一种新型抛料盒装置的制作方法

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1.本实用新型属于半导体制造cof封装技术领域，特别涉及一种新型抛料盒装置。

背景技术：

2.现有技术中，ic芯片是将大量的微电子元器件，如晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做ic芯片。ic芯片通常由单晶硅圆片制成，晶圆经过切割后形成多个小晶粒即为ic芯片。cof制程中的bonding工序是将ic芯片精确定位于料带之上并进行bonding的工艺，在bonding的过程中，需要在晶圆上吸取ic芯片到热压头上，然后通过相机判别料带和ic芯片的位置，将ic芯片压合在料带上，在此过程中，吸取ic芯片时可能会出现来料不良或吸取位置偏移等的情况，而影响后期ic芯片的bonding，因此需要将来料不良或的吸取位置偏移ic芯片放置到抛料盒中，其不足之处在于：由于现有的抛料盒为全开口的槽体，在抛掷的过程中，抛料盒中原有ic芯片容易受抛料头喷出的气流影响从抛料盒中跳出，被吹出的ic芯片可能会掉落到传送平台上，导致传送平台上的料带出现压伤，影响整个bonding制程，甚至会出现产品报废的情况。

技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种新型抛料盒装置，能够有效防止在抛掷过程中ic芯片被吹出抛料盒，降低了产品报废率。
4.本实用新型的目的是这样实现的：一种新型抛料盒装置，包括传送平台，所述传送平台上方设置有可移动抛料头，对应所述抛料头设置有抛料盒，所述抛料盒的外侧固定连接有支架，所述支架通过紧固件将抛料盒固定在底座上，所述底座通过紧固件安装在气缸的活塞杆上，所述抛料盒由上盒体的底部和下盒体的顶部贯通连接，所述上盒体顶部设置有ic进口，所述下盒体的底部设置有通气口，通气口外侧设置有可拆卸的滤网。
5.作为本实用新型的进一步改进，所述抛料盒的材质为不锈钢，所述上盒体与下盒体连接处的夹角为135
°
。
6.作为本实用新型的进一步改进，所述支架包括用于供上盒体穿过的支撑框，所述支撑框上前后对应设置有两个通孔，所述支撑框右侧后方一体设置有安装板，所述安装板上设置有定位孔。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述底座的结构与支架相同，在底座左侧开设上盒体的进出口，所述底座的右侧前方一体设置有安装耳，所述安装耳与底座的夹角为110
°
，所述安装耳中部开设有用于与活塞杆连接的安装孔。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述传送平台上设置有可拆卸的透明挡板。
9.本实用新型使用时，将活塞杆穿过底座上的安装孔并通过紧固件将底座固定在活塞杆上，将抛料盒通过支架放置在底座上，并用紧固件进行固定，在需要抛料时，工作人员可以通过安装在机台上的气缸将抛料盒升起到抛料头对应位置，抛料头正对上盒体的ic进
口执行抛掷动作时，ic芯片经过上盒体的内腔，最终落在设置在下盒体的滤网上，而抛料头喷出的气体会穿过下盒体的通气孔，不会对抛料盒内原有的ic芯片造成影响，从而避免了ic芯片从抛料盒中跳出的现象。底座上还设置有上盒体的进出口，方便工作人员拆装抛料盒。在传送平台上设置透明挡板，在不影响工作人员观察传送平台上产品的同时也可以阻止异物落至料带上造成的伤害。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够有效防止在抛掷过程中ic芯片被吹出抛料盒落至传送平台上，降低了产品报废率。
附图说明
10.图1为本实用新型的正视图。
11.图2为本实用新型的俯视图。
12.图3为抛料盒的立体结构示意图。
13.图4为抛料盒在使用时的立体结构示意图。
14.图5为抛料盒在使用时的仰视图。
15.图6为支架的俯视图。
16.图7为底座的立体结构示意图。
17.图8为底座的俯视图。
18.其中， 1传送平台，2抛料头，3抛料盒，301上盒体，302下盒体，303通气口，4支架，5底座，6紧固件，7活塞杆，8气缸，9滤网，10支撑框，11通孔，12安装板，13定位孔，14进出口，15安装耳，16安装孔，17挡板。
具体实施方式
