一种打孔定位机构及玉石珠打孔机的制作方法

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1.本实用新型涉及串珠饰品加工设备领域,特别是一种玉石珠打孔机。


背景技术:



2.在串珠珠宝(例如玉石手串)生产过程中,需要对珠子进行打孔,打孔时,由送料机构送料,玉石珠原料在送料机构的输送下,进入预定滑轨,当到达滑轨指定位置后,打孔钻头靠近玉石珠原料,从而对玉石珠进行打孔。
3.对球形的玉石珠进行打孔时,存在难以夹持定位的问题,如果夹持力过大,容易造成玉石珠出现裂纹或表面磨花,为此,提出一种玉石打孔设备解决上述技术问题。


技术实现要素:



4.为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于:提供一种玉石珠打孔机,适用于对球形的玉石珠进行打孔。
5.本实用新型为解决问题所采用的技术方案是:一种打孔定位机构,包括:左右对称设置的两个夹持头,所述夹持头一体成型,所述夹持头内设有沿左右方向贯穿所述夹持头的避让通孔,所述夹持头包括安装柱设于所述安装柱内端的夹持部,所述夹持部的内端设有沉窝,通过设置沉窝,可以使夹持部贴合球形玉石珠,从而方便对球形玉石进行夹持固定,且不易对其造成损伤,所述夹持部上设有至少两处断开部,所述断开部的内端连通所述避让通孔,所述夹持部的外端设于所述夹持部的侧壁;通过设置断开部,可以使夹持部扩张或收缩,进而夹持不同大小的球形玉石珠,且断开部与避让通孔连通,防止夹持部在扩张或收缩时堵塞避让通孔,进而保证打孔时钻头可越过夹持部进而对玉石珠进行打孔;
6.还包括夹持驱动组件,所述夹持驱动组件包括左夹持块、右夹持块和夹持动力机构,所述夹持动力机构用于驱动所述左夹持块和所述右夹持块相向运动或反向运动,两个所述夹持头分别安装在所述左夹持块和所述右夹持块上,利用夹持驱动组件驱动夹持头,进而对玉石珠的夹持。
7.作为上述技术方案的进一步改进,所述夹持部上设有三个所述断开部,所述断开部环形阵列排布。
8.作为上述技术方案的进一步改进,所述安装柱的外端设有锥形槽,所述锥形槽与所述避让通孔连通。
9.一种玉石珠打孔机,包括打孔定位机构,还包括机台、料斗、打孔动力机构,所述打孔定位机构、料斗和打孔动力机构均设于所述机台上,所述打孔定位机构的左侧和右侧均设有所述打孔动力机构,所述打孔动力机构包括打孔针,所述打孔针与所述夹持头中的避让通孔共线,所述料斗设于所述夹持头的下方。
10.作为上述技术方案的进一步改进,还包括控制机构,所述控制机构设于所述机台上,所述控制机构包括显示屏和控制按钮,所述控制机构与所述打孔动力机构和所述夹持动力机构均电连接。
11.作为上述技术方案的进一步改进,所述打孔动力机构为直线电机,所述夹持动力机构为气缸。
12.本实用新型的有益效果是:通过设置两个左右对称的夹持头,且夹持头上有夹持部,并在夹持部的内端部设置沉窝,通过夹持驱动组件控制夹持部运动,且利用沉窝与球形玉石珠外壁贴合,从而方便对球形玉石珠进行夹持,夹持牢固且不易损伤玉石珠的外表面。
附图说明
13.下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型做进一步解释说明。
14.图1为本实用新型提供的打孔定位机构的结构示意图;
15.图2为图1中夹持头的结构示意图;
16.图3为图2的后视结构示意图;
17.图4为夹持头的剖视结构示意图;
18.图5为本实用新型提供的玉石珠打孔机的结构示意图;
19.图6为图5所示的a部分放大结构示意图。
20.图中:1、夹持头;11、避让通孔;12、安装柱;121、锥形槽;13、夹持部;131、沉窝;132、断开部;2、夹持驱动组件;21、左夹持块;22、右夹持块;23、夹持动力机构;
21.3、机台;4、料斗;5、打孔动力机构;51、打孔针;6、控制机构。
具体实施方式
22.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例,本实用新型之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
23.在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
25.本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
26.参照图1至图4,一种打孔定位机构,包括:左右对称设置的两个夹持头1,夹持头1一体成型,夹持头1内设有沿左右方向贯穿夹持头1的避让通孔11,夹持头1包括安装柱12设于安装柱12内端的夹持部13,夹持部13的内端设有沉窝131,夹持部13上设有至少两处断开部132,断开部132的内端连通避让通孔11,夹持部13的外端设于夹持部13的侧壁;还包括夹持驱动组件2,夹持驱动组件2包括左夹持块21、右夹持块 22和夹持动力机构23,夹持动力
机构23用于驱动左夹持块21 和右夹持块22相向运动或反向运动,两个夹持头1分别安装在左夹持块21和右夹持块22上。
27.使用时,将球形玉石珠置于两个夹持头1之间,然后利用夹持动力机构23控制左夹持块21和右夹持块22相向运动,左夹持块21和右夹持块22对应带动夹持头1运动,使球形玉石珠嵌入沉窝131内,从而实现对球形玉石珠的夹持,同时,由于夹持部13上设置有断开部132,通过断开部132将夹持部13 分为多个相互断开的多个部分,因此,在夹持时,夹持部13的各个部分会在弹力作用下使沉窝131大小发生变化,从而夹持不同大小的球形玉石珠。
28.夹持部13上设有三个断开部132,断开部132环形阵列排布。
29.安装柱12的外端设有锥形槽121,锥形槽121与避让通孔 11连通。
30.参照图5至图6,一种玉石珠打孔机,包括打孔定位机构,还包括机台3、料斗4、打孔动力机构5,打孔定位机构、料斗 4和打孔动力机构5均设于机台3上,打孔定位机构的左侧和右侧均设有打孔动力机构5,打孔动力机构5包括打孔针51,打孔针51与夹持头1中的避让通孔11共线,料斗4设于夹持头1 的下方。
31.使用时,当球形玉石珠固定后,通过打孔动力机构5使打孔针51穿过避让通孔11对球形玉石珠进行打孔,打孔完成后,打孔定位机构放松对玉石的夹持,玉石通过料斗4进行下料。
32.还包括控制机构6,控制机构6设于机台3上,控制机构6 包括显示屏和控制按钮,控制机构与打孔动力机构5和夹持动力机构23均电连接。
33.打孔动力机构5为直线电机,夹持动力机构23为气缸。
34.以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征:


