集成 电 路 型 号 含 义
1．国产集成电路
| 第二部分 | 第三部分 | 第四部分 | 第五部分 |
国产IC | 类 型 | 系列与序号 | 工作温度范围 | 自动涂装线 |
符号 | 意义 | 符号 | 意义 | 符号 | 意义 | 符号 | 意义 | 符号 | 意义 |
C | 中国制造 | T | TTL材料 | | 与国际同类品种一致 | C | 0~70 | W | 陶瓷扁平 |
H | HTL材料 | E | -40~85 | B | 塑料扁平 |
E | ECL材料 | R | -55~85 | F | 全密封扁平 |
C | CMOS材料 | M | -55~125 | D | 话筒驱动陶瓷双列直插 |
F | 放大器 | | | P | 塑料双列直插 |
D | 音晌、电视器件 | | H | 玻璃扁平 |
W | 稳压器件 | | J | 黑陶瓷双列直插 |
J | 接口器件 | | K | 金属菱形 |
B | 非线性器件 | | T | 金属圆形 |
M | 存储器 | | | |
U | 微处理器 | | | |
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沉没度国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志（详情请看IC前缀与厂家介绍），同类产品序号也不一样，有的IC型号、序号与引进的一样。
2．日本松下公司半导体集成电路型号的命名
1). 双极型线性集成电路：
第1部分 第2部分 第3 部分 第4 部分
例 AN 12 34 S
a. 第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、 EP两个字母表示微型计算机或小批量生产 b. 第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。对于稳压电源，根据
其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。第2部分的数字与其应用领域有关,例：
第2部分数字 应用领域
10～19 运算放大器、比较电路
20～25 摄像机 | 26～29 电视唱片 | 30～39 录像机 | 40～49 运算放大器 | 电腐蚀机
50～59 电视机 | 60～64 录像机及音响 | 65 运算放大器及它 | 66～68 工业用及家用电器 |
69 比较器及其它 | 70～76 音响方面的用途 | 78～80 稳压器 | 81～83 工业用及家用电器 |
90 三极管阵列 | | | |
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c. 第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321
d. 第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。
例 AN××××S：字母S是指小型扁平封装；AN××××K：使用收缩双列直插式封装；AN××××P：使用普通塑料封装；
AN××××N：字母N表示改进型
e. 其它：OM200：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。
2）数字集成电路：
DN68××（4个数字）：霍尔元件集成电路（3端）
DN84××（4个数字）：逻辑集成电路
DN85××（4个数字）：预定标电路等
DN86××（4个数字）：三极管阵列
DN74LS××（×）：通用型小功率TTL电路系列（LSTTL）74表示通用型，该系列LSTTL最多可用三位数字
3). MOS集成电路：
第1部分 第2部分 第3部分
2个字母 4或5个数字 1～3个字母
例 MN 8037 S
a. 第1部分：MN两个字母表示松下公司的MOS集成电路,EP两个字母表示微型计算机或小批量生产对于高速标准逻辑电路，在这部分用标志74HC作为数字的前缀，此时，可用2～4个数字。
b.第2部分：这部分所用的数字表明应用领域，例：
第2部分的数字 应用领域
1000～1999※1 微型计算机及外围大规模集成电路可变只读存贮器
2000～2999※2 掩膜只读存贮器，电可编程只读存贮器
漏洞修复失败3000～3399 漏斗式电荷耦合器件（BBD）
3600～3699 电荷耦合器件（CCD）线性图像传感器
3700～3799 电荷耦合器件（CCD）固态图像似感器
3800～3899 电荷耦合器件（CCD）视频信号延迟元件
4000～4999 CMOS4000系列存贮器（动态随机存取存贮器，静态随机存取存贮器）
5000～5999 计算器
6000～6999 视频、时钟、通讯
7000～7999 特别用途
8000～8999 通讯、控制器、电荷耦合器件
9000～9999 ――
5000～※3 门阵列
70000～ CMOS标准电池
※1．关于微型计算机，根据其功能可使用5位数字，MN512K（图像传感器）只有3位数字。
2．关于通用存贮器，有时可用5位或6位数字（与其它公司共同的数字）。
例： MN41256……256K位动态随机存取存贮器
MN234000……4兆位掩膜可编程只读存贮器
3．关于门阵列（用5位数字表示50000－）其最后2位表示门电路数目。
例： MN51040……4000个门电路。