19.如图1-8所示，为一种新型抛料盒装置，包括传送平台1，所述传送平台1上方设置有可移动抛料头2，对应所述抛料头2设置有不锈钢材质的抛料盒3，所述抛料盒3由上盒体301的底部和下盒体302的顶部通过焊接技术贯通连接，上盒体301与下盒体302连接处的夹角为135
°
，所述上盒体301顶部设置有ic进口，所述下盒体302的底部设置有通气口303，通气口303外侧设置有可拆卸的滤网9；所述抛料盒3的外侧固定连接有不锈钢材质的支架4，所述支架4包括用于供上盒体301穿过的支撑框10，所述支撑框10上前后对应设置有两个通孔11，所述支撑框10右侧后方一体设置有安装板12，所述安装板12上设置有定位孔13；所述底座5的结构与支架4相同，在底座5左侧开设上盒体301的进出口14，所述底座5的右侧前方一体设置有安装耳15，所述安装耳15与底座5的夹角为110
°
，所述安装耳15中部开设有用于与活塞杆7连接的安装孔16；所述抛料盒3的上盒体301穿过支架4的支撑框10并用焊接技术连接为一体，紧固件6穿过支架4和底座5上的通孔11及定位孔13将抛料盒3安装在底座5上，活塞杆7的端部穿过底座5上的安装孔16通过紧固件6将底座5安装在气缸8上；所述传送平台1上还设置有可拆卸的透明挡板17，所述挡板17的材质优选为可塑性和耐磨性较好的亚克力。
20.本实用新型在使用时，工作人员通过安装在机台上的气缸8将抛料盒3升起到对应抛料头2的位置，抛料头2在执行抛掷动作时，ic芯片会先通过抛料盒3上盒体301的内腔，最终落在设置在下盒体302底部的滤网9上，在完成抛料后，气缸8可以将抛料盒3复位，为传送平台1上后续的压合工序留出操作空间；工作人员可以通过拆下滤网9取出不良ic芯片，也
可以通过拆下支架4上的紧固件6取出抛料盒3倒出不良ic芯片，操作简单方便。同时，抛料头2喷出的气体会穿过下盒体302的通气孔，下盒体302相对于上盒体301倾斜设置也可以最大程度上减小气体对抛料盒3内原有ic芯片的影响，从而避免了ic芯片从抛料盒3中跳出的现象。在传送平台1上设置透明挡板17，在不影响工作人员观察传送平台1上产品的同时也可以阻止异物落至料带上造成的伤害。本实用新型的优点在于：能够有效防止在抛掷过程中ic芯片被吹出抛料盒3落至传送平台1上的产品，降低了产品报废率。
21.本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种新型抛料盒装置，包括传送平台，所述传送平台上方设置有可移动抛料头，其特征在于，对应所述抛料头设置有抛料盒，所述抛料盒的外侧固定连接有支架，所述支架通过紧固件将抛料盒固定在底座上，所述底座通过紧固件安装在气缸的活塞杆上，所述抛料盒由上盒体的底部和下盒体的顶部贯通连接，所述上盒体顶部设置有ic进口，所述下盒体的底部设置有通气口，通气口外侧设置有可拆卸的滤网。2.根据权利要求1所述的一种新型抛料盒装置，其特征在于，所述抛料盒的材质为不锈钢，所述上盒体与下盒体连接处的夹角为135
°
。3.根据权利要求2所述的一种新型抛料盒装置，其特征在于，所述支架包括用于供上盒体穿过的支撑框，所述支撑框上前后对应设置有两个通孔，所述支撑框右侧后方一体设置有安装板，所述安装板上设置有定位孔。4.根据权利要求3所述的一种新型抛料盒装置，其特征在于，所述底座的结构与支架相同，在底座左侧开设上盒体的进出口，所述底座的右侧前方一体设置有安装耳，所述安装耳与底座的夹角为110
°
，所述安装耳中部开设有用于与活塞杆连接的安装孔。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种新型抛料盒装置，其特征在于，所述传送平台上设置有可拆卸的透明挡板。

技术总结

本实用新型公开了半导体制造COF封装领域内的一种新型抛料盒装置，包括传送平台，所述传送平台上方设置有可移动抛料头，对应所述抛料头设置有抛料盒，所述抛料盒的外侧固定连接有支架，所述支架通过紧固件将抛料盒固定在底座上，所述底座通过紧固件安装在气缸的活塞杆上，所述抛料盒由上盒体的底部和下盒体的顶部贯通连接，所述上盒体顶部设置有IC进口，所述下盒体的底部设置有通气口，通气口外侧设置有可拆卸的滤网。本实用新型能够有效防止在抛掷过程中IC芯片被吹出抛料盒落到产品上，影响产品的后段工序，降低了产品报废率。降低了产品报废率。降低了产品报废率。