石墨舟片以及石墨舟的制作方法

阅读：评论：0

1.本技术涉及镀膜设备技术领域，具体而言，涉及一种石墨舟片以及石墨舟。

背景技术：

2.镀膜工序是生产太阳能电池中的重要工序。在镀膜工序中，需要将硅片插放入石墨舟的舟页间隙内，并通过卡点将硅片固定于舟页的表面；然后将石墨舟放置于镀膜设备中，采用等离子体增强化学的气相沉积(pecvd)方式在硅片表面上形成氮化硅层。
3.在镀膜过程中，硅片与舟页本体的表面以及卡点接触。但是由于卡点与硅片接触的面积较小，导致卡点处对硅片的导电性不佳，卡点与硅片接触的部位存在局部电流过大的情况，造成卡点所在区域的电场强度不够，进而导致硅片与卡点接触的区域的氮化硅膜层的厚度相对于硅片其余位置的氮化硅膜层的厚度较薄，对电池片的钝化效果以及外观膜产生不良影响，影响电池片的品质。

技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种石墨舟片以及石墨舟，其旨在改善现有的石墨舟片在镀膜过程中容易造成硅片表面的氮化硅层厚度不一致的技术问题。
5.第一方面，本技术提供一种石墨舟片，包括：舟片本体和石墨卡点。
6.舟片本体上设置有安装孔，舟片本体的材质为石墨。
7.石墨卡点可拆卸安装于安装孔内，石墨卡点用于将硅片固定于舟片本体的表面；石墨卡点内嵌设有导电金属件，且石墨卡点的用于接触硅片的部位的材质为石墨。
8.本技术的石墨舟片通过在石墨卡点内嵌设导电金属件，导电金属件的设置可以提高卡点处对硅片的导电性，弥补卡点所在区域缺失的电场强度，进而有利于在镀膜工序中提高硅片与卡点接触的区域的氮化硅膜层厚度，提高硅片表面的氮化硅膜层的厚度一致性。此外，由于卡点与舟片本体的材质均为石墨，使得在镀膜过程中石墨舟页与硅片接触位点(包括卡点和舟片本体的表面)的材料均为石墨，有利于避免由于与硅片接触的石墨舟页上的某位点材质突变，而导致的石墨舟页该位点处出现局部电流突变的情况。
9.在本技术第一方面的一些实施例中，石墨卡点包括安装部和固定部，安装部安装于安装孔内，固定部凸出于舟片本体的表面，且固定部用于将硅片固定于舟片本体与固定部之间。导电金属件至少部分嵌设于固定部和安装部内。
10.上述设置方式，可以实现提高硅片表面的氮化硅膜层的厚度一致性。
11.在本技术第一方面的一些实施例中，导电金属件为柱状，导电金属件嵌设于安装部和固定部，且导电金属件的轴向方向与安装部至固定部的延伸方向一致。
12.上述设置方式，可以较为均匀地提高整个卡点的导电性，进而有利于进一步提高硅片表面沉积的氮化硅膜层的厚度一致性。
13.在本技术第一方面的一些实施例中，导电金属件为环状，导电金属件嵌设于安装部和固定部，且导电金属件的轴向方向与安装部至固定部的延伸方向一致。
14.上述设置方式，可以较为均匀地提高整个卡点的导电性，进而有利于进一步提高硅片表面沉积的氮化硅膜层的厚度一致性。
15.在本技术第一方面的一些实施例中，导电金属件包括至少两个环形导电金属子件，至少两个环形导电金属子件绕安装部至固定部的延伸方向呈同心圆设置。
16.上述设置方式，可以较为均匀地提高整个卡点的导电性，进而有利于进一步提高硅片表面沉积的氮化硅膜层的厚度一致性。
17.在本技术第一方面的一些实施例中，导电金属件的数量为多个，多个导电金属件均沿安装部至固定部的延伸方向延伸设置并嵌设于安装部和固定部，且多个导电金属件绕安装部至固定部的延伸方向间隔设置。
18.上述设置方式，可以较为均匀地提高整个卡点的导电性，进而有利于进一步提高硅片表面沉积的氮化硅膜层的厚度一致性。
19.在本技术第一方面的一些实施例中，导电金属件的材质选自铂、金或铂金合金。
20.由于镀膜后石墨舟片整体需要经过hf清洗，导电金属件的材质选自铂、金或铂金合金，有利于提高卡点的耐腐蚀性，延长卡点的使用寿命。
21.在本技术第一方面的一些实施例中，安装孔沿舟片本体的厚度方向贯穿舟片本体，固定部的数量为两个，且两个固定部分别设置于安装部的相对两端。
