一、综合考虑
（1）对外界应力敏感的器件
CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感
小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感
塑料封装器件：对湿气、热冲击、温度循环敏感
（2）工作应力接近电路最大应力的器件
功率器件：功率接近极限值
高压器件：电压接近极限值
电源电路：电压和电流接近极限值
智能美甲高频器件：频率接近极限值
超大规模芯片：功耗接近极限值点子通
（3）频率与功率都大的器件
时钟输出电路：捕鼠笼在整个电路中频率最高，且要驱动几乎所有数字电路模块
总线控制与驱动电路：驱动能力强，频率高
无线收发电路中的发射机：功率和频率接近极限值
（1）电特性：元器件除了满足装备功能要求之外，要能经受最大施加的电应力；
（2）工作温度范围：元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围 ；
（3）工艺质量与可制造性：元器件工艺成熟且稳定可控，成品率应高于规定值，封装应能 与设备组装工艺条件相容；
（4）稳定性：在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下，参数变化在允许的范围内；
（5）寿命：工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命；
（6）环境适应性：应能良好地工作于各种使用环境，特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境；
（7）失效模式：对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解；
（8）可维修性：应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级
（9）可用性：供货商多于1个，供货周期满足设备制造计划进度，能保证元器件失 效时的及时更换要求等；
（10）成本：在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下，考虑采用性价比高的元器件。
3、失效模式及其分布
元器件的使用者即使不能了解失效机理，也应该了解失效模式。
失效模式分布：如果元器件有多种失效模式，则各种失效模式发生的概率是进行失效分析的前提。
4、高可靠元器件的特征
（1）制造商认证：生产厂商通过了权威部门的合格认证；
（2）生产线认证：产品只能在认证合格的专用生产线上生产；
（3）可靠性检验：产品进行并通过了一系列的性能和可靠性试验，100%筛选和质量一致性检验；自动打饭机
（4）工艺控制水平： 产品的生产过程得到了严格的控制，成品率高；
（5）标准化程度：产品的生产和检验符合国际、国家或行业通用规范及详细规范要求。
遮蔽肩垫5、品种型号的优先选用规则
优先选用标准的、通用的、系列化的元器件，慎重选用新品种和非标准器件，最大限度地压缩元器件的品种规格和承制单位的数量；
优先选用列入元器件优选目录，优先选用器件制造技术成熟的产品，选用能长期、连续、稳定、大批量供货且成品率高的定点供货单位；
优先选用能提供完善的工艺控制数据、可靠性应用指南或使用规范的厂家产品；
在质量等级相当的前提下，优先选用集成度高的器件，少选用分立器件。
6、供货商应提供的可靠性信息
详细规范及符合的标准：国军标、国标、行标、企标；
认证情况：QPL、QML、PPL、IECQ等；
苟仲武质量等级与可靠性水平：失效率、寿命（MTTF）、抗静电强度、抗辐照水平等；
可靠性试验数据：加速与现场，环境与寿命，近期及以往，所采用的试验方法与数据处理方法；
成品率数据：中测（裸片）、总测（封装后）等；
质量一致性数据：批次间，晶圆间，芯片间，平均值、方差、分布；
工艺稳定性数据：统计工艺控制（SPC）数据，批量生产情况；
采用的工艺和材料：最好能提供关键工艺和材料的主要参数指标；
使用手册与操作规范：典型应用电路、可靠性防护方法等。
二、工艺考虑
以集成电路为例：
最小线条：0.35、0.25、0.18、0.13μm；
衬底材料：Si>SOI>SiGe>GaAs>SiC；
互连材料：Cu>Al（国外先进工艺）Al>Cu（国内现有工艺）；
钝化材料：SiN>PSG>聚烯亚胺 无机>有机；
键合材料：Au>Cu>Al(Si）；
电路形式：数/模分离>数/模合一 RF/BB分离>RF/BB合一。
CMOS芯片成品率与可靠性的关系：
