镀敷装置的制作方法

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1.本发明涉及镀敷装置。

背景技术：

2.以往，作为对基板实施镀敷处理的镀敷装置，公知有所谓杯式镀敷装置(例如，参照专利文献1)。这种镀敷装置具备：镀槽，其配置有阳极；和基板支架，其配置于比阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成基板的被镀敷面与阳极对置。
3.另外，以往，作为阳极，使用了溶解于镀敷液的溶解性阳极或者不溶解于镀敷液的不溶性阳极。在使用不溶性阳极进行镀敷处理的情况下，因阳极与镀敷液之间的反应而产生氧。有时镀敷液中包含用于促进或者抑制镀膜的成膜速度、提高镀膜的膜质的添加剂，但添加剂与该氧发生反应而分解。另外，还公知在使用了例如含磷铜来作为溶解性阳极的情况下，因在非电解时与从阳极产生的一价铜之间的反应，而产生添加剂尤其是促进剂变质的情况。为了防止该情况，只要向镀敷液中随时追加添加剂以将镀敷液中的添加剂的浓度保持在既定程度以上即可。然而，添加剂昂贵，因此希望尽可能抑制添加剂的分解。
4.因此，提出了在镀敷液槽内，利用隔膜分隔出配置有阳极的空间(阳极区域)和配置有基板和阴极的空间(阴极区域)，抑制镀敷液中的添加剂到达至阳极而抑制添加剂的分解的技术(例如，参照专利文献2)。
5.专利文献1：日本特开2008－19496号公报
6.专利文献2：日本特开2019－218618号公报
7.考虑在专利文献1所例示那样的以往的杯式镀敷装置中，应用专利文献2所例示那样的技术，在镀槽的内部的阳极与基板之间的部分配置隔膜。然而，在为这种镀敷装置的情况下，存在镀敷液中的气泡滞留于隔膜的下表面的担忧。这样，在气泡滞留于隔膜的下表面的情况下，存在该气泡引起基板与阳极之间的电流被阻碍，从而基板的镀敷品质变差的担忧。

技术实现要素：

8.本发明是鉴于上述情况而产生的，目的之一在于提供能够抑制气泡滞留于隔膜的下表面的技术。
9.根据一个实施方式，提出一种镀敷装置，上述镀敷装置具备：镀槽，其存积有镀敷液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比上述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成上述基板的被镀敷面与上述阳极对置；隔膜，其将上述镀槽的内部分隔成配置有上述阳极的阳极区域和配置有上述基板的阴极区域；以及支承部件，其与上述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿上述隔膜的下表面在上述阳极与上述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从上述阳极与上述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。根据上述镀敷装置，能够抑制气泡滞留于隔膜的下表面。
附图说明
10.图1是表示实施方式的镀敷装置的整体结构的立体图。
11.图2是表示实施方式的镀敷装置的整体结构的俯视图。
12.图3是表示镀敷装置中的第一实施方式的镀敷模块的结构的示意剖视图。
13.图4是从铅垂上方表示第一实施方式的镀槽和支承部件的示意图。
14.图5是示意性地表示从下方观察第一实施方式的横梁部分的立体图。
15.图6是示意性地表示第一实施方式的横梁部分的长度方向截面的图。
16.图7是表示镀敷装置中的第二实施方式的镀敷模块400a的结构的示意剖视图。
17.图8是从铅垂上方表示第二实施方式的镀槽和支承部件的示意图。
18.图9是示意性地表示从下方观察第二实施方式的横梁部分的立体图。
19.图10是示意性地表示第二实施方式的变形例的横梁部分的与图9相对应的图。
具体实施方式
