中国国际电子生产设备暨微电子展（NEPCON China）是电子制造行业内集中展示先进SMT和电子制造自动化技术的专业展览会。这一名声卓著的行业交流平台汇聚超过450个来自全球电子制造业的知名品牌，为观众带来了覆盖SMT、电子制造自动化、焊接及点胶喷涂、测试测量等各环节的革新设备，创新材料和系统集成方案。本次报告不仅仅是关于SMT的内容，也会总结PCB的相关制程与视觉检测应用，将PCB与SMT中需要的视觉检测做一次全面小结，但是会突出描述SPI，SMT 2D AOI和3D AOI的视觉检测。因此本次报告将从以下三个方面来阐述，一： PCB工艺制程简介与视觉检验应用。二：SMT的工艺制程以及其中的SPI，2D AOI与3D AOI视觉检测。 大理石清洗剂
无论是大型设备还是我们日常的消费级电子产品，它们的基础都是集成电子技术。这种密集的集成电路产品生产过程可以将其分为以下两个主要的产线（1）PCB裸板生产线，该产线主要生产的是pcb板，上面只有印刷出来的PCB多层板电路，没有元器件。（2）经过SMT贴片工艺上件，再经过DIP插件。该工艺产线主要是将芯片和电子元器件贴装到PCB电路板上，成为最终的电子产品，此制程也被称为PCBA。下面就以PCB印刷电路的生产流程和PCBA生产线的流程为主线，讲述这两块制程中所使用的视觉检测方案。 图1 贴片与插件前PCB裸板图2 贴片与插件后
PCB裸板生产工艺线以及视觉检测
一、PCB制程简介
PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。PCB制作工程中使用的材料包括：
1、PCB板使用的主要材料是覆铜板，开始的是对覆铜板的切割；
2、曝光、显影使用的干膜及胶片；
3、层压时使用的铜箔；
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片；
5、各种药水；
6、表层阻焊剂
以1-4-1的PCB内层板为例，其制作工艺如下图所示：
PCB制作工艺简图
PCB的工艺流程主要的步骤可以简化如下：
A、前处理：去除表面脏污并粗化表层铜面，然后干燥处理；
B、贴干膜：将干膜贴附于基板表面，并压膜；
C、曝光：利用UV光照射聚合作用将线路转移到干膜上； D、显影：把未感光部分的区域用显影液将干膜冲掉，感光部分因已发生聚合反应而洗不掉，仍留在铜面上，蚀刻时保护铜箔；omap4460
E、蚀刻：将基板上没有干膜保护的铜箔用药液清除掉；
F、去干膜：将保护线路铜箔的干膜用药水剥除；
PCB线路工艺流程图透镜设计
捕虾笼二、PCB AOI检测内容
1 PCB底片检测：，线路的主要错误包括：断路，短路，缺口，尺寸错误，污染等问题。光绘底片一般是负片，将它覆盖在涂胶的覆铜板上曝光显影后，光绘底片上透明的部分透过光线，使该部分胶变
硬，不溶于溶剂，清洗后其下面的覆铜就保留了下来，形成了PCB板上的线条。因此，光绘底片上如果有错误，就会反映在
PCB板的线路中。光绘片一般采用上面架设镜头和CCD，胶片放于高精度的玻璃承片台上，下面用均匀背光照明的方式实现，为了提高扫描速度，一般采用线阵相机。
PCB底片检测
2 PCB板蚀刻清洗后检测时，主要缺陷包括：短路、断路、缺口、针孔、铜渣、线宽\线距\孔环错误、特征遗漏等。其中内层线路形成AOI检测，因为只有裸露铜线在外没有额外的颜信息，通常使用的是黑白线阵相机。而通过度过绿油后的PCB裸板成品（AVI 检测），其绿油、铜线乃至金手指都是由明显的颜区分，因此会使用彩线阵相机。
挤压成型
PCB 裸板AOI检测
三 PCB AVI检测：
PCB AVI检测是PCB视觉检测的最后一部分，在PCB的外观成型的制作流程中，放在印刷绿油，镀镍镀金之后。检测的缺陷通常都包括绿油上焊盘、露铜、凹陷、凸铜、绿油发白、断绿油桥、缺口等。其视觉检测方法与PCB AOI方案类似，不同的是A VI检测全部使用彩线扫相机配合多条高亮度的线扫光源。
切铝锯片
PCB 裸板AVI检测
PCB AOI和AVI检测产商有：澳宝、油田、白井、德律、凯码、联策、牧德、协力等。
