1、微型振动马达目的
本规范定义了信华精机有限公司印制板组件返修过程的基本工艺、技术要求。 2、范围
本规范适用于信华精机有限公司的PCBA的返修过程。
3、职责
3.1 生产线修理人员负责对不良PCBA的修理作业。
3.2 外观检查员和QC检查员负责对修理品进行全检。
4、内容
4.1 PCBA返修前的预处理
在返修前需要对PCBA进行拆除拉手条、芯片散热器，去除PCBA表面涂覆层等预处理，以留出返修操作空间，确保返修安全可靠的进行。
4.2.1所有的待安装的新器件,必须根据器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。
4.2.2如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修工作区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感器件的, 必须根据器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。 4.2.3对返修后需要再利用的潮湿敏感器件，如果采用热风回流、红外等通过器件封装体加势焊点的返修工艺，必须根据器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程等到控制的前提下，可以不用对潮敏器件进行预烘烤处理。 4.3 PCBA和器件烘烤后的存储环境要求
烘烤过的潮敏器件、PCBA以及待更换的拆封新器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理，各等级潮湿敏感器件的存储条件参见《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求。
4.4 PCBA返修加热次数的要求
PCBA组件和器件的累计加热次数要求：PCBA组件允许的返修加热累计不超过4次；新器件允许的返修加热次数不超过5次；PCBA上拆下的再利用器件允许的返修加热次数不超过3次。
4.5 预热的要求
4.5.1 当加热过程中基板、元件存在受到大热量冲击的风险时需要提前预热。
4.5.2 当基本的加热方式不能使所有的焊点在一个可接受的时间内达到适当的回流温度时需要做预热。
4.5.3 多层线路板和内有大尺寸地层的电路板的穿孔器件进行返修时，进行预热重点控制温度上升速率。
4.5.4 对BGA等大尺寸元件进行返修时，要进行底面预热。
4.5.5 预热温度根据组件上的元件的耐热条件确定，通常设置在100℃~120℃之间。
4.6 返修不能导致PCBA有较大变形
沉砂池返修不能导致PCBA有较大变形，如果使用热风返修，要注意夹持和支撑好PCBA并注意整板加热，避免返修完成后PCBA有较大的变形。
4.7 避免污染和返修中清洗原则
4.7.1 接触PCBA时必须戴好干净的防静电手套、手指套，不允许用裸露的没有保护措施的手指直接对PCBA进行操作。
4.7.2如果返修设备具有自动清洗功能，就该用设备进行清洗，如果没有自动清洗设备，使用的清洗方法应当优先考虑减少表面污染，其次才是对粘合剂、涂料、焊料的影响程度。返修焊接后的清洗应该保证表面污染物被有效去除，不对产品的功能和可靠性造成影响。
4.8 烙铁嘴的选择：
4.8.1英制0402或者更小的方形器件返修选用1C烙铁嘴。
4.8.2英制0603可选用2C或者3C烙铁嘴(依据需返修位置周围器件密度,器件间隙D≥2.5mm优选3C,D<2.5mm优选2C)。DNA变性与杂交
4.8.3英制0805和0805以上的方形器件选择3C烙铁嘴。
4.8.4芯片焊接及PAD清洁选用3C烙铁嘴(芯片四周禁布区不足5mm时可选2C烙铁嘴进行焊接)。
4.8.5大热容的电感/攻放管等器件,或者直接与大接地焊盘相连的器件焊接时吸热大,需选用4C烙铁嘴,用3C烙铁嘴返修时需使用大功率焊台(75W)。
4.8.6二次电源等焊点在器件下方的大热器件器件需用返修站进行维修。
4.8.7对本规范没有明确的器件,修理需与工艺程师确认烙铁嘴的选择。
4.9 返修能力说明：
信华返修设备目前具备的返修能力如下：
510自动发卡 器件--英制0201~55*55mm