20.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在以下的实施方式、实施方式的变形例中，有时对于相同或者对应的结构标注相同的附图标记并适当地省略说明。另外，附图为了便于理解实施方式的特征而示意性地进行了图示，各结构元件的尺寸比率等并不限于与实际情况相同。
21.＜镀敷装置的整体结构＞
22.图1是表示本实施方式的镀敷装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀敷装置的整体结构的俯视图。如图1、图2所示，镀敷装置1000具备装载端口100、搬运机械手110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀敷模块400、清洗模块500、旋转漂洗干燥机600、搬运装置700以及控制模块800。
23.装载端口100是用于向镀敷装置1000搬入由未图示的foup等盒收纳的基板、或将基板从镀敷装置1000向盒搬出的模块。在本实施方式中，4台装载端口100沿水平方向排列配置，但装载端口100的数量和配置方式任意。搬运机械手110是用于搬运基板的机械手，构成为在装载端口100、对准器120以及搬运装置700之间交接基板。在搬运机械手110与搬运装置700之间交接基板时，搬运机械手110和搬运装置700能够借助未图示的临时放置台而进行基板的交接。
24.对准器120是用于使基板的定向平面或槽口等的位置与规定的方向对齐的模块。在本实施方式中，两台对准器120沿水平方向排列配置，但对准器120的数量和配置方式任意。预湿模块200通过利用纯水或者脱气水等处理液将镀敷处理前的基板的被镀敷面浸湿，而将形成于基板表面的图案内部的空气替换为处理液。预湿模块200构成为实施预湿处理，该预湿处理通过在镀敷时将图案内部的处理液替换为镀敷液而容易向图案内部供给镀敷液。在本实施方式中，两台预湿模块200沿上下方向排列配置，但预湿模块200的数量和配置方式任意。
25.预浸模块300例如构成为实施预浸处理，该预浸处理利用硫酸或盐酸等处理液将在镀敷处理前的基板的被镀敷面上形成的种子层表面等上存在的电阻较大的氧化膜蚀刻去除而对镀敷基底表面进行清洗或者活性化。在本实施方式中，两台预浸模块300沿上下方向排列配置，但预浸模块300的数量和配置方式任意。镀敷模块400对基板实施镀敷处理。在
本实施方式中，沿上下方向排列配置有3台并且沿水平方向排列配置有4台这12台镀敷模块400的组件存在两组，设置有共计24台镀敷模块400，但镀敷模块400的数量和配置方式任意。
26.清洗模块500构成为为了将在镀敷处理后的基板上残留的镀敷液等去除而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，两台清洗模块500沿上下方向排列配置，但清洗模块500的数量和配置方式任意。旋转漂洗干燥机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而干燥的模块。在本实施方式中，两台旋转漂洗干燥机沿上下方向排列配置，但旋转漂洗干燥机的数量和配置方式任意。搬运装置700是用于在镀敷装置1000内的多个模块间搬运基板的装置。控制模块800构成为控制镀敷装置1000的多个模块，例如能够由具备自身与操作人员之间的输入/输出接口的一般的计算机或者专用计算机构成。
27.对由镀敷装置1000进行的一系列的镀敷处理的一个例子进行说明。首先，向装载端口100搬入盒中收纳的基板。接着，搬运机械手110从装载端口100的盒中取出基板，并将基板搬运至对准器120。对准器120将基板的定向平面或槽口等的位置与规定的方向对齐。搬运机械手110将利用对准器120对齐了方向的基板向搬运装置700交接。
28.搬运装置700将从搬运机械手110接受的基板向预湿模块200搬运。预湿模块200对基板实施预湿处理。搬运装置700将实施过预湿处理的基板向预浸模块300搬运。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬运装置700将实施过预浸处理的基板向镀敷模块400搬运。镀敷模块400对基板实施镀敷处理。
