2021年7月
目录
二、为实现战略目标已采取的措施及实施效果 (3)
激光熔覆头三、未来规划采取的措施 (5)
sky angel vol.96
1、持续推进技术创新与产品开发 (5)分词技术>干电池手机
3、持续完善人才引进与培养激励制度 (6)
金属声屏障生产线一、公司战略规划
凭借深厚的IC设计技术储备和市场服务经验，依托优秀的研发设计团队，公司致力于不断提高芯片的性
能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案，为客户来带更大价值的同时增强公司产品的知名度，向纵深拓展公司产品的应用领域和重点大客户的覆盖范围，提升公司的市场份额和竞争力。 公司将一直秉持“做强中国芯，服务全世界”的企业使命，以“成为世界一流芯片设计公司”为公司的前进方向，持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效，在多领域实现芯片的国产替代。
二、为实现战略目标已采取的措施及实施效果
公司为实现战略目标已采取的措施包括持续增加研发投入、推动产品与技术的迭代升级、丰富产品种类、优化产品结构、加强客户开拓、加大人才引进力度、健全人才培养机制等，有效提升了公司的核心竞争力和行业影响力。
公司以技术创新为发展的源动力，持续增加研发投入，加强与国内知名高校的合作，大力研发具有自主知识产权的核心技术。公司优化研发流程，建立规范的研发体系和部门分工，优化研发与市场信息反馈机制，在市场需求、技术创新以及项目规划之间形成良性互动，使研发过程更加高效，满足客户快速响应的需求。公司坚持对新技术