22.石墨卡点为回转体，安装部的最大直径大于或等于至少一个固定部的最大直径。
23.上述设置方式，可以通过一个卡点同时对舟片本体厚度方向两侧的硅片进行固定，且便于拆装卡点于舟片本体的安装孔内。
24.在本技术第一方面的一些实施例中，安装孔沿舟片本体的厚度方向贯穿舟片本体，石墨卡点还具有贯穿石墨卡点的导气孔，导气孔与安装孔连通。
25.上述设置方式，在镀膜过程中，可以使得气流可以经导气孔进入相邻的两个舟片本体的间隙内，使得位于同一片舟片本体厚度方向两侧的气流分布更加均匀，有利于提高装载于同一个石墨舟中多个硅片相互之间的膜厚一致性。
26.第二方面，本技术提供一种石墨舟，包括：多个如上述第一方面提供的石墨舟片；沿舟片本体的厚度方向，多个石墨舟片依次间隔设置。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
28.图1示出了本技术实施例提供的石墨舟片的结构示意图。
29.图2示出了图1中a处沿b-b方向的第一示例的剖视图。
30.图3示出了图2中的石墨卡点的沿c-c方向的剖视图。
31.图4示出了图1中a处沿b-b方向的第二示例的剖视图。
32.图5示出了图4中的石墨卡点的沿c-c方向的剖视图。
33.图6示出了图1中a处沿b-b方向的第三示例的剖视图。
34.图7示出了图6中的石墨卡点的沿c-c方向的剖视图。
35.图8示出了图1中a处沿b-b方向的第四示例的剖视图。
36.图9示出了图8中的石墨卡点的沿c-c方向的剖视图。
37.图10示出了本技术实施例提供的石墨舟的结构示意图。
38.图标：100-石墨舟片；101-硅片；110-舟片本体；120-石墨卡点；121-安装部；122-固定部；130-导电金属件；131-导电金属子件；200-石墨舟。
具体实施方式
39.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
40.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
42.在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
43.在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
44.实施例
45.图1示出了本技术实施例提供的石墨舟片100的结构示意图，请参阅图1，本实施例提供了一种石墨舟片100，石墨舟片100包括舟片本体110以及石墨卡点120。
46.舟片本体110上设置有安装孔(图中未示出)，舟片本体110的材质为石墨。
47.石墨卡点120可拆卸安装于安装孔内，石墨卡点120用于将硅片101固定于舟片本体110的表面；石墨卡点120内嵌设有导电金属件130，且石墨卡点120的用于接触硅片101的部位的材质为石墨。
48.通过在石墨卡点120内嵌设导电金属件130，导电金属件130的设置可以提高石墨卡点120处对硅片101的导电性，弥补石墨卡点120所在区域缺失的电场强度，进而在镀膜工序中有利于提高硅片101与石墨卡点120接触的区域的氮化硅膜层厚度，提高硅片101表面的氮化硅膜层的厚度一致性。此外，由于石墨卡点120与舟片本体110的材质均为石墨，使得在镀膜过程中石墨舟页100与硅片101接触位点(包括石墨卡点120和舟片本体110的表面)的材料均为石墨，有利于避免由于与硅片101接触的石墨舟页100上的某位点材质突变，而
导致的石墨舟页100该位点处出现局部电流突变的情况。
49.需要说明的是，硅片101不属于石墨舟片100的一部分，图中示出硅片101是为了更加清楚地描述石墨舟片100的结构以及实现方式。