29.搬运装置700将实施过镀敷处理的基板向清洗模块500搬运。清洗模块500对基板实施清洗处理。搬运装置700将实施过清洗处理的基板向旋转漂洗干燥机600搬运。旋转漂洗干燥机600对基板实施干燥处理。搬运装置700将实施过干燥处理的基板向搬运机械手110交接。搬运机械手110将从搬运装置700接受的基板向装载端口100的盒搬运。最后，从装载端口100搬出收纳有基板的盒。
30.此外，在图1、图2中说明的镀敷装置1000的结构只不过是一个例子，镀敷装置1000的结构并不限定于图1、图2的结构。
31.＜镀敷模块＞
32.接着，对镀敷模块400进行说明。此外，本实施方式的镀敷装置1000所具有的多个镀敷模块400具有相同的结构，因此对一个镀敷模块400进行说明。
33.＜第一实施方式＞
34.图3是表示镀敷装置1000中的第一实施方式的镀敷模块400的结构的示意剖视图。本实施方式的镀敷装置1000为杯式镀敷装置。镀敷装置1000的镀敷模块400具备镀槽10、基板支架30、旋转机构40、升降机构45以及电阻体56。
35.本实施方式的镀槽10由在上方具有开口的有底的容器构成。具体而言，镀槽10具有底部11和从该底部11的外周缘向上方延伸的外周部12(换言之，外周侧壁部)，该外周部12的上部开口。此外，镀槽10的外周部12的形状并不被特别限定，但作为一个例子，本实施方式的外周部12具有圆筒形状。在镀槽10的内部存积有镀敷液ps。此外，也可以在镀敷模块400中还设置有溢流槽，该溢流槽被设置为用于对越过镀槽10的外周部12的上端的镀敷液ps(即，从镀槽10中溢流出的镀敷液ps)进行临时存积。
36.作为镀敷液ps，只要为包含构成镀膜的金属元素的离子的溶液即可，其具体例并
不被特别限定。在本实施方式中，作为镀敷处理的一个例子，使用镀铜处理，作为镀敷液ps的一个例子，使用硫酸铜溶液。
37.在镀槽10的内部配置有阳极50。具体而言，本实施方式的阳极50配置于镀槽10的底部11。另外，本实施方式的阳极50配置为沿水平方向延伸。
38.阳极50的具体种类并不被特别限定，可以为不溶性阳极，也可以为可溶性阳极。在本实施方式中，作为阳极50的一个例子，使用不溶性阳极。该不溶性阳极的具体种类并不被特别限定，能够使用白金或氧化铱等。
39.基板支架30将作为阴极的基板wf保持成基板wf的被镀敷面wfa与阳极50对置。换言之，基板支架30将基板wf保持成基板wf的被镀敷面wfa朝向下方。基板支架30与旋转机构40连接。旋转机构40是用于使基板支架30旋转的机构。另外，旋转机构40与升降机构45连接。升降机构45由沿铅垂方向延伸的支柱46支承。升降机构45是用于使基板支架30和旋转机构40沿铅垂方向升降的机构。此外，基板wf和阳极50与通电装置(未图示)电连接。通电装置是用于在执行镀敷处理时向基板wf与阳极50之间流动电流的装置。
40.电阻体56设置于阳极50与基板wf之间，并配置为与阳极50和基板wf平行。在本实施方式中，电阻体56与镀槽10的外周部12的周向的整体连接，该电阻体56在俯视时具有圆板状的形状。电阻体56由具有多个孔的多孔体的部件构成。具体而言，多个孔形成为将比电阻体56靠上侧的区域与比电阻体56靠下侧的区域连通。此外，电阻体56的具体材质并不被特别限定，但在本变形例中，作为一个例子，使用聚醚醚酮等树脂。另外，在本实施方式中，虽不进行限定，但电阻体56设置于后述的阴极区域16。此外，镀敷模块400也可以不具备电阻体56。
41.在执行镀敷处理时，首先，旋转机构40使基板支架30旋转并且升降机构45使基板支架30向下方移动，使基板wf浸泡于镀槽10的镀敷液ps。接下来，利用通电装置使电流在阳极50与基板wf之间流动。由此，在基板wf的被镀敷面wfa上形成镀膜。
