直插式红光LED的封装工艺简介作者：程利容 张来红来源：《硅谷》2015年第01期 摘 要 本文以直插式红光LED的封装为例，通俗的描述了LED的封装工艺流程。尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的，重点及操作注意事项进行了表述。 关键词 直插式LED封装；固晶；焊线；灌胶
中图分类号：TN312 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2015）01-0112-01
由于LED芯片的两个电极很小，只有在显微镜下才能看见，因此在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击，并且起到提高光取出效率的作用。 LED的封装形式多种多样，图1为直插式LED封装形式。本文将以直插式红光LED为例介绍LED的封装流程。直插式LED封装又称Lamp-LED封装，引脚式封装。引脚式封装采用
引线架作为各种封装外型，如直径为5 mm的圆柱型（简称Φ5）封装的引脚，图2为引脚式封装结构[1]。
扩片是对芯片的一个处理，为固晶做准备。它是对黏结芯片的膜进行扩张，将排列紧密的LED晶片（间距约0.1 mm）均匀分开，拉伸LED芯片的间距（0.6 mm左右）。在扩片中要注意上升高度的控制以及割除多余蓝膜时不要把环内的蓝膜割破。
固晶是一个尤为重要的工序，它的目的是将芯片通过银胶或绝缘胶沾到支架上的杯中。首先是点胶，即在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。它的工艺难点在于点胶量的控制，其次是在胶体高度、点胶位置上的要求。接着将晶片放置好调节芯片位置，通过界面看到芯片两极沿竖直方向，并通过手柄和键盘调节使界面上十字叉位于边缘，然后分别调节前后勾爪使之刚好抓住支架。再通过调节两侧旋钮调节芯片使之位于杯中心，通过调节内置旋钮使银胶或绝缘胶均匀。最后进料，点晶、固晶，没有问题就可以连续固晶。特别要注意各个参数的设定及银胶和绝缘胶的选取。固晶的重点有三个：根据晶片进行顶针、吸嘴、吸力参数调整；根据晶片与基座进行银胶参数调整；晶粒位置、偏移角及推力制程调整。