PCB--50*70~510*510mm，厚度0.5~5mm
4.10不同类型元件返修工艺基本要求
4.10.1插装元器件
返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，铬铁头空载温度设置在340±10℃，特殊情况下可调整。铬铁操作时间应控制在3~5秒。
a、选择并安装合适的铬铁头，用海绵将铬铁头清洁干净并上锡；
b、使铬铁头接触被焊接引脚和焊盘；
c、预热1~2秒后，在铬铁头和引脚接触面的另一侧使焊锡丝接触引脚和焊盘，注意：焊锡丝不能和铬铁头接触；
d、等待2~3秒后将焊锡丝移走，随后再将铬铁头移走；
e、将铬铁头上锡后放回原处。
4.10.2无引脚器件、翼形引脚器件、J形引脚器件
在返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，采用手工铬铁返修时，铬铁头空载温度设置在340±10℃，可根据需要调整。每个元器件引脚的处理时间控制在2~3秒内，采用热风返修设备时，在返修时要求焊点温升小于3℃/S，返修时焊点峰值温度小于235℃，整个过程控制在60~80秒内。
4.10.3片式器件
片式器件包括常见的贴装电阻、贴装电容、贴装电感、贴装钽电容、贴装二极管、贴装功率电感、贴装保险管等。
在返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，采用热风返修时，要求焊点峰值温度小于235℃，整个过程控制在60~80秒内。采用手工铬铁返修时，用铬铁头直接加热焊盘的方法，铬铁头空载温度设置在340±10℃，可根据需要调整。整个操作过程控制在3~5秒内。在返修过程中严禁铬铁加热头直接接触元器件的封装体和焊端。
4.10.4 PGA与连接器
在返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，整个返修过程都应控制在5~10秒内，对于无需返修部分，采用隔热装置予以保护。
4.10.5SOT元器件
在返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，采用手工返修器件时，要求铬铁头直接加热焊盘，通过焊盘传热给焊端完成焊接。严禁铬铁头元器件封装体和焊端。铬铁头空载温度设置在340±10℃，可根据需要调整。每个焊点的平均处理时间控制在2~3秒内。采用热风返修时，要求焊点峰值温度小于235℃，整个过程控制在60~80秒内。
4.10.6双边缘表贴连接器
在返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，采用热风工艺拆除器件时，热风空载温度在350±20℃，使热风口对准需要拨取器件的焊点，温度应保证整个器件加热尽量均匀，直到焊点熔化即可轻轻将器件拨起。采用手工铬铁焊接时，铬铁头空载温度设置在340±10℃，可根据需要调整。每个焊点的平均处理时间控制在2~3秒内。铬铁头不允许接触器件本体，
以免烫坏器件的塑胶本体。盛德提银机
4.10.7连接器类器件的返修及清洗
维修时注意对连接器本体保护，防止烙铁对器件的损坏，维修时尽可能不用或少用助焊剂，必须完全避免助焊剂爬上引脚上部的器件金手指处，维修后清洗时注意用无纺布沾少许洗板水清洗管脚，不可使用毛刷清洗，清洗时注意不可将洗板水渗到器件金手指处，清洗完后必须用显微镜检查整个器件，并重点检查器件有无助焊剂残留（重点是连接器的金手指处）。
4.10.8 H3C无线产品屏蔽盖及其内部器件的维修
采用手工铬铁焊接时，铬铁头空载温度设置在340±10℃，可根据需要调整。每个焊点的平均处理时间控制在2~3秒内。手工烙铁维修只适用屏蔽盖轻微开路的维修，屏蔽大面积开路或错位采用RD－500热风方式返修，返修采用底部加热方式。维修屏蔽盖内部器件时，选用合适的烙铁头，如烙铁头与屏蔽盖干涉，可将屏蔽盖辅助贴片的支撑去除后再维修，如维修区域器件较密，可采用热风进行维修。用热风工艺时，热风空载温度在350±20
℃，器件上涂布助焊膏，使热风口对准需要焊接的器件，温度应保证整个器件加热尽量均匀，直到焊点熔化。无线产品维修时须注意不可金手指位置不可粘锡（包括器件及PCB的金手指）。