1.一种打孔定位机构,其特征在于,包括:左右对称设置的两个夹持头,所述夹持头一体成型,所述夹持头内设有沿左右方向贯穿所述夹持头的避让通孔,所述夹持头包括安装柱设于所述安装柱内端的夹持部,所述夹持部的内端设有沉窝,所述夹持部上设有至少两处断开部,所述断开部的内端连通所述避让通孔,所述夹持部的外端设于所述夹持部的侧壁;还包括夹持驱动组件,所述夹持驱动组件包括左夹持块、右夹持块和夹持动力机构,所述夹持动力机构用于驱动所述左夹持块和所述右夹持块相向运动或反向运动,两个所述夹持头分别安装在所述左夹持块和所述右夹持块上。2.如权利要求1所述的一种打孔定位机构,其特征在于:所述夹持部上设有三个所述断开部,所述断开部环形阵列排布。3.如权利要求1所述的一种打孔定位机构,其特征在于:所述安装柱的外端设有锥形槽,所述锥形槽与所述避让通孔连通。4.一种玉石珠打孔机,包括如权利要求1-3中任一项所述的打孔定位机构,其特征在于:还包括机台、料斗、打孔动力机构,所述打孔定位机构、料斗和打孔动力机构均设于所述机台上,所述打孔定位机构的左侧和右侧均设有所述打孔动力机构,所述打孔动力机构包括打孔针,所述打孔针与所述夹持头中的避让通孔共线,所述料斗设于所述夹持头的下方。5.如权利要求4所述的一种玉石珠打孔机,其特征在于:还包括控制机构,所述控制机构设于所述机台上,所述控制机构包括显示屏和控制按钮,所述控制机构与所述打孔动力机构和所述夹持动力机构均电连接。6.如权利要求4所述的一种玉石珠打孔机,其特征在于:所述打孔动力机构为直线电机,所述夹持动力机构为气缸。

技术总结


本实用新型涉及串珠饰品加工设备领域,特别是一种打孔定位机构及玉石珠打孔机。该玉石珠打孔机包括左右对称设置的两个夹持头,所述夹持头一体成型,所述夹持头内设有沿左右方向贯穿所述夹持头的避让通孔,所述夹持头包括安装柱设于所述安装柱内端的夹持部,所述夹持部的内端设有沉窝,所述夹持部上设有至少两处断开部,所述断开部的内端连通所述避让通孔,所述夹持部的外端设于所述夹持部的侧壁;还包括夹持驱动组件,所述夹持驱动组件包括左夹持块、右夹持块和夹持动力机构,所述夹持动力机构用于驱动所述左夹持块和所述右夹持块相向运动或反向运动。本实用新型提供的一种玉石珠打孔机具有能够适用于对球形的玉石珠进行打孔的优点。孔的优点。孔的优点。


技术研发人员:

汤小辉 郑卓凡

受保护的技术使用者:

四会市金东泰机械设备有限公司

技术研发日:

2022.08.22

技术公布日:

2023/3/3

本文发布于:2023-03-05 01:45:55,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://patent.en369.cn/patent/3/64927.html

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