50.图2示出了图1中a处沿b-b方向的第一示例的剖视图，请参阅图1和图2，石墨卡点120包括安装部121和固定部122，安装部121安装于安装孔(图2中安装部121所安装的位置即为安装孔)内，固定部122凸出于舟片本体110的表面，且固定部122用于将硅片101固定于舟片本体110与固定部122之间。导电金属件130至少部分嵌设于固定部122和/或安装部121内。上述设置方式，能够实现提高硅片101表面的氮化硅膜层的厚度一致性。
51.可以理解的是，导电金属件130可以仅设置于固定部122的内部，也可以仅设置于安装部121的内部，或者如图2所示的导电金属件130同时设置于安装部121和固定部122的内部。
52.定义安装部121至固定部122的延伸方向为第一方向。
53.图3示出了图2中的石墨卡点120的沿c-c方向的剖视图，请参阅图2和图3，在第一示例中，导电金属件130为圆柱状，导电金属件130同时嵌设于安装部121和固定部122内，导电金属件130同时贯穿安装部121和固定部122，且导电金属件130的轴向方向与安装部121至固定部122的延伸方向(即第一方向)一致。上述设置方式，可以较为均匀地提高整个石墨卡点120的导电性，进而有利于进一步提高硅片101表面沉积的氮化硅膜层的厚度一致性。
54.进一步地，由于图3中安装部121和固定部122的截面形状均为圆形，在本实施例中，安装部121以及固定部122均与导电金属件130呈同轴设置，即图3中安装部121和固定部122的截面圆心落在导电金属件130的轴线上。上述设置方式有利于进一步均匀地提高整个石墨卡点120的导电性。
55.需要说明的是，在其他可行的实施例中，导电金属件130也可以为其他形状的柱体结构，例如三棱柱或多边形棱柱等；第一示例中的导电金属件130也可以仅嵌设于安装部121，或仅嵌设于固定部122内，导电金属件130也可以不贯穿安装部121和固定部122。
56.图4示出了图1中a处沿b-b方向的第二示例的剖视图，图5示出了图4中的石墨卡点120的沿c-c方向的剖视图，请参阅图4和图5，在第二示例中，导电金属件130为圆环状，导电金属件130同时嵌设于安装部121和固定部122内，导电金属件130同时贯穿安装部121和固定部122，且导电金属件130的轴向方向与第一方向一致。上述设置方式，可以较为均匀地提高整个石墨卡点120的导电性，进而有利于进一步提高硅片101表面沉积的氮化硅膜层的厚度一致性。
57.进一步地，由于图5中安装部121和固定部122的截面形状均为圆形，在本实施例中，安装部121以及固定部122均与导电金属件130呈同轴设置，即图5中安装部121和固定部122的截面圆心落在导电金属件130的轴线上。上述设置方式有利于进一步均匀地提高整个石墨卡点120的导电性。
58.需要说明的是，在其他可行的实施例中，导电金属件130也可以为其他形状的环状结构，例如三角形环状或正方形环状等；第二示例中的导电金属件130也可以仅嵌设于安装部121，或仅嵌设于固定部122内，导电金属件130也可以不贯穿安装部121和固定部122。
59.图6示出了图1中a处沿b-b方向的第三示例的剖视图，图7示出了图6中的石墨卡点120的沿c-c方向的剖视图，请参阅图6和图7，在第三示例中，导电金属件130包括两个圆环
状的导电金属子件131，每个导电金属子件131均同时嵌设于安装部121和固定部122内，每个导电金属子件131均同时贯穿安装部121和固定部122，且两个导电金属子件131绕第一方向呈同心圆设置。上述设置方式，可以较为均匀地提高整个石墨卡点120的导电性，进而有利于进一步提高硅片101表面沉积的氮化硅膜层的厚度一致性。
60.进一步地，由于图7中安装部121和固定部122的截面形状均为圆形，在本实施例中，安装部121以及固定部122均与两个导电金属子件131呈同轴设置，即图7中安装部121和固定部122的截面圆心落在两个导电金属子件131的轴线上。上述设置方式有利于进一步均匀地提高整个石墨卡点120的导电性。
