一种高压缩高导热硅胶片的制作方法

阅读：评论：0

1.本实用新型涉及硅胶片技术领域，具体为一种高压缩高导热硅胶片。

背景技术：

2.导热硅胶片通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，广泛应用与电子零件的导热散热使用，目前的硅胶片都是单纯的导热硅胶制成的片状结构，而硅胶比较松软，受热也会发生膨胀，不利于紧密集成的电子零件使用，针对上述问题，发明人提出一种高压缩高导热硅胶片用于解决上述问题。

技术实现要素：

3.为了解决目前的硅胶片都是单纯的导热硅胶制成的片状结构，而硅胶比较松软，受热也会发生膨胀，不利于紧密集成的电子零件使用的问题；本实用新型的目的在于提供一种高压缩高导热硅胶片。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高压缩高导热硅胶片，包括内硅胶层，所述内硅胶层的外侧固定设有压缩层，所述压缩层的外侧固定设有外硅胶层，所述外硅胶层的底部固定设有粘胶层，所述粘胶层远离外硅胶层的一侧活动粘接有离型层。
5.优选的，所述内硅胶层和外硅胶层均为导热硅胶，所述外硅胶层的厚度为1-2mm，所述粘胶层为不干胶层，所述离型层的一侧外壁固定设有撕拉片。
6.优选的，所述内硅胶层包括硅胶片体，所述硅胶片体的四周外壁中部开有内折槽，所述内折槽的两侧的硅胶片体边缘形成挤压边，所述硅胶片体紧密包裹在压缩层内，所述内折槽为内凹的v型结构，两个所述挤压边沿内折槽的v型底部对称分布。
7.优选的，所述压缩层包括第一压板和第二压板，所述第一压板紧密贴合在硅胶片体远离粘胶层的一侧，所述第二压板紧密贴合在硅胶片体靠近粘胶层的一侧，所述第一压板和第二压板的四周外壁间活动套接有拉紧绳，所述第一压板的顶部固定设有多个导热柱，所述外硅胶层浇铸在压缩层的外侧，所述第一压板和第二压板均为铝丝编织形成的网状结构，所述拉紧绳为不锈钢丝绳，且拉紧绳活动贯穿第一压板和第二压板的边缘网孔，所述外硅胶层的顶部一体成型设有包裹导热柱的散热凸起。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
9.1、内硅胶层为较厚的硅胶片，通过压缩层进行压缩变薄，满足导热需要的同时，在受热时压缩层的限制避免作为主体的内硅胶层膨胀，达到高压缩性的目的，压缩层的外侧包裹的外硅胶层厚度较薄，直接与外部散热零件接触，满足柔性接触和导热的同时，较薄的外硅胶层受热膨胀小，则整个硅胶片厚度变化小，满足电子零件的集成化密集安装要求；
10.2、铝丝网状结构的第一压板和第二压板通过拉紧绳拉紧时会挤压硅胶片体，从而使得硅胶片体通过内折槽压缩，减小厚度，同时，铝丝和不锈钢丝均具有良好的导热性，从
而便于导热，导热柱同为铝质结构，结合外硅胶层的散热凸起增加导热散热面积，便于热量快速传导和发散，满足散热需要。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型结构示意图。
13.图2为本实用新型剖面结构示意图。
14.图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图。
15.图中：1、内硅胶层；11、硅胶片体；12、内折槽；13、挤压边；2、压缩层；21、第一压板；22、第二压板；23、拉紧绳；24、导热柱；3、外硅胶层；31、散热凸起；4、粘胶层；5、离型层；6、撕拉片。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.实施例：如图1-3所示，本实用新型提供了一种高压缩高导热硅胶片，包括内硅胶层1，内硅胶层1的外侧固定设有压缩层2，压缩层2的外侧固定设有外硅胶层3，外硅胶层3的底部固定设有粘胶层4，粘胶层4远离外硅胶层3的一侧活动粘接有离型层5，内硅胶层1和外硅胶层3均为导热硅胶，外硅胶层3的厚度为1-2mm，粘胶层4为不干胶层，离型层5的一侧外壁固定设有撕拉片6。
18.通过上述技术方案，内硅胶层1为较厚的硅胶片，通过压缩层2进行压缩变薄，满足导热需要的同时，在受热时压缩层2的限制避免作为主体的内硅胶层1膨胀，达到高压缩性的目的，压缩层2的外侧包裹的外硅胶层3厚度较薄，直接与外部散热零件接触，满足柔性接触和导热的同时，较薄的外硅胶层3受热膨胀小，则整个硅胶片厚度变化小，满足电子零件的集成化密集安装要求。
19.进一步的，内硅胶层1包括硅胶片体11，硅胶片体11的四周外壁中部开有内折槽12，内折槽12的两侧的硅胶片体11边缘形成挤压边13，硅胶片体11紧密包裹在压缩层2内，内折槽12为内凹的v型结构，两个挤压边13沿内折槽12的v型底部对称分布。
20.通过上述技术方案，硅胶片体11本身厚度较厚，满足导热需要，通过在硅胶片体11外侧开设的v型结构的内折槽12，从而使得压缩层2压缩硅胶片体11时，硅胶片体11上下压缩时通过内折槽12进行形变，从而保证硅胶片体11压缩后保持片状结构。
21.进一步的，压缩层2包括第一压板21和第二压板22，第一压板21紧密贴合在硅胶片体11远离粘胶层4的一侧，第二压板22紧密贴合在硅胶片体11靠近粘胶层4的一侧，第一压板21和第二压板22的四周外壁间活动套接有拉紧绳23，第一压板21的顶部固定设有多个导
热柱24，外硅胶层3浇铸在压缩层2的外侧，第一压板21和第二压板22均为铝丝编织形成的网状结构，拉紧绳23为不锈钢丝绳，且拉紧绳23活动贯穿第一压板21和第二压板22的边缘网孔，外硅胶层3的顶部一体成型设有包裹导热柱24的散热凸起31。
22.通过上述技术方案，铝丝网状结构的第一压板21和第二压板22通过拉紧绳23拉紧时会挤压硅胶片体11，从而使得硅胶片体11通过内折槽12压缩，减小厚度，同时，铝丝和不锈钢丝均具有良好的导热性，从而便于导热，导热柱24同为铝质结构，结合外硅胶层3的散热凸起31增加导热散热面积，便于热量快速传导和发散，满足散热需要。
23.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