42.另外，镀敷模块400具备在上下方向上将镀槽10的内部隔开的隔膜14。镀槽10的内部被隔膜14分隔为阴极区域16和阳极区域18。隔膜14例如为阳离子交换膜之类的离子交换膜或者中性隔膜。隔膜14能够使镀敷液ps中的添加剂不穿过，在镀敷处理时使阳离子从阳极侧向阴极侧穿过。作为隔膜14的具体的一个例子，例举有yuasa membrane systems co.，ltd.(日文：(株)
ユアサメンブレン
)制造的yumicron(日文：
ユミクロン
，注册商标)。
43.隔膜14通过被支承部件20支承而配置于镀槽10内。作为一个例子，支承部件20固定于镀槽10的外周部(外周侧壁部)12。此外，支承部件20可以利用螺丝等紧固件而固定于镀槽10的外周部12，也可以构成为与镀槽10的外周部12一体的部件。此外，支承部件20能够利用各种方法支承隔膜14。作为一个例子，支承部件20也可以在上下方向上夹住隔膜14并支承隔膜14。另外，作为一个例子，隔膜14也可以使用粘合剂或者螺丝等紧固件而固定于支承部件20。
44.图4是从铅垂上方表示第一实施方式的镀槽10和支承部件20的示意图。应予说明，在图4中，为了便于理解，对于支承部件20(多个横梁部分210)标注了阴影线。另外，在图4中，横梁部分210表示上下方向上的投影形状，示出了包括后述的上表面部222和侧表面部224。支承部件20具有多个横梁部分210，该多个横梁部分210沿隔膜14的下表面在阳极50与基板wf之间的区域延伸。以下，在从上方观察时，在阳极50与基板wf之间的区域中，将存在
支承部件20(横梁部分210)的区域也称为“遮挡区域”，将不存在支承部件20(横梁部分210)的区域也称为“非遮挡区域”。再图4所示的例子中，多个横梁部分210分别从镀槽10的外周部12的一端侧向多端侧以直线状延伸，并被设置为相互平行。另外，在图4所示的例子中，多个横梁部分210分别具有相同的宽度(在图4中，为上下方向的长度)wb。并且，多个横梁部分210分别以均等的间隔配置。换言之，多个横梁部分210彼此的间隙即各非遮挡区域的宽度(上下方向的长度)ws相同。
45.但是，并不限定于这种例子，也可以多个横梁部分210中的接近镀槽10(或者基板wf)的中央的横梁部分210(第一横梁部分)具有第一宽度wb，多个横梁部分210中的远离镀槽10的中央的横梁部分210(第二横梁部分)具有大于或小于第一宽度wb的第二宽度wb。作为一个例子，也可以多个横梁部分210中的越是接近镀槽10的中央的横梁部分210则宽度wb越小，多个横梁部分210中的越是远离镀槽10的中央的横梁部分210则宽度wb越大。
46.另外，也可以横梁部分210彼此的间隙即多个非遮挡区域中的接近镀槽10(或者基板wf)的中央的区域(第一非遮挡区域)具有第一宽度ws，横梁部分210彼此的间隙即多个非遮挡区域中的远离镀槽10的中央的区域(第二非遮挡区域)具有大于或小于第一宽度ws的第二宽度ws。作为一个例子，也可以多个非遮挡区域中的越是接近镀槽10的中央的区域则宽度ws越大，多个非遮挡区域中的越是远离镀槽10的中央的横梁部分则宽度ws越小。
47.并且，多个横梁部分210并不限定于以直线状延伸的情况，作为一个例子，也可以为波浪形状或曲面状。另外，多个横梁部分210并不限定于被设置为相互平行，作为一个例子，也可以以放射状延伸并相互连接。
48.另外，多个横梁部分210优选为存在于阳极50与基板wf之间的面积(即，遮挡区域)为基板wf的被镀敷面wfa的40％以下。这基于如下认知：若遮挡区域为基板wf的被镀敷面wfa的40％以下，则支承部件20阻碍阳极50与基板wf之间的电流的影响较小。此外，多个横梁部分210的遮挡区域更优选为基板wf的被镀敷面wfa的30％以下，进一步优选为20％以下。
49.此外，在本实施方式中，多个横梁部分210并没有设置于远离基板wf的中央的端部区域(在图4中，为上端区域和下端区域)。但是，并不限定于这种例子，多个横梁部分210也可以设置于端部区域。
