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WIFI：2.4G以及5G频段，适合短距离大数据量传输，单品直接连接云端，适合智能硬件单品，不适合小范围密集终端应用，配网方式有瓶颈。 BLE蓝牙：低功耗，小数据，短距离点对点传输，侧重于穿戴系统，4.2版本以上已经有Mesh组网功能。不适合大数据量传输，云端通讯需要额外增加网关。
ZigBee ：小数据量，低功耗组网双向通讯，智能家居应用居多，成熟方案可以做到200个点的控制，但是对现场布线有要求，云端控制需要额外增加网关。 Lora：窄带广域网，433Mhz低频为主，模块通讯距离2-4KM，适合小数据量，远距离控制，配网容易。使用免费频段。由于运营商尚未支持，运营环境为企业客户
NB-IOT：运营商支持窄带互联网，适合低功耗，小数据量，广域网连接。用户实名制，有年费，适用于远程控制以及移动场景。
2.4g：低成本遥控，单向通讯，通讯距离在几百米左右，价格低廉，适用于单向遥控设备。
433M：频率低，穿透能力强，多用于数据单向采集以及智能家居单点控制。
4G：运营商支持，使用移动网络，目前针对于大数据量传输，成本比较高。
GPRS:2.5G频段，传输数据量不大，用于运营商数据采集。
Boradcom博通wifi的初始设备厂家之一，侧重于终端设备，但是目前由于企业多次并购以及市场策略，博通无线业务被cypress并购。
Qualcomm高通侧重于路由器方案，收购Atheros,2014年主推QCA4004，但是底层驱动开放不完全，针对于wifi连接信号需要技术支持，目前IOT市场已经被realtek和乐鑫赶上。RealTek瑞昱
网卡芯片主供应商，前期生产射频芯片为主，对IOT投入比较大，Ameba一系列IOT产品，采用ARM内核，目前为国内IOT主流。制备乙酸乙酯的装置
Espressif乐鑫国产主流IOT，结合安信可等工厂推广，ESP8266系列比较成熟，芯片非ARM内
核。在灯控，插座等小数据量上适用，芯片无流控，buffer通常在2K，不适合大数据量传输。射频参数固化在芯片内，靠外围晶振来调整射频参数，ESP32定位蓝牙+wifi。
MTK 联发科并购Ralink后进入wifi IOT，侧重于集成整体方案，目前有一系列MT76xx系列，
音频，视频都有产品，前期推出的MT7681 iot模组不成熟，正在推出MT7682产品。
6）Marvell迈威科技2014年推出MW300系列。目前同小米合作，有全套的wifi BLE zigbee
识别腕带
技术，目前市场推广力度不足。
7）TI 主要是C3000系列，模块擅长于MCU通讯部分，重点在于功耗，价格比较高，调试
薄鳅
出货管理系统wifi兼容性有难度。
WIFI主要特性
WIFI通讯频率分2.4G以及5G，目前芯片厂商主流为2.4G频率，但是由于2.4G频道有蓝牙，Zigbee等设备，大量终端同时使用，频段会有冲突。高端方案5G+功率为主。IOT串口透传模块通讯数据波特率为921600下，整体数据在900K/bps左右.
协议标准802.11b：最高速率11Mbps，（150米内1-2Mbps，50米内可达到11Mbps）协议标准802.11g：兼容802.11b，最高速率54Mbps的协议标准
协议标准802.11n：最高速率320Mbps的协议标准，通常150Mbps
WIFI模块应用划分
1）标准式wifi射频芯片
包含操作系统的设备，主要是手机，平板，电脑，直接利用带操作系统（主要是linux,android,ios）驱动wifi射频。这种芯片依靠系统驱动上网。
2）嵌入式wifi模组
MCU+WIFI，由单片机实现wifi射频的驱动控制。适用智能硬件单品，用于低成本物联网连接。适用无OS系统的智能终端。