61.需要说明的是，本技术不对导电金属件130包括的导电金属子件131的数量进行限定，只要满足至少两个即可，例如，可以为三个、四个或者更多个；在其他可行的实施例中，导电金属子件131也可以为其他形状的环状结构，例如三角形环状或正方形环状等；第三示例中的两个导电金属子件131也可以仅嵌设于安装部121，或仅嵌设于固定部122内，导电金属子件131也可以不贯穿安装部121和固定部122。
62.图8示出了图1中a处沿b-b方向的第四示例的剖视图，图9示出了图8中的石墨卡点120的沿c-c方向的剖视图，请参阅图8和图9，在第四示例中，导电金属件130的数量为多个，多个导电金属件130均沿第一方向延伸设置，并同时嵌设于安装部121和固定部122内，每个导电金属件130均同时贯穿安装部121和固定部122，且多个导电金属件130均绕第一方向呈圆周分布且间隔设置。上述设置方式，可以较为均匀地提高整个石墨卡点120的导电性，进而有利于进一步提高硅片101表面沉积的氮化硅膜层的厚度一致性。
63.需要说明的是，本技术不对导电金属件130的数量进行限定；在其他可行的实施例中，第四示例中的多个导电金属件130也可以仅嵌设于安装部121，或多个导电金属件130也可以仅嵌设于固定部122内，导电金属件130也可以不贯穿安装部121和固定部122。
64.在其他可行的实施例中，导电金属件130在石墨卡点120中的嵌设方式也不限于上述四种示例，导电金属件130也可以为其他形状或其他嵌设方式，只要石墨卡点120的内部嵌设有导电金属件130都属于本技术保护的范围。本技术也不对导电金属件130的嵌设于石墨卡点120内的体积进行限定，导电金属件130嵌设于石墨卡点120内的体积可以根据实际情况进行调整。
65.在本实施例中，导电金属件130的材质选自铂、金或铂金合金。由于镀膜后石墨舟片100整体需要经过hf清洗，导电金属件130的材质选自铂、金或铂金合金，有利于提高石墨卡点120的耐腐蚀性，延长石墨卡点120的使用寿命。
66.请再次参阅图2、图4、图6以及图8，安装孔沿舟片本体110的厚度方向贯穿舟片本体110；石墨卡点120中的固定部122的数量为两个，且两个固定部122分别设置于安装部121的相对两端。上述设置方式，可以通过一个石墨卡点120同时对舟片本体110厚度方向两侧的硅片101进行固定。
67.进一步地，石墨卡点120为回转体，安装部121的最大直径大于或等于固定部122的最大直径。上述设置方式，可以在通过一个石墨卡点120同时对舟片本体110厚度方向两侧的硅片101进行固定的基础上，便于拆装具有两个固定部122的石墨卡点120于舟片本体110的安装孔内。
68.再进一步地，如本实施例第一示例至第四示例所示，两个固定部122的最大直径均
小于安装部121的最大直径。
69.需要说明的是，在其他可行的实施例中，两个固定部122的最大直径也可以均等于安装部121的最大直径；每个石墨卡点120的固定部122的数量也可以仅为一个，使用时，舟片本体110的厚度方向的相对两侧分别安装一个石墨卡点120，以实现每个舟片本体110的厚度方向的两个表面上均可以固定硅片101。
70.在本技术中，安装孔沿舟片本体110的厚度方向贯穿舟片本体110，石墨卡点120还具有同时贯穿石墨卡点120的导气孔(图中未示出)，当石墨卡点120安装于舟片本体110的安装孔内时，石墨卡点120的导气孔与舟片本体110的安装孔连通。
71.上述设置方式，在镀膜过程中，可以使得气流可以经导气孔进入相邻的两个舟片本体110的间隙内，使得位于同一片舟片本体110厚度方向两侧的气流分布更加均匀，有利于提高装载于同一个石墨舟中多个硅片101相互之间的膜厚一致性。
72.综上，本实施例提供的石墨舟片100至少具有以下优点：
