SMT生产工艺流程
书法教学系统1.什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2.SMT有何特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。kns
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
3.为什么要用SMT：
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
闪蒸罐SMT基本工艺构成要素包括:
镍铬合金
丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
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固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、单面组装：
来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>
清洗=>检测=>返修
二、双面组装；
A：
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>
A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>
烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>
A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>
B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC
（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
四、双面混装工艺：
A：
来料检测=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件
=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：
来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>
贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>
插件，引脚打弯=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>
清洗=>检测=>返修
A面混装，B面贴装。
D：
来料检测=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=> A面回流焊接=>插件=> B面波峰焊=>清洗=>检测=>
返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：
来料检测=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>
回流焊接=>翻板=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修
A面贴装、B面混装。六 SMT工艺流程------双面组装工艺
A：
来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：
来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
中，只有SOT或SOIC
（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
（学习的目的是增长知识，提高能力，相信一分耕耘一分收获，努力就一定可以获得应有的回报）
电梯砝码