1.一种高压缩高导热硅胶片，包括内硅胶层(1)，其特征在于：所述内硅胶层(1)的外侧固定设有压缩层(2)，所述压缩层(2)的外侧固定设有外硅胶层(3)，所述外硅胶层(3)的底部固定设有粘胶层(4)，所述粘胶层(4)远离外硅胶层(3)的一侧活动粘接有离型层(5)。2.如权利要求1所述的一种高压缩高导热硅胶片，其特征在于，所述内硅胶层(1)和外硅胶层(3)均为导热硅胶，所述外硅胶层(3)的厚度为1-2mm，所述粘胶层(4)为不干胶层，所述离型层(5)的一侧外壁固定设有撕拉片(6)。3.如权利要求1所述的一种高压缩高导热硅胶片，其特征在于，所述内硅胶层(1)包括硅胶片体(11)，所述硅胶片体(11)的四周外壁中部开有内折槽(12)，所述内折槽(12)的两侧的硅胶片体(11)边缘形成挤压边(13)，所述硅胶片体(11)紧密包裹在压缩层(2)内。4.如权利要求3所述的一种高压缩高导热硅胶片，其特征在于，所述内折槽(12)为内凹的v型结构，两个所述挤压边(13)沿内折槽(12)的v型底部对称分布。5.如权利要求3所述的一种高压缩高导热硅胶片，其特征在于，所述压缩层(2)包括第一压板(21)和第二压板(22)，所述第一压板(21)紧密贴合在硅胶片体(11)远离粘胶层(4)的一侧，所述第二压板(22)紧密贴合在硅胶片体(11)靠近粘胶层(4)的一侧，所述第一压板(21)和第二压板(22)的四周外壁间活动套接有拉紧绳(23)，所述第一压板(21)的顶部固定设有多个导热柱(24)，所述外硅胶层(3)浇铸在压缩层(2)的外侧。6.如权利要求5所述的一种高压缩高导热硅胶片，其特征在于，所述第一压板(21)和第二压板(22)均为铝丝编织形成的网状结构，所述拉紧绳(23)为不锈钢丝绳，且拉紧绳(23)活动贯穿第一压板(21)和第二压板(22)的边缘网孔，所述外硅胶层(3)的顶部一体成型设有包裹导热柱(24)的散热凸起(31)。

技术总结

本实用新型公开了一种高压缩高导热硅胶片，包括内硅胶层，内硅胶层的外侧固定设有压缩层，压缩层的外侧固定设有外硅胶层，外硅胶层的底部固定设有粘胶层，粘胶层远离外硅胶层的一侧活动粘接有离型层，内硅胶层和外硅胶层均为导热硅胶，离型层的一侧外壁固定设有撕拉片。内硅胶层为较厚的硅胶片，通过压缩层进行压缩变薄，满足导热需要的同时，在受热时压缩层的限制避免作为主体的内硅胶层膨胀，达到高压缩性的目的，压缩层的外侧包裹的外硅胶层厚度较薄，直接与外部散热零件接触，满足柔性接触和导热的同时，较薄的外硅胶层受热膨胀小，则整个硅胶片厚度变化小，满足电子零件的集成化密集安装要求。化密集安装要求。化密集安装要求。