50.然而，尤其是存在阳极区域18的镀敷液ps中包含气泡bu的情况。具体而言，该气泡bu为在向镀槽10供给镀敷液ps时镀敷液ps所包含的气泡bu、或者在执行镀敷处理的过程中从阳极50产生的气泡bu。假设在该气泡bu滞留于隔膜14的下表面的情况下，阳极50与基板wf之间的电流被气泡bu阻碍，从而有基板wf的镀敷品质变差的担忧。为此，为了解决该问题，而在本实施方式中，支承部件20中的多个横梁部分210分别具有用于将气泡从阳极50与基板wf之间的区域引导至外部的气泡引导路。
51.图5是示意性地表示从下方观察第一实施方式的横梁部分210的立体图。应予说明，在图5中，为了便于理解，用阴影线表示隔膜14。如图5所示，第一实施方式中的横梁部分210分别具有向下方开口的引导槽作为气泡引导路220。即，多个横梁部分210分别具有与隔膜14接触的上表面部222、和从上表面部222的宽度方向的两端向下方延伸的侧表面部224，利用侧表面部224和上表面部222划分气泡引导路220。
52.另外，在本实施方式中，以作为气泡引导路220的引导槽朝向下方扩张的方式将侧
表面部224设置为相对于上表面部222倾斜。换言之，作为气泡引导路220的引导槽形成为锥状，朝向横梁部分210中的宽度方向的中心侧而变窄。由此，能够将气泡适当地捕集于气泡引导路220内。但是，并不限定于这种例子，作为一个例子，侧表面部224也可以沿铅垂方向设置。此外，如图5所示，在横梁部分210中的侧表面部224从上表面部222朝向外侧倾斜那样的情况下，侧表面部224的下端彼此的距离相当于横梁部分210的宽度wb，邻接的横梁部分210中的侧表面部224的下端彼此的距离相当于非遮挡区域的宽度ws。即，“遮挡区域”为在从下观察时隔膜14被横梁部分210覆盖的区域，“非遮挡区域”为在从下观察时隔膜14未被横梁部分210覆盖的区域。
53.图6是示意性地表示第一实施方式的横梁部分210的长度方向截面的图。如图5和图6所示，在本实施方式中，作为气泡引导路220的引导槽具有朝向镀槽10的中心侧而向下方凸出的倾斜面。即，尤其是如图6所示，横梁部分210中的上表面部222从镀槽10的中心朝向外侧而向上方倾斜。由此，在图6中，如白圈和粗线箭头所示，能够将进入至气泡引导路220中的气泡bu朝向镀槽10的外侧引导。此外，在图5和图6所示的例子中，横梁部分210中的上表面部222以直线状倾斜，但并不限定于这种例子，作为一个例子，横梁部分210中的上表面部222也可以以曲面状倾斜。
54.再次参照图3和图4，第一实施方式的镀敷模块400在阳极区域18中具备连接流路15，该连接流路15将横梁部分210中的气泡引导路220与镀槽10的外部连接。在图3所示的例子中，连接流路15贯穿镀槽10的外周部12，并沿外周部12的外周面延伸至镀槽10的上端。
55.根据这种结构，在本实施方式中的镀敷模块400中，如图3中的粗线箭头等所示，能够利用支承部件20(气泡引导路220)使存在于阳极区域18的气泡bu从阳极50与基板wf之间有效地逃脱至外部。具体而言，存在于阳极区域18的气泡bu被支承部件20的气泡引导路220捕集并被引导至连接流路15，并从连接流路15排出至镀槽10的外部。由此，能够抑制气泡bu滞留于隔膜14的下表面。由此，能够抑制基板wf的镀敷品质变差。
56.＜第二实施方式＞
57.图7是表示镀敷装置1000中的第二实施方式的镀敷模块400a的结构的示意剖视图。第二实施方式的镀敷模块400a的支承隔膜14的支承部件20a及其周边结构与第一实施方式的镀敷模块400不同，其他方面与第一实施方式的镀敷模块400相同。在第二实施方式的镀敷模块400a中，对于与第一实施方式的镀敷模块400相同的结构标注相同的附图标记，并省略重复说明。
58.在第二实施方式中，隔膜14也利用支承部件20a配置于镀槽10内。与第一实施方式的支承部件20相同，作为一个例子，支承部件20a固定于镀槽10的外周部12。图8是铅垂上方表示第二实施方式的镀槽10和支承部件20a的示意图。应予说明，在图8中，为了便于理解，对于支承部件20a(多个横梁部分210a)标注了阴影线。另外，在图8中，横梁部分210a表示上下方向上的投影形状。与第一实施方式的支承部件20相同，支承部件20a具有多个横梁部分210a，该多个横梁部分210a沿隔膜14的下表面在阳极50与基板wf之间的区域延伸。此外，与在第一实施方式中对多个横梁部分210进行了说明的情况相同，第二实施方式的多个横梁部分210a并不限定于图8等所示的例子。