c．第3部分：这部分一般不用，除了功能相同而包装不同用来区分其封装型式（通常为P
或S）或是基本功能相同只少许功能不同作为区分时（通常用A、B、C等）。
封装的分类：
例1：MN××××P，字母“P”表示以前为陶瓷或金属封装，现已改为塑料封装。
例2：MN××××S，字母“S”表示小型扁平封装。
3.日本索尼公司集成电路通用命名法：
第1部分 第2部分 第3部分 第4 部分
2个字母 2位数字 2～3位数字 1个字母
例 CX 20 011 A
a. 第1部分：索尼公司集成电路标志。
b.第2部分：用1～2位数字表示产品分类，双极型集成电路用，0、1、8、10、20、22；MOS型集成电路用，5、7、23、79。
c.第3部分：表示单个产品编号。
d.第4 部分：特性有部分改进时加上A字。
2) 索尼公司集成电路新命名法。
第1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第5部分
2个字母 1个字母 4位数字 1个字母 1个字母
例 CX A 1001 A P
a. 第1部分：索尼公司集成电路标志。
b. 第2部分：产品分类标志，A为双极型集成电路、B为双极型数字集成电路、D为MOS逻辑集成电路、K为存贮器、P、Q为微型计算机、L为CCD电荷耦合器件信号处理电路。
c. 第3部分：表示单个产品编号。
d. 第4部分：特性有改进时标A。
e. 第5部分：封装标志，P为塑料封装双列直插式、D为陶瓷封装双列直插式、M为小型扁平封装、L为单列直插式封装、Q为四列扁平封装、S为收缩型双列直插式封装、K为无引线芯片载体。
3) 索尼公司混合集成电路通用命名法：
第1部分 第2部分 第3部分
2个字母 4位数字 1个字母
例 BX ×××× ×
第1 部分为索尼公司混合集成电路标志，第2部分表示单个产品的编号，第3部分为改进标志。
4) 索尼公司混合集成电路新命名法：
第1部分 第2部分 第3部分
3个字母 4位数字 2个字母
第1部分为索尼公司混合集成电路标志，（在1987年1月以前混合集成电路前缀用SBX或BX）。
例 BX－1452，在上述日期以后研制的则都用SBX即SBX1435、SBX1475。
4．日本三菱公司半导体集成电路型号的命名
1. 第1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第5部分 第6部分
1个字母 1位数字 1位数字 2位数字 1个字母 1个字母
例 M 5 1 94 A P
第1部分：表示日本三菱电气公司集成电路产品。
第2部分：数字“5”表示工业用／消费类产品，其工作环境温度范围为（－20～75℃标准），数字“9”表示高可靠（军用）型。
第3部分：其数字分别表示为
0：CMOS电路. 1～2：线性电路
3：TTL电路 10～19：线性电路
32～33：TTL电路(与TISN74系列相同) . 41～47：TTL电路及其它
48～49：I2L集成注入逻辑电路. 84：CMOS电路
85：P沟道硅栅MOS电路. 86：P沟道铝栅MOS电路
87：N沟道硅栅MOS电路 88：P沟道铝栅EDMOS电路
89：CMOS电路 S0～S2：肖特基TTL电路（与TISN74S系列相同）
第4部分：此部分由位数组成，表示系列中电路类型。
第5部分：由单个字母组成，表示外型不同及下列某些器件特性：
a. 对于线性电路是字母表中的一个字母，按字母顺序选用但不包括字母I及O，这些字母用作标志器件，有些规格是不相同的。
b.器件的技术规格完全相同，仅有引脚弯曲方向不同，指定用字母“R”表示。
c.当不需要此组标志时，下一组立即向左移到4组后面。
第6部分：表示封装型式，其字母意义如下：
K：低熔点玻璃封口陶瓷封装；L：注塑单列直插式封装；P：注塑双列直插式封装；S：金属陶瓷封装；SP：注塑缩型双列直插式封装；FP：注塑扁平型封装
（2）第1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第5部分 第6部分
1个字母 1位数字 1～2个字母 4位数字 1个字母 1～2位数字
例 M 5 K 4116 S －2
第1部分：表示日本三菱公司集成电路。
第2部分：温度范围：“5”表示标准工业／商业用其工作温度范围为0～70／75℃或－20～85℃，“9”表示高可靠。
第3部分：原产品的系列标志（仿制品）用1或2位字母
C：莫托罗拉公司MC系列； G：通用仪器公司系列； L：英特尔公司系列； T：德克萨斯公司系列； W：西方数字公司系列； K：MK系列
第4部分：原产品型号名称的电路功能识别码。
第5部分：封装型式，用1～2位字母表示。
防粘贴油漆K：玻璃封口陶瓷封装； P：注塑封装； S：金属封口陶瓷封装； SP：注塑缩形封装； FP：注塑扁平封装；B:树脂双列直插式； L:塑料单列直插式; T:TO-5封装；Y: TO-3封装
(3) 封装标志，封装型式可用下列简单的数字字母编码来规定：
第1部分 第2 部分 第3部分 第4 部分
例 24 P 4 B
第1部分：表示引脚数。
第2部分：表示封装结构，字母“K”表示玻璃封口陶瓷封装，字母“P”表示注塑封装，字母“S”表示金属封口陶瓷封装。
第3部分：表示封装外型，数字“2”表示无散热片扁平型，数字“4”表示无散热片双列直插式（改进型），数字“5”表示无散热片单列直插式封装，数字“10”表示无散热片双列直插式（石英封装）。
