一种高散热芯片板体结构的制作方法

阅读：评论：0

1.本实用新型属于芯片板体技术领域，涉及一种高散热芯片板体结构。

背景技术：

2.芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成，芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
3.目前的芯片在与电路板之间进行组装时，为了保证芯片安装的稳固性，会在电路板的表面设置芯片固定座，接着将芯片封装至芯片固定座的内部，但是采用该种方式对芯片进行安装时，由于芯片与芯片固定座封装，芯片底部与芯片固定座内部底端接触，容易影响芯片的散热，从而影响芯片的使用寿命。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种高散热芯片板体结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种高散热芯片板体结构，包括电路板主体，所述电路板主体的顶端固定设有芯片固定座，所述电路板主体的表面印刷有电路，所述电路与芯片固定座电性连接，所述芯片固定座的内部嵌设有芯片，所述芯片两侧的顶部等距固定设有多个接线引脚，所述芯片固定座顶端的两侧均开设有多个引脚焊接槽，多个所述接线引脚嵌设至引脚焊接槽的内部焊接固定，所述芯片固定座的底部等距开设有多个透气孔，所述芯片固定座的内壁等距开设有多个固定槽，多个所述固定槽的内部均嵌设有第二绝缘散热片，所述芯片的外壁等距固定设有多个第一绝缘散热片，所述第一绝缘散热片与第二绝缘散热片接触连接。这样设置的目的是芯片与芯片固定座之间通过引脚焊接槽接线引脚焊接，使芯片的底部呈镂空状态，取代传统的芯片与芯片固定座底部为密封设置，且芯片的外壁设置有第一绝缘散热片，芯片固定座的内壁设置有第二绝缘散热片，通过第一绝缘散热片和第二绝缘散热片的配合，有效的提高了散热效率，保证芯片的稳定运行。
6.在上述的一种高散热芯片板体结构中，多个所述透气孔的内部均固定设有防护网。这样设置的目的是通过透气孔的设置，便于加速周围气体流动。
7.在上述的一种高散热芯片板体结构中，所述第二绝缘散热片的尺寸与固定槽的内径相匹配。这样设置的目的是降低第二绝缘散热片安装的缝隙。
8.在上述的一种高散热芯片板体结构中，所述芯片固定座的内径与芯片的尺寸相匹配。这样设置的目的是使芯片能够嵌设至芯片固定座内。
9.在上述的一种高散热芯片板体结构中，所述芯片与芯片固定座的连接处涂设有密封胶。这样设置的目的是对芯片进行固定。
10.在上述的一种高散热芯片板体结构中，所述第一绝缘散热片和第二绝缘散热片均
为矽胶布。这样设置的目的是具有绝缘和高导热性能。
11.与现有技术相比，本实用新型一种高散热芯片板体结构的优点为：芯片与芯片固定座之间通过引脚焊接槽接线引脚焊接，使芯片的底部呈镂空状态，取代传统的芯片与芯片固定座底部为密封设置，且芯片的外壁设置有第一绝缘散热片，芯片固定座的内壁设置有第二绝缘散热片，通过第一绝缘散热片和第二绝缘散热片的配合，有效的提高了散热效率，保证芯片的稳定运行。
附图说明
12.图1是本实用新型一种高散热芯片板体结构的结构示意图。
13.图2是本实用新型一种高散热芯片板体结构的芯片固定座结构示意图。
14.图中，1、电路板主体；2、芯片固定座；3、透气孔；4、电路；5、引脚焊接槽；6、固定槽；7、芯片；8、接线引脚；9、第一绝缘散热片；10、第二绝缘散热片。
具体实施方式
15.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
16.如图1-2所示，本实用新型一种高散热芯片板体结构，包括电路板主体1，电路板主体1的顶端固定设有芯片固定座2，电路板主体1的表面印刷有电路4，电路4与芯片固定座2电性连接，芯片固定座2的内部嵌设有芯片7，芯片7两侧的顶部等距固定设有多个接线引脚8，芯片固定座2顶端的两侧均开设有多个引脚焊接槽5，多个接线引脚8嵌设至引脚焊接槽5的内部焊接固定，使芯片7与电路4连接，芯片固定座2的底部等距开设有多个透气孔3，芯片固定座2的内壁等距开设有多个固定槽6，多个固定槽6的内部均嵌设有第二绝缘散热片10，芯片7的外壁等距固定设有多个第一绝缘散热片9，第一绝缘散热片9与第二绝缘散热片10接触连接。
17.如图1、图2所示，本实用新型一种高散热芯片板体结构，多个透气孔3的内部均固定设有防护网，通过防护网的设置，降低灰尘进入芯片固定座2的内部，第二绝缘散热片10 的尺寸与固定槽6的内径相匹配，芯片固定座2的内径与芯片7 的尺寸相匹配，降低连接处的缝隙，芯片7与芯片固定座2的连接处涂设有密封胶，保证芯片安装的牢固性，第一绝缘散热片9 和第二绝缘散热片10均为矽胶布，具有绝缘和导热性能。
18.具体实施，在使用该高散热芯片板体结构时，首先将多个第二绝缘散热片10嵌设至芯片固定座2内壁开设的固定槽6中，将多个第一绝缘散热片9与芯片7外部粘接，接着将芯片7嵌设至芯片固定座2的内部，且使接线引脚8嵌设至引脚焊接槽5的内部，接着人为的对接线引脚8进行焊接，使芯片7与电路板主体 1表面的电路4导通，完成芯片7的组装，当芯片7在工作时，因芯片固定座2底部开设的透气孔3和芯片7底部的镂空状态，提高气体流动，同时通过第一绝缘散热片9和第二绝缘散热片10 的配合，有效的提高芯片7的散热。
19.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