59.图9是示意性地表示从下方观察第二实施方式的横梁部分210a的立体图。应予说明，在图9中，为了便于理解，用阴影线表示隔膜14。如图9所示，第二实施方式中的横梁部分
210a分别由中空部件形成，并在其内部划分出气泡引导路220a。在图9所示的例子中，各横梁部分210a具有矩形的横截面，并具有与隔膜14的下表面接触的上表面部222a、侧表面部224a以及下表面部226a。而且，在下表面部226a形成有多个开口216a，该多个开口216a将横梁部分210a的内部(即，气泡引导路220a)与横梁部分210a的外部(即，镀槽10的阳极区域18)连接。在图9所示的例子中，多个开口216a分别为正圆状，但并不限定于这种例子，作为一个例子，多个开口216a分别也可以为椭圆形状，还可以为多边形形状。另外，在图9所示的例子中，多个开口216a形成于横梁部分210a的下表面部226a，但也可以代之或除此之外也形成于横梁部分210a的侧表面部224a。
60.再次参照图7和图8，第二实施方式的镀敷模块400a具备循环流路15a，该循环流路15a将横梁部分210a中的气泡引导路220a与镀槽10的外部连接。如图7所示，在第二实施方式中，循环流路15a穿过镀槽10的外部，并在比支承部件20a低的位置处再次与镀槽10内连接。此外，在图8中，作为一个例子，多个横梁部分210a中的气泡引导路220a与一个循环流路15a连接。在循环流路15a设置有泵60，该泵60吸引镀敷液ps以使镀敷液ps在气泡引导路220a中流动。泵60相当于“流动生成机构”的一个例子，能够采用公知的各种泵。此外，镀敷模块400a也可以代替吸引气泡引导路220a内的镀敷液ps的泵60，或是除此之外而具备通过向镀槽10内泵送镀敷液ps而使镀敷液ps从气泡引导路220向外部流动那样的其他机构。另外，在循环流路15a设置有气液分离器62，该气液分离器62用于将在循环流路15a中流动的镀敷液ps所包含的气泡bu去除。气液分离器62能够采用公知的各种机构。
61.通过驱动泵60，从而气泡引导路220a内的镀敷液ps流动至镀槽10外部(在图7中，参照粗线箭头)，穿过气液分离器62并再次返回至镀槽10内(在图7中，参照单点划线)。由此，能够将存在于阳极区域18的气泡bu穿过横梁部分210a的多个开口216a而吸引至气泡引导路220a。而且，进入至气泡引导路220a的气泡bu与镀敷液ps一起流动至镀槽10外部，并在气液分离器62处与镀敷液ps分离。由此，与第一实施方式相同，能够将存在于阳极区域18的气泡bu排出至镀槽10的外部(在图7中，参照粗线箭头)。因此，能够抑制气泡bu滞留于隔膜14的下表面，从而能够抑制基板wf的镀敷品质变差。
62.＜变形例＞
63.图10是示意性地表示第二实施方式的变形例的横梁部分210b的与图9相对应的图。在变形例中，多个横梁部分210b具有圆形的横截面，形成为中空并在内部划分出气泡引导路220b。即，多个横梁部分210b为圆筒状。另外，在多个横梁部分210b的侧方处形成有多个开口216b。此外，多个开口216b也可以代替形成于侧方处或除此之外而形成于下方处或者形成于任意部位。即便是在这种例子中，也具有与上述多个横梁部分210a相同的功能和效果。
64.此外，即便是在第二实施方式的横梁部分210a、210b中，气泡引导路220a、220b也可以在其上表面形成有倾斜面。作为一个例子，气泡引导路220a、220b也可以具有越是接近泵60则越靠铅垂上方的倾斜面。另外，上述第一实施方式的镀敷模块400也可以具备泵60，该泵60使镀敷液穿过气泡引导路220而向外部流动。在这种情况下，多个横梁部分210的上表面部222也可以不具有倾斜面。
65.本发明也可以作为以下方式而记载。
