖板为磁性钢板,所述底座的背面设置有若干个高温磁铁。
9.在其中一个优选的实施例中,所述磁性钢板的四周装设有铝合金筋条。
10.在其中一个优选的实施例中,所述盖板开设有若干个通孔。
11.在其中一个优选的实施例中,若干个所述通孔呈矩形阵列分布。
12.在其中一个优选的实施例中,所述底座上设置有支撑块,所述盖板沿所述底座打开并压持于所述支撑块。
13.在其中一个优选的实施例中,所述支撑块的数量为两个。
14.在其中一个优选的实施例中,所述盖板沿所述底座开合的最大角度为不大于105
°
。
15.在其中一个优选的实施例中,所述盖板沿所述底座开合的最大角度为105
°
。
16.在其中一个优选的实施例中,所述底座的背面设置有支撑柱。
17.本实用新型与现有技术相比至少具有以下技术效果:
18.pcb板背胶拆贴一体设备,对pcb板进行精准定位的同时避免压伤pcb板正面的元器件;而且,通过开设导流槽对背胶清洗剂进行导流,避免背胶清洗剂破坏pcb板的正面的结构;
19.当盖板盖合于底座时,高温磁铁将盖板牢牢吸住,有效地固定产品,防止pcb板发生滑动而刮伤pcb板的表面,且保证pcb板的平整性;
20.通过铝合金筋条对磁性钢板进行定型,防止磁性钢板发生变形;
21.通过开设多个通孔,可防止打开盖片时,空气无法回流而吸起pcb板导致pcb板划伤;
22.盖板沿底座开合的最大角度为为105
°
,若开合角度过小,影响操作员取放pcb板,若开合角度过大,则容易导致设备不稳定,且效率不高。
23.在取放pcb板时,操作员通过下沉避让槽即可方便、快速且准确地取放pcb板;
24.高温磁铁将盖板牢牢吸住,有效地固定产品,防止pcb板发生滑动而刮伤pcb板的表面,且保证pcb板的平整性。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
26.图1为本实用新型的pcb板背胶拆贴一体设备的整体结构示意图(一);
27.图2为本实用新型的pcb板背胶拆贴一体设备的整体结构示意图(二);
28.图3为本实用新型的pcb板背胶拆贴一体设备的整体结构示意图(三);
29.图4为本实用新型的pcb板背胶拆贴一体设备的整体结构示意图(四)。
具体实施方式
30.为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
31.需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
32.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
33.如图1所示,本实用新型公开一种pcb板背胶拆贴一体设备10,包括:底座100及沿底座100转动设置的盖板200。底座100开设有若干镂空避让槽110,镂空避让槽110用于避让pcb板正面的元件。底座100还开设有下沉避让槽120,下沉避让槽120开设在底座100的左右两侧。底座100还开设有导流槽130;导流槽130开设在底座100的前后两端。在使用清洗剂擦拭pcb板的残留背胶时,清洗剂沿导流槽130流下,有效避免清洗剂导流至pcb板的正面,从而破坏pcb板的正面的结构。
34.如图1及图2所示,在本实施例中,盖板200为磁性钢板210,底座100的背面设置有
若干个高温磁铁140。当盖板200盖合于底座100时,高温磁铁140将盖板200牢牢吸住,有效地固定产品,防止pcb板发生滑动而刮伤pcb板的表面,且保证pcb板的平整性。
35.如图1所示,在本实施例中,磁性钢板210的四周装设有铝合金筋条220。通过铝合金筋条220对磁性钢板210进行定型,防止磁性钢板210发生变形。
36.如图1所示,在本实施例中,盖板200开设有若干个通孔230。作为优选的实施方式,若干个通孔230呈矩形阵列分布。通过开设多个通孔230,可防止打开盖片时,空气无法回流而吸起pcb板导致pcb板划伤。
37.如图4所示,在本实施例中,底座100上设置有支撑块150,盖板200沿底座100打开并压持于支撑块150。作为优选的实施方式,支撑块150的数量为两个。作为优选的实施方式,盖板200沿底座100开合的最大角度为不大于105
°
。在本实施例中,盖板200沿底座100开合的最大角度为105
°
。支撑块150用于限制盖板200的开合角度,方便操作员操作。若开合角度过小,影响操作员取放pcb板,若开合角度过大,则容易导致设备不稳定,且效率不高。
38.如图2所示,在本实施例中,底座100的背面设置有支撑柱160。支撑柱160将底座100支撑起,使得底座100离开桌面或地面,防止pcb板正面的元件接触桌面或地面而磨损,同时防止pcb板正面的元件接触到桌面或地面的清洗剂。
39.下面对pcb板背胶拆贴一体设备10的工作原理进行说明(请一并参阅图1至图4):
40.当需要拆或贴pcb板的背胶时,将盖板200沿底座100打开,直至盖板200抵持于支撑块150上;然后将pcb板的正面(设有元件)朝底座100放置,使得pcb板正面的原件刚好对准镂空避让槽110;
41.需要说明的是,在取放pcb板时,操作员通过下沉避让槽120即可方便、快速且准确地取放pcb板;
42.当pcb板好后,将盖板200盖合于底座100;盖板200盖合于底座100时,高温磁铁140将盖板200牢牢吸住,有效地固定产品,防止pcb板发生滑动而刮伤pcb板的表面,且保证pcb板的平整性。
43.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征:
1.一种pcb板背胶拆贴一体设备,其特征在于,包括:底座及沿所述底座转动设置的盖板;所述底座开设有若干镂空避让槽,所述镂空避让槽用于避让pcb板正面的元件;所述底座还开设有下沉避让槽,所述下沉避让槽开设在所述底座的左右两侧;所述底座还开设有导流槽;所述导流槽开设在所述底座的前后两端。2.根据权利要求1所述的pcb板背胶拆贴一体设备,其特征在于,所述盖板开设有若干个通孔。3.根据权利要求2所述的pcb板背胶拆贴一体设备,其特征在于,若干个所述通孔呈矩形阵列分布。4.根据权利要求1所述的pcb板背胶拆贴一体设备,其特征在于,所述底座上设置有支撑块,所述盖板沿所述底座打开并压持于所述支撑块。5.根据权利要求4所述的pcb板背胶拆贴一体设备,其特征在于,所述支撑块的数量为两个。6.根据权利要求4所述的pcb板背胶拆贴一体设备,其特征在于,所述盖板沿所述底座开合的最大角度为不大于105
°
。7.根据权利要求6所述的pcb板背胶拆贴一体设备,其特征在于,所述盖板沿所述底座开合的最大角度为105
°
。8.根据权利要求1所述的pcb板背胶拆贴一体设备,其特征在于,所述底座的背面设置有支撑柱。
技术总结
本实用新型涉及一种PCB板背胶拆贴一体设备包括:底座及沿所述底座转动设置的盖板;所述底座开设有若干镂空避让槽,所述镂空避让槽用于避让PCB板正面的元件;所述底座还开设有下沉避让槽,所述下沉避让槽开设在所述底座的左右两侧;所述底座还开设有导流槽;所述导流槽开设在所述底座的前后两端。本实用新型公开的PCB板背胶拆贴一体设备,对PCB板进行精准定位的同时避免压伤PCB板正面的元器件;而且,通过开设导流槽对背胶清洗剂进行导流,避免背胶清洗剂破坏PCB板的正面的结构。清洗剂破坏PCB板的正面的结构。清洗剂破坏PCB板的正面的结构。
技术研发人员:
丁仙财
受保护的技术使用者:
广东芯乐光光电科技有限公司
技术研发日:
2022.07.28
技术公布日:
2023/3/3