技术特征：

1.一种高散热芯片板体结构，包括电路板主体(1)，其特征在于，所述电路板主体(1)的顶端固定设有芯片固定座(2)，所述电路板主体(1)的表面印刷有电路(4)，所述电路(4)与芯片固定座(2)电性连接，所述芯片固定座(2)的内部嵌设有芯片(7)，所述芯片(7)两侧的顶部等距固定设有多个接线引脚(8)，所述芯片固定座(2)顶端的两侧均开设有多个引脚焊接槽(5)，多个所述接线引脚(8)嵌设至引脚焊接槽(5)的内部焊接固定，所述芯片固定座(2)的底部等距开设有多个透气孔(3)，所述芯片固定座(2)的内壁等距开设有多个固定槽(6)，多个所述固定槽(6)的内部均嵌设有第二绝缘散热片(10)，所述芯片(7)的外壁等距固定设有多个第一绝缘散热片(9)，所述第一绝缘散热片(9)与第二绝缘散热片(10)接触连接。2.根据权利要求1所述的一种高散热芯片板体结构，其特征在于，多个所述透气孔(3)的内部均固定设有防护网。3.根据权利要求1所述的一种高散热芯片板体结构，其特征在于，所述第二绝缘散热片(10)的尺寸与固定槽(6)的内径相匹配。4.根据权利要求1所述的一种高散热芯片板体结构，其特征在于，所述芯片固定座(2)的内径与芯片(7)的尺寸相匹配。5.根据权利要求1所述的一种高散热芯片板体结构，其特征在于，所述芯片(7)与芯片固定座(2)的连接处涂设有密封胶。6.根据权利要求1所述的一种高散热芯片板体结构，其特征在于，所述第一绝缘散热片(9)和第二绝缘散热片(10)均为矽胶布。

技术总结

本实用新型提供了一种高散热芯片板体结构，包括电路板主体，所述电路板主体的顶端固定设有芯片固定座，所述电路板主体的表面印刷有电路，所述电路与芯片固定座电性连接，所述芯片固定座的内部嵌设有芯片，所述芯片两侧的顶部等距固定设有多个接线引脚，所述芯片固定座顶端的两侧均开设有多个引脚焊接槽。本实用新型的芯片与芯片固定座之间通过引脚焊接槽接线引脚焊接，使芯片的底部呈镂空状态，取代传统的芯片与芯片固定座底部为密封设置，且芯片的外壁设置有第一绝缘散热片，芯片固定座的内壁设置有第二绝缘散热片，通过第一绝缘散热片和第二绝缘散热片的配合，有效的提高了散热效率，保证芯片的稳定运行。保证芯片的稳定运行。保证芯片的稳定运行。