66.[方式1]根据方式1，提出一种镀敷装置，上述镀敷装置具备：镀槽，其存积有镀敷
液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比上述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成上述基板的被镀敷面与上述阳极对置；隔膜，其将上述镀槽的内部分隔成配置有上述阳极的阳极区域和配置有上述基板的阴极区域；以及支承部件，其与上述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿上述隔膜的下表面在上述阳极与上述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从上述阳极与上述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。根据方式1，能够抑制气泡滞留于隔膜的下表面。
[0067]
[方式2]根据方式2，在方式1中，上述横梁部分具有向下方开口的引导槽作为上述气泡引导路。
[0068]
[方式3]根据方式3，在方式2中，上述引导槽具有随着朝向上述镀槽的中心侧而向下方凸出的倾斜面。根据方式3，能够引导槽适当地汇集气泡。
[0069]
[方式4]根据方式4，在方式2或3中，根据权利要求2或3所述的镀敷装置，上述引导槽形成为锥状，朝向上述横梁部分中的宽度方向的中心侧而变窄。
[0070]
[方式5]根据方式5，在方式1中，上述横梁部分形成为在内部划分出上述气泡引导路的中空状，并具有将上述气泡引导路与上述阳极区域连接的多个开口。
[0071]
[方式6]根据方式6，在方式5中，上述多个开口的至少一部分形成于上述横梁部分的下方处。
[0072]
[方式7]根据方式7，在方式5或6中，上述多个开口的至少一部分形成于上述横梁部分的侧方处。
[0073]
[方式8]根据方式8，在方式1～7中，上述镀敷装置还具备流动生成机构，上述流动生成机构吸引或者泵送镀敷液以使镀敷液穿过上述气泡引导路并流动至上述外部。
[0074]
[方式9]根据方式9，在方式1～8中，对于上述支承部件而言，在从上方观察时，存在于上述基板的被镀敷区域与上述阳极之间的面积为上述基板的上述被镀敷区域中的40％以下。根据方式9，能够减小支承部件阻碍阳极与基板之间的电流的影响。
[0075]
[方式10]根据方式10，在方式1～9中，在从上方观察时，上述多个横梁部分分别以直线状相互平行地延伸。
[0076]
[方式11]根据方式11，在方式1～10中，上述横梁部分具有矩形的横截面。
[0077]
[方式12]根据方式12，在方式1～10中，上述横梁部分为圆筒状。
[0078]
[方式13]根据方式13，在方式1～12中，上述镀敷装置还具备用于使上述基板支架旋转的旋转机构。
[0079]
[方式14]根据方式14，在方式1～13中，上述镀敷装置还具备多孔体的电阻体，上述电阻体在上述镀槽的内部配置于上述阳极与上述基板之间，上述隔膜和上述支承部件配置于比上述电阻体靠下侧处。
[0080]
以上，对本发明的实施方式、变形例进行了详述，但本发明并不限定于上述特定的实施方式、变形例，在权利要求书所记载的本发明的主旨的范围内，能够进行进一步的各种变形、变更、省略、附加。
[0081]
附图标记说明：
[0082]
10
…
镀槽；11
…
底部；12
…
外周部；14
…
隔膜；16
…
阴极区域；18
…
阳极区域；20、20a、20b
…
支承部件；210、210a、210b
…
横梁部分；216a、216b
…
开口；220、220a、220b
…
气泡引导路；30
…
基板支架；40
…
旋转机构；50
…
阳极；56
…
电阻体；60
…
泵；62
…
气液分离器；
1000
…
镀敷装置；wf
…
基板；wfa
…
被镀敷面；ps
…
镀敷液；bu
…
气泡。

技术特征：

