文件名称： MOS管成品作业规范
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版次：F 发行日期 版本号 修改事项
2006/12/6 A 首版发行
2006/12/8 B 修改3.2.3，增加3.3.4，3.4.2，3.9。
2008/9/10 C 增加3.10
2008/11/24 D 增加3.11
2009/12/21 E 修改 3.2.3
2010/9/16 F 增加 3.7.4 TO-252(除TO-252-5L)系列产品切筋后散装送 测试部（执行日期：2010-9-20）
1、目的
满足MOS管所有成品流通的相关要求。
2、范围
适用于MOS管所有成品的流通。
3、作业内容
以下仅针对MOS管在生产过程中特别注意的事项作说明。
3.1.1 芯片检验必须在防静电工作台上进行，工作台需要有接地线，另外还需配 备离子风机。
3.1.2 芯片检验人员需穿防静电工作服，并配带口罩、防静电帽子和防静电环。
3.1.3 MOS管检验时圆片需用防静电吸笔吸取，然后将圆片放在防静电托盘上，
在显微镜下进行检验。检验芯片背面时，需用防静电镊子来翻转芯片。
3.1.4 芯片检验完成后放入密封防静电盒中保存。
3.2.1 磨划片工序在取芯片时需用防静电吸笔吸取，检验芯片时需按照3.1的要
求执行。
3.2.2划片时加CO2保护，操作时注意静电防护。
3.2.3 从磨划片开始至产品流入下道工序的时间不能超过72小时，划完片后送
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3.2.4芯片运输时必须带片环，将片环插入片环筐最后放入密封的防静电运输
盒中运输。
3.3 组装要求。
3.3.1芯片的装片温度尽量低，在350℃左右，注意装片空洞。
3.3.2 芯片剥离时旁边需要有离子风机。
3.3.3 本工序操作人员需特别注意静电防护，一定要佩戴防静电环。
3.3.4 从装片开始到球焊/键合结束，时间不能超过48小时。
3.4 包封要求
3.4.1 后固化8H，后固化完成后做24H高贮（具体按随件单的要求执行）。
3.4.2 产品流入包封后，此产品必须在48小时内全部包封完成。
3.5 电镀要求
3.5.1 电镀用热水冲洗，然后烘烤，条件：150℃，半小时。
3.6 切筋要求
3.6.1 切筋后所用的料管在使用前全部检测抗静电阻值。
3.6.2 产品的切筋完成后，需用黑防静电周转盒运输。
3.6.3 操作人员必须穿防静电工作服，防静电帽子和防静电环。
3.7 测试要求
3.7.1测试轨道边需要有离子风机。
3.7.2 用于包装的料管在使用前全部需要测抗静电阻值，并且在防静电周转盒中
存放。
3.7.2 凡是料管包装的产品，料管外包一层防静电气泡纸，然后再放入内盒。
3.7.3操作人员必须穿防静电工作服，防静电帽子和防静电环。
3.7.4 TO-252(除TO-252-5L)系列产品切筋后散装送测试部。
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3.9 MOS管的识别
3.9.1 MOS管的静电灵敏度为Class 1。
3.9.2 MOS管的脚位为G D S的任意组合。
3.9.3 所有的MOS管在随件单的右上角都有“MOS管”的字样。
3.10 自销MOS管芯片不能划片后保存，必须企划部下单后才能开始划片。如某
批芯片需要跑片，则在该批中抽两片产品划片，其余芯片不能划片。
3.11 自销科信和加工科信MOS产品，为降低芯片表面擦伤几率，须增加以下
注意点：
1、划片时禁止使用海绵擦拭。
2、装片时每小时用无尘布对吸嘴擦拭一次，避免硅屑残留。