73.本技术的石墨舟片100通过在石墨卡点120内嵌设导电金属件130，导电金属件130的设置可以提高石墨卡点120处对硅片101的导电性，弥补石墨卡点120所在区域缺失的电场强度，进而有利于提高硅片101与石墨卡点120接触的区域的氮化硅膜层厚度，提高硅片101表面的氮化硅膜层的厚度一致性。此外，由于石墨卡点120与舟片本体110的材质均为石墨，使得在镀膜过程中石墨舟页100与硅片101接触位点(包括石墨卡点120和舟片本体110的表面)的材料均是石墨，有利于避免由于与硅片101接触的石墨舟页100上的某位点材质突变，而导致的石墨舟页100该位点处出现局部电流突变的情况。
74.本实施例还提供一种石墨舟200，图10示出了本技术实施例提供的石墨舟200的结构示意图，请参阅图10，石墨舟200包括多个石墨舟片100。石墨舟片100的结构、形状以及连接关系，请参阅上述内容，此处不再提及。
75.沿舟片本体110的厚度方向，多个石墨舟片100依次间隔设置。
76.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：

1.一种石墨舟片，其特征在于，包括：舟片本体，所述舟片本体上设置有安装孔，所述舟片本体的材质为石墨；以及石墨卡点，所述石墨卡点可拆卸安装于所述安装孔内，所述石墨卡点用于将硅片固定于所述舟片本体的表面；所述石墨卡点内嵌设有导电金属件，且所述石墨卡点的用于接触所述硅片的部位的材质为石墨。2.根据权利要求1所述的石墨舟片，其特征在于，所述石墨卡点包括安装部和固定部，所述安装部安装于所述安装孔内，所述固定部凸出于所述舟片本体的表面，且所述固定部用于将所述硅片固定于所述舟片本体与所述固定部之间；所述导电金属件至少部分嵌设于所述固定部和所述安装部内。3.根据权利要求2所述的石墨舟片，其特征在于，所述导电金属件为柱状，所述导电金属件嵌设于所述安装部和所述固定部，且所述导电金属件的轴向方向与所述安装部至所述固定部的延伸方向一致。4.根据权利要求2所述的石墨舟片，其特征在于，所述导电金属件为环状，所述导电金属件嵌设于所述安装部和所述固定部，且所述导电金属件的轴向方向与所述安装部至所述固定部的延伸方向一致。5.根据权利要求4所述的石墨舟片，其特征在于，所述导电金属件包括至少两个环形导电金属子件，至少两个所述环形导电金属子件绕所述安装部至所述固定部的延伸方向呈同心圆设置。6.根据权利要求2所述的石墨舟片，其特征在于，所述导电金属件的数量为多个，多个所述导电金属件均沿所述安装部至所述固定部的延伸方向延伸设置并嵌设于所述安装部和所述固定部，且多个所述导电金属件绕所述安装部至所述固定部的延伸方向间隔设置。7.根据权利要求1-6中任一项所述的石墨舟片，其特征在于，所述导电金属件的材质选自铂、金或铂金合金。8.根据权利要求2-6中任一项所述的石墨舟片，其特征在于，所述安装孔沿所述舟片本体的厚度方向贯穿所述舟片本体，所述固定部的数量为两个，且两个所述固定部分别设置于所述安装部的相对两端；所述石墨卡点为回转体，所述安装部的最大直径大于或等于至少一个所述固定部的最大直径。9.根据权利要求1-6中任一项所述的石墨舟片，其特征在于，所述安装孔沿所述舟片本体的厚度方向贯穿所述舟片本体，所述石墨卡点还具有贯穿所述石墨卡点的导气孔，所述导气孔与所述安装孔连通。10.一种石墨舟，其特征在于，包括：多个如权利要求1-9中任一项所述的石墨舟片；沿所述舟片本体的厚度方向，多个所述石墨舟片依次间隔设置。

技术总结

本申请涉及镀膜设备技术领域，具体而言，涉及一种石墨舟片以及石墨舟。石墨舟片包括：舟片本体和石墨卡点。舟片本体上设置有安装孔，舟片本体的材质为石墨。石墨卡点可拆卸安装于安装孔内，石墨卡点用于将硅片固定于舟片本体的表面；石墨卡点内嵌设有导电金属件，且石墨卡点的用于接触硅片的部位的材质为石墨。本申请的石墨舟片通过在石墨卡点内嵌设导电金属件，导电金属件的设置可以提高石墨卡点处对硅片的导电性，弥补石墨卡点所在区域缺失的电场强度，进而有利于提高硅片与石墨卡点接触的区域的氮化硅膜层厚度，提高硅片表面的氮化硅膜层的厚度一致性。硅膜层的厚度一致性。硅膜层的厚度一致性。