1.一种镀敷装置，其中，具备：镀槽，其存积有镀敷液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比所述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成所述基板的被镀敷面与所述阳极对置；隔膜，其将所述镀槽的内部分隔成配置有所述阳极的阳极区域和配置有所述基板的阴极区域；以及支承部件，其与所述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿所述隔膜的下表面在所述阳极与所述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从所述阳极与所述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。2.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，所述横梁部分具有向下方开口的引导槽作为所述气泡引导路。3.根据权利要求2所述的镀敷装置，其中，所述引导槽具有随着朝向所述镀槽的中心侧而向下方凸出的倾斜面。4.根据权利要求2或3所述的镀敷装置，其中，所述引导槽形成为锥状，朝向所述横梁部分中的宽度方向的中心侧而变窄。5.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，所述横梁部分形成为在内部划分出所述气泡引导路的中空状，并具有将所述气泡引导路与所述阳极区域连接的多个开口。6.根据权利要求5所述的镀敷装置，其中，所述多个开口的至少一部分形成于所述横梁部分的下方处。7.根据权利要求5或6所述的镀敷装置，其中，所述多个开口的至少一部分形成于所述横梁部分的侧方处。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的镀敷装置，其中，所述镀敷装置还具备流动生成机构，所述流动生成机构吸引或者泵送镀敷液以使镀敷液穿过所述气泡引导路并流动至所述外部。9.根据权利要求1～8中的任一项所述的镀敷装置，其中，对于所述支承部件而言，在从上方观察时，存在于所述基板的被镀敷区域与所述阳极之间的面积为所述基板的所述被镀敷区域中的40％以下。10.根据权利要求1～9中的任一项所述的镀敷装置，其中，在从上方观察时，所述多个横梁部分分别以直线状相互平行地延伸。11.根据权利要求1～10中的任一项所述的镀敷装置，其中，所述横梁部分具有矩形的横截面。12.根据权利要求1～10中的任一项所述的镀敷装置，其中，所述横梁部分为圆筒状。13.根据权利要求1～12中的任一项所述的镀敷装置，其中，所述镀敷装置还具备用于使所述基板支架旋转的旋转机构。14.根据权利要求1～13中的任一项所述的镀敷装置，其中，所述镀敷装置还具备多孔体的电阻体，所述电阻体在所述镀槽的内部配置于所述阳极与所述基板之间，
所述隔膜和所述支承部件配置于比所述电阻体靠下侧处。

技术总结

本发明提供能够抑制气泡滞留于电场遮挡板的下表面的技术。镀敷装置具备：镀槽，其存积有镀敷液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比所述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成所述基板的被镀敷面与所述阳极对置；隔膜，其将所述镀槽的内部分隔成配置有所述阳极的阳极区域和配置有所述基板的阴极区域；以及支承部件，其与所述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿所述隔膜的下表面在所述阳极与所述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从所述阳极与所述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。之间的区域引导至外部的气泡引导路。之间的区域引导至外部的气泡引导路。